公开(公告)号：CN107112735A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071332.1

申请日：2015-12-28

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 角田达哉

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/10 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 电路构造体(20)具备：电路基板(24)，具有在绝缘板形成有导电路径的绝缘基板(25)和粘贴于该绝缘基板(25)的一个面的多个汇流条(27A～27D)；绝缘层(31)，以连接相邻的多个汇流条(27A～27D)的方式印刷于多个汇流条(27A～27D)；散热部件(34)，与绝缘层(31)重叠而对从绝缘层(31)传递的热量进行散热；及固定部件(40)，在绝缘层(31)夹于多个汇流条(27A～27D)与散热部件(34)之间的状态下固定电路基板(24)和散热部件(34)。

公开(公告)号：CN105008475B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201480011587.4

申请日：2014-02-25

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  内田淑文 ,  木村道广 ,  木谷聪志 ,  桥爪佳世 ,  上原澄人

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

公开(公告)号：CN106576423A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580043512.9

申请日：2015-06-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T·维萨

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/367 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个电绝缘层和至少一个导电层的电路载体。电路载体具有埋入在电绝缘层中的、构造成导热的至少一个导热元件。导热元件构造成用于横向于电路载体的平的延伸面来运送损耗热量。根据本发明，导热元件具有至少两个分别通过金属体形成的子元件。导热元件具有构造成电绝缘的连接层，该连接层布置在子元件之间并且构造成用于使子元件彼此电绝缘和彼此导热地连接。

公开(公告)号：CN106489203A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201580035522.8

申请日：2015-05-25

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 谷本智

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/645 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 模块(1)具备：绝缘基板(15)、功率半导体装置(13HT)、功率半导体装置(13LT)、桥式端子(14B)、高侧端子(14H)、低侧端子(14L)。桥式端子在功率半导体装置(13HT)、(13LT)之间从表面配线导体(12B)延伸。高侧端子在功率半导体装置(13HT、13LT)之间从高侧背面配线导体(17H)延伸。低侧端子在功率半导体装置(13HT、13LT)之间从低侧背面配线导体(17L)延伸。功率半导体装置(13HT)的表面电极及功率半导体装置(13LT)的背面电极与表面配线导体(12B)连接。

公开(公告)号：CN106463930A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024044.0

申请日：2015-05-11

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 陈登

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  B60R16/02 ,  H02G3/16 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0064 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种电路结构体(11)，具有：散热板(25)；绝缘片材(30)，重叠于散热板(25)；以及电路基板电路基板(12)通过螺纹紧固而与散热板固定(25)，在绝缘片材(30)和电路基板(12)之间配置有导热性部件(35)。(12)，隔着绝缘片材(30)而重叠于散热板(25)，

公开(公告)号：CN106416433A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580026095.7

申请日：2015-05-14

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 松井信之 ,  大野信 ,  山田宏之

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电路基板包括：蓄热体、被设置在蓄热体的上方的绝缘层；被设置在绝缘层的上方的布线基板；和被设置在布线基板的上方的发热部件。绝缘层独立于布线基板而被设置，在布线基板设置与发热部件对置并贯通布线基板的导热金属部，在绝缘层设置与导热金属部对置并贯通绝缘层的导热树脂部，绝缘层的一部分以及导热树脂部介于导热金属部与蓄热体之间。

公开(公告)号：CN106028630A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610608088.4

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/3672 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明公开了一种电路板和具有其的移动终端。所述电路板包括主板和第一散热片，所述主板的上表面上设有电器元件；所述第一散热片贴设在所述电器元件的上表面上，所述第一散热片具有贯通的第一导气孔。根据本发明的电路板，电器元件的散热能力好。

公开(公告)号：CN105992456A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510078592.3

申请日：2015-02-13

Applicant: 颀邦科技股份有限公司

Inventor： 谢庆堂 ,  吴非艰 ,  涂家荣

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明是关于一种可挠性基板，其具有电路板、可挠性散热结构及黏着胶，该电路板具有基板及电路层，该电路层形成于该基板的上表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的表面，该可挠性散热结构的该可挠性散热金属层借由该黏着胶结合于该基板的下表面，该电路层及该可挠性散热金属层为相同材料。本发明可挠性基板借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性。

公开(公告)号：CN103781334B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201310484937.6

申请日：2013-10-16

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 红林俊彦 ,  漆畑干雄

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  B60Q1/0094 ,  F21V29/507 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K5/0047 ,  H05K7/20472 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种电子单元，包括电子装置（13）和树脂制的壳罩（10），在所述电子装置上装设有发热部件（4A），所述电子装置（13）收纳在所述壳罩（10）中，所述电子单元还包括热扩散片（14），所述热扩散片介设在所述壳罩（10）和所述电子装置（13）的装设所述发热部件（4A）的区域之间。

公开(公告)号：CN105830297A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480069698.0

申请日：2014-12-15

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 陈登

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/181 ,  H05K7/20472 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10409

Abstract: 电路结构体(10)包括：电子元件(11)；电路基板(14)，具有导电路径，并安装有电子元件(11)；散热部件(24)，与电路基板(14)重叠，并对电路基板(14)的热量进行散热；片状的垫片(20)，配置在电路基板(14)和散热部件(24)之间的预定的区域；以及粘贴部(23)，具有胶粘性或粘合性，配置在电路基板(14)和散热部件(24)之间的未配置垫片(20)的区域，并将电路基板(14)和散热部件(24)粘贴。