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公开(公告)号：CN107923044A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680044335.0
申请日：2016-08-01
Inventor： 约恩·E·本斯顿
CPC classification number: C23C18/44 , C23C18/1637 , C23C18/1651 , C23C18/54 , H05K1/09 , H05K1/118 , H05K3/187 , H05K3/244 , H05K2201/0338
Abstract: 本发明已发现一种包含钯化合物和聚氨基羧酸化合物的溶液适用作在铜上无电镀钯的槽液。这种溶液的使用产生包含铜表面和厚度在0.01微米(μm)和5μm之间的钯镀层的镀覆组件。在组件的铜表面上无电镀钯的方法包括制备具有钯化合物和聚氨基羧酸化合物的槽液。将铜组件浸渍在所述槽液中以在组件的铜表面上镀钯层。从所述镀覆方法产生的组件具有镀在铜表面上的钯层。
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公开(公告)号：CN107567176A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710518797.8
申请日：2017-06-29
Applicant: 施韦策电子公司
Inventor： 罗伯特·米勒
IPC: H05K1/02 , H01L23/367 , H01L23/473
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/473 , H05K1/02 , H05K1/181 , H05K3/22 , H05K2201/0338 , H05K2201/064 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明涉及一种具有电路板(14)和布置在电路板(14)的第一表面(15)上的电子元件(16)的电子组件。电路板(14)具有凹槽(23)，其从电路板(14)的与第一表面(15)相对置的第二表面(24)起在电子元件(16)的方向上延伸。电子组件包括冷却剂容器(25)，其具有通过电路板(14)的第二表面(24)封闭的开口。此外，本发明涉及用于制造这样的电子组件的方法。
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公开(公告)号：CN105023848B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410301559.8
申请日：2014-06-27
Applicant: 启碁科技股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: C23C18/1605 , B32B3/02 , B32B3/30 , B32B15/043 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2457/00 , C23C18/182 , G03F7/202 , H01L23/06 , H01L23/49838 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/528 , H01L23/53204 , H01L23/53228 , H01L23/53233 , H01L23/53242 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/0026 , H05K3/107 , H05K3/243 , H05K2201/0338 , H05K2203/072 , Y10T428/12361 , Y10T428/24331
Abstract: 一种基板结构的制造方法及基板结构。该基板结构的制造方法包括：直接形成一第一金属层于一基底上；直接形成一第一保护层于该第一金属层上；藉由使用包括一硫醇基的一化合物来直接形成一第二保护层于该第一保护层上；图形化该第二保护层以形成具有暴露该第一保护层的一开口的一图案；以及形成一第二金属层于该第二保护层的该开口内，且直接形成于该第一保护层上。本发明是相比传统实际操作更有效率且更符合成本效益的方法来发展图形化结构于基板上。
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公开(公告)号：CN106852014A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710066754.0
申请日：2017-02-07
Applicant: 广东小天才科技有限公司
Inventor： 李家刚
CPC classification number: H05K3/321 , H01R4/04 , H05K2201/0338
Abstract: 一种新型粘接结构包括第一导电胶层、柔性导电层、第二导电胶层、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之间，依次设置有第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层。当施加压力在所述新型粘接结构的粘接物与被粘接物时，第一导电胶层和第二导电胶层发生移动，使得柔性导电层与粘接物、被粘接物相接触，由柔性导电层直接进行导电，从而能够有效的保证粘接牢固的同时，也能够保证导电性，并且由于压力作用，粘接物与被粘接物直接接触，有利于保证接触电阻的稳定性，能够更为有效的进行散热接物。
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公开(公告)号：CN104247583B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380019587.4
申请日：2013-02-28
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0233 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0391 , H05K2201/0776 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是提供一种特性阻抗的调整较为容易的、能够与端子的窄间距化进行对应的多层配线基板及其制造方法以及探针卡。通过提供以下多层配线基板及其制造方法以及探针卡来解决上述的课题：一种在基板上将多个配线层夹着绝缘层地进行叠层而成的多层配线基板，在所述配线层上所形成的配线是由第一层和第二层组成的二层结构的配线，所述第一层由第一导电材料构成，所述第二层由比所述第一导电性材料的相对磁导率大的第二导电性材料构成，通过设为所述二层结构，相比于与所述二层结构的配线相同厚度的配线仅由所述第一导电性材料构成的情况，所述配线的特性阻抗被调整为更接近50欧姆的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104051381B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410095447.1
申请日：2014-03-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/0558 , H01L2224/05647 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13005 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2924/12042 , H01L2924/3656 , H05K3/3463 , H05K2201/0338 , H05K2201/09745 , H05K2203/041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/207 , H01L2924/01074 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于改善电迁移的球下金属结构及其形成方法。一种互连结构包括其中具有电部件的衬底以及与用于所述衬底中的电部件的接触焊盘相接触的凸点下金属结构(UBM)叠层。该UBM叠层包括与用于所述电部件的接触焊盘直接接触的金属粘合层、与该金属粘合层直接接触的铜(Cu)种子层、与所述铜(Cu)种子层直接接触的第一镍(Ni)阻挡层、以及具有位于所述第一镍(Ni)阻挡层上的至少一个铜(Cu)导体层和至少一个第二镍(Ni)阻挡层的分层结构。焊料球可以位于第二镍(Ni)阻挡层上。
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公开(公告)号：CN103874311B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310017813.7
申请日：2013-01-17
Applicant: 胜华科技股份有限公司
IPC: H05F3/00
CPC classification number: H02H9/02 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04107 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0259 , H05K1/117 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0338 , H05K2201/09354 , H05K2201/09727 , H01L2924/00
Abstract: 一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括配置有至少一元件的元件区及配置有复合线路结构的外围线路区。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线及至少一第二走线。第一走线连接至元件。各第一走线具有彼此连接的第一线性部以及第一搭接端部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有彼此连接的第二线性部以及至少一第二搭接端部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接。第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。
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公开(公告)号：CN106304663A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510363612.1
申请日：2015-06-26
Applicant: 健鼎(无锡)电子有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2201/0338
Abstract: 本发明公开一种图案化线路结构及其制作方法，其图案化线路结构适于配置于多层线路基板上。图案化线路结构包括第一核心层、至少一第一线路图案以及至少一第二线路图案。第一核心层具有相对的第一表面与第二表面。第一线路图案配置于第一表面上，以传输高频信号电流。第二线路图案配置于该第一表面上并且相邻于第一线路图案，以承载电源电流，其中第一线路图案的厚度小于第二线路图案的厚度。此外，一种图案化线路结构的制作方法亦被提及。
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公开(公告)号：CN106031315A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580008665.X
申请日：2015-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0338 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10416 , H05K2201/10674 , H05K2201/10727
Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。
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公开(公告)号：CN105934802A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005923.9
申请日：2015-01-28
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/097 , H05K2201/0338 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明的目的在于提供导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法，其能够降低导电性细线的可视性，能够降低电阻值，能够提高基材与导电性图案的粘接性，能够抑制在基材弯曲时电阻值的改变，还能够附加耐高温潮湿等耐久性，关于由线幅小于10μm的导电性细线(2)构成的图案，细线的至少一部分是多层结构，该多层结构的特征在于，作为组成部分，包含第一层(21)和第二层(22)，第一层(21)膜厚小于500nm，包含从导电性粒子、导电性填充物、导电性线选择的一种或两种以上的导电材料，第二层(22)厚于第一层(21)，主要成分是金属。
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