公开(公告)号：CN105764254A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610309254.0

申请日：2016-05-10

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 曾赞坚

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409

Abstract: 本发明提供一种电路板组件及终端设备，该电路板组件包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板上设置有第一信号连接焊盘以及至少一个第一辅助连接焊盘，所述第二柔性电路板设置有第二信号连接焊盘以及至少一个第二辅助连接焊盘，所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘采用表面贴装技术连接，该至少一个第一辅助连接焊盘分别该至少一个第二辅助连接焊盘采用表面贴装技术连接。本发明具有降低电路板组件的连接成本以及体积的有益效果。

公开(公告)号：CN105493640A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048256.8

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)、和覆盖该加强层(31)、(32)的绝缘层(34)、(35)。

公开(公告)号：CN105265028A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032495.4

申请日：2014-06-18

Applicant: 捷锐士阿希迈公司(以奥林巴斯美国外科技术名义)

Inventor： S·芬克曼 ,  A·纳威

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/712 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/00131 ,  A61B1/051 ,  H01L24/81 ,  H01L27/1469 ,  H01R12/718 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/117 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/049

Abstract: 一种用于到集成电路的端子(18)的连接的连接器(12)。该连接器包括具有第一面和第二面的电介质基板(40)。该连接器具有焊线端子(50)，所述焊线端子(50)附接到所述基板的所述第一面并且被构造为接纳连接到所述集成电路的第一组端子的焊线。该连接器还具有焊料凸块端子(60)，所述焊料凸块端子(60)附接到所述基板的所述第二面，以便与所述焊线端子绝缘，所述焊料凸块端子被构造为经由焊料球(64)与所述集成电路的第二组端子连接。

公开(公告)号：CN104684250A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310613914.0

申请日：2013-11-27

Applicant: 广东美的制冷设备有限公司

Inventor： 陈俊艺

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明公开一种印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的方形贴片集成电路芯片，方形贴片集成电路芯片的引脚与印制电路板通过波峰焊方式焊接，且该方形贴片集成电路芯片的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°；此外，在方形贴片集成电路芯片四个对角的第一对角、第三对角和第四对角分别设置拖锡焊盘，避免了方形贴片芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升方形贴片芯片波峰焊接良率和可靠性。

公开(公告)号：CN104582245A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410528120.9

申请日：2014-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炳镐

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本文中公开的是一种具有改善的虚拟部分的结构以提高印刷电路板的翘曲强度的印刷电路板，该印刷电路板包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向上以预定间隔排布在虚拟区域中。

公开(公告)号：CN104349605A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310337400.7

申请日：2013-08-05

Applicant: 深圳市共进电子股份有限公司

Inventor： 王达国

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法，包括：提供一基板；在所述基板上形成铜箔；在所述铜箔表面形成绿油层；对接触焊盘区域的所述绿油层开窗，所述接触焊盘区域的数量为至少一个，每个所述接触焊盘区域对应一个弹片，所述开窗具体是在每个接触焊盘区域内形成多个子窗口；过波峰焊，在所述子窗口处形成与子窗口形状相仿的锡块，每个接触焊盘区域的所述锡块组成一个用于与弹片电性连接的接触焊盘。本发明还公开了一种印刷电路板。本发明中，接触焊盘由多个锡块组成，相当于减小了锡块的面积，这样能够使得锡块的锡均匀平坦，能够和弹片有效接触；锡面的弧形高度能够控制在0.2毫米以下，不影响弹片的正常安装。

公开(公告)号：CN104349601A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410353902.3

申请日：2014-07-23

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  野口澄子

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0597

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法。在基底金属层(2a)上形成第1镀敷掩模(8)，接下来在从第1镀敷掩模(8)露出的基底金属层(2a)上形成主导体层(2b)，接下来在它们之上形成第2镀敷掩模(9)，接下来在从第2镀敷掩模(9)露出的主导体层(2b)的上表面覆着镀敷金属层(7)，接下来，在除去第1以及第2镀敷掩模(8、9)后，蚀刻除去未覆着主导体层(2b)的部分的基底金属层(2a)，最后形成阻焊剂层(3)。

公开(公告)号：CN103871991A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310088383.8

申请日：2013-03-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴凯强 ,  陈宪伟 ,  陈玉芬 ,  林俊宏 ,  刘明凯 ,  吕俊麟

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本文公开了一种用于在封装管芯中使用的具有阻拦件的中介层的方法和装置。一种中介层可以包括位于衬底上方的金属层。多个阻拦件可以围绕金属层的每个角部形成在金属层上方。可以在中介衬底的两个面上都形成阻拦件。阻拦件围绕一区域，在该区域中可以设置用于与其他封装件连接的连接件，诸如焊料球。非导电阻拦件可以形成在阻拦件上方。底部填充物可以形成在连接至连接件的封装件下方、金属层上方且包含在角部阻拦件所围绕的区域内，从而使得连接件被底部填充物保护得很好。也可以在印刷电路板上进一步形成这样的阻拦件。

公开(公告)号：CN103676249A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310386261.7

申请日：2013-08-30

Applicant: 苹果公司

Inventor： F·R·罗斯科普夫 ,  S·A·梅尔斯 ,  T·达伯夫

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10136 ,  Y10T156/10

Abstract: 本申请涉及用于将多层柔性电路附至基底的方法和装置。多层ACF柔性电路可被接合至基底上的多个分开且不同的电路。通过将多个电路中的每一个与多层ACF柔性电路的分开部分对齐并在随后使用单个或多个热电极形成ACF接合部来形成多层ACF接合部。单个或多个热电极的选择取决于每个所述ACF接合部所要求的热简档。多个ACF接合部可被独立形成为单个多层ACF柔性电路，使得可以在各独立接合部已被形成之后进行重新对齐。

公开(公告)号：CN103492787A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280017824.9

申请日：2012-04-12

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： B·罗伯格 ,  N·皮斯库恩 ,  G·C·小克里斯托弗

IPC: F21K99/00 ,  F21W131/406 ,  F21Y113/00 ,  F21Y105/00 ,  F21V7/00

CPC classification number: F21V29/508 ,  F21K9/00 ,  F21K9/20 ,  F21K9/62 ,  F21V7/041 ,  F21V29/70 ,  F21V29/71 ,  F21V29/717 ,  F21V29/74 ,  F21V29/767 ,  F21V29/89 ,  F21W2131/406 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/11 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10106

Abstract: 涉及具有高通量密度LED阵列(70)的基于LED的照明单元的方法和装置。该基于LED的照明单元可以包括各种光谱的LED的阵列(70)并且该LED可以被布置为占据了总体上由该LED阵列的最远范围所限定的面积中相当大的比重。可选地，各种颜色的LED可以与某些参数进行混合以提供来自LED的所期望的颜色混合。可选地，可以在诸如娱乐照明器材之类的照明器材中实施该基于LED的照明单元。