-
公开(公告)号：KR1020140103511A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：KR1020130016968
申请日：2013-02-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to an apparatus for fixing a substrate, comprising: a suction table formed with a plurality of vacuum suction holes generating a suction force to the substrate; and a suction plate which is coupled to the top of the suction table and formed with through holes penetrated with the vacuum suction holes, wherein the through holes may be selectively penetrated with partial vacuum suction holes among the vacuum suction holes.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于固定基板的设备，包括：吸入台，其形成有向该基板产生吸力的多个真空吸入孔; 以及吸引板，其与吸盘的顶部连接并形成有贯穿真空吸入孔的通孔，其中通孔可以选择性地穿透真空吸入孔中的部分真空吸孔。
-
公开(公告)号：KR100936079B1
公开(公告)日：2010-01-12
申请号：KR1020080030450
申请日：2008-04-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/18
Abstract: 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 제1 금속을 기판의 표면에 스퍼터링(sputtering)하여 제1 시드층을 형성하는 단계; 제2 금속을 제1 시드층의 표면에 스퍼터링(sputtering)하여 제2 시드층을 형성하는 단계; 제2 시드층 위에 회로패턴에 상응하는 개구부가 형성된 필름층을 형성하는 단계; 개구부를 통해 드러난 제2 시드층 표면에 전해도금하여 회로패턴을 형성하는 단계; 필름층을 제거하는 단계; 및 기판의 표면에 드러난 제2 시드층 및 제1 시드층을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은 공정 수를 줄일 수 있어 공정시간의 단축 할 수 있고, 설비 공간을 줄일 수 있어 비용절감 효과가 있으며, 얇고 균일한 시드층을 형성하는 것이 가능하여 미세피치 회로패턴을 구현할 수 있다.
스퍼터링(sputtering), 시드층(seed layer),-
公开(公告)号：KR1020090105162A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：KR1020080030450
申请日：2008-04-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K2203/092
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a printed circuit board is provided to perform a fine pitch circuit pattern by forming a uniform seed layer. CONSTITUTION: A first seed layer is formed by sputtering a first metal on a surface of a substrate(S300). A second seed layer is formed by sputtering a second metal on a surface of the first seed layer(S400). A film layer in which an opening part corresponding to a circuit pattern is formed is formed on the second seed layer(S500). The circuit pattern is formed by electrolyzing a surface of the second seed layer exposed through the opening part(S600). The film layer is removed(S700). The first seed layer and the second seed layer exposed on the surface of the substrate are removed(S800).
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的制造方法，以通过形成均匀的种子层来执行精细节距电路图案。 构成：通过在基板的表面上溅射第一金属形成第一晶种层（S300）。 通过在第一种子层的表面上溅射第二金属形成第二晶种层（S400）。 形成有与电路图案对应的开口部的薄膜层（S500）。 通过电解通过开口部暴露的第二籽晶层的表面形成电路图案（S600）。 去除胶片层（S700）。 去除暴露在基板表面上的第一晶种层和第二晶种层（S800）。
-
公开(公告)号：KR1020090053421A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070120270
申请日：2007-11-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G03F1/60 , H01L21/027 , G03F7/12
CPC classification number: G03F1/60 , G03F1/38 , G03F7/70783
Abstract: 마스크(mask)가 개시된다. 자외선(UV)을 조사하여 기판에 패턴(pattern)을 전사하기 위한 마스크(mask)로서, 패턴이 형성되는 필름(film), 및 표면에 필름이 적층되는 제1 글래스(the first glass)를 포함하는 마스크는, 적은 제조 비용으로 다양한 제품을 소량씩 생산하는데 이용할 수 있고, 자외선에 의한 손상이 적어 장기간 사용할 수 있으며, 비접촉식 투영 노광기의 글래스 마스크를 대체하여 고품질의 패턴을 전사할 수 있다.
마스크(mask), 필름(film), 글래스(glass)-
公开(公告)号：KR100826349B1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：KR1020060104524
申请日：2006-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 다양한 특성을 동시에 향상할 수 있는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연층 및 상기 절연층 위에 형성되는 회로층을 포함하고, 상기 절연층은 서로 다른 물질로 구성되는 제1 절연층 및 제2 절연층이 차례로 적층되어 형성되며, 상기 제2 절연층에서 상기 회로층이 형성되는 면이 조면 처리된다.
인쇄회로기판, 절연층, 회로층, 조면Abstract translation: 本发明涉及一种基片和一种制造印刷电路能够提高同时各种性质的方法。 根据本发明的衬底，所述绝缘层的一个实施例，并且包括形成在绝缘层和绝缘层上的电路层的印刷电路被层压在第一绝缘层，并且为了由不同材料组成的第二绝缘层 并形成，在其上形成所述第二绝缘层中的电路中的层被处理粗糙表面的表面。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100739424B1
公开(公告)日：2007-07-13
申请号：KR1020050102568
申请日：2005-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G03F7/20
Abstract: 감광제가 도포된 기판을 고정하는 지지대; 소정의 패턴이 형성된 마스크를 상기 감광제로부터 소정 간격만큼 이격되어 배치하는 마스크 홀더(mask holder); 상기 마스크에 형성된 소정의 패턴을 이용하여 상기 감광제 상에 소정의 광을 조사하는 광원; 및 내부에 상기 지지대, 상기 마스크 홀더 및 상기 광원이 설치되고, 비활성 기체(inert gas)가 소정 압력을 가지도록 주입되는 주입구를 가지는 하우징을 포함하는 노광 장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다. 비활성 기체를 주입하여 외부 공기를 차단하고 자외선이 산란되지 않고 평행하게 조사되도록 함으로써 접촉 노광 장치에서 진공 밀착 방식을 벗어나 밀착에 의한 불량을 줄일 수 있다. 또한 솔더 레지스트 노광시 PET 없이 비활성 분위기에서 외부 공기 차단으로 백화현상 제어 및 마스크 수명 연장이 가능하다.
인쇄회로기판, 노광, 회로, 솔더 레지스트, 비활성 기체-
公开(公告)号：KR100601506B1
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：KR1020040066799
申请日：2004-08-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K2203/0152 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 양극 산화를 이용한 미세 회로패턴이 형성된 패키지 기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 마스킹 공정에 의하여 오픈된 메탈 코어에 대한 양극 산화를 수행하여 오픈된 영역에 회로패턴간 절연을 수행하는 산화층을 형성하고, 상기 산화층 사이에 전기 동도금 및 스크린을 이용한 도전성 페이스트 충진을 수행하여 미세 회로패턴을 형성하는 패키지 기판의 제작 방법을 제공한다.
패키지 기판, 양극산화, 메탈코어, 미세 회로패턴, 동도금, 플레이팅 포스트.-
公开(公告)号：KR1020140079646A
公开(公告)日：2014-06-27
申请号：KR1020120148431
申请日：2012-12-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K13/02 , H01L21/677 , B65G49/07
CPC classification number: H05K13/021 , H01L21/67721 , H01L21/6838 , H05K13/0408
Abstract: The present invention relates to a substrate transfer device. The substrate transfer device according to the embodiment of the present invention includes an air valve which transmits suction pressure and an absorption unit which includes an air transfer path to transfer air by being connected to the air valve, and absorbs the substrate in contact with the dummy region of the substrate. The air valve is combined with a plate.
Abstract translation: 本发明涉及一种基板转印装置。 根据本发明的实施方式的基板搬送装置具备：吸入压力的空气阀和吸收单元，该空气阀具有通过与空气阀连接而输送空气的空气输送路径，吸收与该空气接触的基板 基底的区域。 空气阀与板组合。
-
公开(公告)号：KR100911263B1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：KR1020070126305
申请日：2007-12-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/18
Abstract: 인쇄회로기판 제조 방법이 개시된다. 절연층의 표면에 조화면을 형성하는 단계, 조화면에 도금으로 도금층을 형성하는 단계 및 도금층을 선택적으로 식각하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법은, 제조 비용 및 제조 공정을 줄이면서, 균일한 크기와 깊이의 조화면을 이용하여 신뢰도 높은 미세회로패턴을 형성할 수 있다.
조화, 인쇄회로기판, 프레스Abstract translation: 公开了一种印刷电路板的制造方法。 在绝缘层的表面上形成粗糙表面，通过在粗糙表面上电镀形成镀层，并且选择性地蚀刻镀层以形成电路图案， 通过使用均匀尺寸和深度的粗糙屏幕可以形成可靠的精细电路图案。
-
公开(公告)号：KR1020090059442A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR1020070126305
申请日：2007-12-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/0044 , H05K3/046 , H05K3/181
Abstract: A manufacturing method of a printed circuit board is provided to form a uniform circuit pattern by forming a roughening surface of a uniform size and depth on a surface of an insulation layer. An insulation layer is laminated on a circuit board(S110). An uneven plate is laminated and is pressurized on a surface of the insulation layer(S121). The uneven plate is made of material including stainless steel. The insulation layer is hardened(S122). The uneven plate is removed from the insulation layer after a hardening process(S123). A roughening surface is formed on a surface of the insulation layer(S120). A via hole for electrically connecting an inner layer circuit is formed on the insulation layer(S130). A plating layer is formed on the insulation layer(S140). The plating layer is selectively etched in order to form a circuit pattern(S150).
Abstract translation: 提供印刷电路板的制造方法以通过在绝缘层的表面上形成均匀尺寸和深度的粗糙化表面来形成均匀的电路图案。 绝缘层层叠在电路板上（S110）。 在绝缘层的表面上层叠不平坦的板并加压（S121）。 不平板由不锈钢材料制成。 绝缘层硬化（S122）。 在硬化处理之后，从绝缘层除去不平坦板（S123）。 在绝缘层的表面上形成粗糙表面（S120）。 在绝缘层上形成用于电连接内层电路的通孔（S130）。 在绝缘层上形成镀层（S140）。 选择性地蚀刻镀层以形成电路图案（S150）。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
50
records
(took 0.027 seconds)
