公开(公告)号：WO2006095692A1

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：PCT/JP2006/304289

申请日：2006-03-06

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  榎本 憲嗣 ,  宇都宮 博文 ,  本村 茂樹

Inventor： 榎本 憲嗣 ,  宇都宮 博文 ,  本村 茂樹

IPC: F21S8/10 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/326 ,  F21K9/00 ,  F21S4/10 ,  F21S43/14 ,  F21S43/195 ,  F21S43/30 ,  F21S43/33 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/1189

Abstract: 　ランプボディと、その前面開口に取り付けられるレンズとで形成されるランプ室内に、複数のＬＥＤが実装されたフラット回路体と、そのＬＥＤで発光した光を反射させるリフレクタ構造体が設けられたＬＥＤ灯具において、前記リフレクタ構造体の壁部に複数の開口部が形成され、その開口部にフラット回路体のＬＥＤを取り付けることにより、前記リフレクタ構造体にフラット回路体が支持されることを特徴とするＬＥＤ灯具。

Abstract translation: 一种LED照明装置，其具有平坦电路体，其中LED安装在由灯体和安装在灯体的前开口上的透镜构成的灯室中，并具有反射器结构体，用于反射发射的光 从LED。 开口形成在反射器结构体的壁部分中，并且扁平电路体的LED安装在开口中。 结果，由反射器结构体支撑的平坦电路体。

公开(公告)号：WO2006080298A1

公开(公告)日：2006-08-03

申请号：PCT/JP2006/301029

申请日：2006-01-24

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  榎本 憲嗣 ,  宇都宮 博文 ,  上村 賢 ,  本村 茂樹 ,  青柳 茂晴 ,  武田 純一

Inventor： 榎本 憲嗣 ,  宇都宮 博文 ,  上村 賢 ,  本村 茂樹 ,  青柳 茂晴 ,  武田 純一

IPC: H05K1/02 ,  H01B7/08 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/302

Abstract: 多数の電子部品が実装されたフラット配線体が、前記フラット配線体が配置されるベース構造体の形状に適合するようにあらかじめ折り曲げられて立体形状のフラット配線立体構造体として形成されている電子部品実装立体配線体を提供する。また、この電子部品実装立体配線体が、複数のベース部材および連結部材を用いて立体的に形成されたベース構造体上に実装されて形成されている電子部品実装構造体を提供する。前記フラット配線体には、電子部品が背板部および突き刺し片からなる接続子によって電気的および機械的に接続されている。

Abstract translation: 一种三维布线体，其安装有电子部件，其中安装有大量电子部件的扁平布线体预先弯曲成适合于基底结构的形状，其中扁平布线体被布置和形成为 三维平面布线体。 还提供了一种电子部件安装结构，其中用于安装电子部件的三维布线体安装在使用多个基底构件和联接构件三维地形成的基底结构上。 电子部件通过由背板部分和穿孔件构成的连接器与扁平布线体电连接和机械连接。

公开(公告)号：WO2006006206A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：PCT/JP2004/009719

申请日：2004-07-08

Applicant: 富士通株式会社 ,  森 英一

Inventor： 森 英一

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10939 ,  Y02P70/611

Abstract: 　高電圧回路を構成するインバータは、冷陰極管に高電圧を供給して発光駆動する。インバータの高電圧発生素子の高電圧出力端子と負荷を接続するコネクタユニットのコネクタ端子とを一体構造としている。即ち、インバータは、基板に実装された高電圧を出力する高電圧発生素子の出力側に基板と略平行で離れた中空位置に一対の高電圧出力端子を延在する。高電圧発生素子の出力側にコンデンサを配置するスペースを介してコネクタユニットが基板に実装され、高電圧出力端子の先端をコネクタケース内のコネクタ端子として一体化する。

Abstract translation: 一种高压电路，包括通过向冷阴极管提供高电压来驱动发光的反相器。 逆变器中的高压发生元件的高压输出端子和用于连接负载的连接器单元的连接器端子具有一体化结构。 更具体地，逆变器具有延伸到中空位置的一对高压输出端子，使得它们与安装在基板上的高电压产生元件的输出侧上的基板分开并且大致平行，并输出高电平 电压。 连接器单元通过用于在高压发生元件的输出侧布置电容器的空间安装在基板上，并且高压输出端子的前端作为连接器端子集成在连接器壳体中。

公开(公告)号：WO9841069A3

公开(公告)日：1998-11-05

申请号：PCT/DE9800760

申请日：1998-03-13

Applicant: SIEMENS AG ,  LUDWIG GUNTER

Inventor： LUDWIG GUNTER

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10651

Abstract: The invention relates to a fitted and soldered printed circuit board (1) of a flat assembly on which an additional component (2) is subsequently added and soldered. The printed circuit board has two solder-free fixing holes (7, 8) to fix the ends of the leads (4, 5) of the additional component (2), between which two interspaced soldering pads (10, 11) are placed, enabling said additional component (2) to be fixed onto the printed circuit board (1) and to be electrically connected. The leads (4, 5) have an area (12) running parallel to the surface of the printed circuit board (3) and a second area (14) running perpendicular to said surface, which are inserted into both fixing holes (7, 8).

Abstract translation: 本发明涉及一种平板组件的装配和焊接印刷电路板（1），其上附加和焊接附加部件（2）。 印刷电路板具有两个无焊料固定孔（7,8），用于固定附加部件（2）的引线（4,5）的端部，两个间隔焊垫（10,11）之间放置， 使得所述附加部件（2）固定在印刷电路板（1）上并被电连接。 引线（4,5）具有平行于印刷电路板（3）的表面延伸的区域（12）和垂直于所述表面延伸的第二区域（14），它们插入两个固定孔（7,8 ）。

公开(公告)号：WO1995000363A1

公开(公告)日：1995-01-05

申请号：PCT/DE1994000648

申请日：1994-06-10

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  JAKOB, Gert ,  SCHIMITZEK, Ralph

Inventor： ROBERT BOSCH GMBH

IPC: B60R16/02

CPC classification number: B60R16/0239 ,  B60T8/3675 ,  F02M51/005 ,  H01R12/724 ,  H05K1/05 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3447 ,  H05K5/0065 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2009

Abstract: A built-on control device has a multi-part casing (16) open on one side which is fitted to the casing block (10) of a hydraulic assembly. A printed circuit board (29) for an electronic circuit with several electronic components (33) is fitted in the casing (16) of the built-on control device (15). The printed circuit board (29) consists of a plurality of rigid regions (30, 25), in which one rigid region is formed by the cover (25) of the casing (16). Between the two rigid regions (25, 30) there is a looped, flexible region (36) consisting only of the conductor foil (31). In addition, the conductor foil (31) projects beyond the rigid region (30) of the printed circuit board (29) and is contacted in this region (28) by the terminal pins (27) of the consumer (12) of the hydraulic assembly. Since direct contact with the conductor foil (31) is provided in the flexible region of the printed circuit board (29), tolerances can easily be compensated, this permitting easy contacting and thus a simple production of the built-on control device on the casing block (10).

Abstract translation: 附件控制装置是在一侧开口，安装在液压单元的壳体块（10）上的多部件壳体（16）附连。 在内置在设备的壳体（16）（15）是用于具有多个电子部件（33）的电子电路的印刷电路板（29）被布置。 所述电路板（29）由多个刚性部分（30，25），其中，在形成由所述壳体（16）的盖（25）的刚性部分的。 位于两个刚性部分（25，30）的环状，仅从导体箔（31）的柔性存在区域（36）之间。 另外，导体箔（31）超出所述电路板（29）的所述刚性部分（30）的项目，并且在此区域（28）与所述液压单元的消费者（12）的连接器引脚（27）的接触。 由于结合在所述电路板（29）的柔性区域直接执行对导体箔（31），公差可以以简单的方式来补偿，以使得简单接触，从而所连接的控制装置的简单操作部到壳体块（10）是可能的。

公开(公告)号：WO2017103344A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/FI2016/050892

申请日：2016-12-16

Applicant: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY

Inventor： HUTTUNEN, Arttu

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611

Abstract: According to an example aspect of the present invention, there is provided an electronics substrate (1) comprising at least one printed conductor trace (5) on a surface (6) of a substrate (7) made of insulating material, at least one portion of electrically conductive adhesive (4) which is arranged on the surface (6) of the substrate (7) and electrically connected to the trace (5), an electronic component (2) which is fixedly attached to the substrate (7) by means of the adhesive (4), and wherein at least one contacting element of the electronic component (2) is electrically connected to the trace (5) via the adhesive (4).

Abstract translation: 根据本发明的一个示例性方面，提供了一种电子基板（1），该电子基板（1）包括在制造的基板（7）的表面（6）上的至少一个印刷导体迹线（5） （7）的表面（6）上并且电连接到迹线（5）的导电粘合剂（4）的至少一部分;电子部件（2），其被固定地附接 借助于粘合剂（4）到达基板（7），并且其中电子组件（2）的至少一个接触元件经由粘合剂（4）电连接到迹线（5）。

公开(公告)号：WO2008049504A3

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：PCT/EP2007008563

申请日：2007-10-02

Applicant: BROSE FAHRZEUGTEILE ,  EBERLEIN ANDRE ,  ROSENTHAL KARL-HEINZ

Inventor： EBERLEIN ANDRE ,  ROSENTHAL KARL-HEINZ

IPC: H05K1/18 ,  B60R16/023 ,  H05K3/32 ,  H05K5/02 ,  H05K7/02 ,  H05K7/06 ,  H05K7/12 ,  H05K7/14

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H01R4/2416 ,  H01R12/58 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10962

Abstract: The invention relates to a module (1) comprising a housing (2), a printed circuit board (3) and a separate electronic component (4) which has a number of electric connections (5), characterized in that the or each connection (5) of the component (4) is electrically connected to a conductor track of the printed circuit board (3) by means of a blade contact (25), the component (4) being fixed in the housing (2) by means of a number of elastic bearing elements (18). The component (4) is thus easily and securely fixed. Rattling noises are avoided.

Abstract translation: 它是（1），包括壳体（2）的组件，与电路板（3）中并用（4），其具有多个电端子（5）的一个单独的电子部件，其中，所述或每个终端（5）的分量的 （4）被电通过切割触点（25）与印刷电路板（3）的导体轨道的方式连接，并且其中经由多个在所述壳体（2）弹性支承元件（18）的装置（4）是固定的。 这里的组分（4）是容易和安全的固定。 避免嘎嘎声。

公开(公告)号：WO2008108511A1

公开(公告)日：2008-09-12

申请号：PCT/KR2007/001718

申请日：2007-04-09

Applicant: YOUNGEUN ELECTRONICS CO., LTD. ,  CHO, Hyun Gui

Inventor： CHO, Hyun Gui

IPC: H01R12/22

CPC classification number: H01R13/112 ,  H01R12/58 ,  H01R13/68 ,  H01R31/08 ,  H05K1/119 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818

Abstract: The present invention relates to a flat-type connector clamp, a printed circuit board (PCB) including the flat-type connector clamp and a method of manufacturing the same, wherein the connector clamp is formed on the surface of the PCB without being protruded from the surface of the PCB or the connector clamp is formed to function as a single component or element. The PCB for mounting a component or element therein includes one or more flat-type connector clamps, each connector clamp drilled in the PCB to have a pressing part and coated with a conductive material, the connector clamp being configured to be in contact with a leg of the inserted component or element while pressing the leg toward a center of the connector clamp to perform signal transmission. The connector clamp includes a clamp hole, pressing pieces, the pressing pieces, auxiliary holes and a connector lead. Thus, the connector clamp can be firmer and more convenient to be used, thereby reducing contact resistance due to insertion and increasing conductivity. Also, it is possible to reduce the unit cost and the period of production and decrease the weight of the PCB by overcoming the problems in a conventional PCB production.

Abstract translation: 本发明涉及一种扁平型连接器夹具，一种包括扁平型连接器夹板的印刷电路板（PCB）及其制造方法，其中连接器夹具形成在PCB的表面上，而不会从 PCB或连接器夹的表面形成为单个部件或元件。 用于在其中安装部件或元件的PCB包括一个或多个扁平型连接器夹具，每个连接器夹具在PCB中钻出以具有按压部分并涂覆有导电材料，连接器夹具被配置为与腿部接触 插入的部件或元件，同时将支腿朝向连接器夹具的中心按压以执行信号传输。 连接器夹具包括夹紧孔，按压片，按压片，辅助孔和连接器引线。 因此，连接器夹具可以更坚固并且更方便使用，从而减少由插入引起的接触电阻和增加的导电性。 此外，通过克服常规PCB生产中的问题，可以降低单位成本和生产周期并降低PCB的重量。

公开(公告)号：WO2008098091A2

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/US2008/053231

申请日：2008-02-06

Applicant: HITEK POWER CORPORATION ,  WING, Kenneth, E. ,  CARROLL, Scott, T.

Inventor： WING, Kenneth, E. ,  CARROLL, Scott, T.

IPC: H03B28/00

CPC classification number: H01R13/5219 ,  B29C45/14639 ,  H01R13/53 ,  H01R24/76 ,  H01R2101/00 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1316

Abstract: The present invention is directed to current mode output control with a current mode (CM) region of the high voltage output curve (VI) slope controlled by component selection and arrangement in the construction of high voltage power supplies. The controlled CM current slope output, the tapped multiplier feedback network, and the subsequent output voltage correction network, yields a power supply with the desired VM and CM output characteristics that is significantly less expensive to construct and more efficient than a power supply built using conventional construction techniques.

Abstract translation: 本发明针对具有高压输出曲线（VI）的电流模式（CM）区域的电流模式输出控制，该高压输出曲线（VI）通过组件选择和布置而被斜坡控制，以构建高压电源 。 受控的CM电流斜率输出，抽头乘法器反馈网络和随后的输出电压校正网络产生具有期望的VM和CM输出特性的电源，其构造显着更便宜，并且比使用常规构建的电源更高效 施工技术。

公开(公告)号：WO2008098088A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/US2008/053227

申请日：2008-02-06

Applicant: HITEK POWER CORPORATION ,  WING, Kenneth, E. ,  CARROLL, Scott, T.

Inventor： WING, Kenneth, E. ,  CARROLL, Scott, T.

IPC: H02B1/04

CPC classification number: H01R13/5219 ,  B29C45/14639 ,  H01R13/53 ,  H01R24/76 ,  H01R2101/00 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1316

Abstract: A process relating to a one step low pressure injection molding method of encapsulating high voltage circuitry while incorporating a unique recessed high voltage connector contact means within the injection molding material, greatly reducing the component size, while increasing the capabilities of this type of circuitry. The process reduces the manufacturing time and maintains a clean sealed contact point for repeated usage by the means of a conductive rubber slug. An additional advantage is by creating cavities through the circuit board; axially leaded high voltage components may be conveniently mounted without additional assembly components while being fully encapsulated.

Abstract translation: 涉及一种低压注塑成型方法，该方法包括高压电路，同时在注射成型材料中结合独特的凹陷式高压连接器接触装置，大大降低了部件尺寸，同时增加了这种类型的电路的能力。 该方法减少了制造时间并保持了清洁的密封接触点，以通过导电橡胶块的方式重复使用。 额外的优点是通过电路板产生空腔; 轴向引线的高压部件可以方便地安装，而无需额外的组装部件，同时完全封装。