公开(公告)号：CN101754636B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200910253640.2

申请日：2009-12-07

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 植村恒仁 ,  上野博司

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/02 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及具有该电路基板的电子部件，其利用电路基板上通常所使用的部件，简单且不导致成本增加便能够防止或缓和电子设备、即筐体内部的温度变化导致的、在电路基板与筐体表面之间产生的横向位置偏移，降低异常噪音的产生。电路基板构成为，通过作为紧固件的螺钉(400)进行挟压并固定于作为第1筐体的筐体(300)，在与筐体(300)接触的区域具有印刷区域(110)，上述筐体(300)具备毂形安装部。并且电子设备具有该电路基板。由此，能够有效地防止或缓和温度变化时电路基板(100)在横向上的位置偏移，并且能够降低发生横向位置偏移时所产生的异常噪音。

公开(公告)号：CN102238806A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201010157510.1

申请日：2010-04-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 郑建邦

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/71 ,  H01R31/06

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H01R12/721 ,  H01R12/73 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明提供一种电路板模组，包括第一电路板、第二电路板及连接组件，第一电路板具有多个第一连接端子。第二电路板具有多个第二连接端子。连接组件包括柔性连接板、弹性元件以及固定元件。柔性连接板位于第一电路板和第二电路板之间，包括依次连接的第一连接部、弯折部及第二连接部，并具有自第一连接部向第二连接部延伸的多条彼此绝缘的连接线路。柔性连接板通过弯折使得第一连接部与多个第一连接端子相接触，第二连接部与多个第二连接端子相接触。弹性元件位于第一连接部与第二连接部之间，固定元件固定第一电路板和第二电路板，并使弹性元件发生压缩变形，以根据弹性元件的弹性回复力保证第一电路板和第二电路板的电连接性能。

公开(公告)号：CN102157807A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010551940.1

申请日：2010-11-16

Applicant: 德尔菲技术公司

Inventor： A·G·德拉雷扎 ,  M·W·史密斯 ,  E·A·罗德里格斯

IPC: H01R12/55 ,  H01R4/28 ,  B60R16/02 ,  H02G15/02

CPC classification number: H05K3/32 ,  B60R16/0238 ,  H01R11/15 ,  H01R13/512 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10962 ,  Y10S439/949

Abstract: 本发明涉及母线电气中心。一种具有用于将电能供给母线电气中心的电缆的母线电气中心。印刷电路板子组件插设在第一壳体构件与第二壳体构件之间，第一壳体构件与第二壳体构件可相互连接在一起。导电连接件具有分叉端和远端。分叉端可操作地连接到印刷电路板子组件。第一紧固件和第二紧固件设置在第一和第二壳体构件的相对两侧。当第一和第二紧固件被紧固在一起使第一和第二壳体构件聚拢从而将母线电气中心机械地固定在一起时，远端与末端相互挤压而相互电气连接从而将电缆电气连接到印刷电路板子组件。

公开(公告)号：CN102065635A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010292963.5

申请日：2010-09-25

Applicant: 兄弟工业株式会社

Inventor： 国井忠弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K7/14 ,  G01R31/12 ,  H02H9/04

CPC classification number: H05K1/0254 ,  G01R31/1236 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种通信设备和耐受电压测试方法。该通信设备包括：机架，由导体形成；传输线，可连接到公共线路网，并且被配置为在所述传输线连接到公共线路网的状态下向公共线路网发射信号和从公共线路网接收信号；印刷电路板，包括与所述传输线电绝缘的机架地线端子部，并且被配置为，使得在包括电涌保护元件的多个元件经由多个导体图案连接到所述传输线与所述机架地线端子部之间的状态下，所述传输线与所述机架地线端子部之间的介电强度取得特定值。本发明能以更简单的构造和更低的成本在设备的机架与要与公共线路网相连的传输线之间执行耐受电压测试，同时将由要连接到机架与传输线之间的电涌保护元件执行的电涌保护性能保持在高水平。

公开(公告)号：CN101361185B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200780001467.6

申请日：2007-03-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 高木一考

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体封装的安装装置，在形成于高频接地和散热面相同的筐体(11)上的凹部(12)中，在将以散热基座面成为高频接地的方式安装有功率放大用半导体元件的封装(13)上下反转的状态下进行倒装安装。由于封装(13)的散热面朝向上方，所以在此可设置与筐体(11)热独立的冷却机构(14)。冷却机构(14)由散热片(15)和热管(16)构成。由于功率放大用半导体元件的冷却装置独立，所以可防止与其他电子部件的热影响，不能够可大幅提高冷却系统的设计自由度。

公开(公告)号：CN101455131B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200780019088.X

申请日：2007-05-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  三上伸弘 ,  渡边真司 ,  泽田笃昌 ,  西村望

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L2224/16225 ,  H01R12/61 ,  H01R12/714 ,  H05K1/144 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备，其被提供用于将各向异性传导部件的压缩比率控制在优化范围内，用于即使在层叠的布线板数目增加的情况下也能抑制各向异性传导部件的碰撞弹力的变化，用于在即使施加静态外力或相类似因素的情况下也能抑制布线板的变形和各向异性传导部件的冲击弹性力的波动，用于在即使周围温度变化的情况下也能抑制各向异性传导部件的线性膨胀，以增加电连接的稳定性，和用于减小各向异性传导部件的冲击弹性力，以允许厚度减小。该电路板设备包括：布线板101-104；在各自布线板之间放置的各向异性传导部件105；功能块106，其与各向异性传导部件105分离，并被与各向异性传导部件105放置在同一平面上，以包围各向异性传导部件105；和放置以夹紧布线板101-104的一对保持块107，108。这些布线板101-104在它们被夹在保持块对107，108之间的同时保持压缩，使得：它们利用各向异性传导部件105彼此电连接。

公开(公告)号：CN101483974B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810185667.8

申请日：2008-12-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 向山考英

IPC: H05K1/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T24/30 ,  Y10T24/42

Abstract: 本发明涉及印制板单元及其固定部件。提供了用于提高便利性并降低印制板单元的固定部件的成本的技术。一种印制板单元包括：包括第一印制板和第二印制板在内的多个印制板；以及至少一个固定部件，其介于所述第一印制板和所述第二印制板之间，用于将所述第一印制板和所述第二印制板固定在一起，使得所述第一印制板和所述第二印制板交叠并且在所述第一印制板和所述第二印制板之间保持预定间隔，所述固定部件可变地确定所述预定间隔。

公开(公告)号：CN101907909A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200910302953.2

申请日：2009-06-05

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈齐杰

IPC: G06F1/18

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/116 ,  H05K3/325 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种主板，包括一印刷电路板，该印刷电路板上开设有至少一用于固定散热器的固定孔，所述印刷电路板还在所述固定孔的周围开设至少一接地孔。本发明具有固定孔的主板在固定孔的周围开设接地孔，可以改善主板的电磁干扰。

公开(公告)号：CN101112134B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200580047641.1

申请日：2005-02-02

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 森田义裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及将表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板再安装在电脑计算装置等大规模计算机的主板表面上、并且在该主板的背面配置加强件的封装安装模块，其目的在于提高焊接的可靠性。在本发明中，在加强件(221)的周边部分上，在多处用螺钉(23)将该加强件(221)固定在主板(211)上，并且在该加强件(221)的中央部分上也用螺钉(24)将其固定在主板(211)上。

公开(公告)号：CN100517025C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200710086709.8

申请日：2007-03-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑起虎 ,  权宰郁 ,  金东振 ,  梁润卓 ,  尹亨元 ,  李贤镐 ,  朴正勋

IPC: G02F1/13357 ,  G02F1/133 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  F21K9/00 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明披露了一种装备有LED的背光装置。所述背光装置包括绝缘基板、多个LED封装件、上部散热板、以及下部散热板。绝缘基板设置有预定电路图案。LED封装件安装在绝缘基板的上方，并电连接于电路图案。上部散热板形成在所述绝缘基板上，并被构造成与电路图案相接触以及消散热量。下部散热板形成在所述绝缘基板上，并被构造成传输通过上部散热板传输的热量。所述上部散热板和下部散热板通过至少一个通孔彼此连接，并且所述通孔与所述上部散热板具有预定面积比。