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公开(公告)号：CN101483974A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810185667.8
申请日：2008-12-19
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 向山考英
CPC classification number: H05K1/148 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10409 , H05K2201/1059 , H05K2201/2036 , Y10T24/30 , Y10T24/42
Abstract: 本发明涉及印制板单元及其固定部件。提供了用于提高便利性并降低印制板单元的固定部件的成本的技术。一种印制板单元包括：包括第一印制板和第二印制板在内的多个印制板；以及至少一个固定部件，其介于所述第一印制板和所述第二印制板之间，用于将所述第一印制板和所述第二印制板固定在一起，使得所述第一印制板和所述第二印制板交叠并且在所述第一印制板和所述第二印制板之间保持预定间隔，所述固定部件可变地确定所述预定间隔。
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公开(公告)号：CN100340142C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200510052875.7
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防弯曲结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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公开(公告)号：CN1333625C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200510052876.1
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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公开(公告)号：CN1728917A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510078151.X
申请日：2005-06-17
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 青木慎
CPC classification number: G11B33/122 , G11B25/043 , G11B33/02 , H05K1/116 , H05K3/341 , H05K2201/09063 , H05K2201/09663 , H05K2201/10242 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明公开了一种接线板和磁盘装置，在接线板主体(1)的一个端部形成一个通孔(2)。绕通孔(2)形成的焊接区(3)呈现具有局部缺口部分的形状，其中，所述局部缺口部分对称形成在接线板主体(1)的一个端部侧以及该端部侧的相对侧上。通过焊料(4)，将一个元件(5)固定到焊接区(3)上。
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公开(公告)号：CN1665380A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510052874.2
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1209002C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN01136390.8
申请日：2001-10-12
Applicant: 矽峰光电科技股份有限公司
Inventor： 丁玉祥
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L2924/0002 , H05K3/301 , H05K3/303 , H05K2201/10409 , H05K2201/10689 , H05K2201/2018 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 一种影像感测器的对位方法，包含以下步骤：提供一电路基板及一影像感测元件；提供一对位装置，以将该影像感测元件与该电路基板对位；组装该电路基板、该影像感测元件以及该对位装置，以便维持该影像感测元件和该电路基板相结合的准确性和一致性。一种影像感测器的对位装置，包含一具凹座和中央开口的框体，其中该凹座可收纳影像感测元件，且该开口的周缘尺寸小于该影像感测元件的外周缘尺寸，该对位装置可将该影像感测元件精确地组装于电路基板上。
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公开(公告)号：CN1573652A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047264.9
申请日：2004-05-28
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 蜂谷尚悟
CPC classification number: H05K1/0203 , G06F1/203 , G06F1/206 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K2201/10409 , H05K2201/1056 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子设备，包括一个壳体(4)和一个包含在壳体(4)内的印刷电路板(11)。印刷电路板(11)包括一个第一表面(11a)、一个第二表面(11b)和一个导电层(14)。第一表面(11a)有一安装区(12)，第二表面(11b)位于第一表面(11a)相反的一侧，导电层位于第一表面(11a)与第二表面(11b)之间与安装区(12)对应的位置。产生热的构件(16)装在印刷电路板(11)的安装区(12)内。有一增强件(30)设在印刷电路板的第二表面(11b)上并与它热接触。产生热的构件(16)产生的热通过印刷电路板(11)被传导到增强件(30)上，然后从增强件(30)发散出去。
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公开(公告)号：CN106061195B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201610210620.7
申请日：2016-04-06
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 山本敏久
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K3/0061 , B62D5/0406 , B62D5/0496 , H02K11/25 , H02K11/33 , H05K1/0201 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K2201/062 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409
Abstract: 本公开涉及的一种电子单元包括热沉(20)、基板(30)、发热部件(31，32)、温度传感器(34)、第一互连(41)和第二互连(42)。热沉(20)包括支柱(22)。基板(30)固定到热沉(20)的支柱(22)。发热部件(31，32)安装在基板(30)上以在发热部件(31，32)通电时生成热。温度传感器(34)安装在基板(30)上以检测温度。第一互连(41)设置在基板(30)上的安装有发热部件(31，32)的高温区域(H)中并且连接到热沉(20)的支柱(22)。第二互连(42)设置在基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与第一互连(41)分离地设置。第二互连(42)连接到热沉(20)的支柱(22)和温度传感器(34)。
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公开(公告)号：CN107275467B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201710231007.8
申请日：2011-01-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 菅野秀千
IPC: H01L33/64 , H05K3/32 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y101/00 , F21Y103/33 , F21Y105/10 , F21Y115/10 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H05K1/02 , H05K3/30
CPC classification number: H01L33/647 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01322 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K3/32 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。
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公开(公告)号：CN106465531B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201480078771.0
申请日：2014-05-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 杉泽耕太郎
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H02M7/04 , H02M1/44 , H02M5/458 , H02M7/003 , H02M2001/0006 , H05K1/02 , H05K1/0215 , H05K9/0039 , H05K2201/0999 , H05K2201/10409
Abstract: 控制单元(1)具有：电源基板(10)，其搭载有控制电源电路(11)，该控制电源电路(11)生成控制电压(VC)；控制基板(20)，其搭载有控制电路(21)，该控制电路(21)基于控制电压(VC)进行动作；以及连接介质(30)，其对上述电源基板(10)和控制基板(20)之间进行连接，用于从控制电源电路(11)向控制电路(21)供给控制电压(VC)。控制电源电路(11)的信号接地(SG1)和控制电路(21)的信号接地(SG2)不是经由连接介质(30)，而是经由机架接地(FG)相互连接的。
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