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    A METHOD OF MANUFACTURING A PLURALITY OF THROUGH-HOLES IN A LAYER OF MATERIAL
    122.
    发明公开
    A METHOD OF MANUFACTURING A PLURALITY OF THROUGH-HOLES IN A LAYER OF MATERIAL 审中-公开
    一种在材料层中制造多个通孔的方法

    公开(公告)号：EP3210935A1

    公开(公告)日：2017-08-30

    申请号：EP17158193.7

    申请日：2017-02-27

    Applicant: Universiteit Twente

    Inventor： BERENSCHOT, Johan Willem ,  TAS, Niels Roelof

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B81B1/004 ,  B81B2201/057 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/0361 ,  B81B2203/0369 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0132

    Abstract: A method of manufacturing a plurality of through-holes (132) in a layer of material by subjecting the layer to directional dry etching to provide through-holes (132) in the layer of material; For batch-wise production, the method comprises
    - after a step of providing a layer of first material (220) on base material and before the step of directional dry etching, providing a plurality of holes at the central locations of pits (210),
    - etching base material at the central locations of the pits (210) so as to form a cavity (280) with an aperture (281),
    - depositing a second layer of material (240) on the base material in the cavity (280), and
    - subjecting the second layer of material (240) in the cavity (280) to said step of directional dry etching using the aperture (281) as the opening (141) of a shadow mask.

    Abstract translation: 一种在材料层中制造多个通孔（132）的方法，通过对该层进行定向干法蚀刻以在该材料层中提供通孔（132） 对于批量生产，该方法包括： - 在基材上提供一层第一材料（220），并在定向干法刻蚀步骤之前，在凹坑（210）的中心位置处提供多个孔， - 在凹坑（210）的中心位置蚀刻基材以形成具有孔（281）的空腔（280）; - 在空腔（280）中的基材上沉积第二材料层（240） ，以及 - 使用孔（281）作为荫罩的开口（141），使空腔（280）中的第二材料层（240）经受定向干法蚀刻的所述步骤。

    METHOD OF MAKING A NANOSTRUCTURE AND NANOSTRUCTURED ARTICLES
    124.
    发明公开
    METHOD OF MAKING A NANOSTRUCTURE AND NANOSTRUCTURED ARTICLES 审中-公开
    一种用于生产纳米结构与纳米结构产品

    公开(公告)号：EP3024777A4

    公开(公告)日：2017-01-11

    申请号：EP14829850

    申请日：2014-07-23

    Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO

    Inventor： DAVID MOSES M ,  YU TA-HUA ,  BATES DANIEL S ,  SETH JAYSHREE ,  BERGER MICHAEL S ,  FRANKE CARSTEN ,  ZEHENTMAIER SEBASTIAN F

    IPC: B82B3/00 ,  B82B1/00

    CPC classification number: C23C16/0245 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0132 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/606 ,  C23C16/50 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32541 ,  H01J2237/3321 ,  H01J2237/3341

    Abstract: A method of making a nanostructure and nanostructured articles by depositing a layer to a major surface of a substrate by plasma chemical vapor deposition from a gaseous mixture while substantially simultaneously etching the surface with a reactive species. The method includes providing a substrate; mixing a first gaseous species capable of depositing a layer onto the substrate when formed into a plasma, with a second gaseous species capable of etching the substrate when formed into a plasma, thereby forming a gaseous mixture; forming the gaseous mixture into a plasma; and exposing a surface of the substrate to the plasma, wherein the surface is etched and a layer is deposited on at least a portion of the etched surface substantially simultaneously, thereby forming the nanostructure. The substrate can be a (co)polymeric material, an inorganic material, an alloy, a solid solution, or a combination thereof. The deposited layer can include the reaction product of plasma chemical vapor deposition using a reactant gas comprising a compound selected from the group consisting of organosilicon compounds, metal alkyl compounds, metal isopropoxide compounds, metal acetylacetonate compounds, metal halide compounds, and combinations thereof. Nanostructures of high aspect ratio and optionally with random dimensions in at least one dimension and preferably in three orthogonal dimensions can be prepared.

    Pièce de micromécanique composite et son procédé de fabrication
    129.
    发明公开
    Pièce de micromécanique composite et son procédé de fabrication 有权
    Herstellungsverfahrenfürein mikromechanisches Verbundbauteil

    公开(公告)号：EP2261171A1

    公开(公告)日：2010-12-15

    申请号：EP10163789.0

    申请日：2010-05-25

    Applicant: Nivarox-FAR S.A.

    Inventor： Cusin, Pierre ,  Thiébaud, Jean-Philippe

    IPC: B81C1/00 ,  B29C33/38 ,  C25D1/10

    CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G04B13/022 ,  G04B13/026 ,  G04D3/0069

    Abstract: L'invention se rapporte à un procédé de fabrication (1) d'une pièce de micromécanique composite (41, 41') comportant les étapes suivantes :
    a) se munir (10) d'un substrat (9, 9') comportant une couche supérieure (21) et une couche inférieure (23) en matériau micro-usinable électriquement conductrices et solidarisées entre elles par une couche intermédiaire (22) électriquement isolante ;
    b) graver selon au moins un motif (26) dans la couche supérieure (21) jusqu'à la couche intermédiaire (22) afin de former au moins une cavité (25) dans le substrat (9, 9') ;
    c) recouvrir (16) la partie supérieure dudit substrat d'un revêtement (30) électriquement isolant ;
    d) graver (18) de manière directionnelle ledit revêtement et ladite couche intermédiaire afin de limiter leur présence uniquement au niveau de chaque paroi verticale (51, 52) formée dans ladite couche supérieure ;
    e) réaliser (5) une électrodéposition en connectant l'électrode à la couche conductrice inférieure (23) du substrat (9, 9') afin de former au moins une partie métallique (33, 43, 43') de ladite pièce ;
    f) libérer la pièce composite (41, 41') du substrat (9, 9').
    L'invention concerne le domaine des pièces de micromécanique notamment pour des mouvements horlogers.

    Abstract translation: 该方法包括通过中间层蚀刻顶层（21）中的图案，以在基底中形成空腔。 衬底的顶部涂覆有电绝缘涂层。 定向蚀刻涂层和中间层，以限制在顶层形成的每个垂直壁（52）处的涂层和中间层的存在。 通过将电极连接到基板的导电底层以形成复合部件（41）的金属部分来执行电沉积。 复合组分从基材上释放出来。 包括以下独立权利要求：（1）复合微机械部件; 和（2）钟表。

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