公开(公告)号：JP6068649B2

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：JP2015531971

申请日：2015-03-30

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田 浩 ,  岡村 拓治

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/182 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09009

公开(公告)号：JP2017500759A

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：JP2016558255

申请日：2014-12-29

Applicant: 昆山維信諾顕示技術有限公司Kunshan Visionox Display Co.,Ltd. ,  昆山維信諾顕示技術有限公司Kunshan Visionox Display Co.,Ltd.

Inventor： 安楽平 ,  王龍 ,  高明 ,  洪耀 ,  浦斌

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04107 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0215 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09009

Abstract: 【解決手段】本発明は、ベース部と、前記ベース部から延伸する接地軟質板とを含み、前記接地軟質板は前記ベース部と接続される板体及び前記板体の自由端部に設けられている接触端を含み、該接触端は接着領域及び接着領域の内部に設けられている窓開け銅露出領域を含み、前記板体が曲線形であるフレキシブルプリント配線板を提供する。本発明は、接地軟質板とシールド層との接着面積及び軟質板の外形を改善し、接着力を大きくする方法及び折り曲げ応力を分散させる方法を用いることにより、接地軟質板が折り曲げられ及び搬送される過程においてシールド層との接触箇所が脱落するのを避けることができる。【選択図】図4

Abstract translation: 本发明包括基部，和从所述基部延伸的接地软板，在板构件和板构件的自由端部处的接地软板被连接到所述基部 包括接触端部和其中，所述接触端包括接合区域和接合区域的内部设置的窗铜曝光区域，其特征在于，设置在所述板体的柔性印刷布线板是曲线形的。 本发明提高了接合区域的外部形状和软板和接地软板和所述屏蔽层，通过使用分散的方法和弯曲应力的方法增加了粘合强度，弯曲接地软板和所述传输 可以从在此过程中脱落防止屏蔽层之间的接触区域。 点域4

公开(公告)号：JP5877932B1

公开(公告)日：2016-03-08

申请号：JP2015536336

申请日：2015-02-20

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 高垣 達朗 ,  岩崎 康範 ,  宮澤 杉夫 ,  井出 晃啓 ,  中西 宏和

IPC: H05K3/00 ,  C04B35/111 ,  C04B41/91 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/115 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B35/634 ,  H01B17/56 ,  H01B3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/95 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/24273

Abstract: 導体用の貫通孔(2)が配列されている絶縁基板(1)を提供する。絶縁基板(1)の厚さが25〜100μmであり、貫通孔(2)の径が20μm〜100μmである。絶縁基板(1)が、本体部分(5)と、貫通孔(2)に露出する露出領域(4)とを備える。絶縁基板(1)がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が99.5%以上であり、アルミナ焼結体の純度が99.9%以上であり、本体部分(5)を構成するアルミナ焼結体の粒子(5a)の平均粒径が3〜6μmであり、露出領域(4)におけるアルミナ焼結体を構成するアルミナ粒子が板状をなしており、板状のアルミナ粒子(4a)の平均長さが8〜25μmである。

Abstract translation: 提供了（1）具有用于所述导体（2）的通孔的绝缘基板被布置。 绝缘基板（1）的厚度为25至100μm，所述通孔（2）的直径为20μm至100μm。 绝缘性基板（1）包括主体部分（5），暴露于所述通孔的暴露区域（2）（4）。 绝缘性基板（1）它是由氧化铝烧结体的。 所述氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上时，氧化铝烧结体的纯度为至少99.9％，构成主体部（5）3中的氧化铝烧结体的粒子（5a）的平均粒径 一〜6Myuemu，构成氧化铝烧结体在暴露区域的氧化铝颗粒（4）具有板形状，该板状的氧化铝颗粒的平均长度（4A）为8〜25Myuemu。

公开(公告)号：EP3113586B1

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：EP15754711.8

申请日：2015-02-20

Applicant: NGK Insulators, Ltd.

Inventor： TAKAGAKI, Tatsuro ,  IWASAKI, Yasunori ,  MIYAZAWA, Sugio ,  IDE, Akiyoshi ,  NAKANISHI, Hirokazu

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/111 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/95 ,  H01B3/12 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/24273

Abstract: It is provided an insulating substrate including through holes for conductors arranged in the insulating substrate. A thickness of the insulating substrate is 25 to 100 µ m, and a diameter of the through hole is 20 to 100 µ m. The insulating substrate includes a main body part and exposed regions exposed to the through holes and is composed an alumina sintered body. A relative density of the alumina sintered body is 99.5 percent or higher. The alumina sintered body has a purity of 99.9 percent or higher, and has an average grain size of 3 to 6 µ m in said main body part. Alumina grains are plate-shaped in the exposed region and the plate-shaped alumina grains have an average length of 8 to 25 µ m.

公开(公告)号：EP3160215B1

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：EP16193702.4

申请日：2016-10-13

Applicant: VALEO VISION

Inventor： BADIA, Olivier

IPC: H05K1/02 ,  B60Q1/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  B60Q1/0088 ,  B60Q1/04 ,  B60Q1/076 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

公开(公告)号：EP3113585A4

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：EP15750613

申请日：2015-02-24

Applicant: NGK INSULATORS LTD

Inventor： TAKAGAKI TATSURO ,  IWASAKI YASUNORI ,  MIYAZAWA SUGIO ,  IDE AKIYOSHI ,  NAKANISHI HIROKAZU

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/111 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/95 ,  H01B3/12 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/24273

Abstract: It is provided an insulating substrate including through holes for conductors arranged in the insulating substrate. A thickness of the insulating substrate is 25 to 100 µ m, and a diameter of the through hole is 20 to 100 µ m. The insulating substrate includes a main body part and exposed regions exposed to the through holes and is composed an alumina sintered body. A relative density of the alumina sintered body is 99.5 percent or higher. The alumina sintered body has a purity of 99.9 percent or higher, and has an average grain size of 3 to 6 µ m in said main body part. Alumina grains are plate-shaped in the exposed region and the plate-shaped alumina grains have an average length of 8 to 25 µ m.

公开(公告)号：EP3160215A1

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP16193702.4

申请日：2016-10-13

Applicant: VALEO VISION

Inventor： BADIA, Olivier

IPC: H05K1/02 ,  B60Q1/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  B60Q1/0088 ,  B60Q1/04 ,  B60Q1/076 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

Abstract: Carte de circuit imprimé flexible, configurée pour recevoir des composants électroniques, comportant un élément flexible (10), électriquement isolant, configuré pour porter des pistes conductrices de connexion des composants, l'élément flexible étant en outre configuré pour être courbé selon une courbure (11), la carte comportant en outre un élément de renforcement (22), électriquement isolant, solidaire mécaniquement de l'élément flexible (10), s'étendant d'un côté de la courbure, et comportant deux parties :
- une première partie (220) étant sensiblement plane,
- une deuxième partie (221) présentant une courbure prédéfinie, disposée du côté de la courbure (11) de l'élément flexible (10),
l'élément de renforcement (22) étant disposé de sorte à laisser une partie libre (11) pour l'élément flexible (10) pour être courbée selon ladite courbure.

Abstract translation: 增强元件被布置以便留下一个自由部分柔性元件被弯曲gemäß到曲率。

公开(公告)号：EP3032548A4

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：EP14834164

申请日：2014-07-24

Applicant: LG CHEMICAL LTD

Inventor： KIM JAE HYUN ,  KIM JAE JIN ,  PARK CHEOL-HEE ,  PARK CHEE-SUNG ,  JUN SHIN HEE ,  JUNG SANG YUN ,  JEONG HAN NAH

IPC: H01B13/00 ,  C08J7/06 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H01B5/14 ,  H05K3/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/31 ,  C09D5/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2053 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09009

公开(公告)号：EP2958408A4

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：EP13874923

申请日：2013-02-12

Applicant: MEIKO ELECTRONICS CO LTD

Inventor： SHIMADA HIROSHI ,  TODA MITSUAKI ,  MATSUMOTO TOHRU

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  C23F1/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/11 ,  Y02P70/611

Abstract: A device embedded substrate (15) includes an insulating layer (12) including an insulating resin material, an electric or electronic device (4) embedded in the insulating layer (12), a metal film (9) coating at least one face of the device (4), and a roughened portion (10) formed by roughening at least part of the surface of the metal film (9). Preferably, the device embedded substrate (15) further includes: a conductive layer (6) pattern-formed at least on a bottom face (7), the bottom face (7) being one face of the insulating layer (12); and a bonding agent (3) made of a material different from the insulating layer (12) and joining the conductive layer (6) and a mounting face (8), the mounting face (8) being one face of the device (4). The metal film (9) is formed only on a face opposite to the mounting face (8), and the bonding agent (3) has a thickness smaller than a thickness from the metal film (9) to a top face (11), the top face (11) being the other face of the insulating layer (12).

公开(公告)号：EP3007183A1

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：EP14834338.7

申请日：2014-08-07

Applicant: LG Chem, Ltd.

Inventor： KIM, Jae Hyun ,  SEONG, Eun Kyu ,  LEE, Su Jeong ,  KIM, Jae Jin ,  PARK, Cheol-Hee ,  PARK, Chee-Sung ,  JUN, Shin Hee ,  JUNG, Sang Yun ,  JEONG, Han Nah

IPC: H01B13/00 ,  C08J7/04

CPC classification number: C23C18/31 ,  C09D5/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2053 ,  C23C18/2073 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09009

Abstract: Provided are a method for forming conductive pattern by direct radiation of an electromagnetic wave capable of forming fine conductive patterns on various kinds of polymer resin products or resin layers under a relatively low power by a simplified process, even without containing specific inorganic additives in the polymer resin itself, and a resin structure having the conductive pattern formed thereon.
The method for forming the conductive pattern by direct radiation of the electromagnetic wave includes: forming a first region having a predetermined surface roughness by selectively radiating the electromagnetic wave on a polymer resin substrate containing carbon-based black pigment; forming a conductive seed on the polymer resin substrate; forming a metal layer by plating the polymer resin substrate having the conductive seed formed thereon; and removing the conductive seed and the metal layer from a second region of the polymer resin substrate, wherein the second region has surface roughness smaller than that of the first region.

Abstract translation: 本发明提供一种即使在聚合物中不含有特定的无机添加剂的情况下，也能够通过简单的工序以较低的功率在各种聚合物树脂制品或树脂层上直接照射能够形成微细的导电图案的电磁波而形成导电图案的方法 树脂本身以及其上形成有导电图案的树脂结构。 通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法包括：通过在包含碳基黑色颜料的聚合物树脂基板上选择性地辐射电磁波来形成具有预定表面粗糙度的第一区域; 在聚合物树脂基底上形成导电种子; 通过电镀形成有导电晶种的聚合物树脂基板形成金属层; 以及从聚合物树脂基板的第二区域去除导电种子和金属层，其中第二区域的表面粗糙度小于第一区域的表面粗糙度。