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公开(公告)号：CN100420018C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200510076316.X
申请日：2005-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/5384 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2225/06593 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在各种移动机器、IC卡或存储卡等中使用的电路模块必须薄型化、层叠化。与此相伴的制造方法存在复杂化以及因层间剥离导致的可靠性低的问题。本发明提供一种具有层叠结构的电路模块及其制造方法，其形成将半导体芯片及无源器件埋置于由热可塑性树脂形成的薄片内的器件内置薄片，沿电路区块的边界对含有在表面形成有布线图案的多个电路区块的模块薄片折叠后层叠，通过加热和加压，熔融为一体化。这样，采用简单的制造方法就可以制作可靠性高的电路模块。
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公开(公告)号：CN101008753A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710008271.1
申请日：2007-01-26
Applicant: 株式会社日立显示器
Inventor： 大平荣治
IPC: G02F1/1345 , H01B7/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , G02F1/13452 , H05K1/0281 , H05K3/0058 , H05K3/28 , H05K3/361 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种显示装置。能够抑制具有弯曲部的挠性布线基板的弯曲回弹力，降低成本。该显示装置包括显示板、和一端连接在上述显示板的端子部的挠性布线基板，上述挠性布线基板具有：基材、在上述基材上由金属层形成的布线层、覆盖上述布线层的表面保护层、以及弯曲部，上述布线层具有：对上述显示板供给控制信号或显示数据的信号布线、以及虚设布线，在上述弯曲部，上述信号布线被上述表面保护层所覆盖，上述弯曲部，在从弯曲开始点至弯曲结束点具有上述虚设布线从上述表面保护层露出的至少一个露出部。
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公开(公告)号：CN1976555A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610166721.5
申请日：2006-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片冈浩二
CPC classification number: H05K1/118 , H01R43/26 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K2201/055 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板。为了提供一种又能在使用时增厚加强部分以确保刚性大、又能在不使用时减薄加强部以操作方便、而且能防止成本提高和生产率降低的布线电路板，在布线电路板在使用时，将折叠部下折，把加强部叠合在第2连接部上，使得加强部的第4加强片的背面与第2连接部的第1加强片的背面接触。由此，能用第2加强片和加强部加强第2连接部，并能加厚加强部分，确保刚性大。另一方面，由于使用前则通过折叠部将加强部支撑在与布线电路板相同的平面上，因此可减薄加强部分，能方便地进行操作。
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公开(公告)号：CN1154403C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN95195272.2
申请日：1995-09-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 内山宪治
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L23/49805 , H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K3/0032 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/403 , H05K3/4084 , H05K3/4092 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/055 , H05K2201/10136 , H05K2201/10977 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在绝缘基板11上沿着预先设定的折缝形成部分地切去基板材料的缺口部12，沿着该折缝把被分成的第一部分14和第二部分15弯折，通过粘结剂或热熔接接合成一体。在绝缘基板11的表面上，在第一部分和第二部分之间的缺口部越过折缝形成连续的导体图形17，在印刷电路板20的两面上不需设置通孔而形成直接导通的布线图形。通过使用所述的印刷电路板能实现液晶显示装置、电子印刷装置等各种电子装置、便携式信息装置的小型·重量轻·薄型化所产生的紧凑化和低成本化。
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公开(公告)号：CN1481548A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN01820716.2
申请日：2001-12-19
Applicant: 西加特技术有限责任公司
Inventor： N·刘
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4846 , G11B25/043 , H05K1/0393 , H05K3/0014 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2203/0746 , H05K2203/302 , Y10T29/49025
Abstract: 本发明涉及用于折叠诸如盘驱动器中的悬架或迹线悬架组件上的柔性线路的尾部之类的薄型零件的方法和装置。该方法包括固定薄型零件的一部分，然后在薄型零件处引导流体，以相对于薄型零件的固定部分弯曲薄型零件的未固定部分。该装置包括一用来固定薄型零件的固定器和定位在固定器附近的流体喷射器，其在薄型零件处引导流体，以使流体相对于固定器弯曲薄型零件。本发明的方法和装置远比手工折叠薄型零件显得更为有效，并且在折叠操作过程中，消除在薄型零件和移动工具之间的任何有害接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1348211A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01137077.7
申请日：2001-08-28
Applicant: 夏普公司
CPC classification number: G02F1/13452 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02F1/133615 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H05K3/361 , H05K2201/055 , H05K2201/10681 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的课题是一种半导体装置,它由在表面上形成布线图形、两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件,并在上述柔性基板的至少一端以固定状态向柔性基板的背面侧折叠形成U字形折回部。由此,半导体装置就实现了COF安装,例如,在以半导体装置与液晶面板相向的方式配置的液晶模块中,在将半导体装置的半导体元件朝向模块本体内侧配置的状态下,可以将柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板的模块本体内侧。其结果是,由于半导体元件不会突出到模块本体外侧,可以减薄一个半导体元件的厚度,故可以谋求液晶模块的薄型化。
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公开(公告)号：CN1166892A
公开(公告)日：1997-12-03
申请号：CN96191282.0
申请日：1996-10-24
Applicant: 赖希勒及迪-马沙里电子工程股份公司
Inventor： H·赖克勒
CPC classification number: H05K1/118 , H01R12/777 , H01R24/62 , H01R2107/00 , H05K1/029 , H05K2201/0133 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09445 , H05K2201/10189 , H05K2201/10363
Abstract: 在一种具有多个互有间距的和被接通的电接触部位的连接装置中，接通接触部位是借助条带形的、可弯曲的、其上有多条至少部分是平行的线路的线路薄膜进行的，其中，连接装置的组合的插头和/或插座连接件的插塞范围内的线路段构成直接的插塞接点。
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公开(公告)号：CN103037619B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201210367702.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K5/065 , H05K2201/055 , H05K2203/1316 , H01L2924/00012
Abstract: 种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装,所述印刷电路板组件包括:多个电子元件;印刷电路板,所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上;保护体,被构造成完全覆盖所述印刷电路板;连接单元,所述连接单元的端暴露于保护体的外部,以将所述印刷电路板电连接到子板,其中,所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。
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公开(公告)号：CN105761615B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201410778263.5
申请日：2014-12-15
Applicant: 乐金显示有限公司
Inventor： 金傛熙
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H05K1/028 , G06F1/1616 , G06F1/1618 , G06F1/162 , G06F1/1622 , G06F1/1633 , G06F1/1637 , G06F1/1641 , G06F1/1647 , G06F1/1652 , G06F1/1679 , G06F1/1681 , H05K1/0281 , H05K5/0017 , H05K7/1427 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/055 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 所披露的是一种可折叠显示装置，其能够将展开的柔性显示器的弯曲部分保持在平面状态。该可折叠显示装置包括：显示面板，所述显示面板相对于在显示图像的显示区域中定义的弯曲部分布置在折叠位置或展开位置中、配置成支撑所述显示面板的第一侧的第一面板支撑部件、配置成支撑所述显示面板的第二侧的第二面板支撑部件、以及配置成与所述弯曲部分重叠并可移动地支撑所述第一和第二面板支撑部件每一个的第二侧的连接壳体。
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公开(公告)号：CN105309056B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480033732.9
申请日：2014-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0278 , H05K1/0283 , H05K1/0326 , H05K1/0333 , H05K1/0346 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/097 , H05K2201/09727
Abstract: 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。
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