公开(公告)号：CN101689535A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880017872.1

申请日：2008-05-14

Applicant: 新藤电子工业株式会社

Inventor： 龙谷胜弘

IPC: H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/189 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供半导体的散热效率高的半导体装置、使用这样的半导体装置的显示装置及半导体装置的制造方法。在具有可挠性的绝缘基材表面形成导电图案的可挠性印刷布线板，将半导体连接于导电图案的半导体连接用端子部而进行搭载，其中，该导电图案设置有半导体连接用端子部，且夹着该半导体连接用端子部设置有第一外部连接用端子部和第二外部连接用端子部。其中，以将半导体的周围残留一部分并包围该半导体的方式，在绝缘基材形成缝隙而设置半导体保持部位。除去该半导体保持部位之外将绝缘基材的表面作为内侧进行折叠，在将第一外部连接用端子部及第二外部连接用端子部分别连接于其它部件时，以使被搭载的半导体从绝缘基材的背面突出至外侧的方式，形成有缝隙。

公开(公告)号：CN101442878A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810180957.3

申请日：2008-11-20

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 饭田晃久

IPC: H05K1/02 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K2201/09081 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开一种挠性配线板、制造该配线板的方法及成像装置。该挠性配线板形成有第一安装表面、第一竖立表面部分、中继部分、第二竖立表面部分和第二安装表面。第一竖立表面部分和第二竖立表面部分设置在同一平面内。第二安装表面是固定的。当第一安装表面沿着X轴方向移动时，由于第一竖立表面部分和第二竖立表面部分设置在同一平面内，因此沿着X轴方向的力作为面外方向的力作用在中继部分上。因此，中继部分弯曲并且作用在第一安装表面和第二安装表面上的反作用力受到抑制。

公开(公告)号：CN100459114C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN03815911.2

申请日：2003-07-01

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 罗伯特·M·富尔斯特 ,  大卫·A·普法夫林杰

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01R13/2407 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7082 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10378

Abstract: 一种电气装置，包括：具有贯通的开口的软平板绝缘衬底，和淀积在衬底一边上开口处的扁平导电端子，端子的一部分穿过开口形成，因此具有在衬底的两个相对边的两个相对端，其一端形成为端子的接点部分，另一相对端形成为粘附焊料珠的焊区部分。

公开(公告)号：CN101304635A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810095898.X

申请日：2008-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  要海贵彦

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板；在金属支持基板上形成的金属箔；在金属支持基板上覆盖金属箔那样地形成的第1绝缘层；以及形成在第1绝缘层上并且具有多个布线的导体图形。金属箔沿各布线的长度方向配置，使得在厚度方向不与各布线的一部分相对，而且，使得在厚度方向与各布线的剩下的部分相对。

公开(公告)号：CN1882967A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200480033760.7

申请日：2004-12-16

Applicant: 波尔·里克特·约尔根森

Inventor： 波尔·里克特·约尔根森

IPC: G08B13/24

CPC classification number: G08B13/2414 ,  G08B13/2437 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081

Abstract: 一个谐振安全标签(1)包括一种电介质薄膜材料(2)，其两面提供有导电材料层图样(3－7)。所述导电材料层图样被形成来提供一个电感(3)和一个位于所述电感(3)内的电容器(4、6)，并且它们被相互连接来形成一个谐振线路。通过将所述电容器(4、6)切割(9)离开所述电介质薄膜材料(2)并且将所述电容器(4、6)从所述电感(3)内部的位置折叠起来，该部分被留出以让磁通量自由通过所述电感(3)，从而就提高了所述检测水平，并且提供了减小所述谐振安全标签尺寸的可能性。

公开(公告)号：CN1627881A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410063867.8

申请日：2004-07-13

Applicant: 威泰克移动技术公司

Inventor： 何塞·路易斯·科尔多瓦·马蒂利亚

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/302

Abstract: 介绍了一种印刷电路板(PCB)结构，该印刷电路板结构实现了通过仅仅选择正确的几何形态使用标准PCB的具有不同高度的设计形式的可能性。本发明的PCB以刚性标准支撑结构为基础构成，其中制成穿透切口或缝以便形成在长度方向延伸的窄条，该窄条能够稍微弯曲。这些使得电路板(所述窄条沿电路板延伸)的这些部分位于不同高度的表面，具有预先前选择的取向。设置缝，使得，如果需要，可以使元件相重叠，因而节省了电路板的厚度和总长度。

公开(公告)号：CN1608398A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02825918.1

申请日：2002-11-14

Applicant: 德国捷德有限公司

Inventor： 于尔根·尤斯纳 ,  安多·韦林

IPC: H05K3/40 ,  G06K19/077 ,  B26D7/27

CPC classification number: G06K19/0775 ,  B26D7/27 ,  B26F1/18 ,  B26F1/22 ,  G06K19/077 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5148 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T83/0207

Abstract: 用于柔性基板(1)、尤其是印刷电路板的贯通接触的方法和装置，其借助于该基板的相对设置的表面(1a、1b)上的两个导电接触区(4、41)。切口(11)在接触区的区域内在相对于基板表面的倾斜位置形成，该倾斜切口附近的两个基板区(20、30)移位，直至它们彼此互锁。借助于挺杆(12)通过对压缩区(13)的冲击和低压力(14)的施加，或者借助于固定在切削工具上的驱动钩(15)，进行所述的移位。包括切口形成和切口附近两个基板区的移位的两个步骤在一道工序中实施。

公开(公告)号：CN1561657A

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN02819426.8

申请日：2002-10-01

Applicant: 纳格雷德股份有限公司

Inventor： 弗朗西斯·德洛兹

IPC: H05K3/40 ,  G06K19/077 ,  H01L23/498

CPC classification number: G06K19/07752 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081

Abstract: 本发明的目的在于获得一种例如用于卡或标签中的非常廉价同时又保持高的可靠性的电子电路。本发明尤其涉及利用穿过衬底的导电桥实现在导电轨迹上的一个或几个电子元件的连接。按照本发明的电子电路包括：至少一个电子元件(6)，衬底(5)，在所述衬底(5)的第一表面上施加粘合剂层和包括多个轨迹(4)的导电层。所述电子元件(6)包括至少两个连接区域(7)。这些连接区域(7)的至少一个借助于由只在导电层中限定的导电段(1)构成的一个导电桥和所述导电层电气相连。所述导电段(1)没有任何粘合剂物质，其通过一个通路(2，3)穿过所述衬底(5)，并连接所述连接区域(7)。

公开(公告)号：CN1545827A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN02809442.5

申请日：2002-05-06

Applicant: 德国捷德有限公司

Inventor： 安多·韦林 ,  马赛厄斯·伯格曼 ,  乔基姆·霍普

IPC: H05K3/40 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07779 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板的贯通电连接，其中位于两对置表面的两导电层借助一个简单的、用于形成通路的切割工具割穿电路板而彼此电连接。然后将一确定量的导电材料选择地嵌入到该通孔中。

公开(公告)号：CN1499432A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310102341.1

申请日：2003-10-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 武居芳树

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01Q1/22 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081

Abstract: 本发明提供了一种既容易制造又可防止环形天线断裂的非接触通信介质。该非接触通信介质将环形天线(20)形成在电路板(10)的一面(11)上的同时，将IC(30)安装在电路板(10)的一面(11)上，将环形天线(20)的内侧端部与IC(30)的天线连接端子(31)连接。而且，将安装基座部分(41)、基座部分(42)以及用于导通基座部分(41)和基座部分(42)的导线(43)的臂部分(40)设置成可折叠的状态，当臂部分(40)折叠时，环形天线(20)的外侧端部与基座部分(41)接触，并且IC(30)的天线连接端子(32)与基座部分(42)接触。