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    マイクロアクチュエータ
    122.
    发明申请
    マイクロアクチュエータ 审中-公开
    微致动器

    公开(公告)号：WO2008075612A1

    公开(公告)日：2008-06-26

    申请号：PCT/JP2007/074045

    申请日：2007-12-13

    Applicant: 株式会社ニコン ,  西山 円 ,  鈴木 純児 ,  小西 浩

    Inventor： 西山 円 ,  鈴木 純児 ,  小西 浩

    IPC: H02N1/00 ,  B81B3/00 ,  G02B26/02

    CPC classification number: B81B3/0086 ,  B81B2201/014 ,  B81B2203/058 ,  H01H59/0009 ,  H02N1/006

    Abstract: 　マイクロアクチュエータは、固定部と、固定部に対して固定端が固定された可動部とを備える。可動部は、湾曲部と、湾曲部と固定端との間に配置された直線状部とを備える。固定部は直線状部の少なくとも一部及び湾曲部の少なくとも一部に対応する箇所において第１の電極部を有し、可動部は直線状部及び湾曲部において第２の電極部を有する。第１及び第２の電極部間に所定の大きさ以上の駆動電圧を印加すると、第１及び第２の電極部間に駆動力として作用する静電力によって、直線状部の少なくとも一部及び湾曲部の少なくとも一部が固定部側にプルインされる。このマイクロアクチュエータは、低い駆動電圧で作動する。

    Abstract translation: 微型致动器包括固定部分和具有固定到固定部分的端部的可动部分。 可动部具有弯曲部，配置在弯曲部与固定端之间的直线部。 所述固定部具有与所述直线部的至少一部分对应的位置和所述弯曲部的至少一部分的所述第一电极部，所述可动部在所述直线部和所述弯曲部具有第二电极部。 当在第一和第二电极部分之间施加预定水平以上的驱动电压时，直线部分的至少一部分和弯曲部分的至少一部分通过静电力作用而被拉入固定部分侧 作为第一和第二电极部分之间的驱动力。 该微型制动器以低驱动电压工作。

    ULTRA-LOW VOLTAGE CAPABLE ZIPPER SWITCH
    123.
    发明申请
    ULTRA-LOW VOLTAGE CAPABLE ZIPPER SWITCH 审中-公开
    超低电压拉链开关

    公开(公告)号：WO2007002549A1

    公开(公告)日：2007-01-04

    申请号：PCT/US2006/024724

    申请日：2006-06-23

    Applicant: INTEL CORPORATION ,  HECK, John ,  MA, Qing ,  TRAN, Quan ,  CHOU, Tsung-Kuan ,  MELKI, Joseph ,  BAR, Hanan

    Inventor： HECK, John ,  MA, Qing ,  TRAN, Quan ,  CHOU, Tsung-Kuan ,  MELKI, Joseph ,  BAR, Hanan

    IPC: H01H59/00

    CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B3/0013 ,  B81B2201/014 ,  H01H2059/0063 ,  H01H2059/0072

    Abstract: An electromechanical switch (l00) includes an actuation electrode (110), an anchor (115), a cantilever electrode (105), a contact (120), and signal lines. The actuation electrode (110) and anchor (115) are mounted to a substrate (130). The cantilever electrode (105) is supported by the anchor (115) above the actuation electrode (110). The contact (120) is mounted to the cantilever electrode (105). The signal lines are positioned to form a closed circuit with the contact (120) when an actuation voltage is applied between the actuation electrode (110) and the cantilever electrode (105) causing the cantilever electrode (105) to bend towards the actuation electrode (110) in a zipper like movement starting from a distal end of the cantilever electrode (105).

    Abstract translation: 机电开关（100）包括致动电极（110），锚固件（115），悬臂电极（105），触点（120）和信号线。 致动电极（110）和锚固件（115）安装到基底（130）上。 悬臂电极（105）由致动电极（110）上方的锚（115）支撑。 接触件（120）安装到悬臂电极（105）。 当在致动电极（110）和悬臂电极（105）之间施加致动电压时，信号线被定位成与触点（120）形成闭合电路，使得悬臂电极（105）向致动电极 110）以从悬臂电极（105）的远端开始的拉链状运动。

    CMOS-COMPATIBLE MEM SWITCHES AND METHOD OF MAKING
    126.
    发明申请
    CMOS-COMPATIBLE MEM SWITCHES AND METHOD OF MAKING 审中-公开
    CMOS兼容元件开关及其制造方法

    公开(公告)号：WO01035433A2

    公开(公告)日：2001-05-17

    申请号：PCT/US2000/023197

    申请日：2000-08-23

    IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01H1/021 ,  H01H1/58 ,  H01H49/00 ,  H01H59/00 ,  H01H50/00

    CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81B2201/014 ,  B81C2201/014 ,  B81C2203/0714 ,  B81C2203/0735 ,  H01H1/58 ,  H01H59/0009 ,  H01H2001/0057

    Abstract: A microelectromechanical (MEM) switch is fabricated inexpensively by using processing steps which are standard for fabricating multiple metal layer integrated circuits, such as CMOS. The exact steps may be adjusted to be compatible with the process of a particular foundry, resulting in a device which is both low cost and readily integrable with other circuits. The processing steps include making contacts for the MEM switch from metal plugs which are ordinarily used as viasto connect metal layers which are separated by a dielectric layer. Such contact vias are formed on either side of a sacrificial metallization area, and then the interconnect metallization is removed from between the contact vias, leaving them separated. Dielectric surrounding the contacts is etched back so that they protrude towards each other. Thus, when the contacts are moved towards each other by actuating the MEM switch, they connect firmly without obstruction. Tungsten is typically used to form vias in CMOS processes, and it makes an excellent contact material, but other via metals may also be employed as contacts. Interconnect metallization may be employed for other structural and interconnect needs of the MEM switch, and is preferably standard for the foundry and process used. Various metals and dielectric materials may be used to create the switches, but in a preferred embodiment the interconnect metal layers are aluminum and the dielectric material is Si>O2

    Abstract translation: 通过使用标准制造多个金属层集成电路（如CMOS）的处理步骤，廉价地制造了微机电（MEM）开关。 可以将精确的步骤调整为与特定代工厂的过程兼容，从而导致低成本且易于与其他电路集成的装置。 处理步骤包括从通常用作通过电介质层分离的永久连接的金属层的金属插头形成用于MEM开关的触点。 这种接触通孔形成在牺牲金属化区域的任一侧，然后从接触通孔之间移除互连金属化，使它们分开。 围绕触点的介质被回蚀，使得它们彼此突出。 因此，当通过致动MEM开关使触点彼此移动时，它们牢固地连接而不阻塞。 钨通常用于在CMOS工艺中形成通孔，并且它制成优良的接触材料，但也可以使用其它通孔金属作为接触。 互连金属化可以用于MEM开关的其他结构和互连需求，并且优选地是用于所使用的铸造和工艺的标准。 可以使用各种金属和介电材料来制造开关，但是在优选实施例中，互连金属层是铝，并且电介质材料是与标准四层CMOS制造工艺完全兼容的Si> O 2。

    MICROELECTRO-MECHANICAL SYSTEM ACTUATOR DEVICE AND RECONFIGURABLE CIRCUITS UTILIZING SAME
    127.
    发明申请
    MICROELECTRO-MECHANICAL SYSTEM ACTUATOR DEVICE AND RECONFIGURABLE CIRCUITS UTILIZING SAME 审中-公开
    微电子机械系统执行器件和可重复使用的电路

    公开(公告)号：WO99026333A3

    公开(公告)日：1999-07-15

    申请号：PCT/US1998/024344

    申请日：1998-11-13

    IPC: B81B3/00 ,  B81C99/00 ,  H01H59/00 ,  H01P1/12 ,  H01P1/203 ,  H01P5/04 ,  H01C10/06 ,  H01F17/00 ,  H01F21/12 ,  H01G5/16 ,  H02N1/00 ,  H03H7/01

    CPC classification number: B81B3/0021 ,  B81B2201/014 ,  B81B2203/0118 ,  B81C1/00214 ,  H01G5/18 ,  H01G5/40 ,  H01H59/0009 ,  H01H2059/0081 ,  H01P1/12 ,  H01P1/20327 ,  H01P1/20363 ,  H01P1/20381 ,  H01P1/2039 ,  H01P5/04

    Abstract: A microelectro-mechanical device which includes a fixed electrode formed on a substrate, the fixed electrode including a transparent, high resistance layer, and a moveable electrode formed with an anisotropic stress in a predetermined direction and disposed adjacent the fixed electrode. The device includes first and second electrically conductive regions which are isolated from one another by the fixed electrode. The moveable electrode moves to cover the fixed electrode and to electrically couple to the second conductive region, thus electrically coupling the first and second conductive regions, in response to a potential being applied across the fixed and moveable electrodes. The fixed electrode is transparent to electromagnetic signals or waves and the moveable electrode impedes or allows transmission of electromagnetic signals or waves. In one embodiment of the invention, the fixed and moveable electrodes are configured within an array of similar devices, and each device or groups of devices in the array are individually addressable to actuate the moveable electrodes. In another embodiment of the invention, there is provided a reconfigurable circuit including an array of actuatable devices which are addressed individually or in selected groups, each of the actuatable devices having a fixed electrode formed on a substrate, the fixed electrode including a transparent, high resistance layer, and a moveable electrode formed with an anisotropic stress in a predetermined direction and disposed adjacent the fixed electrode.

    Abstract translation: 一种微电子机械装置，其包括形成在基板上的固定电极，所述固定电极包括透明的高电阻层和在预定方向上形成有各向异性应力并且邻近所述固定电极设置的可移动电极。 该器件包括通过固定电极彼此隔离的第一和第二导电区域。 可移动电极移动以覆盖固定电极并且电耦合到第二导电区域，从而响应于施加在固定和可移动电极上的电势而电耦合第一和第二导电区域。 固定电极对电磁信号或波是透明的，并且可移动电极阻止或允许电磁信号或波的传输。 在本发明的一个实施例中，固定和可移动电极被配置在类似器件的阵列内，并且阵列中的每个器件或器件组可单独寻址以致动可移动电极。 在本发明的另一个实施例中，提供了一种可重构电路，其包括单独寻址或选定组中的致动装置阵列，每个致动装置具有形成在基板上的固定电极，固定电极包括透明高 电阻层和在预定方向上形成有各向异性应力的可动电极，并且邻近固定电极设置。

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