公开(公告)号：CN103717816B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201280035964.9

申请日：2012-05-30

Applicant: 多玛德国有限公司

Inventor： 凯·格勒纳 ,  迈克尔·祖贝格 ,  马克-安德烈·施奈德

IPC: E05B17/22 ,  H05K3/36 ,  H05K1/02 ,  E05B9/02 ,  E05B63/00

CPC classification number: E05B49/002 ,  E05B9/02 ,  E05B17/22 ,  E05B63/0056 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K3/368 ,  H05K5/0043 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种带有电路板的插芯锁，该电路板应用于对插芯锁的各个组件的马达控制和/或状态查询，其中，电路板具有插头接点（60），该插头接点可以在插芯锁上的开口（105）的区域内从外部够到。本发明包含这样的技术原理，即，电路板由第一和第二电路板（30、40）构成，它们与印刷电路板连接器（50）和接触垫（35）连接，其中，在第一电路板（30）上布置有可以适应于插芯锁的锁心距的接触垫（35），并且在第二电路板（40）上布置有印刷电路板连接器（50）和插头接点（60）。

公开(公告)号：CN102293070B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080005598.3

申请日：2010-01-22

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·维奇斯勒伯格 ,  J·斯塔尔 ,  M·雷特格博 ,  A·泽鲁克 ,  G·维丁格

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/1195

Abstract: 本发明涉及一种制备由待彼此连接(特别是压制)的多个导电或具有导电能力的以及不导电的或绝缘的层或片构成的多层印制电路板的方法，其中在连接至少部分平面的层之后，将其至少一部分区域(11)除去，和其中为了防止待去除的部分区域(11)粘附，相应于待除去的部分区域施加防粘材料(8)到邻接要除去的部分区域的层(9)上，该方法中设计，所述防粘材料(8)由基于至少一种金属皂的分离剂，优选Al、Mg、Ca、Na和Zn的脂肪酸盐，粘结剂和溶剂的混合物构成，从而要去除的部分区域可在多层印制电路板的相应处理和/或加工步骤之后容易且可靠地加以去除。此外，提供了防粘材料以及与多层印制电路板(1)的生产有关的方法的用途。

公开(公告)号：CN104244565A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410270378.3

申请日：2014-06-16

Applicant: 律胜科技股份有限公司

Inventor： 黄堂傑

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种用于印刷电路板中的增层材，包含增层体、黏着层及隔离层。隔离层是使积层体与部分的黏着层不相接触；隔离层与积层体间的黏着力需小于黏着层与积层体的黏着力，且隔离层与积层体间的黏着力需小于隔离层与黏着层的黏着力。通过隔离层的设计，使得增层材应用至制备可内埋元件的印刷电路板的过程中时，部分需移除的增层材能轻易地且快速地从该积层体上剥离，继而可提升产能及使用效益。该可内埋元件的印刷电路板可承受机械力且不被酸液侵蚀，致使该复合板与积层体有很好的密着性而不会相互脱离。

公开(公告)号：CN104106318A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201280068414.7

申请日：2012-12-03

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： M·莱特格布 ,  吉罗德·温蒂妮格 ,  格哈德·施密德 ,  柳博米尔·马瑞里奇

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及用于生产电路板(1)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6)。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而通过提供或运用防粘附物料(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板(1)的相邻层片(4)，并把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的邻接地带分离。根据本发明，在外围地带(8)已被分离或完全切断之后，把要移除的子区域(6)的外表面(9)连接或连结到外部元件(11)，并通过升起或位移该外部元件(11)从该电路板(1)的该相邻层片(4)分离该要移除的子区域(6)，从而可简单且可靠地(必要时为自动地)从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。此外亦公开了这样的方法的应用，其用于生产多层电路板(1)，特别是用于在这样的电路板(1)产生空隙(14)。

公开(公告)号：CN104054402A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201280067314.2

申请日：2012-12-03

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： M·莱特格布 ,  吉罗德·温蒂妮格 ,  G·朗格尔 ,  V·卡尔波维奇

IPC: H05K3/46 ,  B32B38/10

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片相互连接，而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的相邻地带分离。根据本发明，裂缝生成和/或从电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离在该防粘附或防粘结物料的层(7)内或上的子区域内开始，而该要移除的子区域(6)随后被移除，因而能够以简单且可靠，需要时为自动，的方式从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。这样的方法的应用亦被公开，其用于生产多层电路板(1)和特别在这样的电路板(1)产生空隙。

公开(公告)号：CN103906376A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201210582324.1

申请日：2012-12-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 李彪

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T156/1082

Abstract: 一种可挠折的电路板，其包括可挠折的电路基板、至少一个硬性的电路基板以及位于相邻电路基板之间的胶片，所述可挠折的电路基板包括暴露区域及连接于所述暴露区域相对两端的压合区域，所述至少一个硬性的电路基板以及位于相邻电路基板之间的胶片仅压合于所述压合区域，所述可挠折的电路基板的介电层为可挠折的环氧玻纤布层压板，所述硬性的电路基板的介电层为硬性的环氧玻纤布层压板。本发明还提供一种所述可挠折的电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN102458055B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201010513027.2

申请日：2010-10-20

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 王明德 ,  黄莉

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/1461

Abstract: 一种软硬结合电路板的制作方法包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域；提供胶片及硬性的覆铜基板，所述胶片内形成有开口，覆铜基板包括基板及铜箔层，覆铜基板具有开窗区域和产品区域，开窗区域与所述弯折区域相对应；沿着开窗区域的边界在基板内远离铜箔层的一侧形成有第一切口，第一切口未贯穿所述基板；依次堆叠并压合覆铜基板、胶片及软性电路板，覆铜基板的基板与所述胶片相接触，铜箔层远离所述胶片，开窗区域与所述弯折区域相重叠；将铜箔层制作形成所述外层线路；以及沿着开窗区域的边界在基板内形成第二切口，第二切口与所述第一切口相连通，并将开窗区域内的材料从基板去除。

公开(公告)号：CN102265717B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200980152657.7

申请日：2009-09-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/028 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。

公开(公告)号：CN103632982A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310359720.2

申请日：2013-08-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 佐藤润一

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种配线板及配线板的制造方法。该配线板包括：增强板，接合至电路板；以及层压体，通过在增强板的与接合至电路板的表面相反的表面上层压多个绝缘层和多个配线层形成层压体。在层压体的层压方向上的两个表面上形成端子连接部件，端子连接部件连接至配线层并且连接至电子元件的端子部件。此外，在增强板内形成元件配置孔和用于连接至电路板的通孔，在层压体的一个表面上形成的端子连接部件位于元件配置孔内并且电子元件设置在元件配置孔内。

公开(公告)号：CN103124472A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201110369904.8

申请日：2011-11-18

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技高密电子有限公司

Inventor： 黄勇 ,  陈正清

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其包含：制作包含挠性开窗区的刚性板；将至少一个小单元挠性板埋入所述刚性板上的挠性开窗区；在所述包含小单元挠性板的刚性板的一侧或两侧形成至少一个增层；将所述增层中，覆盖所述小单元挠性板挠性区的部分去除，形成所述刚挠结合印制电路板。本发明显著降低了刚挠结合印制电路板的制作成本，提高了印制电路板的产品良率和可靠性。