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公开(公告)号：KR1020000018920A
公开(公告)日：2000-04-06
申请号：KR1019980036771
申请日：1998-09-07
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/68
Abstract: PURPOSE: A large size wafer carrying method is provided to prevent damage of a large size wafer during a transporting by dividing the large size wafer by two or four. CONSTITUTION: A large size wafer carrying method comprises the steps of equally dividing a large-sized wafer into many parts, containing the divided wafer parts in a wafer carrier fabricated according to a size of the divided wafer part, and carrying the divided wafer parts to a packaging process line. The wafer is divided by a diamond wheel or a scribe and break method.
Abstract translation: 目的：提供大尺寸晶片承载方法，以通过将大尺寸晶片分成两个或四个来防止在传输期间损坏大尺寸晶片。 构成：大尺寸晶片承载方法包括以下步骤：将大尺寸晶片等分成多个部分，将分割的晶片部分包含在根据分割晶片部分的尺寸制造的晶片载体中，并将分割的晶片部分 包装生产线。 该晶片由金刚石轮或划线和断裂法分开。
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公开(公告)号：KR100226444B1
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：KR1019960061534
申请日：1996-12-04
IPC: H01S3/10
Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 제작시 레이저 서브모듈을 정확한 위치에 부착하기 위한 빔 정력기구 및 정렬방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른빔 정렬기구는, 빔 정렬기구 받침대(42) 상에 부설되고, 서브모듈(50)을 정렬하기 위한 서브모듈 홀더(45) x, y, z 방향으로 움직이기 위한 서브모듈 홀더용 스테이지(46)와, 정렬이 이루어진 후 서브모듈(50)과 열저 냉각소자(7) 사이의 열전도성 에폭시를 열경화시켜 서브모듈(50)을 열전 냉각소자(7)에 고정시키기 위한 핫플레이트(31)와, 버터플라이 패키지(13)의 궤환광 차단기 삽입홈(44)에 그 일단이 삽입 설치되며, 서브모듈(50)의 레이저 다이오드(1)에서 발산된 빔을 평행광으로 변환하여 스크린(39)상에 맺히도록 하는 빔 정렬통(37)과, 빔 정렬통(37)을 고정하며 x, y, z 방향으로 움직이기 위한 x,y,z-스테이지(32)와, 서브모듈(50)의 정력과정 중 정렬된 빔을 관찰하기 위한 스크린(39) 및 적외선 카메라(40)로 구성된다. 본 발명에 따른 반도체 레이저 보듈의 빔 정렬기구 및 정렬방법에 의해 빔 정렬을 수행하는 경우에는, 고가의 고속 광통신용 반도체 레이저 모듈 제작시 불량률을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 부품가공 정밀도의 완화를 통하여 경제성을 높일 수 있고, 부품 간의 광축 일치화에 따라 높은 광결합 효율을 얻을 수 있으므로, 레이저 모듈의 성능을 제고시킬 수 있는 유용한 발명이다.
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公开(公告)号：KR1019990052163A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970071612
申请日：1997-12-22
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01S5/022
Abstract: 본 발명은 광통신용 전계흡수변조기가 집적된 레이저다이오드의 패키징 및 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 점을 고려하여 와이어본딩의 길이 및 너비를 조절함으로써 넓은 변조대역폭을 구현하는 구조 및 동시에 50 매칭이 될 수 있는 구조, 광섬유와 광학결합 구조, 효과적인 열방출구조 및 그 제조 방법들을 제안하고자 한다.
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公开(公告)号：KR100198452B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960064714
申请日：1996-12-12
IPC: H02M1/16
Abstract: 본 발명은 온-보드 전원모듈이 탑재된 회로팩을 중심으로 운용중인 시스템에 탈, 실장하거나 회로팩 전원을 온/오프할 경우 온-보드 전원모듈 내의 캐패시터에 초기 전원이 직접 투입이 되어 발생하는 돌입전류 제어를 위한 회로로서, 온-보드 전원모듈의 원격 제어 기능을 이용한 돌입 전류 방지회로에 관한 것이다. 종래 기술에서 온-본드 전원 모듈의 전원장치 내부에 돌입전류 방지 회로를 실장하기 어려워, 하나의 모기판에 여러개의 회로팩이 수용되는 형태의 시스템 전원공급 체계 상에서 온-보드 전원 모듈을 탑재한 회로팩을 탈/실장하거나 회로팩의 전원공급을 온/오프할 때, 온-보드 전원모듈 내의 캐패시터에 초기전원이 직접 투입이 되어 돌입전류가 발생되는 문제점이 있다. 본 발명에서는 순간적인 돌입전류를 방지하기 위해, 온-보드 전원모듈의 원격제어 단자에 하나의 저항과 스위치 소자를 이용하여, 기존의 패키지 형태의 전원장치에 사용된 회로에 비해 매우 간단한 돌입전류 방지회로를 구성하였다.
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公开(公告)号：KR100171374B1
公开(公告)日：1999-05-01
申请号：KR1019950042064
申请日：1995-11-17
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4237 , G02B6/4204 , G02B6/4208 , G02B6/4225
Abstract: 본 발명은 광집속렌즈를 포함하는 레이저 모듈 및 그 렌즈 고정방법에 관한 것으로서, 본 발명의 장치는 전기신호에 대응하는 광신호를 출력하기 위한 레이저 다이오드, 외부 회로에 광신호 출력을 전송하기 위한 광 섬유, 광 신호 출력을 광섬유에 집증시키도록 하기 위해 상기 레이저 다이오드와 광섬유사이에 배치된 광집속 렌즈, 광집속 렌즈를 고정하기 위해 렌즈 하우징 홀을 갖는 L자 형태의 렌즈 고정대, 상기 렌즈 하우징 홀 내부에서 축방향으로 위치할 수 있도록 상기 렌즈 하우징 홀의 지름보다 작은 외경을 가지는 원통형으로 구성되어 상기 광집속 렌즈를 하우징한 후 상기 렌즈 고정대에 고정하기 위한 원통형 렌즈 하우징, 상기 렌즈 하우징이 내부에 설치되도록 상기 렌즈 하우징의 외경보다 큰 지름을 갖는 고리모양의 부재로서, 웰딩되� � 전에 상기 레이저 다이오드의 광축, 광집속 렌즈 및 광섬유가 정렬되도록 하고, 상기 렌즈 하우징과 그 렌즈 하우징 내에 위치한 광집속 렌즈를 렌즈 고정대에 고정시키기 위해 상기 렌즈 하우징의 외부 표면에 형성된 렌즈 링으로 구성되며, 또한, 상기 레이저 모듈을 이용한 렌즈의 고정방법은 상기 레이저 다이오드와 광집속 렌즈 상호간의 위치를 횡방향(x-, y-) 및 종방향(z-)으로 정렬하는 단계와, 상기 광집속 렌즈의 종방향(z-)을 고정시키기 위하여 상기 렌즈링을 렌즈 하우징에 레이저 웰딩하는 단계와, 광집속 렌즈의 종방향 위치가 고정된 상태에서 상기 레이저 다이오드와 광집속 렌즈 상호간의 위치를 횡방향(x-, y-)으로 재정렬하는 단계와, 상기 렌즈 링을 렌즈 고정대에 레이저 웰딩하는 단계로 구성되어, 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, � ��접 후 온도 변화와 같은 신뢰도 시험에도 부품간의 변위를 최소화할 수 있으므로 광모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100128842B1
公开(公告)日：1998-04-08
申请号：KR1019940024369
申请日：1994-09-27
Abstract: The primary digital stage speed and base speed multiplexing subscriber board test apparatus for ISDN of full electronic switching system is capable of simplifying and integrating the processing functions of hierarchies 1 and 2 into a single board, to thereby perform a test for both a primary digital stage speed subscriber board and a base speed multiplexing subscriber board in simple and easy manner.
Abstract translation: 用于全电子交换系统的ISDN的主要数字级速度和基本速度复用用户板测试装置能够将层次1和2的处理功能简化并集成到单个板中，从而对主数字级 高速用户板和基本速度复用用户板，简单方便。
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公开(公告)号：KR1019970024402A
公开(公告)日：1997-05-30
申请号：KR1019950034146
申请日：1995-10-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01S5/022
Abstract: 본 발명은 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 광학 부품수를 줄이고 레이저 다이오드의 열전달 경로를 최소화하는 동시에 광섬유를 보다 견고히 고정함으로써 초고속 광통신의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 판한 것이다.
본 발명의 반도체 레이저모듈 패키지는, 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(101)와 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된 “ㄴ” 자 형상의 렌즈 고정대(119)상에 부설되며, 전기한 렌즈 고정대(119)는 버터플라이 패키지(115)의 하부에 부설된 열전 냉각소자(109)상에 형성되고, 고속신호를 패키지 핀으로 전달시키기 위한 마이크로 스크립라인(110)이 버터플라이 패키 지(115)내에 설치되고, 전기한 버터플라이 패키지(115)의 전면에는 윈도캡(122)과 궤환광 차단기(111)가 부설되고, 버터플라이 패키지(115)의 일단에는 외면에 나사산(120)을 지닌 링(126)이 레이저 웰딩으로 고정설치되고, 외부로 돌출된 광섬유(113)를 보호하기 위한 광섬유 페룰(125) 및 페룰 하우징(127)과 전기한 페룰 하우징(127) 및 링(126)의 접합부는 레이저 웰딩으로 결합되고, 광섬유 보호대(113)는 그 일면이 전기한 링(126)의 나사산(120)과 나합되어 구성된다.-
公开(公告)号：KR1019970001892B1
公开(公告)日：1997-02-18
申请号：KR1019930027219
申请日：1993-12-10
IPC: H01L23/02
Abstract: A mobile telephone high-frequency receiving part multi chip module plastic package structure is disclosed. The mobile telephone high-frequency receiving part multi chip module plastic package structure is fomed a low noise amplifying chip(2) and a mixer chip(3) and VCO(voltage control oscillator) on a same semiconductor substrate(1). Thereby, a high speed signal transmission is possible due to a low dielectric constant of polyimide .
Abstract translation: 公开了一种移动电话高频接收部分多芯片模块塑料封装结构。 移动电话高频接收部分多芯片模块塑料封装结构在同一半导体衬底（1）上形成低噪声放大芯片（2）和混频器芯片（3）和VCO（压控振荡器）。 因此，由于聚酰亚胺的低介电常数，高速信号传输是可能的。
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公开(公告)号：KR1019960027097A
公开(公告)日：1996-07-22
申请号：KR1019940034651
申请日：1994-12-16
IPC: H01S5/026
Abstract: 본 발명은 초고속 레이저 다이오드를 조립하여 전송 모듈을 제조함에 있어서 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 고주파 특성을 향상시키며, 다이아몬드 기판을 사용하여 열 특성의 향상을 도모하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 조립공정의 단순화로 인하여 제작을 용이하여 결과적으로 신뢰성있는 초고속 레이저 다이오드 전송 모듈의 구조 및 제조방법에 관한 것으로서, 평면 산화알루미늄 등의 기판에 순금 박막도선을 제작하여 전송선이 되도록 형성하며, 상기 전송선의 끝부분에 박막저항을 형성하여 임피던스 정합을 도모하고, 상기 전송선의 최종단부에 6면이 전부 금속화처리된 다이아몬드 기판을 부착하여 효과적인 열전달을 달성하며, 상기 전송선우에 접합된 레이저다이오드의 n측과 전 기적으로 연결되도록 하며, 또한 접지 금속판의 넓은 면적에 상기 레이저다이오드의 p측을 와이어 본딩에 의하여 접지면으로 연결되게 함으로써 전기적으로 폐회로를 형성하게 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 초고속 전송용 레이저 다이오드 모듈의 구조 및 제조 방법에 의하여 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 열 특성 향상을 위하여 다이아몬드 기판을 사용하고 전송선위에 직접 레이저다이오드를 부착함으로써 종래의 초고속 레이저 다이오드 모듈과 비교하여 간단한 구조로 형성되어 있으므로 제조가 용이하고, 초고주파 신호에도적응력이 우수하게 되므로 10Gbps 이상의 초고속 레이저 다이오드 모듈의 제조에 적용하여 생산성을 향상시키고, 고성능의 효과를 볼 수 있다. -
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