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公开(公告)号：CN106559974B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201610849227.2
申请日：2016-09-26
Applicant: 天津莱尔德电子材料有限公司
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/34 , H01L23/3737 , H01P1/201 , H01P3/12 , H05K1/0203 , H05K1/0216 , H05K9/0032 , H05K9/0081 , H05K2201/10371
Abstract: 热界面材料、屏蔽件、电子设备和提供热界面材料的方法。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。
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公开(公告)号：CN108370644A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680073381.3
申请日：2016-12-06
Applicant: 通用电气航空系统有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01R12/7088 , H01R12/718 , H01R13/2414 , H01R13/658 , H05K1/0216 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/4015 , H05K2201/0314 , H05K2201/10265 , H05K2201/10272 , H05K2201/1031 , H05K2201/10371 , H05K2201/10409 , H05K2201/10757 , H05K2201/2036 , Y02P70/611
Abstract: 本申请公开将电连接提供至并联安装在接线板(2)上的电动部件(24a,24b)。提供电气设备(1)，在所述电气设备中，通过使用第一和第二弹性变形导电连接器(41a,41b)，电力从导电构件(31)传导到接线板(2)的第一和第二导电通路(23a,23b)上。第一和第二电动部件(24a,24b)安装到相应的第一和第二导电通路(23a,23b)。第一和第二弹性变形导电连接器被压在所述导电构件和所述接线板之间，使得所述第一连接器提供所述导电构件和所述第一导电通路之间的电连接，所述第二连接器提供所述导电构件和所述第二导电通路之间的电连接。
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公开(公告)号：CN108141992A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056072.5
申请日：2016-09-19
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0032 , H05K1/0216 , H05K1/181 , H05K2201/09018 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H05K2201/2018
Abstract: 系统包括弯曲的电路板，所述电路板具有安装在电路板上并且电连接到电路板的第一导电迹线的至少一个电子部件。系统包括适形地附接到电路板并且围绕至少一个电子部件的导电弯曲栅栏。栅栏电连接到电路板的不同的第二导电迹线。系统还包括适形地附接到栅栏的顶侧的导电盖。导电盖覆盖至少一个电子部件。栅栏包括沿着栅栏的周边的至少第一部分布置的多个间隔开的第一突出部。每个第一突出部具有自由端并且附接到导电盖或电路板。
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公开(公告)号：CN107960041A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710959182.9
申请日：2017-10-16
Applicant: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
CPC classification number: H05K9/009 , F28F13/003 , F28F21/02 , F28F21/084 , F28F21/085 , H01L23/552 , H05K1/0203 , H05K3/3484 , H05K7/20418 , H05K9/0024 , H05K2201/10371 , H05K7/2039 , H05K9/0032
Abstract: 板级屏蔽件、组件和施敷热界面材料的方法。方法包括将热界面材料施敷到板级屏蔽件，使得热界面材料的第一和第二同质部分分别沿板级屏蔽件的部分的相反的第一侧和第二侧，并且热界面材料的一个或更多个同质部分在板级屏蔽件的部分中的从第一侧穿过板级屏蔽件的部分延伸到第二侧的一个或更多个开口内。热界面材料的在一个或更多个开口内的一个或更多个同质部分与热界面材料的第一和第二同质部分邻接并在它们之间提供直接热连接或界面，使得由热界面材料的沿板级屏蔽件的部分的第一侧的第一同质部分、热界面材料的在一个或更多个开口内的一个或更多个同质部分、热界面材料的沿板级屏蔽件的部分的第二侧的第二同质部分协同地限定导热热路径。
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公开(公告)号：CN103687332B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201310313898.3
申请日：2013-07-24
Applicant: 哈曼贝克自动系统股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L21/4853 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0204 , H05K1/024 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/10371 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明公开了制作电路板系统和电路板布置的方法，包括：提供第一电路板，其包括顶面、底面、布置在顶面上的顶部金属化层以及布置在底面上的底部金属化层，其中底部金属化层包括多个焊盘；将第一焊料涂覆在焊盘上；将第二焊料涂覆在顶部金属化层上；提供一些电子元件和金属或金属化屏蔽框架；将一些电子元件和屏蔽框架布置在所涂覆的第二焊料上；通过熔化第二焊料并通过随后使第二焊料冷却至其凝固温度以下将一些电子元件和屏蔽框架焊接至顶部金属化层；将热界面材料涂覆在电子元件中的至少一个的顶面上；提供壳盖，其包括导电表面；以及将壳盖附接至第一电路板以使得接触弹簧电接触壳盖并且热界面材料机械接触壳盖和电子元件中的至少一个。
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公开(公告)号：CN107683060A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710630473.3
申请日：2017-07-28
Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司
IPC: H05K7/02
CPC classification number: H05K9/0024 , H05K1/181 , H05K5/0247 , H05K2201/10356 , H05K2201/10371 , H05K2201/10393 , H05K2201/10409 , H05K7/02
Abstract: 电子设备包括支撑构件以及安装在支撑构件上的电缆。支撑构件包括将电缆安装在支撑构件上的第一夹持部分和第二夹持部分。第一夹持部分包括第一部分，位于电缆的上侧，并且限制电缆的向上移动。第二夹持部分位于电缆的下侧。第二夹持部分的上表面的至少一部分位于第一夹持部分的第一部分的下表面上方的水平。
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公开(公告)号：CN107454737A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710795875.9
申请日：2017-09-06
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
CPC classification number: H05K1/021 , H05K7/205 , H05K9/0024 , H05K2201/06 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电子设备及其电路板组件。其中，电路板组件包括基板、屏蔽罩、发热元件以及导热件，发热元件设置于基板的表面上，屏蔽罩固定于基板的表面上，并且盖罩发热元件。导热胶连接于发热元件与屏蔽罩之间。基板的内部具有至少一层金属层，屏蔽罩通过导热件与金属层实现热传导。本实施例的导热件同时与屏蔽罩以及基板内部的金属层贴合，从而实现热传导。当屏蔽罩上累积有热量时，其温度比基板内部的金属层的温度要高，所以，热量可以通过导热件传递到金属层中。相比于仅采用屏蔽罩来散热，本实施例采用屏蔽罩以及金属层共同散热，使得散热面积得到较大的增加，提高了散热速度，优化了电子设备的散热性能。
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公开(公告)号：CN103037671B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210067420.2
申请日：2012-03-14
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 梁现模
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K9/0032 , H05K9/0035 , H05K2201/042 , H05K2201/0715 , H05K2201/1031 , H05K2201/10371 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。所述用于在电子装置中堆叠PBA的结构包括：夹具，安装在主印刷电路板(PCB)上；子PCB，包括接地部分；子PBA，包括所述子PCB；夹具头，安装在子PBA的下部上，其中，夹具头被插入到夹具中。因此，可以在不使用屏蔽罩的情况下在节省材料成本的同时屏蔽外部电磁波对安装在主PCB上的电子元件的干扰，且子PBA能够堆叠在主PBA上。
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公开(公告)号：CN106559974A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201610849227.2
申请日：2016-09-26
Applicant: 天津莱尔德电子材料有限公司
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/34 , H01L23/3737 , H01P1/201 , H01P3/12 , H05K1/0203 , H05K1/0216 , H05K9/0032 , H05K9/0081 , H05K2201/10371 , H05K9/0022
Abstract: 包括导电材料的热界面材料。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。
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公开(公告)号：CN105103242B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280003669.5
申请日：2012-10-04
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/025 , H05K1/0277 , H05K1/0281 , H05K1/14 , H05K1/147 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356 , H05K2201/10371 , H05K2201/2009 , H05K2201/2036
Abstract: 电子设备具有：导体板（10）；电路基板（12），相对于导体板（10）的表面（10a）隔开间隔地配置；连接器（16），设置于电路基板（12）；挠性电缆（16），一端与连接器（16）连接，沿着导体板（10）的表面（10a）配设；以及电缆保持部件（20a），具备保持从连接器（16）到导体板（10）的表面（10a）的挠性电缆（16）的部分的至少一部分的保持面（20a），并与导体板（10）电连接。
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