公开(公告)号：WO2008059741A1

公开(公告)日：2008-05-22

申请号：PCT/JP2007/071641

申请日：2007-11-07

Applicant: 信越石英株式会社 ,  佐藤 彰 ,  藤ノ木 朗 ,  西村 裕幸 ,  坂口 司

Inventor： 佐藤 彰 ,  藤ノ木 朗 ,  西村 裕幸 ,  坂口 司

IPC: D03D15/00 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D02G3/44 ,  D03D1/00 ,  D03D15/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D03D1/0082 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0016 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2201/00 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2321/121 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/313 ,  Y10T442/3138 ,  Y10T442/3976

Abstract: 　半導体素子の高速高周波化にともなうプリント配線基板の問題点である、低誘電率化および低誘電正接化、および低線膨張率化を達成し得るプリント配線基板およびその基材として好適に用いられる複合織物を提供する。 　石英ガラス繊維とポリオレフィン繊維とを含む複合織物であって、該複合織物に占める石英ガラス繊維の割合が１０体積％以上９０体積％以下であるようにした。前記石英ガラス繊維のフィラメント径が直径３μｍ以上１６μｍ以下であり、前記複合織物の厚さが２００μｍ以下であることが好ましい。

Abstract translation: 公开了实现高速，高频半导体器件所需的印刷线路板的目的的印刷线路板，即具有低介电常数，低介电损耗角正切和低线膨胀系数的印刷线路板。 还公开了适合用作这种印刷线路板的基底的复合机织织物。 具体公开了含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维的复合机织织物，其中复合织物中的石英玻璃纤维的比例设定为不小于10体积％但不大于90体积％。 优选石英玻璃纤维的长丝直径不小于3μm但不大于16μm，复合织物的厚度不大于200μm。

公开(公告)号：WO2005086549A8

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：PCT/IB2004003627

申请日：2004-11-03

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD

Inventor： UMEOKA KAZUNORI ,  FUJIOKA TORU ,  ANDOU HIDEYUKI ,  OKUDAIRA YUZO

IPC: B23B35/00 ,  B27N3/04 ,  B23B41/00 ,  B26F1/16 ,  B32B5/00 ,  D04H1/425 ,  D04H1/587 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0214 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/5105 ,  Y10T29/5107 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/36 ,  Y10T428/12444 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/60 ,  Y10T442/652

Abstract: A backup board for use in a machining process includes a fibrous layer, at least one side of the fibrous layer being provided with a surface layer adhered and laminated thereon, wherein the surface layer is made of a cured paper impregnated with a thermosetting resin. The fibrous layer has a density of about 600 - 900 kg/m 3 and includes kenaf fibers adhered together by impregnating a thermosetting adhesive into a fibrous mat of the kenaf fibers, the kenaf fibers having an average length of about 10 - 200 mm and an average diameter of about 10 - 300 pm.

Abstract translation: 在加工过程中使用的备用板包括纤维层，纤维层的至少一侧设有粘附并层压在其上的表层，其中表面层由浸渍有热固性树脂的固化纸制成。 纤维层的密度约为600-900kg / m 3，并且包括通过将热固性粘合剂浸渍到洋麻纤维的纤维垫中而粘附在一起的洋麻纤维，该洋麻纤维的平均长度 约10-200mm，平均直径约10-300μm。

公开(公告)号：WO2006077789A1

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：PCT/JP2006/300435

申请日：2006-01-16

Applicant: 旭化成ケミカルズ株式会社 ,  白鳥 直行 ,  樋口 正男 ,  松下 文夫

Inventor： 白鳥 直行 ,  樋口 正男 ,  松下 文夫

IPC: D21H13/22 ,  D01F6/76

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D01F6/30 ,  D21H13/22 ,  D21H17/52 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0278

Abstract: 　高強度、高弾性、寸法安定性、耐薬品性、耐熱性、接着性、電気絶縁性に優れ、かつ、低誘電性、低吸水性である厚さの薄い多孔性の均一な脂肪族ポリケトン繊維紙およびプリント配線基板用ポリケトン繊維紙芯材を提供する。また、該芯材を用いた低誘電性で寸法安定性、電気絶縁性、レーザー穴開け均一性などに優れたプリント配線基板を提供する。下記（１）で示される繰り返し単位からなる平均繊維長が０．５～１０ｍｍ、平均繊維径が０．１～２０μｍの脂肪族ポリケトン繊維を１～１００質量％含有し、厚さが５～２００μｍ、空隙率が３０～９０％、単位質量当たりの強度が１００ＭＮ／ｋｇ以上の脂肪族ポリケトン繊維紙およびプリント配線基板用芯材である。また、該芯材に高分子樹脂、低誘電性高分子樹脂、ポリフェニレンエーテル型エポキシ樹脂を含浸または塗布させた単層若しくは複層からなるプリント配線基板である。　－ＣＨ ２ －ＣＨ ２ －ＣＯ－　（１）

Abstract translation: 提供具有高强度和高弹性的脂肪族聚酮纤维纸和用于印刷线路板的聚酮纤维纸芯材料，尺寸稳定性，耐化学性，耐热性，粘合性和电绝缘性优异，显示低介电常数和 吸水率低，薄，多孔，均匀。 此外，提供了使用具有低介电常数并且尺寸稳定性优异，电绝缘性，通过激光制造孔的均匀性等的上述芯材的印刷线路板等。 一种脂肪族聚酮纤维纸和印刷线路板用芯材，其含有1〜100质量％的脂肪族聚酮纤维，所述脂肪族聚酮纤维包含下述通式（1）表示的重复单元，平均纤维长度为0.5〜10mm， 平均纤维直径为0.1〜20μm，厚度为5〜200μm，孔隙率为30〜90％，单位质量强度为100MN / kg以上。 以及印刷电路板，其包括通过用聚合物树脂，低介电常数聚合物树脂或聚苯醚型环氧树脂浸渍芯材而形成的单层或多层，或者通过将上述树脂涂覆在芯材上。 -CH 2 - （CH 2）-CO-（1）

公开(公告)号：WO2006067970A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：PCT/JP2005/022494

申请日：2005-12-07

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  岩佐 毅 ,  船木 篤 ,  樋口 義明

Inventor： 岩佐 毅 ,  船木 篤 ,  樋口 義明

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/082 ,  C08F214/18

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C08F214/18 ,  C08F214/245 ,  C08F214/265 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31721

Abstract: 　高周波領域における信号応答性に優れるフレキシブルプリント配線板用積層体の提案。 　補強体層（Ａ）、電気絶縁体層（Ｂ）及び導電体層（Ｃ）が、この順に積層された３層積層構造を有するフレキシブルプリント配線板用積層体であって、電気絶縁体層（Ｂ）が、テトラフルオロエチレン及び／又はクロロトリフルオロエチレンに基づく繰り返し単位（ａ）、フッ素モノマー（ただし、テトラフルオロエチレン及びクロロトリフルオロエチレンを除く。）に基づく繰り返し単位（ｂ）、及び、酸無水物残基と重合性不飽和結合とを有するモノマーに基づく繰り返し単位（ｃ）を含有する含フッ素共重合体からなり、電気絶縁体層（Ｂ）と接する面の導電体層（Ｃ）の表面粗さが１０μｍ以下であるフレキシブルプリント配線板用積層体。該フレキシブルプリント配線板用積層体は、高周波領域おける信号応答性に優れ、耐屈曲性に優れる。

Abstract translation: 一种柔性印刷线路板的层叠体，其在高频区域的信号响应优异。 层叠体具有依次构成的增强层（A），绝缘层（B）和导电层（C）的三层结构。 电绝缘层（B）由包含基于四氟乙烯和/或氯三氟乙烯的重复单元（a）的含氟共聚物制成，基于氟单体（不包括四氟乙烯和四氟氯乙烯）的重复单元（b） 重复单元（c）基于具有酸性氢氧化物残基和可聚合不饱和键的单体。 与绝缘层（B）接触的导电层（C）的表面的粗糙度为10μm以下。 该层叠体在高频区域的信号响应和抗弯曲性优异。

公开(公告)号：WO2004058501A1

公开(公告)日：2004-07-15

申请号：PCT/JP2003/016142

申请日：2003-12-17

Applicant: 住友化学工業株式会社 ,  山口 登造 ,  熊田 浩明

Inventor： 山口 登造 ,  熊田 浩明

IPC: B32B27/34

CPC classification number: C09K19/3809 ,  C09K2219/03 ,  D21H13/26 ,  D21H19/14 ,  D21H25/14 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/31725

Abstract: 液晶ポリマーをアラミド紙の表面およびその内部に含浸させ、アラミド紙からなる層と液晶ポリマーからなる層とを積層することからなるアラミド積層体の製造方法。

Abstract translation: 公开了一种通过用液晶聚合物浸渍芳族聚酰胺纸的表面和内部以形成由芳族聚酰胺纸层和液晶聚合物层形成的层压体来制备芳族聚酰胺层压体的方法。

公开(公告)号：WO03022020A3

公开(公告)日：2003-10-09

申请号：PCT/US0227546

申请日：2002-08-29

Applicant: DU PONT

Inventor： SAMUELS MICHAEL R ,  KAHN SUBHOTOSH ,  MIKHAIL LEVIT R

IPC: B32B5/24 ,  B29B13/10 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/00 ,  D04H13/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  B32B5/14 ,  B32B27/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/4374 ,  D04H1/4382 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T442/30

Abstract: A sheet comprising thermoplastic polymer (TP) (4) and short high tensile modulus fibers (3) , in which the concentration of TP (4) in the middle of the sheet is higher than at the surface of the sheet, useful for making prepregs with a thermoset resin.

Abstract translation: 包含热塑性聚合物（TP）（4）和短的高拉伸模量纤维（3）的片材，其中片材中间的TP（4）的浓度高于片材的表面，用于制备预浸料 与热固性树脂。

公开(公告)号：WO2002098638A1

公开(公告)日：2002-12-12

申请号：PCT/US2002/017507

申请日：2002-06-04

Applicant: POLYMER GROUP, INC.

Inventor： ZUCKER, Jerry ,  CARTER, Nick, Mark

IPC: B29C70/36

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29C70/12 ,  B29C70/16 ,  B29C70/50 ,  B29L2031/3425 ,  D04H1/48 ,  D04H1/49 ,  D04H1/495 ,  D04H3/11 ,  D04H5/02 ,  D04H5/03 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/065 ,  Y10T442/259 ,  Y10T442/689

Abstract: The present invention relates to a nonwoven substrate, and specifically to a nonwoven substrate imparted with a three-dimensional image, wherein the three-dimensional nonwoven substrate is particularly suited as a support substrate for a PCB (printed Circuit Board) and similar application. The nonwoven substrate is formed from a precursor web (P) which undergoes entangling treatment by entangling manifolds (16, 20, 24'). By the utilization of a hydroentangled, three-dimensionally imaged support substrate impregnated with a durable resinous matrix, PCB's, and similar applications, can be imparted with unique and useful performance properties, to improve structural performance.

Abstract translation: 本发明涉及非织造基材，特别涉及赋予三维图像的非织造基材，其中三维非织造基材特别适合作为PCB（印刷电路板）的支撑基板和类似应用。 非织造基材由前体纤维网（P）形成，前体纤维网经由缠结歧管（16,20,24'）进行缠结处理。 通过利用浸渍有耐用的树脂基质，PCB和类似应用的水刺，三维成像的支撑基底，可以赋予独特且有用的性能特性，以改善结构性能。

公开(公告)号：WO01028764A1

公开(公告)日：2001-04-26

申请号：PCT/US2000/028323

申请日：2000-10-13

IPC: B32B27/02 ,  C08J5/04 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  B32B3/00 ,  B32B5/06

CPC classification number: B32B27/02 ,  B32B7/12 ,  B32B2323/043 ,  B32B2323/046 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/04 ,  H05K1/028 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/31649 ,  Y10T428/31681

Abstract: A polyolefin composite for a printed circuit board or an antenna base material. A base material (12) including the composite and electronic modules including the base material (12). The base material includes at least one dielectic layer including a polyolefin composite and at least one electroconductive layer (16) including an electroconductive material, the dielectric and electroconductive layers being intimately bonded to one another through an adhesive (14).

Abstract translation: 用于印刷电路板或天线基材的聚烯烃复合材料。 包括所述复合材料和包括所述基材（12）的电子模块的基材（12）。 所述基材包括至少一个包含聚烯烃复合材料的介电层和至少一个包含导电材料的导电层（16），所述电介质和导电层通过粘合剂（14）彼此紧密结合。

公开(公告)号：WO01007713A1

公开(公告)日：2001-02-01

申请号：PCT/US2000/017891

申请日：2000-06-29

IPC: B29B11/16 ,  D21H13/26 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/26 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: A type of fiber paper is provided that is made of completely aromatic polyamide fiber formed by means of liquid crystal spinning. The fiber paper can be used as the base material of a substrate for electric circuit, and it can display high reliability in electric insulation under a high humidity, excellent post-heating dimensional stability, and high heat resistance.

Abstract translation: 提供了一种由通过液晶纺丝形成的完全芳香族聚酰胺纤维制成的纤维纸。 纤维纸可以用作电路用基板的基材，能够在高湿度，优异的后加热尺寸稳定性和高耐热性的情况下显示出高的电绝缘性。

公开(公告)号：WO00053409A1

公开(公告)日：2000-09-14

申请号：PCT/JP2000/001215

申请日：2000-03-01

IPC: H05K1/03 ,  B32B5/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  B32B27/08 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518

Abstract: A laminated board comprising an insulating layer having both a strength suitable for a structural body and a machinability good enough to make a via hole therein. The laminated board comprises an insulating layer and a conductive layer. The insulating layer includes a simple layer in close contact with the conductive layer and containing a resin component not containing inorganic long fibers and a composite layer in close contact with the opposite side of the simple layer to the conductive layer and containing a resin component and an organic long fiber component. The laminated board has a bottomed hole extending through the insulating layer, having its bottom which is the conductive layer, and made by a laser beam.

Abstract translation: 一种层压板，包括具有适合于结构体的强度的绝缘层和足以在其中形成通孔的可切削性。 层压板包括绝缘层和导电层。 绝缘层包括与导电层紧密接触的简单层，并且包含不含无机长纤维的树脂组分和与导电层的简单层的相对侧紧密接触的复合层，并且含有树脂组分和 有机长纤维成分。 层压板具有延伸穿过绝缘层的有底孔，其底部是导电层，并由激光束制成。