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公开(公告)号:FR3104316B1
公开(公告)日:2021-12-17
申请号:FR1913746
申请日:2019-12-04
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: FALLOURD LUDOVIC , SERRE CHRISTOPHE
IPC: H01L21/60 , H01L21/822
Abstract: Procédé de fabrication de puces électroniques La présente description concerne un procédé de fabrication de puces électroniques, comprenant les étapes suivantes : a) former, du coté de la face supérieure d'un substrat semiconducteur (11), dans et sur lequel ont été formés une pluralité de circuits intégrés, des tranchées séparant les circuits intégrés ; b) déposer, du coté de la face supérieure du substrat (11) au moins un pilier métallique (19) par circuit intégré, en contact avec la face supérieure du circuit intégré, et une résine (23), s'étendant dans les tranchées et sur la face supérieure des circuits intégrés ; c) former, à partir de la face supérieure de la résine (23), des ouvertures situées en vis-à-vis des tranchées et s'étendant sur une largeur supérieure ou égale à celle des tranchées, de façon à dégager un flanc (191) d'au moins un pilier (19) de chaque circuit intégré ; et d) découper de façon à séparer individuellement les circuits intégrés. Figure pour l'abrégé : Fig. 10
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公开(公告)号:FR3086797B1
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:FR1858874
申请日:2018-09-27
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: YVON ARNAUD
IPC: H01L27/082 , H01L21/762 , H01L21/768 , H01L29/06 , H01L29/8605 , H01L29/872
Abstract: La présente description concerne un Dispositif électronique (100) comprenant un empilement d'une diode Schottky (123) et d'une diode bipolaire (108), connectées en parallèle par une première électrode (126) située dans une première cavité (116) et une deuxième électrode (128) située dans une deuxième cavité (118).
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公开(公告)号:FR3077432B1
公开(公告)日:2021-07-02
申请号:FR1850707
申请日:2018-01-29
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: CONCORD JOEL
Abstract: La présente description concerne un circuit (2) comportant au moins deux filtres de mode commun (4, 5) électriquement en série et magnétiquement couplés.
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公开(公告)号:FR3102897A1
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:FR1912224
申请日:2019-10-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: HAGUE YANNICK , LAUNOIS ROMAIN
Abstract: Pont redresseur La présente description concerne un circuit (100) comprenant : deux noeuds d'entrée (102, 104) et deux noeuds de sortie (106, 108) ; un pont redresseur (120) comportant au moins deux premiers thyristors (126, 128) ; au moins un deuxième thyristor (142, 144) et au moins une résistance (146) en série avec le deuxième thyristor, l'association du deuxième thyristor et de la résistance étant reliée en parallèle avec un des premiers thyristors. Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号:FR3097682A1
公开(公告)日:2020-12-25
申请号:FR1906589
申请日:2019-06-19
Applicant: ST MICROELECTRONICS GMBH , ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: ROUVIERE MATHIEU , YVON ARNAUD , SAADNA MOHAMED , SCARPA VLADIMIR
IPC: H01L21/338 , H01L21/318
Abstract: Composant monolithique comportant un transistor de puissance au nitrure de gallium La présente description concerne un composant (200) monolithique comportant un transistor de puissance à effet de champ (T1) et au moins une première diode Schottky (SC1) dans et sur un même substrat au nitrure de gallium (301). Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号:FR3094837A1
公开(公告)日:2020-10-09
申请号:FR1903658
申请日:2019-04-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: LACONDE ERIC , ORY OLIVIER
IPC: H01L23/60
Abstract: Dispositif de protection contre des décharges électrostatiques La présente description concerne un dispositif (200) de protection contre des décharges électrostatiques, comportant : - un substrat semiconducteur (101) d'un premier type de conductivité revêtu d'une couche semiconductrice (103) du second type de conductivité ; - à l'interface entre le substrat (101) et la couche (103), une région enterrée (105) du second type de conductivité ; - des premier (107) et deuxième (109) caissons du premier type de conductivité formés dans la couche (103) du côté de sa face opposée au substrat (101) ; - une région (111) du deuxième type de conductivité formée dans le deuxième caisson (109) du côté de sa face opposée au substrat (101) ; et - une première région d'arrêt de canal (201) du deuxième type de conductivité formée dans la couche (103) du côté de sa face opposée au substrat (101) et séparant latéralement les premier (107) et deuxième (109) caissons. Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号:FR3061996B1
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:FR1750419
申请日:2017-01-19
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: BONNET BENOIT
IPC: H01Q9/04
Abstract: L'invention concerne une antenne comportant : une bande conductrice allongée (22) ; une prise d'antenne (24) ; une connexion (26) à la masse ; au moins un premier élément capacitif (28) de capacité réglable ; et au moins un premier élément inductif (34) en série avec le premier élément capacitif.
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公开(公告)号:FR3087583A1
公开(公告)日:2020-04-24
申请号:FR1871258
申请日:2018-10-22
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: BONNET BENOIT
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公开(公告)号:FR3081260A1
公开(公告)日:2019-11-22
申请号:FR1854092
申请日:2018-05-16
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: BAILLY EMMANUEL
Abstract: L'invention concerne un procédé de recharge d'une batterie électrique, comprenant une alternance de phases de recharge à courant constant (413, 417, 421, 423) et de phases de recharge à tension constante (405).
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公开(公告)号:FR3079347A1
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:FR1852593
申请日:2018-03-26
Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS
Inventor: POVEDA PATRICK
IPC: H01L23/60
Abstract: L'invention concerne Composant électronique comprenant : des première (362) et deuxième (342) régions semiconductrices disjointes ; et une troisième région semiconductrice (510) disposée sous et entre les première et deuxième régions, les première et troisième régions définissant des électrodes d'une première diode (360), les deuxième et troisième régions définissant des électrodes d'une deuxième diode (340), la première diode étant à avalanche.
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