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公开(公告)号：TW201725244A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW106113188
申请日：2013-10-21
Applicant: 三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Inventor： 千葉友 , CHIBA,TOMO , 高橋博史 , TAKAHASHI,HIROSHI , 志賀英祐 , SHIGA,EISUKE , 小柏尊明 , OGASHIWA,TAKAAKI
CPC classification number: C08L73/00 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/4246 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08G77/52 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2373/00 , C08J2383/06 , C08J2463/00 , C08J2473/00 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/06 , C08L83/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
Abstract: 本發明之課題為提供能達成具高度阻燃性且耐熱性高、熱膨脹率低、且鑽孔加工性優異之硬化物的樹脂組成物、包含該樹脂組成物之預浸體、包含該預浸體之疊層板及覆金屬疊層板、及包含前述樹脂組成物之印刷電路板。 係一種樹脂組成物，至少含有： 環氧矽酮樹脂(A)，係將具有羧基之直鏈聚矽氧烷(a)與具有環氧基之環狀環氧化合物(b)，以該環狀環氧化合物(b)之環氧基相對於該直鏈聚矽氧烷(a)之羧基成為2~10當量的方式反應而獲得； 氰酸酯化合物(B)及/或苯酚樹脂(C)；及 無機填充材(D)。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题为提供能达成具高度阻燃性且耐热性高、热膨胀率低、且钻孔加工性优异之硬化物的树脂组成物、包含该树脂组成物之预浸体、包含该预浸体之叠层板及覆金属叠层板、及包含前述树脂组成物之印刷电路板。 系一种树脂组成物，至少含有： 环氧硅酮树脂(A)，系将具有羧基之直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基之环状环氧化合物(b)，以该环状环氧化合物(b)之环氧基相对于该直链聚硅氧烷(a)之羧基成为2~10当量的方式反应而获得； 氰酸酯化合物(B)及/或苯酚树脂(C)；及 无机填充材(D)。
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公开(公告)号：TW201605002A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104122944
申请日：2015-07-15
Applicant: 吉帝偉士股份有限公司 , J-DEVICES CORPORATION
Inventor： 渡邉真司 , WATANABE, SHINJI , 細山田澄和 , HOSOYAMADA, SUMIKAZU , 中村慎吾 , NAKAMURA, SHINGO , 出町浩 , DEMACHI, HIROSHI , 宮腰武 , MIYAKOSHI, TAKESHI , 近井智哉 , CHIKAI, TOMOSHIGE , 石堂仁則 , ISHIDO, KIMINORI , 松原寬明 , MATSUBARA, HIROAKI , 中村卓 , NAKAMURA, TAKASHI , 本多広一 , HONDA, HIROKAZU , 熊谷欣一 , KUMAGAYA, YOSHIKAZU , 作元祥太朗 , SAKUMOTO, SHOTARO , 岩崎俊寬 , IWASAKI, TOSHIHIRO , 玉川道昭 , TAMAKAWA, MICHIAKI
IPC: H01L23/28 , H01L23/373
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/3733 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L25/105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/141 , H05K2201/0275 , H05K2201/066 , H05K2201/10515 , H05K2203/1311 , H05K2203/1322 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 以提供於堆疊型半導體封裝中減輕從下側晶片朝向上側晶片之熱量傳遞之半導體封裝為目的。提供一種堆疊型半導體封裝，包含一第一半導體封裝、一第二半導體封裝及一熱傳導材料。第一半導體封裝包含一第一電路基板及安裝於第一電路基板之一第一半導體元件。第二半導體封裝包含一第二電路基板及安裝於第二電路基板之一第二半導體元件。第二半導體封裝堆疊於第一半導體封裝。熱傳導材料配置於第一半導體元件上及位於第一半導體元件之周邊之第一電路基板上。
Abstract in simplified Chinese: 以提供于堆栈型半导体封装中减轻从下侧芯片朝向上侧芯片之热量传递之半导体封装为目的。提供一种堆栈型半导体封装，包含一第一半导体封装、一第二半导体封装及一热传导材料。第一半导体封装包含一第一电路基板及安装于第一电路基板之一第一半导体组件。第二半导体封装包含一第二电路基板及安装于第二电路基板之一第二半导体组件。第二半导体封装堆栈于第一半导体封装。热传导材料配置于第一半导体组件上及位于第一半导体组件之周边之第一电路基板上。
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公开(公告)号：TWI599616B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW102137950
申请日：2013-10-21
Applicant: 三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Inventor： 千葉友 , CHIBA, TOMO , 高橋博史 , TAKAHASHI, HIROSHI , 志賀英祐 , SHIGA, EISUKE , 小柏尊明 , OGASHIWA, TAKAAKI
CPC classification number: C08L73/00 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/4246 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08G77/52 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2373/00 , C08J2383/06 , C08J2463/00 , C08J2473/00 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/06 , C08L83/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
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114.发明专利
公开(公告)号：TW201708147A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105114632
申请日：2016-05-11
Applicant: 片片堅俄亥俄州工業公司 , PPG INDUSTRIES OHIO, INC.
CPC classification number: C03C13/00 , C03C3/118 , C03C2213/00 , H05K1/0306 , H05K2201/0275
Abstract: 本發明揭示新型玻璃組合物及其應用。如本文所述之玻璃組合物可包括50重量%至55重量%之SiO2、17重量%至26重量%之B2O3、13重量%至19重量%之Al2O3、0重量%至8.5重量%之MgO、0重量%至7.5重量%之ZnO、0重量%至6重量%之CaO、0重量%至1.5重量%之Li2O、0重量%至1.5重量%之F2、0重量%至1重量%之Na2O、0重量%至1重量%之Fe2O3、0重量%至1重量%之TiO2及0重量%至8重量%之其他組分。本文中亦描述由該等組合物形成之玻璃纖維、包含該等玻璃組合物及/或玻璃纖維之複合物及製品。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示新型玻璃组合物及其应用。如本文所述之玻璃组合物可包括50重量%至55重量%之SiO2、17重量%至26重量%之B2O3、13重量%至19重量%之Al2O3、0重量%至8.5重量%之MgO、0重量%至7.5重量%之ZnO、0重量%至6重量%之CaO、0重量%至1.5重量%之Li2O、0重量%至1.5重量%之F2、0重量%至1重量%之Na2O、0重量%至1重量%之Fe2O3、0重量%至1重量%之TiO2及0重量%至8重量%之其他组分。本文中亦描述由该等组合物形成之玻璃钢、包含该等玻璃组合物及/或玻璃钢之复合物及制品。
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公开(公告)号：TWI453117B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW101146211
申请日：2012-12-07
Applicant: 松下電器產業股份有限公司 , PANASONIC CORPORATION
Inventor： 井上博晴 , INOUE, HIROHARU , 岸野光寿 , KISHINO, KOJI
CPC classification number: H05K1/036 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/02 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , H05K1/00 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0212 , H05K2201/0275 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T428/24942
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI592994B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW102134643
申请日：2012-10-03
Applicant: 日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Inventor： 山崎宏 , YAMAZAKI, HIROSHI , 五十嵐由三 , IGARASHI, YOSHIMI
CPC classification number: G06F3/041 , G03F7/0005 , G03F7/027 , G03F7/09 , G03F7/092 , G03F7/095 , G03F7/0952 , G03F7/0955 , G03F7/2022 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0275 , Y10T428/24802
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公开(公告)号：TWI535354B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW103110521
申请日：2014-03-20
Applicant: 健鼎科技股份有限公司 , TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION
Inventor： 黃柏雄 , HUANG, BOSHIUNG , 楊偉雄 , YANG, WEIHSIUNG , 石漢青 , SHIH, HANCHING , 林正峰 , LIN, CHENGFENG
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/181 , H01F17/0006 , H01F17/06 , H01F27/2804 , H01F41/046 , H05K1/0272 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K1/165 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K3/4697 , H05K2201/0187 , H05K2201/0275 , H05K2201/086 , H05K2201/09036 , H05K2201/1003 , H05K2203/1178 , Y10T29/302 , Y10T29/49165
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公开(公告)号：TW201524728A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103130896
申请日：2014-09-05
Applicant: 三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Inventor： 濱嶌知樹 , HAMAJIMA, TOMOKI , 伊藤環 , ITO, MEGURU , 志賀英祐 , SHIGA, EISUKE , 加藤禎啓 , KATO, YOSHIHIRO
CPC classification number: H05K1/0373 , B29C51/14 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2379/04 , H05K1/0366 , H05K1/185 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
Abstract: 一種預浸體，具有:包含熱硬化性樹脂(A)及無機填充材(B)之熱硬化性樹脂組成物(C)、及已含浸或塗佈有該熱硬化性樹脂組成物(C)的玻璃布(D)， 該玻璃布(D)，當令構成該玻璃布(D)之經紗的植入條數為X(條/吋)、緯紗的植入條數為Y(條/吋)、該經紗每1條之纖絲數為x(條)、該緯紗每1條之纖絲數為y(條)、厚度為t(μm)時，滿足下式(I)~(III); (x＋y)≦95 (I) 1.9＜(X＋Y)/(x＋y) (II) t＜20 (III) 該熱硬化性樹脂組成物(C)中，該無機填充材(B)之含量相對於該熱硬化性樹脂(A)100質量份，為110~700質量份。
Abstract in simplified Chinese: 一种预浸体，具有:包含热硬化性树脂(A)及无机填充材(B)之热硬化性树脂组成物(C)、及已含浸或涂布有该热硬化性树脂组成物(C)的玻璃布(D)， 该玻璃布(D)，当令构成该玻璃布(D)之经纱的植入条数为X(条/吋)、纬纱的植入条数为Y(条/吋)、该经纱每1条之纤丝数为x(条)、该纬纱每1条之纤丝数为y(条)、厚度为t(μm)时，满足下式(I)~(III); (x＋y)≦95 (I) 1.9＜(X＋Y)/(x＋y) (II) t＜20 (III) 该热硬化性树脂组成物(C)中，该无机填充材(B)之含量相对于该热硬化性树脂(A)100质量份，为110~700质量份。
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公开(公告)号：TW201403690A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102134643
申请日：2012-10-03
Applicant: 日立化成工業股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Inventor： 山崎宏 , YAMAZAKI, HIROSHI , 五十嵐由三 , IGARASHI, YOSHIMI
CPC classification number: G06F3/041 , G03F7/0005 , G03F7/027 , G03F7/09 , G03F7/092 , G03F7/095 , G03F7/0952 , G03F7/0955 , G03F7/2022 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0275 , Y10T428/24802
Abstract: 本發明的導電圖案的形成方法包括：第一曝光步驟，對感光層圖案狀地照射活性光線，上述感光層包含設置於基板上的感光性樹脂層、及設置於感光性樹脂層的與基板側的面相反側的面上的導電膜；第二曝光步驟，於氧存在下，對感光層的至少第一曝光步驟中的未曝光部的一部分或全部照射活性光線；及顯影步驟，於第二曝光步驟後對感光層進行顯影，藉此形成導電圖案。
Abstract in simplified Chinese: 本发明的导电图案的形成方法包括：第一曝光步骤，对感光层图案状地照射活性光线，上述感光层包含设置于基板上的感光性树脂层、及设置于感光性树脂层的与基板侧的面相反侧的面上的导电膜；第二曝光步骤，于氧存在下，对感光层的至少第一曝光步骤中的未曝光部的一部分或全部照射活性光线；及显影步骤，于第二曝光步骤后对感光层进行显影，借此形成导电图案。
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公开(公告)号：TWI414007B
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW101136523
申请日：2012-10-03
Applicant: 日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Inventor： 山崎宏 , YAMAZAKI, HIROSHI , 五十嵐由三 , IGARASHI, YOSHIMI
CPC classification number: G06F3/041 , G03F7/0005 , G03F7/027 , G03F7/09 , G03F7/092 , G03F7/095 , G03F7/0952 , G03F7/0955 , G03F7/2022 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0275 , Y10T428/24802
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