公开(公告)号：WO2002092903A1

公开(公告)日：2002-11-21

申请号：PCT/JP2002/004668

申请日：2002-05-14

Applicant: 旭シュエーベル株式会社 ,  木村 康之 ,  松出 大祐

Inventor： 木村 康之 ,  松出 大祐

IPC: D06M13/513

CPC classification number: C03C25/26 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0239

Abstract: A surface−treated glass cloth which, in a printed wiring board employing a matrix resin having a high modulus and a high glass transition temperature, heightens the adhesion of the resin to the glass cloth while maintaining the mechanical strength of the matrix resin and heightens the processability of the printed wiring board, such as suitability for through−hole formation, soldering, etc. The glass cloth is characterized by having been surface−treated with a surface−treating agent composition comprising as major components a silane coupling agent and one or more resins which each has at least one kind of functional groups selected among epoxy, phenol, and allyl groups and gives a cured resin having a glass transition temperature of 130°C or higher, the amount of the surface−treating agent composition adherent to the glass cloth being 0.10 to 1.00 wt.%, excluding 1.00 wt.%, on a solid basis based on the whole surface−treated glass cloth.

Abstract translation: 在采用具有高模量和高玻璃化转变温度的基体树脂的印刷线路板中的表面处理玻璃布在保持基体树脂的机械强度的同时提高了树脂与玻璃布的粘合性，并提高了 印刷电路板的可加工性，例如通孔形成，焊接等的适用性。玻璃布的特征在于用表面处理剂组合物表面处理，所述表面处理剂组合物包含作为主要组分的硅烷偶联剂和一种或多种 各自具有选自环氧，苯酚和烯丙基中的至少一种官能团的树脂，并且得到玻璃化转变温度为130℃以上的固化树脂，附着于玻璃的表面处理剂组合物的量 基于整个表面处理的玻璃布，布是固体的0.10至1.00重量％，不包括1.00重量％。

公开(公告)号：WO02022354A1

公开(公告)日：2002-03-21

申请号：PCT/US2001/029005

申请日：2001-09-18

IPC: B32B27/12 ,  C03C25/32 ,  C08J5/08 ,  D03D15/00 ,  H05K1/03 ,  B32B17/02 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/12 ,  C03C25/321 ,  C08J5/08 ,  D03D15/0011 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/029

Abstract: A method a forming a resin compatible fabric (210) includes: (A) forming a fabric with a plurality of fiber strands, wherein at least one of the plurality of fiber strands includes a plurality of fibers and at least one of the plurality of fibers includes an at least partial coating (214) having at least one starch material with at least one hydroxyl group; (B) breaking a bond between a hydrogen atom of a hydroxyl group of a first starch molecule of the at least one starch material with an oxygen atom of a second starch molecule of the at least one starch material to form at least one unreacted hydroxyl group on the first starch molecule; and (C) reacting at least one functional group of a second material with the at least one unreacted hydroxyl group of the at least one starch material to form a grafted starch material after interweaving.

Abstract translation: 一种形成树脂相容性织物（210）的方法包括：（A）形成具有多根纤维束的织物，其中所述多根纤维束中的至少一个包含多根纤维，并且所述多根纤维中的至少一个纤维 包括至少部分涂层（214），其具有至少一种具有至少一个羟基的淀粉材料; （B）断开至少一种淀粉材料的第一淀粉分子的羟基的氢原子与至少一种淀粉材料的第二淀粉分子的氧原子之间的键，以形成至少一种未反应的羟基 在第一淀粉分子上; 和（C）使至少一种第二材料的官能团与至少一种淀粉材料的至少一种未反应的羟基反应以在交织之后形成接枝淀粉材料。

公开(公告)号：WO01023466A1

公开(公告)日：2001-04-05

申请号：PCT/US2000/026549

申请日：2000-09-27

IPC: C08G18/10 ,  C08G59/28 ,  C08G59/32 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  C08G18/10 ,  C08G59/28 ,  C08G59/3227 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/28 ,  C08L2666/54 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K2201/0239 ,  C08G18/2845

Abstract: An electrically conductive adhesive exhibiting sufficient impact strength to withstand a sudden impact when the surface mount components in an electronic package fall apart comprises (a) an epoxide-modified polyurethane, (b) a cross-linking agent such as an anhydride, (c) an adhesion promotor such as a silane, (d) a conductive filler and, optionally, one or more of (e) an epoxy resin, (f) a catalyst and (g) a diluent.

Abstract translation: 当电子包装中的表面安装部件掉落时，表现出足够冲击强度以抵抗突然冲击的导电粘合剂包括（a）环氧改性聚氨酯，（b）交联剂如酸酐，（c） 粘合促进剂如硅烷，（d）导电填料和任选的一种或多种（e）环氧树脂，（f）催化剂和（g）稀释剂中的一种或多种。

公开(公告)号：WO01009226A1

公开(公告)日：2001-02-08

申请号：PCT/US2000/020539

申请日：2000-07-28

IPC: B29B15/10 ,  B29K309/08 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  D06M11/00 ,  D06M11/80 ,  D06M15/507 ,  D06M15/673 ,  D06M23/08 ,  D06M101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: The present invention provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of fibers, the coating comprising an organic component and lamellar particles having a thermal conductivity of at least 1 Watt per meter K at a temperature of 300K. The present invention also provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of fibers, the coating comprising an organic component and non-hydratable, lamellar particles. The present invention further provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of discrete particles formed from materials selected from non-heat expandable organic materials, inorganic polymeric materials, non-heat expandable composite materials and mixtures thereof, the particles having an average particle size sufficient to allow strand wet out; (b) at least one lubricious material different from said plurality of discrete particles; and (c) at least one film-forming material. The present invention also provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of glass fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said glass fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of lamellar, inorganic particles having a Mohs' hardness value which does not exceed the Mohs' hardness value of said glass fibers; and (b) at least one polymeric material. The present invention further provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of glass fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said glass fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of hollow, non-heat expandable organic particles; and (b) at least one lubricious material different from the at least one hollow organic particle.

Abstract translation: 本发明涉及基于至少部分涂覆的纤维的股线，所述股线包含多根纤维，所述涂层包含有机组分和在300℃的温度下具有至少1瓦特/米K的导热率的层状颗粒。 K.本发明还涉及基于至少部分涂覆的纤维的股线，其包含多根纤维，所述涂层包含有机组分以及不能水合的层状颗粒。 本发明还涉及一种基于至少部分涂覆的纤维的股线，所述股线在这些纤维中的至少一种的至少一部分表面上包含多种纤维，所述纤维包含树脂相容性涂料组合物，所述 其包括：（a）由选自非热膨胀性有机材料，无机聚合材料，非热膨胀性复合材料及其混合物的材料形成的多个离散颗粒，所述颗粒的尺寸为 中等的颗粒足以允许浸渍该线; （b）不同于离散颗粒的至少一种润滑剂材料，和（c）至少一种成膜材料。 本发明还涉及一种基于至少部分涂覆的纤维的股线，其在至少一个玻璃纤维的表面的至少一部分上包含多个玻璃纤维，所述玻璃纤维包含树脂相容性涂料组合物。 所述涂料组合物包含：（a）多种莫氏硬度指数不超过玻璃纤维的层状无机颗粒，和（b）至少一种聚合物材料。 最后，本发明涉及一种基于至少部分涂覆的纤维的股线，所述股线在这些纤维中的至少一种的至少一部分表面上包含多种玻璃纤维，所述玻璃纤维包含树脂相容性涂料组合物。 所述涂料组合物包含：（a）多个中空的非热膨胀性有机颗粒，和（b）至少一种不同于构成所述中空有机颗粒的润滑材料。

公开(公告)号：WO1997035457A1

公开(公告)日：1997-09-25

申请号：PCT/US1997004620

申请日：1997-03-21

Applicant: ALLIEDSIGNAL INC.

Inventor： ALLIEDSIGNAL INC. ,  TUNGARE, Aroon, Vishwanath ,  RICHGELS, Scott, Harold ,  KAMLA, Jeffrey, Robert ,  CONN, Peggy, Mae

IPC: H05K01/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/34 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00

Abstract: Epoxy laminates incorporate up to 20 wt.% talc particles, particularly pure Montana platy talc particles having a maximum particle size of about 40 mu m providing improved drilling performance, reduced dust formation, and improved Z-direction CTE, particularly when the epoxy resin has a Tg of about 150 DEG C or higher. The talc is selected from those which do not significantly reduce the electrical strength of the laminate relative to those which contain no talc particles. Characteristically, the talcs will have less than 5 wt.% impurities and less than 0.01 wt.% (100 wt.ppm) water extractable anions.

Abstract translation: 环氧层压板包含最多20重量％的滑石颗粒，特别是具有最大粒径约40μm的纯蒙特卡罗板状滑石颗粒，提供改进的钻井性能，减少的粉尘形成和改善的Z方向CTE，特别是当环氧树脂具有 Tg为约150℃以上。 滑石选自不显着降低层压板相对于不含滑石颗粒的电极强度的那些。 特征在于，滑石将具有小于5重量％的杂质和小于0.01重量％（100重量ppm）的可萃取水分的阴离子。

公开(公告)号：WO1991018957A1

公开(公告)日：1991-12-12

申请号：PCT/US1991003211

申请日：1991-05-09

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  HALL, Joyce, B. ,  HOGERTON, Peter, B. ,  PUJOL, Jean-Marc, P.

IPC: C09J181/06

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J181/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/28 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0239 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: Reworkable adhesive that has a high shear strength through a range of use temperatures but which has a low strength and is reworkable at a suitable processing.

Abstract translation: 可重复使用的粘合剂，其在一定范围的使用温度下具有高的剪切强度，但是具有低的强度并且在合适的加工中可再加工。

公开(公告)号：NO895178A

公开(公告)日：1990-06-25

申请号：NO895178

申请日：1989-12-21

Applicant: GOODRICH CO B F

Inventor： BENEDIKT GEORGE M ,  ALEKSA DAVID M ,  TENNEY LINWOOD P

IPC: B32B15/08 ,  B05D1/18 ,  B32B3/12 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  B32B15/14 ,  C08G61/08 ,  C08J5/12 ,  C08J5/24 ,  H01B3/30 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  B32B7/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: C08J5/128 ,  B32B3/12 ,  B32B15/14 ,  C08G61/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/00 ,  H01B3/30 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723

公开(公告)号：WO2015062892A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/EP2014/072458

申请日：2014-10-20

Applicant: MONTANUNIVERSITÄT LEOBEN

Inventor： GRIESSER, Thomas ,  WOLFBERGER, Archim

IPC: C23C18/06 ,  C23C18/14 ,  G03F7/004 ,  H01B1/22 ,  H01L21/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L21/02628 ,  C23C24/087 ,  G03F7/008 ,  G03F7/038 ,  G03F7/40 ,  H01B1/22 ,  H01L21/02422 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/0259 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/097 ,  H05K3/102 ,  H05K3/105 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1484

Abstract: The present invention relates to a method of manufacturing an electrically conductive or semiconductive structure on a substrate, electronic devices comprising a substrate and an electrically conductive or semiconductive structure, and uses thereof. The method of manufacturing an electrically conductive or semiconductive structure on a substrate comprises the steps of: applying electrically conductive or semiconductive particles on the substrate; applying at least one cross- linking compound having energetically activatable groups on the substrate; irradiating at least a part of the energetically activatable groups with an energy-carrying activation beam to thereby trigger at least a partial cross-linking of the at least one cross-linking compound so as to obtain an irradiated structure comprising at least partially cross- linked electrically conductive or semiconductive particles; supplying thermal energy for rearranging at least a part of the at least partially cross-linked electrically conductive or semiconductive particles to form a connected electrically conductive or semiconductive structure and for removing at least a part of the cross-linked compound from the substrate.

Abstract translation: 本发明涉及在衬底上制造导电或半导体结构的方法，包括衬底和导电或半导体结构的电子器件及其用途。 在衬底上制造导电或半导体结构的方法包括以下步骤：在衬底上施加导电或半导体颗粒; 在基材上施加至少一种具有能激活基团的交联化合物; 用能量活化光束照射至少一部分能激活的基团，从而触发所述至少一种交联化合物的至少部分交联，从而获得包含至少部分交联的 导电或半导体颗粒; 提供热能以重新排列所述至少部分交联的导电或半导体颗粒的至少一部分，以形成连接的导电或半导体结构，并用于从基底去除至少一部分交联化合物。

公开(公告)号：WO2014061545A1

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/JP2013/077587

申请日：2013-10-10

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 羽根田　聡 ,  山内　博史

IPC: C08J3/12 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08J3/128 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0239

Abstract: 　１０％圧縮したときの圧縮弾性率が比較的高く、３０％圧縮したときの圧縮弾性率が比較的低く、良好な圧縮変形特性を有する有機無機ハイブリッド粒子を提供する。　本発明に係る有機無機ハイブリッド粒子１１は、有機コア１２と、有機コア１２の表面上に配置された無機シェル１３とを備える。無機シェル１１が、シランアルコキシドにより形成されており、無機シェル１３に含まれているケイ素原子の全個数１００％中、４つの－Ｏ－Ｓｉ基が直接結合しておりかつ４つの上記－Ｏ－Ｓｉ基における４つの酸素原子が直接結合しているケイ素原子の個数の割合は５０％以上である。

Abstract translation: 提供当压缩10％时压缩模量相对较高的有机 - 无机混合颗粒，当压缩30％时压缩模量相对较低，压缩变形特性良好。 这些有机 - 无机混合颗粒（11）设置有有机芯（12）和布置在有机芯（12）的表面上的无机壳（13）。 无机壳（13）由硅烷醇盐形成，四个-O-Si基直接键合的硅原子数与四个-O-Si基中的四个氧原子键合的比例 直接是构成无机壳（13）中所含的硅原子总数的100％的至少50％。

公开(公告)号：WO2011080419A1

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/FR2010/000865

申请日：2010-12-22

Applicant: COMMISSARIAT À L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  BENWADIH, Mohamed ,  HEITZMANN, Marie

Inventor： BENWADIH, Mohamed ,  HEITZMANN, Marie

IPC: B26F1/26 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0746

Abstract: Le procédé de réalisation d'un trou (5) dans une couche (4) comporte la prévision de première et seconde zones d'adhérence (1a) et (1b) sur une surface d'un support (2). La première zone (1a) a des dimensions correspondant aux dimensions du trou (5). Le procédé comporte le dépôt de la couche (4) sur les première et seconde zones (1a) et (1b). Le matériau de la couche (4) présente un coefficient d'adhérence sur la première zone (1a) inférieur au coefficient d'adhérence sur la seconde zone (1b). La partie de la couche disposée au-dessus de la première zone (1a) est éliminée par un jet de fluide (6).

Abstract translation: 在层（4）中制造孔（5）的方法包括在基板（2）的表面上设置第一和第二粘合区域（1a）和（1b）。 第一区域（1a）具有与孔（5）的尺寸相对应的尺寸。 该方法包括在第一和第二区域（1a）和（1b）上沉积层（4）。 层（4）的材料对第一区域（1a）的粘附系数比对第二区域（1b）的粘附系数低。 布置在第一区域（1a）上方的层的部分通过流体射流（6）消除。