公开(公告)号：FR2911995B1

公开(公告)日：2009-03-06

申请号：FR0700625

申请日：2007-01-30

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

Abstract: The method involves depositing conductive ink drop (3) with solvents on each of metallized vias (1) of an electronic wafer (T1), where the ink has metal nano-particles such as silver, gold or copper. Another electronic wafer (T2) is stacked on the wafer (T1) such that metallized vias of the wafer (T2) are superposed on the vias of the wafer (T1). Solvents of 50 to 90 percentages are removed from the drop by heating/depression to obtain a pasty ink. Drops of the pasty ink are fritted by a laser e.g. yttrium-aluminum garnet laser, to form electrical connections between the superposed vias.

公开(公告)号：FR2905198B1

公开(公告)日：2008-10-17

申请号：FR0607442

申请日：2006-08-22

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/70 ,  B81C1/00 ,  H01L21/66 ,  H01L25/065

Abstract: The invention relates to the collective fabrication of n 3D module. It comprises a step of fabricating a batch of n dies i at one and the same thin plane wafer (10) of thickness es comprising silicon, covered on one face with electrical connection pads (20), called test pads, and then with a thin electrically insulating layer (4) of thickness ei, forming the insulating substrate provided with at least one silicon electronic component (11) having connection pads (2) connected to the test pads (20) through the insulating layer. The components are encapsulated in an insulating resin (6) of thickness er, filling the spaces between the components, then separated from one another by first grooves (30) with a width L1 and a depth P1 such that ei+er

公开(公告)号：FR2905198A1

公开(公告)日：2008-02-29

申请号：FR0607442

申请日：2006-08-22

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/70 ,  B81C1/00 ,  H01L21/66 ,  H01L25/065

Abstract: L'invention concerne la fabrication collective de n modules 3D. Elle comprend une étape de fabrication d'un lot de n tranches i sur une même plaque, d'épaisseur es comprenant du silicium, recouverte sur une face de plots de test (20) puis d'une couche isolante (4) d'épaisseur ei, formant le substrat isolant et munie d'au moins un composant électronique (11) connecté aux plots de test (20) à travers ladite couche isolante, les composants étant séparés les uns des autres par des premières rainures (30) d'une largeur L1, les plots de connexion des composants (2) étant connectés à des pistes (3) qui affleurent au niveau des rainures (30),B1) une étape de dépôt d'un support adhésif (40) sur la face côté composants,C1) une étape de retrait de la plaque de silicium (10) de manière à faire apparaître les plots de test (20),D1) une étape de test électrique des composants de la plaque par les plots de test (20), et de marquage des composants valides (11'),E1) une étape de report sur un film adhésif (41) des tranches (50) comportant chacune un composant valide (11'), les tranches étant séparées par des deuxièmes rainures (31) au niveau desquelles affleurent les pistes de connexion (3) des composants valides (11').Cette étape répétée K fois, est suivie d'une étape d'empilement des K plaques, de formation de trous métallisés dans l'épaisseur de l'empilement et destinés à la connexion des tranches entre elles, puis de découpe de l'empilement pour obtenir les n modules 3D.

公开(公告)号：FR2894070A1

公开(公告)日：2007-06-01

申请号：FR0512169

申请日：2005-11-30

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065

Abstract: L'invention a pour objet un module électronique 3D comportant un empilement (100) d'au moins une première tranche (10) et une deuxième tranche (30), la première tranche (10) présentant sur une face (101) au moins un ensemble (4) de bossages (41) électriquement conducteurs, et la deuxième tranche (30) comprenant au moins une zone (61) de matériau électriquement isolant, traversant la tranche dans l'épaisseur. La deuxième tranche (30) comprend au moins un élément (3) électriquement conducteur traversant ladite tranche dans une zone (61) de matériau électriquement isolant, apte à recevoir un ensemble (4) de bossages (41) de la première tranche (10).

公开(公告)号：FR2864342B1

公开(公告)日：2006-03-03

申请号：FR0315034

申请日：2003-12-19

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER

IPC: H01L23/482 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30

公开(公告)号：RU2761185C2

公开(公告)日：2021-12-06

申请号：RU2019120180

申请日：2019-06-28

Applicant: 3D PLUS

Inventor： BOUSSADIA MOHAMED

IPC: H05K10/00 ,  G11C29/56 ,  H05K13/08

Abstract: Изобретениеотноситсяк термовыдержкеэлектронныхкомпонентов (ЭК), вособенностиработающихнавысокихчастотах. Техническийрезультат - созданиеустройстватермовыдерживанияЭК, отвечающегоограничениюпоминимальнойчастоте (300 МГц), сконструкцией, отвечающейусловиямпромышленногопроизводства. Техническийрезультатдостигаетсятем, чтоустройстводлятермовыдерживанияЭК (20) содержитмножествоузлов (50), размещенныхв держателе (100). Каждыйузелсодержитпечатнуюплату (ПП) (30), накоторойрасполагаютсягнезда (15), предназначенныедляприемаЭК (20), ивозбудитель (10) термовыдержки. Держатель (100) находитсяприкомнатнойтемпературе, икаждыйузелсодержитединуюкамеру (51), регулирующуюсядотемпературы T > 80°C, ив этойкамерерасполагаютсяпоменьшеймеречетырегнезда (15). ПриэтомПП (30) образуетоднустенкукамеры. Возбудитель (10) термовыдержкиприпаяннепосредственнок ППнастороне, внешнейпоотношениюк камере, причемдлякаждойкамерыпредусмотренодинвозбудитель (10) термовыдержки, иузелсодержитсредство (12) длярассеиваниятолькотепловойэнергии, выделяющейсяв ходеработывозбудителятермовыдержки. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

公开(公告)号：FR3092213A1

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：FR1900606

申请日：2019-01-24

Applicant: 3D PLUS

Inventor： COLONNA CÉDRIC

IPC: H02M3/24

Abstract: Convertisseur (100) de puissance à circuit résonant série qui comporte : - un onduleur (1), - un circuit résonant série LC, - un transformateur (T1) comprenant un circuit primaire (2) et un circuit secondaire (3), et - des moyens (4) de contrôle de l’onduleur, l’onduleur étant relié au circuit résonant série LC qui est destiné à être connecté à une charge de sortie (Rout) à travers le transformateur (T1), caractérisé en ce que le circuit primaire (2) comporte un premier enroulement de N11 spires et un second enroulement de N12 spires avec N11=N12, une inductance (Lx) en parallèle du premier enroulement, un condensateur de capacité Cx en parallèle du second enroulement. Figure pour l’abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：BR102019013511A2

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：BR102019013511

申请日：2019-06-28

Applicant: 3D PLUS

Inventor： MOHAMED BOUSSADIA

IPC: F27B17/00 ,  G01R31/28 ,  G11C29/00 ,  G11C29/04 ,  G11C29/06 ,  G11C29/50 ,  G11C29/56

Abstract: aparelho para queimar componentes eletrônicos aparelho para queimar componentes eletrônicos (20), que compreende uma pluralidade de conjuntos (50) colocados em um suporte (100), cada conjunto compreendendo uma placa de circuito impresso (30) na qual são colocados soquetes (15) destinados a receber componentes eletrônicos (20) e um controlador de queima (10). o suporte (100) está em temperatura ambiente, e cada conjunto compreende uma única câmara (51) que é regulada para uma temperatura t° > 80 °c, nessa câmara pelo menos quatro soquetes (15) são colocados. a placa de circuito impresso (30) formando uma parede da câmara, o controlador de queima (10) é soldado diretamente para a placa de circuito impresso no lado exterior da câmara, com um único controlador de queima (10) por câmara, e o conjunto compreende ainda meios (12) para dissipar apenas a energia térmica de operação do controlador de queima. (figura 2)

公开(公告)号：CA3048190A1

公开(公告)日：2019-12-29

申请号：CA3048190

申请日：2019-06-28

Applicant: 3D PLUS

Inventor： BOUSSADIA MOHAMED

IPC: H05K13/00 ,  G01R31/26

Abstract: Apparatus for burning in electronic components (20), which comprises a plurality of assemblies (50) placed in a holder (100), each assembly comprising a printed circuit board (30) on which are placed sockets (15) intended to receive electronic components (20) and a burn-in driver (10). The holder (100) is at room temperature, and each assembly comprises a single chamber (51) that is regulated to a temperature T° > 80°C, in which chamber at least four sockets (15) are placed. The printed circuit board (30) forming one wall of the chamber, the burn-in driver (10) is soldered directly to the printed circuit board on the side exterior to the chamber, with a single burn-in driver (10) per chamber, and the assembly furthermore comprises means (12) for dissipating only the thermal energy of operation of the burn-in driver.

公开(公告)号：FR3060851B1

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：FR1662823

申请日：2016-12-20

Applicant: 3D PLUS

Inventor： GAMBART DIDIER

IPC: H01L31/024 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18