公开(公告)号：WO2016037694A8

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：PCT/EP2015001794

申请日：2015-09-07

Applicant: MYCRONIC AB

Inventor： BERGSTRÖM JOHAN

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0126

Abstract: A method of applying viscous media on a substrate is disclosed. In the method, the substrate is provided, which is arranged for mounting of electronic components thereon. Further, flux is provided on a deposit of solder paste, which deposit is arranged at a predetermined position on the substrate. The flux is provided by a non-contact dispensing process, such as jetting. By providing flux on the deposit prior to reflow, the risk of quality related issues, such as e.g. graping, advantageously is reduced.

Abstract translation: 公开了一种在基片上施加粘性介质的方法。 在该方法中，设置有用于在其上安装电子部件的基板。 此外，在焊膏的沉积物上提供焊剂，该沉积物布置在基板上的预定位置。 焊剂由非接触式分配工艺（例如喷射）提供。 通过在回流之前在沉积物上提供助熔剂，存在质量相关问题的风险，例如 成功，有利地减少。

公开(公告)号：WO2012132762A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/JP2012/055373

申请日：2012-03-02

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  若木 純代 ,  鷲見 高弘 ,  元家 真知子

Inventor： 若木　純代 ,  鷲見　高弘 ,  元家　真知子

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/1476

Abstract: 　ガラスセラミック基板上に形成された表面電極について、良好なめっき付き性を実現し、かつ高い耐剥離強度を得る。　最外層となるガラスセラミックグリーンシート（１１）上に、金属粉末と非ガラス質の無機酸化物とを含む第１のペースト膜（１２）を形成し、第１のペースト膜（１２）の上に、少なくとも第１のペースト膜（１２）の平面方向の端部を覆うように、金属粉末を含む第２のペースト膜（１３ａ）を形成した後、ガラスセラミックグリーンシート（１１）と第１および第２のペースト膜（１２および１３ａ）とを焼成し、表面電極を得、表面電極上にめっき層を形成する。第２のペースト膜（１３ａ）は、第１のペースト膜（１２）よりも非ガラス質の無機酸化物の含有量を少なくする。表面電極の少なくとも平面方向の端部では、めっき層に接する領域が、ガラスセラミック層に接する領域よりも、非ガラス質の無機酸化物の存在比率が少ない。

Abstract translation: 形成在玻璃陶瓷基板上的表面电极具有良好的电镀性和高耐剥离性。 在形成最外层的玻璃陶瓷生片（11）上形成含有金属粉末和非玻璃质无机氧化物的第一糊状物（12），并且在第一糊状物（12）上形成含有金属粉末的第二糊状物（13a） 所述第一糊剂膜（12）至少在所述平面方向上覆盖所述第一糊状物（12）的端部。 接着，对玻璃陶瓷生片（11）和第一和第二糊状物（12,13a）进行烧成，得到表面电极，在表面电极上形成镀层。 包含在第二糊状膜（13a）中的非玻璃状无机氧化物的量比第一糊状物（12）中所含的少。 至少在表面电极的平面方向的端部，非玻璃质无机氧化物的丰度比在与镀层接触的区域比在与玻璃陶瓷接触的区域低 层。

公开(公告)号：WO2010084592A1

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：PCT/JP2009/050994

申请日：2009-01-22

Applicant: SMK株式会社 ,  片岡 靖貴 ,  前野 清隆 ,  笠置 延生

Inventor： 片岡 靖貴 ,  前野 清隆 ,  笠置 延生

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/247 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/035

Abstract: 【課題】大型設備が不要で安価に製造でき、生産リードタイムが短く、回路信頼性に優れる電子部品実装用回路基板の提供を目的とする。 【解決手段】銅粉末を含有する銅導電性インクを用いて基板上に回路パターンを印刷形成し、当該回路パターンの上に、銀粉末を含有する銀導電性インクを用いてはんだ付け部を印刷形成してあることを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种用于安装电子部件的电路板，其制造成本低，不需要大型设备，并且具有短的生产周期时间和优异的电路可靠性。 用于在其上安装电子部件的电路板的特征在于，通过使用包含铜粉末的铜导电油墨进行印刷在基板上形成电路图案，并且通过使用印刷法在电路图案上形成焊接部分 含有银粉的银导电油墨。

公开(公告)号：WO2008092520A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：PCT/EP2007/062686

申请日：2007-11-22

Applicant: SIEMENS HOME AND OFFICE COMMUNICATION DEVICES GMBH & CO. KG ,  BUSCH, Georg ,  HÜNTING, Ralf ,  FELS, Christoph

Inventor： BUSCH, Georg ,  HÜNTING, Ralf ,  FELS, Christoph

IPC: H01R12/32 ,  H01H19/58 ,  H04R1/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01H1/04 ,  H01H1/403 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K3/249 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10265

Abstract: Es wird ein Kontaktsystem mit Feder und entsprechend zugeordneter Leiterplattenoberfläche, auf die die Feder kontaktiert, vorgeschlagen. Dabei ist die zu kontaktierende Leiterplattenoberfläche eine Karbon-Leiterplattenoberfläche, ist ferner durch elektrische und/oder elektronische Mittel ein mit dem erfindungsgemäßen Kontaktsystem im Zusammenhang stehender erhöhter Kontaktwiderstand zwischen der Feder und der Karbon-Leiterplattenoberfläche kompensiert, und ist die verwendete Feder mit einer auf die Karbon-Leiterplattenoberfläche angepassten Federkraft ausgestattet.

Abstract translation: 存在与在其上的接触弹簧，提出了一种弹簧和相关联的分别印刷电路板表面的接触系统。 在此，待接触的印刷电路板的表面是碳 - 印刷电路板表面上，其特征还在于通过电气和/或电子方式与本发明的接触系统站在弹簧和碳的印刷电路板的表面，以补偿，和弹簧之间接触电阻增加的情况下使用具有一个在碳 -Leiterplattenoberfläche调整弹簧力装备。

公开(公告)号：WO2007098187A3

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/US2007004472

申请日：2007-02-22

Applicant: EDWARDS LIFESCIENCES CORP ,  CURRY KENNETH M

Inventor： CURRY KENNETH M

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/247 ,  A61B5/1486 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/05 ,  G01N27/3271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of creating an active electrode (10) that includes providing a flex circuit (100) having an electrode (120) made of a first material and providin a first mask (200) over the flex circuit, the first mask having an offset region (305) and an opening (220) that exposes the electrode. The method also includes depositing a second material (300) over the offset region and the opening, the second material being different from the first material an providing a second mask (400) over the second material, the second mask havin a opening (405) over a portion of the second material that is over the offset region.

Abstract translation: 一种创建有源电极（10）的方法，包括提供具有由第一材料制成的电极（120）的柔性电路（100），并在柔性电路上提供第一掩模（200），所述第一掩模具有偏移区域 （305）和露出所述电极的开口（220）。 该方法还包括在偏移区域和开口上沉积第二材料（300），第二材料与第一材料不同，在第二材料上提供第二掩模（400），第二掩模覆盖开口（405） 超过偏移区域上的第二材料的一部分。

公开(公告)号：WO2008032756A1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：PCT/JP2007/067780

申请日：2007-09-06

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  OKAMOTO, Kazuo ,  NISHI, Syoichi ,  MORITA, Takeshi ,  HIYOSHI, Masanori ,  TOMOYASU, Kazuhiko

Inventor： OKAMOTO, Kazuo ,  NISHI, Syoichi ,  MORITA, Takeshi ,  HIYOSHI, Masanori ,  TOMOYASU, Kazuhiko

IPC: H05K13/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/81 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613

Abstract: In a mounting system having a height measuring instrument for measuring the height of solder paste printed on the electrodes and an electronic component placing apparatus, whether the height of solder paste is right or wrong is determined based on the measurement result of measuring the height of solder paste printed on the electrode. Further, whether or not the transfer of solder paste to the solder bump is required based on the determination result, and if it is determined that the transfer is required, the paste is transferred to an electronic component held in a mounting head. Thereby, the mounting quality can be assured by adding adequately an amount of solder in treating the board causing a shortage of the solder amount due to printing failure.

Abstract translation: 在具有用于测量印刷在电极上的焊膏的高度的高度测量装置和电子部件放置装置的安装系统中，基于测量焊料的高度的测量结果来确定焊膏的高度是正确还是错误 糊状印在电极上。 此外，根据确定结果，是否需要将焊膏转移到焊料凸块，并且如果确定需要转印，则将该糊剂转移到保持在安装头中的电子部件。 由此，可以通过在处理基板上充分地添加一定量的焊料而导致由于印刷失败引起的焊料量的不足而确保安装质量。

公开(公告)号：WO2008026504A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/JP2007/066364

申请日：2007-08-23

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  森田 健 ,  日吉 正宜

Inventor： 森田 健 ,  日吉 正宜

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0338

Abstract: 　本発明は、ペースト膜厚の設定を自動化した電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。 　本発明に係る電子部品実装装置は、スキージ１１ｂと転写面１３とを相対的に水平移動させてスキージ１１ｂと転写面１３の間の隙間で形成されたスキージギャップｃの高さに相応した厚さのペースト膜３を転写面１３に延展するペースト転写ユニット１０と、バンプ高さおよびペースト品種とスキージギャップ高さとの対応関係を規定したデータベースを記憶する記憶部１８と、実装対象となる電子部品のバンプ高さＨ１および転写対象となるペースト品種Ｐ２と対応関係にあるスキージギャップ高さＧ２１をデータベースに基づいて導出する演算部２０と、スキージ１１ｂと転写面１３の間の隙間で形成されるスキージギャップｃの高さを導出されたスキージギャップ高さに調整する鉛直移動機構１６ｂと、を備えた。

Abstract translation: 电子部件安装装置和电子部件安装方法，其自动设定糊状膜厚度。 电子部件安装装置包括用于在转印表面（13）上扩散过去的膜（3）的糊剂转移单元（10），该过滤膜（3）具有对应于由刮板（11b）和刮板（11b）之间的间隙形成的刮板间隙c的高度 通过相对于彼此水平移动刮板（11b）和转印表面（13）的转印表面（13），用于存储指定凸起高度的数据库和过去类型和 刮刀间隙高度，用于导出要安装的电子部件的凸起高度H1的计算单元（20）和与要传送的过去类型P2相对应的刮板间隙的高度G21，基于数据库，以及 垂直移动机构（16b），用于将由刮板（11b）和转印表面（13）之间的间隙形成的刮板间隙c的高度调节到衍生的刮板间隙的高度。

公开(公告)号：WO2007139076A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/JP2007/060844

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社フジクラ ,  平田 修造 ,  小野 朗伸

Inventor： 平田 修造 ,  小野 朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 　配線基板は、基板と、基板の一面に形成された導電回路と、この導電回路を覆う絶縁層を備える。配線基板の嵌合部では、絶縁層に導電回路の一部を露呈させる開口部が形成される。開口部で導電回路の一部が露呈面として絶縁層から露呈される。導電回路の露呈面の上には、導電性の部材からなる電極が形成される。電極は、下面で導電回路と接し、上面では導電回路の配線幅方向Ｗにおいて、絶縁層の一部も覆うように広げられる。

Abstract translation: 公开了一种布线板，其包括基板，形成在基板的一个表面上的导电电路以及覆盖导电电路的绝缘层。 在布线基板的嵌合部形成开口，使得导电电路的一部分从绝缘层露出。 也就是说，导电电路的一部分作为露出表面从开口中的绝缘层露出。 在导电电路的暴露表面上形成由导电材料构成的电极。 电极的下表面与导电电路连接，而电极的上表面以导电电路的布线宽度方向W延伸，以使绝缘层的一部分被覆盖。

公开(公告)号：WO2007116848A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：PCT/JP2007/057329

申请日：2007-03-26

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  NISHI, Syoichi ,  TSUKAMOTO, Mitsuhaya ,  KIHARA, Masahiro ,  INOUE, Masafumi

Inventor： NISHI, Syoichi ,  TSUKAMOTO, Mitsuhaya ,  KIHARA, Masahiro ,  INOUE, Masafumi

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B23K31/12 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/08 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613

Abstract: Regarding electronic component mounting in which an electronic component having plural solder bumps for external connection on its lower surface is mounted on a board, in an electronic component mounting operation of previously measuring the height position of solder paste on the board on which the solder paste has been printed, and mounting the electronic component on the board on which the solder paste has been printed by a loading head, whether the transfer of the solder paste to the solder bumps is necessary or not is judged on the basis of the measurement result of the height of the solder paste. In case that it is judged that the transfer is necessary, the transfer of the solder paste is executed, and thereafter the electronic component is mounted on the board. Hereby, it is possible to prevent the poor joint in case that a thin-sized semiconductor package which causes easily warp deformation is mounted on the board by solder-joint.

Abstract translation: 关于电子部件安装，其中具有在其下表面上具有用于外部连接的多个焊料凸块的电子部件安装在板上，在预先测量焊膏的焊膏的高度位置的电子部件安装操作中， 并且通过装载头将电子部件安装在印刷了焊锡膏的印刷电路板上，是否需要焊锡膏向焊料凸块的转印是否需要根据 锡膏的高度。 在判断需要进行转印的情况下，执行焊膏的转印，之后将电子部件安装在基板上。 因此，通过焊接将能够容易翘曲变形的薄型半导体封装安装在基板上的情况下，可以防止不良接合。

公开(公告)号：WO2007105687A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：PCT/JP2007/054827

申请日：2007-03-12

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  古田 昇 ,  稲葉 譲 ,  壁下 朗

Inventor： 古田 昇 ,  稲葉 譲 ,  壁下 朗

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/046 ,  B23K1/203 ,  B23K2201/40 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/035 ,  Y10T156/1798

Abstract: 　部品供給部から取り出した電子部品にフラックスを転写して基板に実装する電子部品実装装置に用いられるフラックス転写ユニットにおいて、駆動伝達ピンを介してロッドレスシリンダによって往復駆動され、フラックスの成膜・掻き取り用の第１のブレード、第２のブレードを備えたブレード保持ヘッドを、揺動支持ピン廻りに揺動自在に移動部材によって保持するとともに、移動部材を板バネ部材によって所定の制動力で制動する。これにより、ブレード移動方向を逆転させる度に、ブレード保持ヘッドが揺動し、第１のブレードと第２のブレードとを、専用駆動機構を設けることなく自動的に切り替えることができる。

Abstract translation: 提供了一种用于将电子元件传送到从元件供应部分取出的电子部件上的电子部件安装装置中并将电子部件安装在基板上的磁通传递单元。 叶片保持头设置有第一叶片和第二叶片，它们由无杆筒通过驱动传递销往复驱动，并用于助焊剂成膜/刮除。 在通量传递单元中，刀片保持头由摆动支撑销周围的移动构件可摆动地保持，并且移动构件通过板簧构件以规定的制动力制动。 因此，每当叶片移动方向反转时，叶片支撑头摆动，并且第一叶片和第二叶片可以自动切换而不设置排他驱动机构。