公开(公告)号：CN102333419A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201110165748.3

申请日：2011-06-20

Applicant: 富泰华工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘宇青 ,  游吉安 ,  王志军 ,  牛海洋 ,  谭勇 ,  陈日清 ,  袁铃林

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/09145

Abstract: 一种锁扣组件，包括滑轨及两个卡勾件。两个卡勾件滑动设置于滑轨上并界定出一夹持空间。该二卡勾件可沿所述滑轨相向和相离移动。本发明还提供一种带有上述锁扣组件的载具。借助于上述锁扣组件及载具可方便作业员固定电路板，并且无需一定借助于胶纸固定载板进而有效地降低了生产成本。

公开(公告)号：CN102202460A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110145724.1

申请日：2011-06-01

Applicant: 富泰华工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘宇青 ,  游吉安 ,  王志军 ,  牛海洋 ,  谭勇 ,  陈日清 ,  袁铃林

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/09145

Abstract: 一种电路板，固定于一载具。载具包括至少一个用于夹持电路板的卡勾。电路板包括上表面及与上表面相对的下表面。上表面边缘形成有至少一个与该相配合的铣沉槽。该至少一个铣沉槽用于当载具锁扣电路板时收容该卡勾于其中并使该卡勾介于该上表面与下表面之间。借助于上述电路板及载具可方便作业员固定电路板，并且无需一定借助于胶纸固定电路板进而有效地降低了生产成本。

公开(公告)号：CN1896811B

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200610091322.7

申请日：2006-06-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 渡边健一 ,  上田宏 ,  立花裕史 ,  野海茂昭

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01R12/62 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133388 ,  H01R4/04 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明旨在提供即便在过于苛刻的环境下也难以发生电极端子溶蚀(腐蚀)的柔性电路板及采用该柔性电路板的显示装置。本发明的柔性电路板(3)，其中设有：自由弯曲的FPC膜(3d)；在FPC膜(3d)上按预定图案形成的FPC布线(3c)；覆盖FPC布线(3c)的抗焊剂(3e)；以及设于FPC布线(3c)的端部并与外部连接的FPC端子(3a)。并且，本发明中，FPC端子(3a)至少含有一个其前端部相对FPC膜(3d)外形在内侧形成的端子。

公开(公告)号：CN101019282B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200580030342.7

申请日：2005-07-22

Applicant: 麦德康内克斯公司

Inventor： 哈罗德·B·肯特 ,  詹姆斯·J·莱万特 ,  阿龙·T·法恩 ,  约瑟夫·R·莱顿

IPC: H01R13/66

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01R9/032 ,  H01R13/502 ,  H01R13/5224 ,  H01R13/6658 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一种智能连接器组合件，其用于一装置与一缆线之间的一接口内，所述智能连接器组合件包括：一上面具有一电路的块，所述块经配置以收纳在一外壳上，其中所述外壳和所述块上的对准部件使得所述块仅在一个方位中可收纳在所述外壳内；和复数个位于所述块上的外部接口。一种同时制造复数个用于对准地定位到个别连接器的外壳上的电路块的方法，所述方法为：在一单个材料片上同时制造复数个块；在所述单个片上切割一重复的孔图案；和将所述单个片分离成若干部分，使得每一个别块安置在所述单个片的一相等成形的部分上。

公开(公告)号：CN101752651A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910007831.0

申请日：2009-02-16

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 佐藤久一 ,  铃木弘 ,  镰田谦一 ,  加藤隆夫

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/42

CPC classification number: H05K7/1402 ,  H01Q1/1207 ,  H01Q1/1242 ,  H01Q1/3275 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09181

Abstract: 本发明涉及电路基板支撑构造以及天线装置。可减少用于支撑电路基板的工序数，不会损伤地支撑电路基板。天线装置(1)具备：底座(3)；覆盖在底座(3)上的罩(4)；以在底座(3)上立起的状态收放在罩(4)内的电路基板(5)；以从电路基板(5)的下端部突出的状态设置在电路基板(5)上且放置在底座(3)上的突出部(51、54)；放置在突出部(51、54)上的弹性片(22、23)；以及在突出部(51、54)上凸出地设于罩(4)的内壁上，且从弹性片(22、23)上按压在突出部(51、54)上的按压部(43、44)。

公开(公告)号：CN101583239A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910134771.9

申请日：2009-04-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H01L23/14 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49124

Abstract: 根据一个实施例，组件嵌入的印刷电路板(10A)配备有安装在衬底(11)的组件安装表面上并且由绝缘层(13)封住的内置组件(21)，配备在内置组件(21)与衬底(11)的相对侧上并且辐射从内置组件(21)产生的热的用于热辐射的内部布图层(PA)，以及连接到用于热辐射的内部布图层(PA)的用于热辐射的外部布图层(16)。

公开(公告)号：CN101466197A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810003521.7

申请日：2008-01-18

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： 蒋小川

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H03F1/32 ,  H04B1/40

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/024 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明公开了用于功率放大器的电路板，所述电路板包括：在其衬底上的输入板、在其衬底上的输出板、功率放大器晶体管，该功率放大器晶体管将所述输入板与输出板相互连接，其特征在于：该输入板的衬底由第一种材料制成，而该输出板的衬底由不同于第一种材料的第二种材料制成，其中第二种材料与第一种材料相比具有较好的射频性能和散热性能。另外本发明还公开了置于上述电路板上的功率放大器、包含这种功率放大器的双通道收发单元、以及包含这种双通道收发单元的无线电基站。

公开(公告)号：CN101341804A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200580052366.2

申请日：2005-12-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富士原义人 ,  川端理仁

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明提供可以缓和加热压焊时在连接部产生的温度差的电路基板的连接结构、电路基板的连接部及电子设备。电路基板的连接结构(10)包括第一电路基板(11)和第二电路基板(12)，隔着粘合剂(13)将第一连接部(15)与第二连接部(16)面对面配置，并且以使第一电路图案(17)与第二电路图案(18)相互接触的方式，由加压夹具(20)夹持第一连接部(15)和第二连接部(16)而进行加热压焊。在该电路基板的连接结构(10)中，第一电路基板(11)是软质基材(21)，并且只在软质基材(21)的背面(21B)上的、与第一连接部(15)相对应的区域中的一部分(27)上，设置导热率低于软质基材(21)的隔热层(28)。

公开(公告)号：CN101169962A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710166840.5

申请日：2007-10-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·G·黑兹尔泽特

IPC: G11C5/00

CPC classification number: H05K1/117 ,  G11C5/04 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及一种高密度高可靠性存储器模块，包括矩形印刷电路板，该板具有长度在149与153毫米之间的第一侧和第二侧以及宽度短于该长度的第一和第二端。该模块还包括：在第一侧上的第一多个连接器位置，所述第一多个连接器位置沿所述板的第一边延伸，所述第一边延伸所述板的所述长度；以及在第二侧上的第二多个连接器位置，所述第二多个连接器位置在所述板的所述第一边上延伸。该模块还包括一个或多个缓冲器件，所述缓冲器件与电路板通信以便访问安装在电路板的所述第一侧和第二侧上的多达四列的存储器件。此外，该模块包括定位键，定位键的中心位于所述第一边上，距卡的所述第一端82到86毫米并且距卡的所述第二端66到70毫米。

公开(公告)号：CN100385566C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN02130533.1

申请日：2002-08-14

Applicant: 蒂雅克株式会社

Inventor： 龟井洋 ,  关田直敬

IPC: G11B33/00 ,  G11B33/12 ,  G11B7/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: G11B33/122 ,  G11B17/056 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明是在托盘朝底架收纳之际，避免软性电路板的一部份挟持于托盘与底架之间的间隙中。软性电路板具有在B方向上延伸形成的第1电路板、以及在与第1电路板的相反方向(A方向)上折返的第2电路板。第2电路板可区分成由弯曲部分所构成的第1区间，以及形成于弯曲部分与端点之间的第2区间。在第2区间的侧方上，设置有在横方向上突出的补强部。补强部为平台状突出，以增加第2区间的面积或提高刚性。为此，可防止第2区间从托盘的后端部与底架的前端部之间的间隙突出。