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公开(公告)号：CN101204125A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022195.3
申请日：2006-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R12/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1627 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09018 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49117 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。
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公开(公告)号：CN1229896C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN02152269.3
申请日：2002-11-18
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor： 松尾勉
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R12/716 , H05K1/141 , H05K2201/10318 , H05K2201/10325 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
Abstract: 在中间连接器(2)中，使电路基板(1)上的电子元件(8A)、(8B)、(8C)收容用的基板侧空间部(7)在外壳中贯穿形成；单元体(11)由重叠连接器构件(12)及搭载构件(13)二片构件构成；位于中间连接器侧的连接器构件(12)对应中间连接器的基板侧空间部(7)朝板厚方向贯穿形成单元侧空间部(16)，同时，在朝向中间连接器的面设有使多个阳端子(17)从该面突出且在相反面连接在该阳端子的连接部(18)；搭载构件(13)以朝向连接器构件(12)的面在单元侧空间部(16)的收容领域内搭载有电子元件(19A)、(19B)、(19C)，而在该领域外对应连接器构件的连接部设有连接垫片(20)。从而提供可搭载多个电子元件的电子元件组装体、中间连接器、单元体而不需增加电路基板的厚度方向尺寸。
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公开(公告)号：CN1484482A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN03149026.3
申请日：2003-06-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L2221/68345 , H01L2924/19041 , H05K3/0035 , H05K3/28 , H05K3/4682 , H05K2201/2018 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376
Abstract: 本发明涉及一种制造多层布线基片的方法。多层布线基片没有芯基片并包括积层，积层包括绝缘层和布线层。积层第一主表面和第二主表面中的一个主表面具有金属支撑框架体。所述方法包括以下步骤：在金属支撑板的第一主表面上形成第一绝缘层，其中第一绝缘层包括在绝缘层中并成为位于积层第一主表面一侧的第一保护层；以及在第一绝缘层的第一主表面的给定位置上形成第一金属垫层，其中第一金属垫层包括在布线层中并成为金属垫层。
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公开(公告)号：CN1465099A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802337.4
申请日：2002-07-01
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H01L25/16
CPC classification number: H05K1/141 , F28F2275/14 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/3421 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K2201/09054 , H05K2201/09745 , H05K2201/1034 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提出了通过构成具有具备安装面和散热面的安装基板的电源模块来提供有效的散热结构，以谋求装置的小型化及降低成本。其中所述安装面用于安装用来进行电源控制的电源电路，所述散热面上形成有散热用的凹凸部，并且所述安装基板由热传导率高的部件形成。
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公开(公告)号：CN1406457A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN01805796.9
申请日：2001-01-26
Applicant: 维夫康姆公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018
Abstract: 一种用于无线通信设备的要被转移到母板上的模块，其包括被安装在印刷电路上的元件，并至少具有下述功能之一：RF处理，数字处理，以及模拟处理。其包括分布在所述印刷电路的下表面上的一组导电元件，所述导电元件被这样实施，使得所述一组导电元件在同时构成：用于电磁屏蔽所述印刷电路的下表面的装置；电气互连装置，用于确保和所述母板之间的电信号通路；以及用于把所述无线通信模块转移到所述母板上的装置；这样，使得所述无线通信模块形成一个电子宏元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106879160B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610905911.8
申请日：2012-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0275 , G06F21/86 , H05K1/0213 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K5/0208 , H05K2201/0314 , H05K2201/047 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/178
Abstract: 本发明涉及一种终端设备。提供了一种能够实现抵抗试图对电子部件非正当进入的攻击的安全性的有效增强的终端单元。终端单元包括主板(1)、实现在主板(1)上的电子部件(2)、覆盖在电子部件(2)之上的子板(3)和布置在主板(1)和子板(3)之间以便包围电子部件(2)的框架构件(4)。柔性印刷电路(5)覆盖框架构件(4)的壁部(7)的外侧并被从壁部(7)的上侧和下侧围绕框架构件(4)卷绕以便覆盖壁部(7)的内侧的至少一部分。形成在柔性印刷电路(5)上的布线图案(6)电连接到电子部件(2)并且如果布线图案(6)被切断或短路，则存储在电子部件(2)上的待保护的信息变得不可读。
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公开(公告)号：CN108141992A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056072.5
申请日：2016-09-19
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0032 , H05K1/0216 , H05K1/181 , H05K2201/09018 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H05K2201/2018
Abstract: 系统包括弯曲的电路板，所述电路板具有安装在电路板上并且电连接到电路板的第一导电迹线的至少一个电子部件。系统包括适形地附接到电路板并且围绕至少一个电子部件的导电弯曲栅栏。栅栏电连接到电路板的不同的第二导电迹线。系统还包括适形地附接到栅栏的顶侧的导电盖。导电盖覆盖至少一个电子部件。栅栏包括沿着栅栏的周边的至少第一部分布置的多个间隔开的第一突出部。每个第一突出部具有自由端并且附接到导电盖或电路板。
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公开(公告)号：CN104885213B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201480003405.9
申请日：2014-04-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L27/146
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K2201/0116 , H05K2201/09036 , H05K2201/10121 , H05K2201/2018 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种将入射到电子装置的光透过基体的开口部的周缘部的情况进行抑制从而能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。本发明是一种具有绝缘基体(2)的电子元件安装用基板(1)。该绝缘基体(2)具有开口部(2b)和下表面，按照俯视透视来看与开口部(2b)重合的方式将电子元件(10)配置在下表面。该绝缘基体(2)的开口部(2b)的周缘部(7)的空隙率比其外侧部分低。由于能够将入射到电子元件(10)的光透过周缘部(7)的情况加以抑制，因此能够实现电子元件(10)的成像中的噪声的减少。
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公开(公告)号：CN106879160A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201610905911.8
申请日：2012-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0275 , G06F21/86 , H05K1/0213 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K5/0208 , H05K2201/0314 , H05K2201/047 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/178
Abstract: 本发明涉及一种终端设备。提供了一种能够实现抵抗试图对电子部件非正当进入的攻击的安全性的有效增强的终端单元。终端单元包括主板(1)、实现在主板(1)上的电子部件(2)、覆盖在电子部件(2)之上的子板(3)和布置在主板(1)和子板(3)之间以便包围电子部件(2)的框架构件(4)。柔性印刷电路(5)覆盖框架构件(4)的壁部(7)的外侧并被从壁部(7)的上侧和下侧围绕框架构件(4)卷绕以便覆盖壁部(7)的内侧的至少一部分。形成在柔性印刷电路(5)上的布线图案(6)电连接到电子部件(2)并且如果布线图案(6)被切断或短路，则存储在电子部件(2)上的待保护的信息变得不可读。
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公开(公告)号：CN106465494A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580019291.1
申请日：2015-04-06
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H05B33/02 , F21S2/00 , G09F9/30 , G09F9/40 , H01L27/32 , H01L51/50 , H05B33/06 , H05B33/14 , F21Y105/00
CPC classification number: H01L51/0097 , F21Y2103/00 , F21Y2115/20 , H01L2251/5338 , H01L2251/5361 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K2201/047 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H05K2201/2018 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种方便性或可靠性优异的新颖的发光装置。该发光装置包括：框架；以形成第一可展面的方式被框架支撑的柔性第一发光面板；以及以形成第二可展面的方式被框架支撑的柔性第二发光面板。
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