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公开(公告)号：KR101217907B1
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：KR1020110008425
申请日：2011-01-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J7/02 , H01L21/58
Abstract: 본발명은기재필름의일면또는양면상에도포되고, 반도체웨이퍼와접합되는점착제층을포함하는반도체웨이퍼백그라인딩용점착필름에있어서, 상기점착제층은중량평균분자량이 1,200,000 내지 3,000,000 범위의제1아크릴계공중합체; 중량평균분자량이 500,000 내지 1,000,000 범위의제2아크릴계공중합체; 및경화제를포함하고, 상기제1아크릴계공중합체 100 중량부대비상기제2아크릴계공중합체가 5 내지 20 중량부범위로포함되는열경화성점착제조성물로부터형성되는것이특징인반도체웨이퍼백그라인딩용점착필름을제공한다. 본발명에서는반도체웨이퍼의그라인딩시, 웨이퍼또는상기웨이퍼의회로배선을보호하기위한표면보호막등에손상이없으면서, 절단성및 부착성이우수하며, 탁월한내수성을나타내면서도, 박리특성, 재박리성및 우수한젖음성을발휘할수 있다.
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公开(公告)号：KR101199487B1
公开(公告)日：2012-11-09
申请号：KR1020090073680
申请日：2009-08-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름 및 이를 이용한 박막공정에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼의 박막화 공정에서 스핀 코터, 레이저 조사기, 자외선 조사기, 또는 세정장비 등의 별도의 장치가 필요 없고, 반도체 웨이퍼 사이즈에 따른 제한이 없으며, 이형력을 갖는 기재상에 아크릴계 점착제층의 코팅을 한 후 이를 리지드한 기재상에 아크릴계 점착제층을 간단한 라미네이터로 첩부하여 웨이퍼의 이동 중에 휨 현상이 없으며, 연삭수가 침투하지 못하며, 박리시에는 점착층이 회로면에 남지 않아 별도의 세정 공정이 필요 없어 복잡한 공정상에서 발생하는 반도체 웨이퍼의 손상과 회로면의 오염이 없는 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름 및 이를 이용한 박막공정에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름은 내열 점착제층과 상기 내열 점착제층의 적어도 한 면에 이형력을 갖는 기재가 도포된 것을 특징으로 한다.
웨이퍼 서포트 플레이트, 웨이퍼 서포트 필름, 리지드한 기재, 이형력을 갖는 기재, 아크릴계 공중합체, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머-
公开(公告)号：KR101188991B1
公开(公告)日：2012-10-08
申请号：KR1020110006747
申请日：2011-01-24
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J7/02 , C09J11/02
Abstract: 본 발명은 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, (ii) 경화제, (iii) 경화촉진제, (iv) 개질용 열가소성 수지 및(v) 전도성 입자를 포함하며, 상기 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 전체 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 40 내지 55 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐필름을 제공한다.
본 발명의 목적은 간단한 열처리에 의하여 제거할 수 있는 전자파 차폐필름용 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름을 제공하는 것이다.-
公开(公告)号：KR101188169B1
公开(公告)日：2012-10-05
申请号：KR1020100070524
申请日：2010-07-21
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J175/04 , C09J7/02 , H05K13/04 , H05K7/20
Abstract: 본 발명은 내열성이 향상된 접착 조성물 및 이를 이용한 연성회로기판 보강판 부착용 접착시트에 관한 것이다.
본 발명의 접착 조성물은 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄계 프리폴리머와 아민 화합물, 더욱 바람직하게는 반응속도가 빠른 모노아민 또는 디아민 화합물의 반응에 의해 제조된 폴리우레탄 우레아 수지 (A), 에폭시 경화제 (B) 및 페놀 경화제 (C)가 함유된 것으로서, 상기 접착 조성물을 이용한 연성회로기판 보강판 또는 방열판 부착용 접착시트를 제공할 수 있다. 본 발명의 접착시트는 속프레스 조건하에서 아크릴 점착제와 같이 장기 보관성을 유지하고, 연성회로기판 보강판과의 우수한 접착력을 가지면서도, 납땜내열성이 향상되어 무연 납땜 리플로우 공정 온도에 대응할 수 있다.-
公开(公告)号：KR101176425B1
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：KR1020100079401
申请日：2010-08-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J175/04
Abstract: 본 발명에서는 평균길이가 0.01 내지 20㎛인 CNT가 바인더 수지에 분산된 것을 특징으로 하는 회로기판용 도전성 접착제 조성물, 이를 이용한 이형필름 및 회로기판을 제공한다.
본 발명의 도전성 접착제 조성물은, 도전성 접착필름의 도전성을 구현하기 위한 물질인 도전성 입자로서 CNT를 사용한 결과, 동일한 무게의 Ag, Au 등의 금속계 입자를 사용했을 때보다 도전성이 매우 우수하고 CNT의 밀도가 작아, 소량으로도 목표로 하는 도전성을 구현할 수 있으며, 특히 다습한 조건하에서도 납땜내열성이 우수하다. 이에 의하여, 회로기판 본체와 금속제 보강판이 도전성 접착체층을 매개로 전기적으로 상호 접속되어 있는 회로기판을 제조하는 것이 가능하다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101177912B1
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：KR1020050104669
申请日：2005-11-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/06 , C09J163/00
Abstract: 본 발명은 우수한 신뢰성과 자외선 흡수성을 구비한 감압성 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 투과율이 90% 이상, Haze가 1%미만, 380nm이하 파장대에서 UV Visible Spectrometer 측정시 투과율이 3% 미만의 특성을 나타내어 투명성 및 자외선 흡수성이 우수하며 내열내습성이 우수하여 열이나 습기에 의한 변화가 매우 적어 접착제로서 신뢰성이 우수한 등의 효과가 있고 비교적 간단하면서도 경제적으로 제조될 수 있는 우수한 신뢰성과 자외선 흡수성을 구비한 감압성 접착제 조성물에 관한 것이다.
접착제, UV흡수제, 감압성, 투과율, 내열내습성-
公开(公告)号：KR1020120084501A
公开(公告)日：2012-07-30
申请号：KR1020110005902
申请日：2011-01-20
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L21/566 , H01L2224/16227 , H01L2924/18161 , H01L21/6836 , H01L21/563
Abstract: PURPOSE: An adhesive masking tape for a molded underfill process for die exposed flip-chip package is provided to prevent contamination by including an energy ray curable type urethane resin of 5 to 30 parts by weight based on an acrylic resin of 100 parts by weight. CONSTITUTION: An adhesive masking tape is composed of a heat resistant material(A3) and an adhesion layer(A4). The adhesion layer is applied on the heat resistant material. The heat resistant material is a polymer resin having heat resistance at approximately 180°C of a MUF(Molded Underfill) processing temperature. The adhesion layer includes an acrylic resin, a thermosetting material, an energy ray curable type oligomer resin, and a photo initiator and is hardened by thermosetting and energy rays.
Abstract translation: 目的：提供一种用于裸露的倒装芯片封装的模制底部填充工艺的胶粘胶带，以通过包含基于100重量份的丙烯酸树脂5至30重量份的能量射线固化型聚氨酯树脂来防止污染。 构成：胶粘胶带由耐热材料（A3）和粘合层（A4）组成。 将粘合层施加在耐热材料上。 耐热材料是在MUF（模塑底层）处理温度约180℃下具有耐热性的聚合物树脂。 粘合层包括丙烯酸树脂，热固性材料，能量射线固化型低聚物树脂和光引发剂，并通过热固性和能量射线硬化。
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公开(公告)号：KR1020120059011A
公开(公告)日：2012-06-08
申请号：KR1020100120598
申请日：2010-11-30
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J175/02 , C09J175/04 , C09J7/02 , H05K1/00
CPC classification number: C09J175/02 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J175/04 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/30 , H05K1/00
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition is provided to have high adhesive strength with a reinforcing plate in spite of maintaining excellent long-term storage ability like an acrylic adhesive under quick press condition. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises polyurethane urea resin-containing solution of which acid value is 5-50 mg KOH/g, obtained by reaction of an amine compound, and a urethane-based prepolymer with an isocyanate terminal group; and an isocyanate hardener-containing solution of which both sides are blocked. An adhesive sheet(1) for attaching to a reinforcing plate of a flexible circuit board comprises a first release sheet(12), an adhesive layer(11) formed by spreading the adhesive composition on the first release sheet; and a second release sheet(12) laminated on the adhesive layer.
Abstract translation: 目的：尽管在快速压制条件下保持优异的长期储存能力，如丙烯酸粘合剂，提供了一种粘合剂组合物以与加强板具有高粘合强度。 构成：粘合剂组合物包含通过胺化合物与氨基甲酸酯类预聚物与异氰酸酯末端基团反应获得的酸值为5-50mg KOH / g的聚氨酯脲树脂溶液; 和其两侧被阻挡的含异氰酸酯硬化剂的溶液。 用于连接到柔性电路板的加强板的粘合片（1）包括第一剥离片（12），通过将粘合剂组合物铺展在第一剥离片上形成的粘合层（11） 和层叠在粘合剂层上的第二剥离片（12）。
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公开(公告)号：KR101147841B1
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：KR1020100053972
申请日：2010-06-08
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J171/12 , C09J133/08 , C09J7/02 , H01L21/58
Abstract: 본 발명은 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품 제조용 점착테이프를 밀봉 수지 봉지 공정 이후에 추가적인 가열 공정이 없이 상온에서 디테이핑이 가능하고, 또한 라미네이션 공정 조건의 요구 특성을 모두 만족시킬 수 있고 기존의 전자부품 제조 공정에 사용되어 온 점착테이프들의 점착제 잔사 및 밀봉 수지 누출의 한계를 개선할 수 있는 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 내열 기재와 상기 내열 기재 상에 점착제 조성물이 도포된 점착제 층을 포함하는 전자부품 제조용 점착테이프로서, 상기 점착제 조성물은 페녹시 수지, 아크릴 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 상기 점착제 층은 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101142198B1
公开(公告)日：2012-05-07
申请号：KR1020090128141
申请日：2009-12-21
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 연성인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성이 우수하면서 점착력 조절이 용이하고 연성회로기판의 제조 공정시 제품의 표면을 보호하고 공정을 원활하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름은 기재필름과 상기 기재필름의 일면에 형성된 점착층으로서, 2종의 유리전이온도(Tg)가 다른 중량평균분자량 10만 ~ 300만의 아크릴계 고분자 수지와 이소시아네이트 경화제를 포함하는 점착제 조성물로 도포된 것을 특징으로 하고, 또한 상기 2종의 아크릴계 고분자 수지 중 하나의 아크릴계 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 -35~-70℃이고 다른 하나의 아크릴계 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 -25~10℃ 인 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 보호필름, 점착층, 유리전이온도
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