公开(公告)号：CN101156283A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680011462.7

申请日：2006-04-04

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手良尚 ,  宫拓郎 ,  川手恒一郎

IPC: H01R12/10 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/598 ,  H01R12/61 ,  H01R12/613 ,  H05K1/117 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49117

Abstract: 提供了一种可促进安装在电子设备中的电路板之间的电连接并且可以使连接部分小型化的连接装置。一种线束体，包括用于电连接安装在电子设备中的电路板的多根电缆和布置在所述电缆的两端上的端子构件，其中，所述端子构件中的至少一个包括挠性电路板和位于所述挠性电路板的电连接部分的表面上的粘性层。

公开(公告)号：CN101027950A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580032449.5

申请日：2005-09-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： P·迈耶 ,  S·达伯拉

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: G06F1/189 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2027 ,  Y10T29/49117

Abstract: 公开了一种其中柔性电缆被固定至PCB用于提供放置在该PCB上的IC之间的高速信号传输路径的系统和方法。柔性电缆被固定地附连至PCB以基本上模拟它们的结构定向。在配置中包括一个以上PCB的情况下，柔性电缆包括使用柔性对柔性和柔性对封装连接器来彼此临时分开并与管芯分开的多个部分，从而允许对该配置的现场维护。通过将IC之间的高速信号路由到柔性电缆上，单层PCB可用于非关键和功率输送信号以大幅节省成本。通过将柔性电缆放置在PCB上而非允许电缆自由浮动，该配置就能好像信号位于PCB上那样被热管理并能避免电缆布线问题。

公开(公告)号：CN1937321A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610082554.6

申请日：2006-05-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林汉尚 ,  朴栋翼 ,  鲍里斯·基斯埃利维

IPC: H01R12/00 ,  H01B11/02 ,  H01R13/648

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明提供了一种便携终端的多个板之间的连接结构。通过包括多条信号线的信号电缆和包括多条电源线的电源电缆来连接所述板，并且连接所述电源线的除了连接器连接部分之外的其余部分，以形成平面导线。

公开(公告)号：CN1334624A

公开(公告)日：2002-02-06

申请号：CN01119749.8

申请日：2001-05-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 安西恒博 ,  井上一彦 ,  西川正和 ,  藤井和久

IPC: H01R13/719 ,  H01R13/646

CPC classification number: H01P1/125 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/183 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一高频信号转换装置,包括位于壳体中的印刷电路板和形成其整个表面上的接地层。输入和输出端子安装在壳体上,高频继电器安装在用以在输入和输出端子之间转换的印刷电路板上。高频继电器具有多个继电器触点端子和一个接地端子。具有各个内、外导体的多个同轴电缆将输入和输出端子连接到继电器触点端子上。高频继电器的接地端子和同轴电缆的外导体连接到印刷电路板的接地层上,而同轴电缆的各内导体连接到高频继电器继电器的一个触点端子上。

公开(公告)号：CN1316116A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN99810410.8

申请日：1999-08-26

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·贝里斯特德特 ,  K·布斯特德特

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01P1/047 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356

Abstract: 微波范围器件(106,600)中两个相互并行延伸的导体(120,110)之间的连接方法。每个导体包括导电层(160,170),介电层(150,195,198),和接地面(140,180,190)。器件中两个导体的接地面被介电芯子(130)隔开。各层按要求顺序设在另一层上。空腔(310)设在器件中,它从连接到第二导体的第一导体中的层(170)开始,按垂直于该层主方向的方向延伸直到包括在其上要设第二导体的导电层的材料层(150)。包括带线导体的元件(400)放在空腔中,元件设置成使元件的导体(470)与连接到第二导体的第一导体中的层(170)电接触。随后,第二导体的导电层(160)和它的其余的接地面和介电层设在器件上,使元件的导体(470)与第二导体的导电层(160)之间电接触。

公开(公告)号：CN1152972A

公开(公告)日：1997-06-25

申请号：CN95194166.6

申请日：1995-07-14

Applicant: 连接件系统技术公司

Inventor： 伯纳德斯·帕格曼

IPC: H01R9/09

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01R12/523 ,  H01R12/58 ,  H01R13/6585 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059

Abstract: 具有至少一个屏蔽连接件(2、12、17、50)和一个板(1)的组件，各屏蔽连接件与所述板(1)的预定一侧相连接并具有至少一个信号触点元件(3)，该触点元件装入板(1)的孔(7)中，该连接件具有一个屏蔽外壳(61)以屏蔽每个信号触点元件(3)，其中板(1)除装配连接件(2、12、17、50)的区域。在其一侧具有一个第一连续导电层(9)，而在其另一侧具有一个第二连续导电层(10)，各屏蔽连接件外壳与所述导电层(9、10)这一呈电连接状态，以防止任何一个所述触点元件(3)发出的电磁辐射传播到外界。

公开(公告)号：CN107113961B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201580062053.9

申请日：2015-11-05

Applicant: 泰连公司

Inventor： A.L.肖克特 ,  L.S.布赖恩 ,  J.S.考恩 ,  K.J.彼得森

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  H01R12/51

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R12/515 ,  H05K1/0203 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10537

Abstract: 配置为固定在电连接器的外壳中的电气组件(200)包含设置在基板(202)上并电连接到所述基板的电气封装体(204)。所述电气组件还包含导体(211)，其在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板，以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个。所述导体的端接段(218)热耦合到所述电气封装体，以接收在所述电气封装体处产生的热量，并通过所述导体将热量耗散远离所述电气封装体。

公开(公告)号：CN109104813A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810643019.6

申请日：2018-06-21

Applicant: 施赖纳集团两合公司

Inventor： 安德烈·卡利奥 ,  塞巴斯蒂安·格普 ,  韦雷纳·哈蒂格 ,  安内特·巴尔特 ,  马里纳·维滕贝格

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B7/0018 ,  H01B11/1834 ,  H01B17/62 ,  H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/249 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明涉及一种具有电功能和外部接触的薄膜结构(1，2)，所述薄膜结构包括具有电传输路径(30)的区域(10)和用于外部接触电传输路径(30)的接触区域(20)。在薄膜结构的接触区域(20)中，包含至少一个导电层(100)，所述导电层具有由银和碳构成的材料混合物。导电层(100)能够从薄膜结构的接触区域(20)延伸到具有电传输路径(30)的区域(10)中，并且形成电传输路径。导电层(100)能够在接触区域(20)中设置在印制导线(400)上。导电层(100)由于由银和碳构成的混合物而是机械和气候稳定的。

公开(公告)号：CN108232508A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711329690.5

申请日：2017-12-13

Applicant: 浩亭电子有限公司

Inventor： M·林德卡普 ,  R·巴斯曼

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R13/621 ,  H01R13/639 ,  H01R43/00 ,  H01R43/24 ,  H01R4/2408 ,  H01R4/2416 ,  H01R4/2475 ,  H01R12/75

CPC classification number: H01R12/82 ,  H01R4/2429 ,  H01R9/031 ,  H01R12/00 ,  H01R12/675 ,  H01R12/7094 ,  H01R12/716 ,  H01R13/4368 ,  H01R13/621 ,  H01R13/64 ,  H01R43/205 ,  H01R43/24 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H01R13/639 ,  H01R4/2408 ,  H01R4/2416 ,  H01R4/2475 ,  H01R12/75 ,  H01R13/02 ,  H01R13/025 ,  H01R13/46 ,  H01R13/6215 ,  H01R43/00

Abstract: 涉及用于安装于印刷电路板(2)的插接连接器(1)，插接连接器(1)具有有至少两个接触元件(4)的接触件(3)，接触元件能在连接侧分别与单导线(7)连接且在插接侧与印刷电路板(2)的导电轨连接，插接连接器(1)具有连接件(6)，其包括单导线(7)且在其每个的区域具有凹空部(9)，各个接触元件(4)接入凹空部中以在单导线(7)和接触元件(4)间电连接。涉及按以下工艺步骤制造插接连接器(1)的方法：以注塑工艺形成接触件(3)，具有切夹式接线端的至少两个接触元件(4)插入、卡合或直接注塑包覆在接触件中，以注塑工艺形成连接件(6)，在此将至少两个分别具有线缆包皮的单导线(7)置入注塑工具且注塑包覆。

公开(公告)号：CN104582233B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201310469067.5

申请日：2013-10-10

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司

Inventor： 吴荣发 ,  陈钧 ,  孟凡波

IPC: H05K1/02 ,  H01B7/17 ,  H01B7/08 ,  H01B7/04

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49179

Abstract: 本发明公开了一种扁平线缆组件（100），包括扁平线缆（1），与扁平线缆电性连接的印刷电路板（2），及覆盖于扁平线缆及印刷电路板连接处的固持体（3），所述扁平线缆设有金属屏蔽层（12），所述金属屏蔽层两侧延伸有延伸部（120），所述电路板设有与延伸部电性连接的接地片（21）。