Patent search cpc:"H05K2201/10674" Page 13

121.

发明授权
预先施用的底层填料密封剂的应用方法失效

公开(公告)号：CN100414677C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200480014142.8

申请日：2004-05-18

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： P·摩根埃利 , J·沙 , D·皮尔德

IPC: H01L21/56 , H05K3/30

CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L2224/16 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/73203 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K2201/0116 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2203/306 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2224/13111 , H01L2924/0665 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及利用一种或多种可具有B阶段的或预成形的底层填料密封剂组合物来将电子元件——最常见的是芯片尺寸封装(CSP′s)——施于衬底上的方法。一种这样的组合物包括热塑性树脂体系——该热塑性树脂体系包括苯氧基树脂、可发性聚合物球体或热固性组合物，可任选地包括环氧树脂诸如高分子量环氧树脂、溶剂、咪唑-酸酐催化剂或与之相当的有效催化剂，并且可任选地包括助熔剂和/或润湿剂。底层填料密封剂可以是可B阶的，以在衬底或元件上提供光滑和非粘性的涂层。在选择性的实施方案中，底层填料密封剂是预成形的膜。在两种实施方案中，可发性填充物材料受到更高温的作用而膨胀，在组合件的期望位置形成闭孔泡沫结构。本发明提供了施用底层填料的方法：将底层填料涂敷到元件或衬底上，将元件和衬底结合起来，和将组合件加热到足以使得可发性的热塑性或热固性组合物变成泡沫的温度。也可以施用含有环氧树脂、酸酐固化剂和催化剂的第二预涂敷底层填料组合物，其或者单独施用，或者与可发性底层填料一起施用。第二组合物充当压敏粘合剂，可以选择性地涂敷到CSP的一部分上，例如焊料凸块上。组合物的压敏粘合特性赋予了足够的粘性，以便在组装工艺中将电子组合件固定住。

122.

发明公开
电路部件、电极连接构造以及具备它们的显示装置失效

公开(公告)号：CN101238759A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680029260.5

申请日：2006-10-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 会田哲也 , 近间义雅

IPC: H05K1/02 , H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H05K3/3452 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2224/05599

Abstract: 包括具有树脂衬底、层叠在树脂衬底表面上的阻挡膜、形成在阻挡膜上的电路部、以及设置在树脂衬底中层叠了阻挡膜一侧的第一电极的第一电路部件，和与第一电路部件相对设置、具有与第一电极相对的第二电极的第二电路部件；第一电路部件的第一电极、和第二电路部件的第二电极，是在使它们相互接近的方向上施加了压力的状态下电连接的；阻挡膜，在第一电极的周围从树脂衬底表面除去。

123.

发明公开
天线内置型存储媒介物失效

公开(公告)号：CN101233533A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680028237.4

申请日：2006-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 , 塚原法人 , 王生和宏

IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/06

CPC classification number: H05K1/16 , G06K19/07732 , G06K19/07767 , H01Q1/2275 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K2201/056 , H05K2201/10674

Abstract: 本发明的天线内置型存储媒介物，具有：搭载有半导体元件部(15)的电路基板部(12)、夹持着半导体元件部(15)和电路基板部(12)的第一、第二磁性体层(40、42)、和设置在它们上的第一、第二天线线圈(25、31)；其中，将第一、第二天线线圈(25、31)在柔性片上并联连接，将第一、第二天线线圈(25、31)分别向第一、第二磁性体层(40、42)侧弯折，并与半导体元件部(15)电连接。

124.

发明公开
电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法失效

公开(公告)号：CN101230241A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200710305408.X

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 , 齐藤雅男 , 高松修 , 石松朋之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/00 , C09J163/00 , C09J163/10 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

125.

发明公开
带有电子和流体功能的生物医学设备的互连和封装方法失效

公开(公告)号：CN101228620A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200680027091.1

申请日：2006-07-12

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： T·奈里森 , R·温贝格尔-弗里德尔

IPC: H01L21/50 , B01L3/00

CPC classification number: B01L3/502715 , B01L3/502707 , B01L2200/02 , B01L2200/0689 , B01L2200/12 , B01L2300/0645 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L2224/16 , H01L2224/26175 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H05K1/0272 , H05K1/181 , H05K3/0058 , H05K2201/10674 , H05K2203/1147 , H01L2924/00

Abstract: 提供一中用于制造芯片上实验室(LOC)和微全分析系统的互连和封装方法。通过倒装芯片技术使用超声键合工艺，将诸如生物传感器、加热器、冷却器、阀和泵的不同功能组合在电子/机械/射流模块中。在芯片上预先定义的高分子环充当密封体。

126.

发明公开
电子器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101227799A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710195966.5

申请日：2007-12-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘

IPC: H05K3/30 , H05K1/18 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/603 , H01L23/498 , H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3494 , H01L21/563 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K1/189 , H05K3/305 , H05K3/381 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

Abstract: 一种制造电子器件的方法包括：对由树脂制成的膜的下方表面进行粗糙化，所述下方表面与膜中用于安装电路芯片的安装表面相反；在膜的安装表面上形成导体图案，从而获得由膜制成的基体，其上形成电路图案；将热固性粘合剂涂覆到基体中形成有导体图案的表面。该方法还包括：通过热固性粘合剂把要连接到导体图案的电路芯片安装在基体上；用具有施压器部分和支撑部分的加热设备夹住基体，所述施压器部分毗邻安装在基体上的电路芯片，所述支撑部分毗邻经过粗糙化的膜的下方表面；用加热设备对热固性粘合剂进行加热并使之硬化来将电路芯片固定到导体图案。

127.

发明公开
用于制造电子器件的方法和装置失效

公开(公告)号：CN101226886A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710165574.4

申请日：2007-11-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘

IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/58 , H05K3/30 , H05K3/32 , G06K19/077

CPC classification number: H01L24/75 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75743 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K1/189 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0165 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T156/10 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于制造电子器件的方法和装置。用于制造电子器件的方法包括以下步骤：将热固性粘接剂附装到基体的表面，通过在由树脂材料支撑的膜上形成导线图案来获得基体，所述导线图案形成在基体的所述表面上；将电路芯片经由热固性粘接剂安装在基体上，使得芯片连接到导线图案；通过包括保持部分和支撑部分的用于加热热固性粘接剂的加热器保持基体，使得保持部分抵靠电路芯片且支撑部分抵靠膜，并使得膜粘接到支撑部分；以及通过加热器加热并固化热固性粘接剂，从而将电路芯片固定到导线图案。

128.

发明公开
元件安装结构和元件安装方法无效

公开(公告)号：CN101202261A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710194030.0

申请日：2007-11-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 筑间直行

IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/13 , H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/3489 , H05K2201/09381 , H05K2201/09418 , H05K2201/10121 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , Y02P70/611 , Y10T428/24826

Abstract: 本发明涉及一种元件安装结构和元件安装方法。通过充分地去除氧化膜将元件安装在载体上。一种元件安装方法，其中元件的电极熔融结合至载体的电极使得元件安装在载体上，该方法包括如下步骤：分别将元件的电极设置在载体的电极处，载体的电极中的一个电极为成弧形形状的条状电极，该条状电极形成在以元件的电极中的一个电极作为中心的同心圆上，载体的电极中的另一个电极是中心电极，该中心电极形成在同心圆的中心位置附近；和沿以中心电极作为中心的同心圆的方向共同摩擦载体的条状电极和元件的电极，以便熔融结合电极。