公开(公告)号：CN1469696A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03142746.4

申请日：2003-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 和泉良弘 ,  中川敏彦

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0265 ,  G02F1/1345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 配线基板在有源矩阵基板上对第1周边电气配线与第2周边电气配线成图，在被成图的电气配线上的一部分设置TCP作为电子元件。包含金属薄膜及复制金属膜形成第1周边电气配线及第2周边电气配线。此外，在设置TCP的区域内，第1周边电气配线及第2周边电气配线，具有金属薄膜或复制金属膜的单层构造、或者金属薄膜及复制金属膜的积层构造中的任一方。这样，作为低电阻化的配线基板能可防止连接不良。

公开(公告)号：CN1110080C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN98123994.3

申请日：1998-11-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 西普里安·阿莫克·乌泽

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/108 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76885 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0317 ,  H01L2924/00

Abstract: 在集成电路中通过在半导体衬底的籽晶层上溅射镀膜实现金属布线；淀积光刻胶和光刻；在光刻胶开口处用电镀或化学镀方法淀积金属；剥离剩余光刻胶；和以比刻蚀电镀或化学镀方法淀积的金属快的速率优先刻蚀铜籽晶层的刻蚀方法刻蚀铜籽晶层。

公开(公告)号：CN1267596A

公开(公告)日：2000-09-27

申请号：CN00100933.8

申请日：2000-01-07

Applicant: 加-特克公司

Inventor： H·D·麦钱特 ,  C·A·普塔瑟 ,  C·-H·李

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/028 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0723

Abstract: 在一种实施方案中,本发明涉及一种软性层压板,它包括:第一挠性聚合物膜;至少一面具有防显微裂纹层的铜层,所述防显微裂纹层能在厚度高达约18μm的铜层中足以防止在至少50000000次弯曲循环中出现显微裂纹和/或在厚度高达约35μm的铜层中足以防止在至少20000000次的软性层压板的弯曲循环中出现显微裂纹;和第二挠性聚合物膜。

公开(公告)号：CN1051668C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95106382.0

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯尼 ,  理查德·F·弗兰肯尼 ,  特里·F·海登 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  珍妮特·L·赖斯

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/81385 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置构件、信号配置构件和电容去耦合构造。利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN1234588A

公开(公告)日：1999-11-10

申请号：CN99106358.9

申请日：1999-04-29

Applicant: 莫顿国际股份有限公司 ,  微涂技术股份有限公司

Inventor： A·T·亨特 ,  黄子娟 ,  邵虹 ,  J·托马斯 ,  林文宜 ,  S·S·肖普 ,  H·A·卢藤 ,  J·E·姆克恩泰尔 ,  R·W·卡彭特 ,  S·E·博顿利 ,  M·亨德里克

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30 ,  H01B1/08

CPC classification number: H01L28/20 ,  C23C16/40 ,  C23C16/453 ,  H01C7/006 ,  H01C17/20 ,  H01C17/2416 ,  H05K1/167 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338

Abstract: 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻,也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法,包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液,使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。

公开(公告)号：CN107073915B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680003320.X

申请日：2016-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑惠元 ,  孙镛久 ,  金璟晙 ,  申博拉 ,  林枪润

IPC: B32B27/34 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B7/06 ,  B32B38/10 ,  C08G73/10

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  F21K99/00 ,  H01B3/30 ,  H01B5/14 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00 ,  H01L31/0236 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/445 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/5228 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/549 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明涉及一种用于生产柔性基底的方法。根据本发明的方法，甚至在无需激光或光照射的情况下柔性基底层也可容易地分离于载体基底，从而可防止器件由激光或光照射引起的可靠性劣化和缺陷产生。此外，根据本发明的方法，可基于辊对辊工艺以更容易的方式连续地生产柔性基底。

公开(公告)号：CN108617084A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201810631408.7

申请日：2018-06-19

Applicant: 信利光电股份有限公司

Inventor： 吴德生 ,  林高 ,  李志成

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明公开了一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法，其中抗电磁干扰软性电路板包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。所述抗电磁干扰软性电路板和制作方法，通过采用绝缘胶水层覆盖电子元器件区，可以无视电子元器件区凹凸不平的表面，从而进行表面绝缘，然后采用导电胶层覆盖绝缘胶水层，与电路板主体的地回路走线连接，实现对电路板主体的电子元器件区的电磁屏蔽，结构简单，成本低，可以对任意形貌的软性电路板进行电磁屏蔽，适用性广。

公开(公告)号：CN105265029B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201480032653.6

申请日：2014-04-30

Applicant: 阿莫绿色技术有限公司

Inventor： 金钟洙 ,  刘政相 ,  权五正 ,  金在植

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/10 ,  H05K3/285 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0759

Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，通过在基材上形成电路图案，并通过在基材上涂布涂液而形成覆盖并保护所述电路图案的保护涂层，从而能够使电路图案牢固地附着在基材上，能够防止基于基材的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案的变形和损坏，从而提高工作可靠性。

公开(公告)号：CN103329077B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201280005721.0

申请日：2012-01-12

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 一木晃

IPC: G06F3/041 ,  B32B7/02 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/03 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032

Abstract: 本发明的目的是通过减少透明电极板的前侧和后侧之间的色度差异而改进触控面板的可视性。[解决手段]透明电极板，其中在透明支持体上形成有图案化的电极，透明电极板的特征在于所述透明支持体远侧的电极表面的反射色度b1*与所述透明支持体近侧的电极表面的反射色度b2*之差的绝对值不大于2(|Δb*|=|b1*-b2*|≤2)。

公开(公告)号：CN104040643B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201280065638.2

申请日：2012-12-14

Applicant: 乐金华奥斯有限公司

Inventor： 金庚泽 ,  金仁淑 ,  赵靖 ,  郑根 ,  李敏熙

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/03547 ,  G06F3/045 ,  H02K5/225 ,  H02K33/00 ,  H02K33/18 ,  H02K2211/03 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T428/24942

Abstract: 公开一种电特性优秀的透明导电性膜及利用该透明导电性膜的触控面板。本发明的透明导电性膜，其特征在于，包括：膜基材，第一导电性薄膜，其形成于上述膜基材上，第二导电性薄膜，其形成于上述第一导电性薄膜上，以及第三导电性薄膜，其形成于上述第二导电性薄膜上；上述第二导电性薄膜由导电性高于上述第一导电性薄膜或者上述第三导电性薄膜的材质形成。