公开(公告)号：CN103238380A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201180057934.3

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社德山

Inventor： 高桥直人 ,  山本泰幸 ,  潮田会美

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明提供可采用更简便的方法形成精细图案的金属化基板的制造方法、采用该方法制造的金属化基板、以及该方法中使用的金属糊剂组合物。制成如下金属化基板（100），该金属化基板（100）具备：氮化物陶瓷烧结体基板（10）；该烧结体基板（10）上形成的氮化钛层（20）；该氮化钛层（20）上形成的含铜及钛的密合层（30）；该密合层（30）上形成的铜镀覆层（40），密合层（30）的厚度为0.1μm以上且5μm以下。

公开(公告)号：CN102630125A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210026674.X

申请日：2012-02-07

Applicant: 索尼公司

Inventor： 梶谷俊一 ,  林部和弥

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/167 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K3/0014 ,  G02F1/134336 ,  G02F1/13439 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0143

Abstract: 本发明涉及导电元件及其制造方法、配线元件、信息输入装置。导电元件包括：基板，具有第一波形表面和第二波形表面；以及层压膜，形成在第一波形表面上并且两层或多层层压，层压膜形成导电图案，并且第一波形表面和第二波形表面满足以下关系：0≤(Am1/λm1)＜(Am2/λm2)≤1.8这里，Am1：第一波形表面中振动的平均宽度，Am2：第二波形表面中振动的平均宽度，λm1：第一波形表面的平均波长，Am2：第二波形表面的平均波长。

公开(公告)号：CN102089454A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980126522.3

申请日：2009-06-26

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 永谷诚治 ,  渡边弘 ,  泉田一史

IPC: C23C14/00 ,  B32B15/08 ,  C23C14/06 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/382 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/75 ,  C23C14/024 ,  C23C14/14 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12625 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。

公开(公告)号：CN101065707B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200580040710.6

申请日：2005-11-29

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 三隅浩一 ,  斋藤宏二 ,  石川薰

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/11

CPC classification number: G03F7/0382 ,  G03F7/11 ,  H05K3/108 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0317

Abstract: 本发明用于制造抗蚀图案的方法是包括下列步骤的用于制造抗蚀图案的方法：层压(a)具有其上存在铜的上表面的载体，(b)由从无机物质源供应的无机物质组成的无机物质层，和(c)由化学放大型负性光致抗蚀剂组合物组成的光致抗蚀剂层以获得光致抗蚀剂层压材料的步骤；将激活光或放射线选择性辐照到所述光致抗蚀剂层压材料上的步骤；和将所述(c)光致抗蚀剂层与所述(b)无机物质层一起显影以形成抗蚀图案的步骤。

公开(公告)号：CN101193750B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200580050032.1

申请日：2005-07-01

Applicant: 东洋纺织株式会社

Inventor： 前田乡司 ,  河原惠造 ,  堤正幸 ,  吉田武史

IPC: B32B27/34

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/065 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 薄膜层压的聚酰亚胺膜包含基底膜和至少在所述基底膜的一个表面上形成的薄膜层。所述基底膜由表现出在300℃热处理后的卷曲度不大于10％的聚酰亚胺膜制成。使用这种薄膜层压的聚酰亚胺膜作为暴露于高温下的电子零件如太阳能电池、电容器等的基底，防止了在生产过程中容易产生翘曲和畸变的问题，并且可以提高电子零件的质量和产量。

公开(公告)号：CN1874651B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200610084148.3

申请日：2006-05-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  船田靖人 ,  大薮恭也

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H01L21/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 为了提供通过不仅除去绝缘基底层以及绝缘覆盖层的，而且除去端子部的静电，可有效防止安装部件的静电破坏，还可以防止半导电性层的脱离的布线电路基板，通过在金属支持基板2的上表面形成绝缘基底层3、在绝缘基底层3的上表面形成导体图案4、在绝缘基底层3的上表面形成覆盖导体图案4并且形成有开口部8的绝缘覆盖层5，得到附带电路的悬挂基板1，其中，在由绝缘覆盖层覆盖的绝缘基底层3的上表面与导体图案4的侧面和上表面以及与金属支持基板2相邻接的绝缘基底层3的侧面，连续地形成半导电性层7。

公开(公告)号：CN100426942C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200410056240.X

申请日：2004-08-05

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 佐佐木圭一 ,  上市真人 ,  查伍德·乌里·埃尔沙德·阿里 ,  早川幸宏

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/167 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1643 ,  B41J2/1646 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0361

Abstract: 提供一种电路基板的制造方法。为了提供在布线的边缘部由保护层和耐空穴化膜获得的台阶覆盖性良好的电路基板及使用它的液体喷射头，本发明在基板的绝缘性表面上形成多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔形成的一对电极的元件，其特征在于具有下列工序：在上述电阻层上形成上述铝电极布线层的工序；通过对上述电极布线层进行干刻蚀，分离成每个元件的工序；以及用包含磷酸、硝酸、以及与布线金属形成络合物的螯合剂的刻蚀液，将电极布线部的剖面形状加工成锥形的工序。

公开(公告)号：CN100416771C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200310116505.6

申请日：2003-11-14

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 上杉忠宣 ,  木村茂

IPC: H01L21/306 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027 ,  C23F1/02

CPC classification number: H01L21/6708 ,  C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/67028 ,  H05K3/068 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S438/978

Abstract: 一种用于叠层膜的组合式湿蚀刻方法，它能够以协同方式执行蚀刻过程，同时控制叠层膜中各层膜的侧蚀刻以使得侧边形状均匀。在该湿蚀刻方法中，对顺序淀积于衬底上的包含薄膜特性各不相同的第一和第二膜的叠层膜组合执行两种或多种类型的蚀刻方法。这两种或多种类型的蚀刻方法至少包括：第一湿蚀刻方法，其中对第一膜的侧蚀刻比对第二膜的侧蚀刻更容易进行；和第二湿蚀刻方法，其中对第二膜的侧蚀刻比对第一膜的侧蚀刻更容易进行。

公开(公告)号：CN100391730C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN00100933.8

申请日：2000-01-07

Applicant: 日矿材料美国有限公司

Inventor： H·D·麦钱特 ,  C·A·普塔瑟 ,  C·-H·李

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/028 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0723

Abstract: 在一种实施方案中，本发明涉及一种软性层压板，它包括：第一挠性聚合物膜；至少一面具有防显微裂纹层的铜层，所述防显微裂纹层能在厚度高达约18μm的铜层中足以防止在至少50000000次弯曲循环中出现显微裂纹和/或在厚度高达约35μm的铜层中足以防止在至少20000000次的软性层压板的弯曲循环中出现显微裂纹；和第二挠性聚合物膜。

公开(公告)号：CN101065709A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040726.7

申请日：2005-11-28

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 三隅浩一 ,  斋藤宏二 ,  石川薰

IPC: G03F7/11 ,  G03F7/039

CPC classification number: H05K3/108 ,  G03F7/0397 ,  G03F7/11 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0317

Abstract: 本发明用于制造抗蚀图案的方法包括：层压(a)具有其上存在铜的上表面的载体，(b)由从无机物质源供应的无机物质组成的无机物质层，和(c)由化学放大型正性光致抗蚀剂组合物组成的光致抗蚀剂层，获得光致抗蚀剂层压材料的步骤；将激活光或放射线选择性辐照到所述光致抗蚀剂层压材料上的步骤；和将所述(c)光致抗蚀剂层与所述(b)无机物质层一起显影以形成抗蚀图案的步骤。