公开(公告)号：CN102712105B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201180006198.9

申请日：2011-02-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 住吉孝文 ,  柴田洋志

IPC: B29B7/08 ,  B01F7/16 ,  B01F11/00 ,  B29B7/88

CPC classification number: B01F11/0002 ,  B01F7/00083 ,  B01F7/26 ,  B01F11/0017 ,  B01F11/0068 ,  B01F11/008 ,  B29B7/08

Abstract: 本发明提供一种搅拌/混合装置1，包括储存树脂组合物的容器2、插入容器2内、对树脂组合物进行搅拌的多个搅拌部件3和使容器2振动的驱动装置4。各搅拌部件3具有棒状部32、设置在棒状部32前端部的板状部31和设置在棒状部32的基端部的握持部33。此外，板状部31设置成与棒状部32垂直。搅拌部件3通过使板状部31从容器本体21的底部离开而对树脂组合物进行搅拌。

公开(公告)号：CN102165583B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN200980137853.7

申请日：2009-10-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一 ,  伊藤慎吾

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。

公开(公告)号：CN103217523B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201310127404.2

申请日：2007-08-06

Applicant: 住友电木株式会社 ,  国立大学法人北海道大学

Inventor： 岛冈秀行 ,  西村绅一郎 ,  篠原康郎 ,  三浦嘉晃 ,  古川润一

IPC: G01N33/53 ,  C07C233/20 ,  C07C281/02 ,  C08F8/30

CPC classification number: C08J3/24 ,  C07C233/20 ,  C07C271/08 ,  C07C281/02 ,  C08F8/30 ,  C08F122/38 ,  C08F2222/1013 ,  G01N33/5308 ,  G01N2030/027 ,  G01N2030/8813 ,  G01N2030/8836 ,  Y02P20/55 ,  Y10T428/2982 ,  C08F220/60

Abstract: 本发明提供了样品的制备方法，其特征是通过在物质A的酰肼基团与糖链和/或糖衍生物的还原末端之间形成腙，使包含酰肼基团的物质A与糖链和/或糖衍生物相结合，从而通过简单的操作从包含糖链和/或糖衍生物的生物样品中分离和纯化糖链和/或糖衍生物以获得分析样品。

公开(公告)号：CN102958984B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180031809.5

申请日：2011-06-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  远藤忠相

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B19/02 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。

公开(公告)号：CN102802929B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201180013982.2

申请日：2011-03-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 上田茂久 ,  野田和男

IPC: B30B11/08 ,  B30B11/00 ,  B30B11/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: B30B11/10 ,  B29C43/08 ,  B29C43/18 ,  B29C43/361 ,  B29K2105/251 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供成形体制造装置以及其制造方法，该成形体制造装置具有：安装有具有型腔的成形模的装置主体；向型腔内供给粉体的第一流路部件；具有对型腔内的粉体进行压缩的上冲压面的上侧压缩部件；具有与上冲压面一起对粉体进行压缩的下冲压面的下侧压缩部件；以及将脱模后的成形体排出的第二流路部件。而且，装置主体的上表面、划分出型腔的壁面、第一流路部件的内周面、第二流路部件的内周面、上冲压面以及下冲压面的总表面积的至少80%以上由非金属构成。

公开(公告)号：CN101678609B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN200880016771.2

申请日：2008-03-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉崎一幸 ,  汤浅圆

IPC: B29C65/02 ,  B29C43/56 ,  B29C65/78 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  B29L9/00

CPC classification number: B29C43/203 ,  B29C43/305 ,  B29C43/46 ,  B29K2105/0854 ,  B29K2105/256 ,  B29K2995/0007 ,  B32B5/26 ,  B32B27/04 ,  B32B37/003 ,  B32B37/20 ,  B32B38/08 ,  B32B2305/076 ,  B32B2309/68 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  H05K3/022 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249921

Abstract: 一种用于制造层压板的方法，该方法包括制备带有载体的第一预浸料和第二预浸料(30a、30b)的步骤。在所述预浸料中，载体与其中埋置有纤维布的绝缘树脂层被层合。该方法还包括通过在减压条件下并使第一预浸料(30a)中的绝缘树脂层与第二预浸料(30b)中的绝缘树脂层直接结合、或与位于两者之间的另一构件相结合并且通过执行加热处理从而使将第一预浸料(30a)和第二预浸料(30b)层合的步骤。

公开(公告)号：CN102712106B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201180006221.4

申请日：2011-02-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 野田和男 ,  上田茂久

IPC: B29B7/84 ,  B29C47/76

CPC classification number: B29B7/847 ,  B01D19/0036 ,  B29C47/0009 ,  B29C47/38 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/765

Abstract: 本发明提供一种脱气装置1，其包括外壳2、可旋转地设置在外壳2内的转子3和对外壳2的脱气室22进行减压的减压机构4。外壳2包括管路21和设置在管路21中途的脱气室22及筒状部23。管路21的上侧端部构成入口24，下侧端部构成出口25。筒状部23内设置有可旋转的转子3，通过该转子3，出口25和脱气室22之间被密封。转子3具有将筒状部23内分隔成4个空间即231～234的4块隔板31。

公开(公告)号：CN103080144B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201180025950.4

申请日：2011-05-25

Applicant: 住友电木株式会社 ,  爱沃特株式会社

Inventor： 田部井纯一 ,  曾根嘉久 ,  村田清贵 ,  高桥航

IPC: C08F8/14 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08F8/14 ,  C08F210/14 ,  C08F222/06 ,  C08F222/16 ,  C08F2800/20 ,  C08L61/06 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  C08F8/12 ,  C08L63/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 根据本发明，提供一种酯化物的制造方法，包括：将碳原子数为5～80的1-烯烃与马来酸酐共聚而得到共聚物的工序，使上述共聚物与碳原子数为5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下发生酯化反应而得到含有含选自式（c）～（f）中的至少一个重复单元的酯化物的反应混合物的工序；其中，式（c）～（f）中，R表示碳原子数为3～78的脂肪族烃基，R2表示碳原子数为5～25的烃基，m表示上述1-烯烃（X）与上述马来酸酐（Y）的共聚摩尔比X/Y、且为1/2～10/1，n为1以上的整数。

公开(公告)号：CN102782001B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201080038928.9

申请日：2010-07-01

Applicant: 普罗梅鲁斯有限责任公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： 大西治 ,  池田阳雄 ,  拉里·罗兹 ,  保罗·J·埃文斯 ,  埃德蒙·埃尔切 ,  安德鲁·贝尔 ,  查德·布里克 ,  黄清海 ,  普拉莫德·砍达纳拉什齐

IPC: C08G59/32 ,  C08G61/02 ,  C08G61/06 ,  G03F7/038

CPC classification number: C08G61/08 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/418 ,  C08L65/00 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0382

Abstract: 根据本发明的实施方式包括可自成像膜形成组合物，所述组合物包含降冰片烯型聚合物并能够配制成正色调成像剂或负色调成像剂。由此形成的膜可以用于形成微电子器件和光电子器件。

公开(公告)号：CN104245231A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380016325.2

申请日：2013-03-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 武谷光男 ,  丸山丰太郎

IPC: B24B37/28 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/27 ,  B24B37/28 ,  B24B41/06 ,  Y10T442/2992 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种改善被研磨物保持件的弯曲度、板厚精度，并且抑制被研磨物的擦伤的产生，从而抗磨损性良好，更有利于经济效率的被研磨物保持件。本发明的被研磨物保持件是在最外层具有第一树脂层的被研磨物保持件，该第一树脂层通过在第一纤维基材浸渍第一树脂组成物并对其加热加压而构成，上述第一纤维基材为玻璃纤维基材，在除了上述第一纤维基材之外的上述第一树脂层中，以50质量％以上的比例包含来自于具有酚醛清漆骨架的树脂的构造。