公开(公告)号：WO2009010704A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/GB2007/002727

申请日：2007-07-18

Applicant: AUTOLIV DEVELOPMENT AB ,  BEATTIE, Alex, T., S. ,  CAUSSADE, Henry ,  DACHEUX, Frederic ,  WEICHENBERGER, Lothar

Inventor： CAUSSADE, Henry ,  DACHEUX, Frederic ,  WEICHENBERGER, Lothar

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10962

Abstract: An electrical unit comprising: a housing having a first wall (1); a first.electrical component (6) contained within the housing and mounted onto the first wall, the first electrical component having at least one conductive contact pin (8) protruding therefrom; a circuit board (9) mounted to be supported by the housing; a plurality of connectors (10) which are attached t the circuit board and to at least one of the contact pins, thus providing conductive communication therebetween; and a holder (15) which holds the connectors in fixed relation with respect to one another, the holder being separated from the housing so that, during assembly of the electrical unit, the holder may move with respect to the housing to allow alignment of the connectors with the at least one contact pin.

Abstract translation: 一种电气单元，包括：具有第一壁（1）的壳体; 包含在所述壳体内并安装到所述第一壁上的第一电气部件（6），所述第一电气部件具有从其突出的至少一个导电接触销（8）; 安装成由所述壳体支撑的电路板（9）; 多个连接器（10），其连接到电路板和至少一个接触引脚，从而在它们之间提供导电连通; 以及保持器（15），其将连接器相对于彼此保持固定的关系，所述保持器与壳体分离，使得在组装电气单元期间，保持器可相对于壳体移动，以允许对准 连接器与至少一个接触针。

公开(公告)号：WO2009010703A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/GB2007/002723

申请日：2007-07-18

Applicant: AUTOLIV DEVELOPMENT AB ,  BEATTIE, Alex, T., S. ,  DACHEUX, Frederic ,  WEICHENBERGER, Lothar

Inventor： DACHEUX, Frederic ,  WEICHENBERGER, Lothar

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K7/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K3/325 ,  H05K3/403 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

Abstract: An electrical unit comprising: a housing main body (1) having an opening providing access to an interior thereof, the housing main body having a pair of substantially opposing walls (2, 3), each having pairs of protrusions (7) provided on an inner surface thereof, a space being defined between the pairs of protrusions; a circuit board (16) which is supported with respect to the housing main body between the pairs of protrusions; a mounting arrangement (8) adapted to receive and retain an electrical component (13), the mounting arrangement being provided on an inner surface of the housing main body; and an electrical component having at least one conductive contact pin (15) which has a substantially constant diameter over at least a contact portion thereof, the electrical component being mounted with respect to the housing main body by the mounting arrangement and being electrically connected to the circuit board by the contact portion of the at least one contact pin.

Abstract translation: 一种电气单元，包括：壳体主体（1），其具有提供通向其内部的通路的开口，所述壳体主体具有一对基本上相对的壁（2,3），每个壁具有成对的突出部（7） 在其内表面之间，在所述一对突起之间限定空间; 电路板（16），其在所述成对的突起之间相对于所述壳体主体支撑; 一个适于接收和保持电气部件（13）的安装装置（8），该安装装置设置在壳体主体的内表面上; 以及电气部件，其具有至少一个导电接触销（15），所述至少一个导电接触销（15）至少在其接触部分上具有基本上恒定的直径，所述电气部件通过所述安装装置相对于所述壳体主体安装并且电连接到 电路板通过所述至少一个接触针的接触部分。

公开(公告)号：WO2008153103A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：PCT/JP2008/060784

申请日：2008-06-12

Applicant: 株式会社バイオエコーネット ,  田中 秀樹

Inventor： 田中 秀樹

IPC: G01J5/00 ,  A61B5/01

CPC classification number: G01J5/04 ,  G01J3/0202 ,  G01J3/0243 ,  G01J5/0011 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0205 ,  G01J5/025 ,  G01J5/028 ,  G01J5/048 ,  G01J5/049 ,  G01J5/08 ,  G01J5/085 ,  G01J5/14 ,  G01J2005/068 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10606

Abstract: 　センサをセンサミラー内に容易に設置できる構造にして、量産化に適した構造の耳式体温計を実現することを目的とし、プローブがプローブ本体部、プローブ本体部に結合された測温部を含み、測温部がプローブ本体部に結合するフランジ部分、フランジ部分から延びる先端部分を含み、先端部分の内部にセンサミラーが嵌め込まれており、このセンサミラーが、内部に凹形状反射面を有する円筒体ホルダ、円筒体ホルダの後方から延びる連結軸、所定パターンの回路導体を有しかつ円筒体ホルダの前面空間に張り渡された可撓性印刷回路基板、基板の長手方向に所定の間隔を空けて基板上の回路導体に半田付けされた測温用の第１センサおよび補正用の第２センサ、円筒体ホルダの前面を覆う保護カバーを含み、さらに、基板が、測温部内でプローブ本体部を貫通したケーブルに電気的に接続された構成を特徴とする。

Abstract translation: 具有便于将传感器安装在传感器镜中的结构的耳温度计，使温度计适合于批量生产。 探针包括探针体和连接到探针体的温度测量部。 温度测量部分包括连接到探针主体的凸缘，并且还包括从凸缘延伸的尖端。 传感器镜安装在尖端的内侧，并包括一个圆形管体保持器，其内部具有凹面反射面，从圆管体保持器的后部延伸的连接轴，具有电路导体的柔性印刷电路板， 预定图案并且横跨圆管体保持器的前面空间放置，用于温度测量的第一传感器和用于校正的第二传感器，其在纵向方向上以它们之间的预定间隔焊接到电路板上的电路导体 以及用于覆盖圆管体保持器的前表面的保护盖。 电路板通过探头主体电连接到穿过温度测量部分的电缆。

公开(公告)号：WO2007053226A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：PCT/US2006/032058

申请日：2006-08-17

Applicant: VISHAY VITRAMON, INC. ,  BULTITUDE, John

Inventor： BULTITUDE, John

IPC: H05K13/00 ,  H05K7/02 ,  H01G4/38

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: The present invention uses a frame with one or more axial ribs extending from a spine onto which two or more discrete two-terminal electronic components, such as capacitors, resistors, or inductors, can be attached. The function of the frame is to align and space the electronic components in a single device or array that allows the two-terminals of each component to be separately contacted or soldered to a PC board during final assembly into a circuit. The frame may use friction or a bonding agent to hold the components to the frame. Additionally, the base of the frame forms a single surface for the pick and place equipment used in circuit board assembly. The frame and any bonding agent must be capable of sustaining high temperature soldering operations to form electrical contacts in the circuit assembly operation.

Abstract translation: 本发明使用具有从脊部延伸的一个或多个轴向肋的框架，其上可以附接两个或更多个离散的两个电子部件，例如电容器，电阻器或电感器。 该框架的功能是使电子元件在单个器件或阵列中对准和间隔，该器件或阵列允许在最后组装成电路期间将每个部件的两个端子单独接触或焊接到PC板。 框架可以使用摩擦或粘合剂来将部件保持在框架上。 此外，框架的底座形成用于拾取和放置电路板组件中使用的设备的单个表面。 框架和任何粘合剂必须能够承受高温焊接操作，以在电路组装操作中形成电触头。

公开(公告)号：WO2006012822A1

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：PCT/DE2005/001167

申请日：2005-07-01

Applicant: EPCOS AG ,  FEIST, Günter ,  ZIMMERMANN, Klaus

Inventor： FEIST, Günter ,  ZIMMERMANN, Klaus

IPC: H01F27/02 ,  H01F27/29 ,  H01F17/06

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01F17/062 ,  H01F27/027 ,  H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01F2027/065 ,  H05K2201/10606

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Halterung (1) zur Aufnahme einer elektrischen Komponente mit Drahtenden (51a), die als elektrische Anschlüsse der Komponente dienen. Die Halterung weist einen Körper (10) mit einem Mittelteil auf, in dem eine nach oben offene Vertiefung (2) zur Aufnahme der Komponente ausgebildet ist. Die vertikalen Seitenwände der Vertiefung (2) weisen nach oben offene Schlitze (3) auf, die zur Führung von Drahtenden (51a) der Komponente geeignet sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于容纳与导线的端部（51A）的电子组件作为组件的电端子的保持件（1）。 该支架具有一个主体（10）具有中心部分，其中，向上开口的凹部（2）被设计用于接收所述组件。 所述凹陷（2）的竖直侧壁具有向上开口的槽（3），其适合于引导部件的导线端部（51A）。

公开(公告)号：WO2004050287A1

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：PCT/EP2003/013519

申请日：2003-12-01

Applicant: LEICA GEOSYSTEMS AG ,  ROSSOPOULOS, Stephane ,  VERETTAS, Irène ,  CLAVEL, Reymond

Inventor： ROSSOPOULOS, Stephane ,  VERETTAS, Irène ,  CLAVEL, Reymond

IPC: B23K1/005

CPC classification number: B23K33/00 ,  B23K1/0056 ,  G02B7/00 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Befestigung eines miniaturisierten Bauteils (2), insbesondere mit einem mikrooptischen Element (3), auf einem vorgegebenen Befestigungsabschnitt (7) einer Grundplatte (1) durch eine Lötverbindung (6a). Die Grundplatte (1) weist ein Oberseite (8) und eine Unterseite (9) und das Bauteil (2) eine Grundfläche (4) auf. Zumindest der Befestigungsabschnitt (7) der Grundplatte (1) ist auf der Oberseite(8) einer Metallschicht (5) beschichtet, die zumindest im Befestigungsabschnitt (7) stetig flächig aufgebracht und somit unterbrechungsfrei ist. Lötmaterial (6a) ist zumindest auf dem mit der Metallschicht (5) beschichteten Befestigungsabschnitt (7) aufgebracht. In einem Schritt des Verfahren erfolgt das Anordnen des Bauteils (2) oberhalb des Befestigungsabschnitts (7), wobei sich das Lötmaterial (6a) und die Grundfläche (4) des Bauteils (2) in berührungsfreier, vertikal beabstandeter, einen Zwischenraum bildenden Gegenüberlage befinden. In einem weiteren Schritt erfolgt das Zuführen von Wärmeenergie, insbesondere mittels eines Laserstrahlenbündels (11), in einem lokal, im Wesentlichen auf den Befestigungsabschnitt (7) beschränkten Bereich zum Schmelzen des Lötmaterials (6a) von der Unterseite (9) der Grundplatte (1), so dass sich durch eine Tropfenbildung des geschmolzenen Lötmaterials (6a') der Zwischenraum zur gegenseitigen Befestigung füllt.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于通过一个焊接接头（6a）中固定一个小型化的组分（2），特别是微光学元件（3），在基板（1）的预定的定影部（7）。 底板（1）具有一顶表面（8）和底部（9）和所述部件（2）具有基座（4）。 至少固定部（7）的底板（1）涂覆在金属层（5），其因此不中断至少在定影部（7）连续地平面的，并且施加的顶部（8）。 焊料体（6a）被施加涂覆至少在金属层上（5）附接部分（7）。 在该方法的一个步骤中，将组分（2）的载置发生在固定部（7），其中，上述钎焊材料（6a）和所述底表面（4）以非接触的组分（2）的，垂直间隔的，一个空间形成的位置相对的位置。 在进一步的步骤热能的施加发生，特别是通过激光束（11）的装置，限于以局部的，基本上在固定部（7）区域，用于从底部熔化焊料体（6a）（9）在基板（1）的 使得由熔化的焊料体（6a“）的液滴形成填充用于相互紧固的间隙。

公开(公告)号：KR1020160122068A

公开(公告)日：2016-10-21

申请号：KR1020160041372

申请日：2016-04-05

Applicant: 캐논 가부시끼가이샤

Inventor： 야치,카츠야

IPC: A61B6/00 ,  A61B6/10

CPC classification number: H05K1/0216 ,  A61B6/4266 ,  A61B6/5258 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10606 ,  A61B6/10 ,  A61B6/4291

Abstract: 방사선이미징장치는방사선을검출하도록구성되는복수의센서가배열된센서패널, 센서패널상에배열되고, 각각의센서로부터신호를판독하도록구성되는회로를포함하는제1 회로보드, 및제1 회로보드상에배열되고, 각각의센서로부터신호를판독하도록구성되는회로를포함하는제2 회로보드를포함하며, 제2 회로보드의회로의구동시의방사잡음발생량은제1 회로보드의회로의구동시의방사잡음발생량보다크고, 제1 회로보드는센서패널과제2 회로보드사이에배열된다.

Abstract translation: 一种辐射成像装置，包括：传感器面板，其中配置有检测辐射的多个传感器;第一电路板，布置在所述传感器面板上，并且包括被配置为从每个传感器读出信号的电路;以及第二 电路板，其布置在所述第一电路板上，并且包括被配置为从每个传感器读出信号的电路，并且其在所述电路的驱动时间处的辐射噪声产生量大于所述驱动时间处的辐射噪声产生量 第一电路板的电路，其中第一电路板布置在传感器面板和第二电路板之间。

公开(公告)号：KR101161963B1

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：KR1020107008885

申请日：2008-09-24

Applicant: 몰렉스 엘엘씨

Inventor： 맥나마라니알 ,  맥과이어브렌단 ,  오설리반데니스 ,  맥마혼신기로이드 ,  레이디콤 ,  크램톤마이클

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/02 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

Abstract: 수평 또는 수직 배향으로 인쇄 회로 기판 등의 장착 부재에 커패시터, 다이오드 또는 저항기 등의 원통형 전기 부품(C1)을 부착하는 전기 부품 장착 조립체가 개시되어 있다. 장착 조립체는 하우징(12) 그리고 하우징에 전기 부품을 보유하도록 하우징과 협력하는 전기 부품 주위에 배치되는 슬리브(14)를 가질 수 있다. 하우징의 실질적으로 원통형인 내부 벽(32)에는 테이퍼형 또는 좁아지는 챔버(30)를 형성하기 위해 진입 단부(34)로부터 후방 벽(18)으로 내향으로 테이퍼가 형성될 수 있다. 슬리브는 슬리브의 전체 길이를 따라 연장되는 슬릿 그리고 슬리브가 하우징 내로 삽입됨에 따라 전기 부품에 대해 클램프 결합하도록 또는 압축되도록 테이퍼형 챔버와 협력하는 테이퍼형 외부 표면(28)을 가질 수 있다. 하우징 크게 팽창하지 않으면 하우징에 슬리브를 고정하도록 밀착된 마찰 끼움이 생성된다. 슬리브는 하우징과 슬리브 사이의 마찰 끼움 테이퍼 로크를 보강하도록 가열 고정될 수 있는 하우징 내의 개구 내에 수용되는 플랭크를 또한 포함할 수 있다. 하우징은 슬리브의 치수 특히 슬리브의 두께를 변경시킴으로써 1개 초과의 전기 부품 직경 크기를 수용하도록 된 치수로 형성될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020110133502A

公开(公告)日：2011-12-12

申请号：KR1020117028116

申请日：2008-09-24

Applicant: 몰렉스 엘엘씨

Inventor： 맥나마라니알 ,  맥과이어브렌단 ,  오설리반데니스 ,  맥마혼신기로이드 ,  레이디콤 ,  크램톤마이클

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/02 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606

Abstract: 수평 또는 수직 배향으로 인쇄 회로 기판 등의 장착 부재에 커패시터, 다이오드 또는 저항기 등의 원통형 전기 부품(C1)을 부착하는 전기 부품 장착 조립체가 개시되어 있다. 장착 조립체는 하우징(12) 그리고 하우징에 전기 부품을 보유하도록 하우징과 협력하는 전기 부품 주위에 배치되는 슬리브(14)를 가질 수 있다. 하우징의 실질적으로 원통형인 내부 벽(32)에는 테이퍼형 또는 좁아지는 챔버(30)를 형성하기 위해 진입 단부(34)로부터 후방 벽(18)으로 내향으로 테이퍼가 형성될 수 있다. 슬리브는 슬리브의 전체 길이를 따라 연장되는 슬릿 그리고 슬리브가 하우징 내로 삽입됨에 따라 전기 부품에 대해 클램프 결합하도록 또는 압축되도록 테이퍼형 챔버와 협력하는 테이퍼형 외부 표면(28)을 가질 수 있다. 하우징 크게 팽창하지 않으면 하우징에 슬리브를 고정하도록 밀착된 마찰 끼움이 생성된다. 슬리브는 하우징과 슬리브 사이의 마찰 끼움 테이퍼 로크를 보강하도록 가열 고정될 수 있는 하우징 내의 개구 내에 수용되는 플랭크를 또한 포함할 수 있다. 하우징은 슬리브의 치수 특히 슬리브의 두께를 변경시킴으로써 1개 초과의 전기 부품 직경 크기를 수용하도록 된 치수로 형성될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020070004953A

公开(公告)日：2007-01-09

申请号：KR1020067023385

申请日：2005-08-04

Applicant: 나미키 세이미츠 호오세키 가부시키가이샤

Inventor： 스즈키토시오 ,  아오야기토모히데 ,  코가와타케시

IPC: H02K7/075 ,  H02K5/22

CPC classification number: H02K7/061 ,  B06B1/16 ,  H05K3/301 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10606

Abstract: [PROBLEMS] To stably place a vibration motor on a mounted circuit board by changing the design of the shape of a part of the motor holder side of a solder reflow to be soldered without changing any design on the vibration motor body side thereof and prevent soldered portions from peeling off from the circuit board by sufficiently securing a solder joint area to firmly fix by soldering. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The leg part of a motor holder comprises, on a part thereof, a support plate brought into contact with a fixed land on the surface of the circuit board and extending in the axial direction of an output shaft. One end part of the support plate is disposed on the tip side of the output shaft more than the center of gravity of a weight on the circuit board and on the rear end side of the tip part of the weight. Also, the surface mounting type vibration motor is characterized in that the support plate is not disposed at a position where a proximity distance between the weight and the circuit board becomes minimum. ® KIPO & WIPO 2007

Abstract translation: [问题]通过在不改变振动电动机主体侧的任何设计的情况下，通过改变待焊接的焊料回流的电动机保持器侧的一部分的形状的设计来稳定地将振动电动机放置在安装的电路板上，并且防止焊接 通过充分确保焊接区域以通过焊接牢固地固定而从电路板剥离的部分。 解决问题的手段电动机支架的腿部在其一部分上包括与电路板的表面上的固定台面接触并在输出轴的轴向方向上延伸的支撑板。 支撑板的一个端部设置在输出轴的末端侧，超过电路板上的重量的重心和重量的末端部分的后端侧。 此外，表面安装型振动电动机的特征在于，支撑板不设置在重量和电路板之间的距离最小的位置。 ®KIPO＆WIPO 2007