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    System, apparatus and method for mounting electronic component
    111.
    发明专利
    System, apparatus and method for mounting electronic component 有权
    用于安装电子元件的系统，装置和方法

    公开(公告)号：JP2007266423A

    公开(公告)日：2007-10-11

    申请号：JP2006091201

    申请日：2006-03-29

    Applicant: Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  松下電器産業株式会社

    Inventor： NISHI SHOICHI ,  TSUKAMOTO MITSUHAYA ,  KIHARA MASAHIRO ,  INOUE MASAFUMI

    IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

    CPC classification number: B23K31/12 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/08 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system and method for mounting an electronic component which prevent a bonding failure in mounting a thin semiconductor package by solder bonding. SOLUTION: In an electronic component mounting process of mounting an electronic component, which has a plurality of external bonding solder bumps formed on its undersurface, on a board, the level of solder paste is measured in advance using the board having been printed with the solder paste as the subject of measurement, and the electronic component is mounted on the board having been printed with the solder paste by a mounting head. In this component mounting operation, whether transfer of the solder paste to the solder bumps is necessary is determined based on a result of measurement of the solder paste level. When a determination of necessity of the transfer is made, the transfer of the solder paste is executed, and then the electronic component is mounted on the board. This prevents a bonding failure in mounting a thin semiconductor package, which is given to wrap, by solder bonding. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于安装电子部件的系统和方法，该系统和方法通过焊接来防止在安装薄半导体封装时的接合故障。 解决方案：在安装具有形成在其下表面上的多个外部焊接焊料凸块的电子部件安装在电路板上的电子部件安装工艺中，使用已印刷的板预先测量焊膏的水平 用焊膏作为测量对象，并且电子部件通过安装头安装在已经用焊膏印刷的板上。 在该部件安装操作中，基于焊膏水平的测量结果确定是否需要将焊膏转移到焊料凸块。 当确定转移的必要性时，执行焊膏的转移，然后将电子部件安装在板上。 这防止了通过焊接粘合来安装被包裹的薄的半导体封装的接合失败。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

    部品実装機
    112.
    发明申请
    部品実装機 审中-公开
    组件安装

    公开(公告)号：WO2014199439A1

    公开(公告)日：2014-12-18

    申请号：PCT/JP2013/066046

    申请日：2013-06-11

    Applicant: 富士機械製造株式会社

    Inventor： 神尾　龍平 ,  原　賢志

    IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K13/0465 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/082

    Abstract: 　吸着ノズルに吸着された上部品のボール電極を接合剤トレイ内の接合剤に浸漬させ、上部品のボール電極を下部品の電極に押し当て、吸着ノズルで上部品を吸着した状態で上部品のボール電極を下部品の電極から離間させることにより、下部品の電極に接合剤を転写し（接合剤塗布工程）、上部品のボール電極を接合剤トレイ内の接合剤に再度浸漬させ、上部品のボール電極を下部品の電極に押し当て、吸着ノズルによる上部品を吸着を解除することにより、上部品の電極を下部品の電極に接合する（上部品実装工程）。

    Abstract translation: 将粘合剂通过将粘合剂中的上部部件的球形电极浸渍在粘合剂托盘中而将粘合剂转移到下部部件的电极（粘合剂涂布步骤），将上部部件通过抽吸附接到吸嘴，将球形电极 上部部件抵靠下部部件的电极，并且通过抽吸将上部部件附接到吸嘴，将上部部件的球形电极与下部部件的电极分离。 将上部部件的电极通过将粘合剂中的上部部件的球形电极重新浸渍在粘合剂托盘中而与下部部件的电极（上部部件安装步骤）接合，将上部部件的球形电极按压在 电极，并且通过吸嘴释放上部部件的吸力。

    電子部品収納用容器および電子装置
    113.
    发明申请
    電子部品収納用容器および電子装置 审中-公开
    电子元件外壳和电子设备

    公开(公告)号：WO2014083992A1

    公开(公告)日：2014-06-05

    申请号：PCT/JP2013/079295

    申请日：2013-10-29

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 寒竹　剛

    IPC: H01L23/04

    CPC classification number: H05K5/0217 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/405 ,  H05K5/069 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　電子部品収納用容器は、底板１および底板１の中央部を取り囲む側壁２から成る凹部の内側に電子部品が収容される容器体と、入出力端子３とを備える。入出力端子３は、絶縁部材５とピン端子４と環状部材６とを備える。絶縁部材５は、側壁２に設けられた貫通孔２ａを塞ぐようにして貫通孔２ａの開口の周囲に接合されている。ピン端子４は、外周面に突出する鍔部４ａを有し、絶縁部材５を貫通して鍔部４ａが絶縁部材５に接合されている。環状部材６は、絶縁部材５の鍔部４ａが接合された面と反対側において、ピン端子４ａに通されてピン端子４の外周面および絶縁部材５に接合されている。ピン端子４の先端に加わる力によって絶縁部材５の接合部に生じる不具合を改善する。

    Abstract translation: 电子部件外壳包装件包括一个封装体，其中电子部件被容纳在由底板（1）和围绕底板（1）的中心部分的侧壁（2）形成的凹陷部分内，I / O端子（3）。 I / O端子（3）还包括绝缘构件（5），销端子（4）和环形构件（6）。 绝缘构件（5）被制成封闭设置在侧壁（2）中并且连通到通孔（2a）的孔的周边的通孔（2a）。 销端子（4）具有在其外周面上突出的凸缘部（4a），通过绝缘部件（5），凸缘部（4）与绝缘部件（5）接合。 环形构件（6）具有穿过其中的销端子（4a）并且在绝缘构件（5）的相对侧上接合到销端子（4）的外周表面和绝缘构件（5） 从凸缘部（4a）接合的表面。 由于施加在销端子（4）的前端上的力，在绝缘构件（5）的接合部分产生的问题得到缓解。

    Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENTS HAVING A REMOVABLE END PORTION AND METHODS THEREFOR
    114.
    发明申请
    Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENTS HAVING A REMOVABLE END PORTION AND METHODS THEREFOR 审中-公开
    具有可移除端部的Z方向印刷电路板部件及其方法

    公开(公告)号：WO2013192264A1

    公开(公告)日：2013-12-27

    申请号：PCT/US2013/046467

    申请日：2013-06-19

    Applicant: LEXMARK INTERNATIONAL, INC.

    Inventor： HARDIN, Keith, Bryan ,  HALL, Paul, Kevin ,  KRATZER, Zachary, Charles, Nathan ,  ZHANG, Qing ,  FESSLER, John, Thomas

    IPC: H01R12/58

    CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10893 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135

    Abstract: A Z-directed component for mounting in a mounting hole in a printed circuit board according to one example embodiment includes a main body portion and a tapered end portion that facilitates insertion of the Z-directed component into the mounting hole in the printed circuit board. The tapered end portion is removably attached to the main body portion such that the tapered end portion may be removed after the Z-directed component is inserted into the mounting hole in the printed circuit board. A method for installing a Z-directed component having a removable tapered lead-in into the mounting hole according to one example embodiment includes inserting the Z- directed component into the mounting hole in the printed circuit board with the removable tapered lead-in leading the insertion and after the Z-directed component is inserted into the mounting hole, removing the removable lead-in from the rest of the Z-directed component.

    Abstract translation: 根据一个示例性实施例的用于安装在印刷电路板的安装孔中的Z指向部件包括主体部分和锥形端部，其有助于将Z定向部件插入到印刷电路板中的安装孔中。 锥形端部可移除地附接到主体部分，使得在Z指向部件插入印刷电路板的安装孔中之后，锥形端部可以被移除。 根据一个示例性实施例的用于将具有可移除锥形引入件的Z定向部件安装到安装孔中的方法包括将Z定向部件插入印刷电路板中的安装孔中，其中可移除的锥形引入引导 插入，并且在Z指向的部件插入到安装孔中之后，从Z定向部件的其余部分移除可移除引入线。

    COMPONENT WITH BONDING ADHESIVE
    115.
    发明申请
    COMPONENT WITH BONDING ADHESIVE 审中-公开
    粘合粘合剂的组分

    公开(公告)号：WO2009064518A1

    公开(公告)日：2009-05-22

    申请号：PCT/US2008/065618

    申请日：2008-06-03

    Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS, AB ,  SNYDER, Thomas D.

    Inventor： SNYDER, Thomas D.

    IPC: H05K3/30 ,  H01L21/58

    CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

    Abstract: A device (501) comprising a component (501) and an adhesive (506) attached to at least one exterior portion of the component. When the component (501) is on a printed circuit (500) and passed through a reflow operation, the adhesive melts forming a physical bond between the component (501) and the printed circuit (500). The printed circuit (500) may be a flexible printed circuit or a printed circuit board. The adhesive (506) may melt under and to at least one edge of the component (501). The adhesive (506) may also melt under and to at least one edge of the component and under and to at least one edge of at least one second component adjacent to the component.

    Abstract translation: 一种包括部件（501）和附接到部件的至少一个外部部分的粘合剂（506）的装置（501）。 当组件（501）在印刷电路（500）上并通过回流操作时，粘合剂在组件（501）和印刷电路（500）之间形成物理键合。 印刷电路（500）可以是柔性印刷电路或印刷电路板。 粘合剂（506）可以在组件（501）的下方和至少一个边缘处熔化。 粘合剂（506）还可以在部件的下方和至少一个边缘处熔化，并且至少部分附近的至少一个第二部件的至少一个边缘处熔化。

    METHOD AND APPARATUS FOR SURFACE MOUNTING ELECTRICAL DEVICES
    120.
    发明申请
    METHOD AND APPARATUS FOR SURFACE MOUNTING ELECTRICAL DEVICES 审中-公开
    用于表面安装电气装置的方法和设备

    公开(公告)号：WO0223963A2

    公开(公告)日：2002-03-21

    申请号：PCT/US0128917

    申请日：2001-09-14

    Applicant: ERICSSON INC

    Inventor： HART WILLIAM ,  GRAHN STEFAN ,  GIBSON KENNETH

    IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613

    Abstract: A method and device are disclosed for mounting a printed circuit board to another printed circuit board. The device (1) includes a first printed circuit board (2) having a plurality of electrical components (3) disposed thereon, the first printed circuit board (2) including a plurality of wire segments (4) electrically connecting the electrical components (3) together and a plurality of input-output wire segments (5) being routed to side surfaces (2B) of the first printed circuit board (2). The device further includes a plurality of plate members (6) of electrically conductive material disposed along the side surfaces (2B) of the first printed circuit board (2) and associated with the input-output wire segments (5) thereof. A solder bump (8) is disposed against each plate member (6). The first printed circuit board (2) is disposed on a second printed circuit board (B) and maintained thereon by the solder bumps (8), the second printed circuit board (B) providing electrical connectivity to each input-output wire segment (5) of the first printed circuit board (2). Because each solder bump (8)/plate member (6)/input-output segment (5) of the first printed circuit board (2) is located at the periphery thereof, the solder bumps (8)/plate members (6)/input-output segments (5) of the first printed circuit board (2) is easily inspected, reworked or removed.

    Abstract translation: 公开了一种用于将印刷电路板安装到另一个印刷电路板的方法和设备。 所述装置（1）包括其上设置有多个电部件（3）的第一印刷电路板（2），所述第一印刷电路板（2）包括多个电线段（4），所述多个电线段（4）电连接所述电部件（3） ）和多个输入 - 输出线段（5）布线到第一印刷电路板（2）的侧表面（2B）。 该装置还包括沿着第一印刷电路板（2）的侧表面（2B）设置并且与其输入输出线段（5）相关联的导电材料的多个板构件（6）。 焊料凸块（8）抵靠每个板构件（6）设置。 第一印刷电路板（2）设置在第二印刷电路板（B）上并通过焊料凸块（8）保持在第二印刷电路板上，第二印刷电路板（B）为每个输入输出线段 ）的第一印刷电路板（2）。 因为第一印刷电路板（2）的每个焊料凸点（8）/板构件（6）/输入输出段（5）位于其周边处，所以焊料凸点（8）/板构件（6） 第一印刷电路板（2）的输入输出段（5）容易检查，返工或移除。

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