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公开(公告)号：KR1020100018421A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：KR1020080077173
申请日：2008-08-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01M8/04
CPC classification number: H01M8/0247 , H01M8/0258 , H01M8/026 , H01M8/2418 , Y02E60/50
Abstract: PURPOSE: A flow field plate is provided to uniformly supply the fluid such as fuel or oxygen to each unit cell and to improve electric energy efficiency of a whole unit cell by leaving the fluid in each cell in a certain time. CONSTITUTION: A flow field plate(100) of a fuel cell supplying the fluid to each unit cell is laminated on a plurality of unit cells arranged on the same plane. The flow field plate comprises a base plate(110), an inlet(120) formed at one side of the base plate, through which the fluid flows; unit flow channels(152,154,156) which are respectively formed on the base plate and are connected to inlet; and an outlet(170) which is formed at the other side of the base plate and discharges the fluid passing through a unit flow path.
Abstract translation: 目的：提供流场板以均匀地向每个单元电池供应诸如燃料或氧气的流体，并通过在一定时间内将流体留在每个电池中来提高整个电池的电能效率。 构成：向排列在同一平面上的多个单元电池层叠向各单元电池供给流体的燃料电池的流场板（100）。 流场板包括基板（110），形成在基板一侧的入口（120），流体流过该入口（120）。 单元流通道（152,154,156）分别形成在基板上并连接到入口; 和出口（170），其形成在基板的另一侧并排出通过单元流路的流体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070109264A
公开(公告)日：2007-11-15
申请号：KR1020060042015
申请日：2006-05-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/108 , H05K3/146 , H05K3/4069 , H05K3/426 , H05K3/4602 , H05K2201/0959 , H05K2203/092 , H05K2203/1152 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: A method for manufacturing a build-up printed circuit board is provided to enhance an interface attachment property of a metal circuit layer by forming a metal seed layer on the metal circuit layer. A build-up PCB(Printed Circuit Board) includes a core layer and an outer layer. A first resin substrate having metal layers at both sides thereof is provided. The metal layers are removed from the first resin substrate. A through-hole for an electrical conductivity is formed on the first resin substrate. A surface of the first resin substrate is treated by using an ion beam. A first metal seed layer is formed on the first resin substrate by using a vacuum deposition process. A first metal pattern plating layer is formed on the resin substrate by using an electrolyte plating process. The first metal seed layer is removed except for the first metal pattern plating layer. A conductive paste is filled in the through-hole to form a core circuit layer.
Abstract translation: 提供一种用于制造积层印刷电路板的方法，以通过在金属电路层上形成金属种子层来增强金属电路层的界面附着性。 积层PCB（印刷电路板）包括芯层和外层。 提供了在其两侧具有金属层的第一树脂基板。 金属层从第一树脂基板去除。 在第一树脂基板上形成用于导电性的通孔。 通过使用离子束来处理第一树脂基板的表面。 通过使用真空沉积工艺在第一树脂基板上形成第一金属种子层。 通过使用电解电镀工艺在树脂基板上形成第一金属图案镀层。 除了第一金属图案镀层之外，除去第一金属种子层。 导电膏填充在通孔中以形成核心电路层。
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公开(公告)号：KR100688744B1
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：KR1020040093182
申请日：2004-11-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/096 , H05K2203/0733 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 본 발명은 고밀도 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 인쇄회로기판 제조 공정 중에는 물리적 강도를 유지하기 위해 필요하지만 최종 제품에서는 배선의 길이 증가로 고주파 적용 패캐지 제품에서의 전기적 특성 저하를 가져온다. 이에 코어 절연층을 제거함으로써 보다 배선 길이가 짧고,기판두께가 얇은 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다.
코어 절연층, 패터닝 가능한 폴리머, 인쇄회로기판-
公开(公告)号：KR100619362B1
公开(公告)日：2006-09-07
申请号：KR1020040091482
申请日：2004-11-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 광촉매를 이용한 인쇄회로기판의 무전해 도금방법에 관한 것으로, 나노 TiO
2 졸 용액을 기판의 표면에 코팅한 후 자외선을 조사하여 활성화층을 형성시키고, 여기에 무전해 금속 도금 용액을 접촉시켜 금속 도금층을 형성시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 방법에 따르면, 인쇄회로기판의 무전해 금속 도금시 값비싼 금속 촉매를 이용한 기판 표면의 활성화 처리과정을 TiO
2 졸을 이용한 광촉매 기술로 대체하여 인쇄회로기판의 미세회로 구현시 고신뢰성 및 우수한 접착성 특성을 얻을 수 있다.
광촉매, 이산화티탄, 졸용액, 인쇄회로기판, 금속도금-
公开(公告)号：KR1020060022216A
公开(公告)日：2006-03-09
申请号：KR1020040091482
申请日：2004-11-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 광촉매를 이용한 인쇄회로기판의 무전해 도금방법에 관한 것으로, 나노 TiO
2 졸 용액을 기판의 표면에 코팅한 후 자외선을 조사하여 활성화층을 형성시키고, 여기에 무전해 금속 도금 용액을 접촉시켜 금속 도금층을 형성시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 방법에 따르면, 인쇄회로기판의 무전해 금속 도금시 값비싼 금속 촉매를 이용한 기판 표면의 활성화 처리과정을 TiO
2 졸을 이용한 광촉매 기술로 대체하여 인쇄회로기판의 미세회로 구현시 고신뢰성 및 우수한 접착성 특성을 얻을 수 있다.
광촉매, 이산화티탄, 졸용액, 인쇄회로기판, 금속도금
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