公开(公告)号：WO2009154066A1

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：PCT/JP2009/059839

申请日：2009-05-29

Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  森山 晃正 ,  神永 賢吾

Inventor： 森山　晃正 ,  神永　賢吾

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/01 ,  C25D7/06 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D7/0614 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12583 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 銅箔の粗化面に、ニッケルと亜鉛又はこれらの化合物を含む層（以下、「ニッケル亜鉛層」という。）、及び同層の上に、クロメート皮膜層を備える印刷回路基板用銅箔であって、前記ニッケル亜鉛層の、銅箔の単位面積当りの亜鉛付着重量が、180μg/dm 2 以上、3500μg/dm 2 以下であり、めっき皮膜中のニッケル重量比率｛ニッケル付着重量／（ニッケル付着重量＋亜鉛付着重量）｝が0.38以上、0.7以下であることを特徴とする印刷回路基板用銅箔。樹脂基材に銅箔を積層し、硫酸・過酸化水素系エッチング液を使用して回路をソフトエッチングする場合において、回路浸食現象を効果的に防止出来る銅箔の表面処理技術を確立することを課題とする。

Abstract translation: 公开了一种用于印刷电路板的铜箔，其包括铜箔的粗糙表面，含镍和锌的层或镍和锌的化合物（以下称为“镍锌层”），以及铬酸盐膜层 镍锌层。 铜箔的特征在于镍镍层中铜箔单位面积镀锌的重量不小于180μg/ dm 2且不大于3500μg/ dm 2，镍的重量比例 镀膜，即{沉积镍的重量（沉积的镍的重量+沉积的锌的重量）}不小于0.38且不大于0.7。 上述结构可以建立铜箔的表面处理技术，其可以有效地防止当铜箔层叠在树脂基材上并且电路用硫酸/过氧化氢蚀刻溶液进行软蚀刻时的电路侵蚀现象 。

公开(公告)号：WO2009022436A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/JP2007/066314

申请日：2007-08-16

Applicant: OGAWA, Kazufumi ,  SOEJIMA, Kazuhiro

Inventor： OGAWA, Kazufumi ,  SOEJIMA, Kazuhiro

IPC: H01B1/22 ,  C09C1/62 ,  C09C3/12 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/12 ,  C01P2006/40 ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  C09C3/12 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2998

Abstract: The present invention relates to a conductive paste in which fine metal particles are dispersed into a chemical adsorption liquid produced from a mixture of at least an alkoxysilane compound, a silanol condensation catalyst, and a nonaqueous organic solvent to form an organic thin film comprising molecules covalently bound to the surface of the fine metal particle by having the surface of the fine metal particle react with the alkoxysilane compound, so that fine metal particles that are given a reactive function to the surface are produced while almost maintaining the original conductivity of the fine metal particles, and further the particles are pasted with an organic solvent.

Abstract translation: 本发明涉及一种导电膏，其中细金属颗粒分散在由至少烷氧基硅烷化合物，硅烷醇缩合催化剂和非水有机溶剂的混合物制成的化学吸附液体中，以形成包含分子共价的有机薄膜 通过使细金属颗粒的表面与烷氧基硅烷化合物反应而与细金属颗粒的表面结合，从而产生赋予表面的反应性功能的细金属颗粒，同时几乎保持细金属的原始导电性 颗粒，然后用有机溶剂粘贴颗粒。

公开(公告)号：WO2008101416A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/CN2008/000360

申请日：2008-02-18

Applicant: 香港理工大学 ,  容锦泉 ,  吴隽 ,  余大民

Inventor： 容锦泉 ,  吴隽 ,  余大民

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/092 ,  C01B21/072

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C01B21/072 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0285

Abstract: An application of the epoxy-AlN composite material in the preparation of the high density PCB. The epoxy-AlN composite material is manufactured by the following process: pre-treating the surface of the AlN powder by a coupling agent; adding a solvent to the AlN powder, then stirring the obtained solution with an ultrasonic agitator; mixing the AlN solution and the epoxy system so sufficient as to obtain a uniform dispersant; injecting the dispersant into a mould, then drying it in vacuum. The grain diameter of the AlN powder is 10nm-50µm, and the weight of the AlN powder is 5-70 wt% of the weight of the composite material .

公开(公告)号：WO2006118181A1

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：PCT/JP2006/308816

申请日：2006-04-27

Applicant: 三井金属鉱業株式会社 ,  上郡山 洋一 ,  穴井 圭 ,  中山 茂樹

Inventor： 上郡山 洋一 ,  穴井 圭 ,  中山 茂樹

IPC: H01B1/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/121

Abstract: 　基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供することを目的とする。この目的を達成するため、導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を１種又は２種以上含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、当該導電性ペーストは、導電性粉末を１００重量部としたとき、溶剤を５重量部～１００重量部、アルミニウム化合物を０．０１重量部～５重量部、シランカップリング剤を０．０１重量部～５重量部含む等の組成を採用することが好ましい。

Abstract translation: 一种与作为基材的聚酰亚胺具有高粘合性且耐挠曲性和耐溶剂性良好的导电性糊剂。 导电性糊料包含导电性粉末和粘合剂树脂，其特征在于，所述粘合剂树脂为包含一种或多种铝化合物和一种或多种硅烷偶联剂的环氧树脂组合物。 导电性糊剂优选具有例如100重量份的导电性粉末，5〜100重量份的溶剂，0.01-5重量份的一种或多种铝化合物和0.01-5份的 一种或多种硅烷偶联剂的重量。

公开(公告)号：WO2006095590A1

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：PCT/JP2006/303599

申请日：2006-02-27

Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  河村 寿文 ,  伊森 徹

Inventor： 河村 寿文 ,  伊森 徹

IPC: C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C23C18/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C23C18/20 ,  C08L63/00 ,  C23C18/2066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 　基板材料として一般的な樹脂基材に適用でき、その基材とめっき金属層との密着強度を向上させることができる技術を提供する、すなわち、めっき金属層との密着強度を向上した一般的な樹脂基材を提供する。 　アゾール系化合物またはアミン化合物とエポキシシラン系化合物との反応により得られたシランカップリング剤などのシランカップリング剤を含む溶液と貴金属化合物を含む溶液それぞれにより、またはそれらの混合溶液により表面処理されたシリカなどの樹脂用フィラー、該フィラーを配合した樹脂基材、該樹脂基材に無電解めっきを施した電子部品基材。

Abstract translation: 公开了一种技术，其可以应用于通常用作基板材料的树脂基材，并且能够提高基材和电镀金属层之间的粘合强度，即改善与电镀金属层的粘附性的一般树脂基材。 具体公开了一种由二氧化硅组成的树脂填料，该二氧化硅用含有偶氮化合物或胺化合物与环氧硅烷化合物反应得到的硅烷偶联剂和含有贵金属的溶液 或者用这些溶液的混合物进行表面处理。 还具体公开了含有这种填料的树脂基材和通过化学镀这种树脂基材获得的电子部件基材。

公开(公告)号：WO2006038262A1

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/JP2004/014369

申请日：2004-09-30

Applicant: セラミッション株式会社 ,  竹本 正和 ,  内藤 貴 ,  金子 竜三

Inventor： 竹本 正和 ,  内藤 貴 ,  金子 竜三

IPC: C09D185/00

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2203/161

Abstract: A two component solder resist coating wherein a first component comprising a partial hydrolyzate of an alkoxysilane compound and an organic solvent and a second component comprising a titanium alkoxide and an organic solvent are mixed and cured, characterized in that the first component and/or the second component contain a potassium titanate fiber; a solder resist cured product formed from the coating; and a printed wiring board having a coating film prepared by forming a pattern using the coating and then curing the pattern. Said solder resist coating may further contain, in the first component and/or the second component, at least one selected from among a kaolin powder, an alumina powder and an aluminum hydroxide powder having been treated with a coupling agent, a fumed silica powder having been subjected to a surface treatment for imparting hydrophobicity, an ethyl cellulose powder, a blue pigment containing no halogen atom and/or a yellow pigment containing no halogen atom.

Abstract translation: 一种双组分阻焊涂料，其中将包含烷氧基硅烷化合物和有机溶剂的部分水解产物的第一组分和包含钛醇盐和有机溶剂的第二组分混合并固化，其特征在于，第一组分和/或第二组分 组分含有钛酸钾纤维; 由涂层形成的阻焊剂固化产物; 以及具有通过使用该涂层形成图案然后固化该图案而制备的涂膜的印刷线路板。 所述阻焊涂层可以在第一组分和/或第二组分中还含有选自高分子粉末，氧化铝粉末和已经用偶联剂处理的氢氧化铝粉末中的至少一种，热解二氧化硅粉末具有 进行表面处理以赋予疏水性，乙基纤维素粉末，不含卤素原子的蓝色颜料和/或不含卤素原子的黄色颜料。

公开(公告)号：WO2004103040A3

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：PCT/AT2004000168

申请日：2004-05-13

Applicant: AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH ,  LEISING GUENTHER ,  STAHR JOHANNES ,  HARING FRITZ ,  PING ZHAO ,  NAUER GERHARD

Inventor： LEISING GUENTHER ,  STAHR JOHANNES ,  HARING FRITZ ,  PING ZHAO ,  NAUER GERHARD

IPC: C09D4/00 ,  C23C22/02 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23F1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/061 ,  C23C22/02 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/31504

Abstract: The invention relates to a PCB blank comprising a protective film which is resistant to acid and which is made of at least two layers which are chemically linked to each other underneath each other and/or are linked to the metal surface of the PCB blank. The invention also relates to a method for coating a PCB blank with a protective film which is resistant to acid and which is made of at least two layers.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板坯料包括具有耐酸性的保护膜，其中至少2层的耐酸性保护膜的建立，这是彼此化学或与PCB坯料的金属表面粘合。 此外，它涉及一种具有耐酸性的保护膜，其由至少2层的涂覆PCB空白的方法。

公开(公告)号：WO00021899A1

公开(公告)日：2000-04-20

申请号：PCT/US1999/021442

申请日：1999-10-08

IPC: C03C25/10 ,  C03C25/42 ,  C08J5/08 ,  D03D15/00 ,  D03D15/12 ,  D04H1/42 ,  D06M13/00 ,  D06M13/513 ,  D06M15/227 ,  D06M15/263 ,  D06M15/333 ,  D06M15/41 ,  D06M15/507 ,  D06M15/564 ,  D06M15/59 ,  D06M101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  C03C25/02

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: The present invention provides a coated fiber strand comprising at least one fiber having a layer of a dried residue of a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of the at least one fiber, the resin compatible coating composition comprising: a) a plurality of discrete, dimensionally stable particles formed from materials selected from the group consisting of organic materials, polymeric materials, composite materials and mixtures thereof that provide an interstitial space between the at least one fiber and at least one adjacent fiber, the particles having an average particle size of about 0.1 to 5 micrometers; b) at least one lubricious material; c) at least one polymeric film former; and d) at least one coupling agent, and a fabric incorporating at least one of the fiber strands.

Abstract translation: 本发明提供了包含至少一种纤维的包衣纤维线，所述纤维在至少一种纤维表面的至少一部分上具有一层具有树脂相容性涂料组合物的干燥残余物的层，所述树脂相容性涂料组合物包含：a） 由选自有机材料，聚合材料，复合材料及其混合物的材料形成的多个离散的尺寸稳定的颗粒，其提供所述至少一种纤维和至少一种相邻纤维之间的间隙空间，所述颗粒具有 平均粒度为约0.1至5微米; b）至少一种润滑材料; c）至少一种聚合物成膜剂; 和d）至少一种偶联剂，以及掺入至少一种纤维束的织物。

公开(公告)号：WO1993017860A1

公开(公告)日：1993-09-16

申请号：PCT/US1993002277

申请日：1993-03-12

Applicant: ROGERS CORPORATION

Inventor： ROGERS CORPORATION ,  GAZIT, Samuel ,  BUSH, Robert, L. ,  OTTO, Jeffrey, B.

IPC: B32B03/00

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/022 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/122

Abstract: A new and improved laminated microwave circuit material (10) comprises a non-woven glass web (5 to 20 vol. %) impregnated with a cyanate ester resin (35 to 68 vol. %) and filled with a low dielectric constant (e.g., silica), high dielectric constant (e.g., titania) filler or other suitable ceramic particulate filler (25-55 vol. %). Intermediate values of dielectric constant may be achieved by filler mixtures of silica, titania and other suitable fillers. Preferably, the filler is coated with a material which renders the filler hydrophobic such as silane, titanate or zirconate coatings. This microwave circuit material (10) of the present invention is preferably formulated to be flame retardant and has many features and advantages relative to prior art and microwave materials including prior art cyanate ester/woven glass materials. For example, the combination of resin, non-woven glass web and filler provides a low dissipation factor (Df) of less than 0.008 thereby permitting the material of the present invention to be used in rellatively demanding consumer and commercial applications (and some less demanding military applications).

Abstract translation: 一种新的和改进的层压微波电路材料（10）包括浸渍有氰酸酯树脂（35至68体积％）并填充有低介电常数（例如， 二氧化硅），高介电常数（例如，二氧化钛）填料或其它合适的陶瓷颗粒填料（25-55体积％）。 介电常数的中间值可以通过二氧化硅，二氧化钛和其它合适填料的填料混合物来实现。 优选地，填充剂涂覆有使填料疏水的材料，例如硅烷，钛酸盐或锆酸盐涂层。 本发明的微波回路材料（10）优选配制成阻燃剂，并且相对于包括现有技术的氰酸酯/编织玻璃材料的现有技术和微波材料具有许多特征和优点。 例如，树脂，无纺玻璃纤维网和填料的组合提供小于0.008的低耗散因子（Df），从而允许本发明的材料用于要求苛刻的消费者和商业应用（并且一些要求较低 军事应用）。

公开(公告)号：WO2014185101A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/JP2014/052221

申请日：2014-01-31

Applicant: 石原ケミカル株式会社

Inventor： 川戸　祐一 ,  有村　英俊 ,  工藤　富雄

IPC: H01B1/22 ,  B22F7/04 ,  B22F9/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/092 ,  B22F3/008 ,  B22F7/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1131

Abstract: 　光焼結によって無機基材上に密着性が良い導電膜を形成することが可能な銅微粒子分散液を提供する。　銅微粒子分散液１は、分散媒と、銅微粒子１１とを有する。銅微粒子１１は、分散媒中に分散されている。銅微粒子分散液１は、銅微粒子１１を光焼結して基材上に形成される導電膜４と基材との密着性を向上するための密着向上剤を含有する。基材は、無機基材３である。密着向上剤は、リン原子を含む化合物である。これにより、密着向上剤が導電膜４と無機基材３との密着性を向上する。

Abstract translation: 提供了一种铜微粒分散液，其可以使用光烧结在无机基材上形成具有优异粘合性的导电膜。 该铜 - 微粒分散液（1）包括分散介质和铜微粒（11）。 铜微粒子（11）分散在分散介质中。 铜微粒子分散液（1）具有通过使铜微粒子（11）进行烧结来提高基材与在基材上形成的导电膜（4）之间的粘合性的粘合改进剂。 基材是无机基材（3）。 粘合改进剂是含磷化合物。 因此，粘合改进剂改善了导电膜（4）和无机基材（3）之间的粘合性能。