公开(公告)号：EP1970686B1

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：EP08152807.7

申请日：2008-03-14

Applicant: Nagano Keiki Co., Ltd.

Inventor： Iimori, Yukinobu ,  Yamada, Nobuaki ,  Tohyama, Shuji ,  Yokoyama, Takayuki

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L9/0051 ,  G01L19/0061 ,  G01L19/148 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49082

公开(公告)号：EP1901110B1

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：EP07016885.1

申请日：2007-08-29

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Jang, Hyun-min

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/14 ,  G02F1/13357

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133608 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10136

公开(公告)号：EP1970686A3

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：EP08152807.7

申请日：2008-03-14

Applicant: Nagano Keiki Co., Ltd.

Inventor： Iimori, Yukinobu ,  Yamada, Nobuaki ,  Tohyama, Shuji ,  Yokoyama, Takayuki

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L9/0051 ,  G01L19/0061 ,  G01L19/148 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49082

Abstract: A pressure sensor is provided with the cap (17) on a measuring portion of a diaphragm (11) to which a first end (15A) of a flexible board (15) is connected while a second end (15B) of the flexible board (15) is connected to a circuit board spaced apart from the diaphragm (11). The flexible board (15) is provided with the first end (15A), a belt portion (15C) that is bent at an angle of ninety degrees or more relative to the first end (15A) in a direction to be away from the circuit board and is curved along the outer circumference of the diaphragm (11), and the second end (15$) that is bent at an angle of nicety degrees or more relative to the belt portion (15C) to be connected to the circuit board.

Abstract translation: 压力传感器在膜片（11）的测量部分上设置有帽（17），柔性板（15）的第一端（15A）连接到该测量部分上，而柔性板（15）的第二端（15B） 15）连接到与隔膜（11）隔开的电路板。 柔性基板15具备第一端部15A，在远离电路的方向上相对于第一端部15A以90度以上的角度弯曲的带部15C， 并且沿着隔膜（11）的外周弯曲，并且第二端部（15 $）相对于带部分（15C）以小于或等于一定角度弯曲以连接到电路板。

公开(公告)号：EP2091307A4

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：EP06823428

申请日：2006-11-15

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： SUZUKI HIROYUKI

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

公开(公告)号：EP2101360A1

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：EP07850690.4

申请日：2007-12-17

Applicant: Showa Denko K.K.

Inventor： GOMI, Shuji

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/64 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409

Abstract: There is provided a light emitting device and the like that achieve efficient heat radiation while production cost is reduced. The backlight device includes a backlight frame, and LED substrates that each have plural LEDs and that are mounted on the backlight frame with mounting screws. In each LED substrate, heat transmission based circuits 300 are formed. The heat transmission based circuit 300 extends from heat transmission lands 310 where the respective LEDs are mounted, via through holes 340 and heat transmission circuits 320, to a contact heat transmission land 330 where the LED substrate is fixed to the backlight frame with the mounting screw.

Abstract translation: 提供了一种在降低生产成本的同时实现有效的热辐射的发光器件等。 背光装置包括背光框架和LED基板，每个LED基板具有多个LED并且用安装螺钉安装在背光框架上。 在每个LED基板中，形成基于热传输的电路300。 基于热传递的电路300从通过通孔340和热传输电路320安装相应的LED的传热区域310延伸到接触式热传递区域330，其中LED基板通过安装螺钉固定到背光框架 。

公开(公告)号：EP2000736A1

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：EP07405161.6

申请日：2007-06-05

Applicant: Alcan Technology & Management Ltd.

Inventor： Layer, Hans ,  Jannon, Bertrand

IPC: F21K7/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/181 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: Flächige Beleuchtungseinrichtung mit auf einem Träger, enthaltend eine elektrisch isolierende Schicht (14) und eine elektrisch leitende Schicht (15), angeordneten Licht emittierenden Beleuchtungselementen (5), sog. LEDs. Die Licht emittierenden Beleuchtungselemente sind zu deren Stromversorgung mit Stromzuleitungen in Form einer Leiterbahn (3) verbunden. Die Leiterbahn ist beispielsweise eine auf die elektrisch isolierende Schicht aufgedruckte Leiterbahn. Die Licht emittierenden Beleuchtungselemente sind als Abfolge gleicher Einheiten auf einer fortlaufenden Trägerbahn, jeweils auf der elektrisch isolierenden Schicht des Trägers, angeordnet. Von den Licht emittierenden Beleuchtungselementen wird durch einen den Strom abführenden Leiter und mittels einer Verbindung zur elektrisch leitenden Schicht (15) des Trägers die Stromableitung dargestellt. Die flächige Beleuchtungseinrichtung besteht aus einer beliebigen Anzahl sich in Längs- und Querrichtung erstreckenden Einheiten. Zwischen den Einheiten befinden sich Schneidezonen, entlang derer beliebig Einheiten oder Gruppen von Einheiten abgetrennt oder herausgetrennt werden können.

Abstract translation: 二维照明单元具有布置在载体上的多个发光照明单元（5），即LED。 发光照明单元以用于电源的带状导体（3）的形式连接到馈电线。 发光照明单元在连续片材上形成为一系列相同的单元，并布置在电绝缘层（14）上。 载体的纸，其中例如导电层（15）。 铝箔，载体表示电流传导。

公开(公告)号：EP1970686A2

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：EP08152807.7

申请日：2008-03-14

Applicant: Nagano Keiki Co., Ltd.

Inventor： Iimori, Yukinobu ,  Yamada, Nobuaki ,  Tohyama, Shuji ,  Yokoyama, Takayuki

IPC: G01L9/04 ,  G01L9/06

CPC classification number: G01L9/0051 ,  G01L19/0061 ,  G01L19/148 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49082

Abstract: A pressure sensor is provided with the cap (17) on a measuring portion of a diaphragm (11) to which a first end (15A) of a flexible board (15) is connected while a second end (15B) of the flexible board (15) is connected to a circuit board spaced apart from the diaphragm (11). The flexible board (15) is provided with the first end (15A), a belt portion (15C) that is bent at an angle of ninety degrees or more relative to the first end (15A) in a direction to be away from the circuit board and is curved along the outer circumference of the diaphragm (11), and the second end (15$) that is bent at an angle of nicety degrees or more relative to the belt portion (15C) to be connected to the circuit board.

Abstract translation: 压力传感器在隔膜（11）的测量部分上设置有帽（17），挠性板（15）的第一端（15A）与柔性板（15）的第二端（15B）连接，柔性板 15）连接到与隔膜（11）间隔开的电路板。 柔性板（15）设置有第一端（15A），相对于第一端（15A）在远离电路的方向上以90度角或更大的角度弯曲的带部分（15C） 并且沿着隔膜（11）的外周弯曲，并且相对于带部分（15C）以相对于电路板连接的角度或更大的角度弯曲的第二端（15 $）。

公开(公告)号：EP1720389A2

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：EP06008452.2

申请日：2006-04-24

Applicant: Brother Kogyo Kabushiki Kaisha

Inventor： Sugahara, Hiroto

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/125 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: A groove and a recess are formed on one surface of a base material, the recess being communicated with the groove and having a width and a length longer than a width of the groove. After that, liquid droplets are landed on the recess to charge a liquid into the groove communicated with the recess. Further, the liquid charged into the groove is solidified. Accordingly, the liquid can be charged into the groove having the narrow width, by merely landing the liquid droplets on the recess having a large areal size. Therefore, a fine pattern can be easily formed on the base material.

Abstract translation: 在基材的一个表面上形成有凹槽和凹槽，凹槽与凹槽连通并具有比凹槽的宽度更长的宽度和长度。 之后，液滴落在凹部上，将液体注入与凹槽连通的槽中。 此外，充入槽中的液体固化。 因此，液体可以通过仅将液滴着陆在具有大面积尺寸的凹槽上而被填充到具有窄宽度的凹槽中。 因此，能够容易地在基材上形成精细图案。

公开(公告)号：EP1662612A1

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：EP05257072.8

申请日：2005-11-16

Applicant: Agilent Technologies, Inc.

Inventor： Lee, Gregory Steven ,  Taber, Robert C. ,  Kofol, John Stephen

IPC: H01Q3/46 ,  H01Q21/00 ,  H01Q15/14 ,  H01Q23/00 ,  H01Q19/10

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01Q3/46 ,  H01Q15/148 ,  H01Q19/10 ,  H01Q21/0018 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10166

Abstract: A reflectarray (10) utilizes switching devices (22) with non-ideal impedance characteristics to vary the impedance of reflecting elements (12). The antennas of the reflecting elements are configured as a function of the impedance of the non-ideal switching devices to provide optimal phase-amplitude performance. In particular, the antennas are configured such that the impedance of each antenna is proportional to the square root of the impedances of the non-ideal switching devices when in an on state and when in an off state.

Abstract translation: 反射阵列（10）利用具有非理想阻抗特性的开关装置（22）来改变反射元件（12）的阻抗。 反射元件的天线被配置为非理想开关器件的阻抗的函数，以提供最佳的相位幅度性能。 特别地，天线被配置为使得当处于接通状态和处于断开状态时，每个天线的阻抗与非理想开关器件的阻抗的平方根成比例。

公开(公告)号：EP1589618A1

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：EP05103244.9

申请日：2005-04-21

Applicant: VIMERCATI S.p.A.

Inventor： Ricco, Dionigi

IPC: H01R12/32

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01R12/58 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10871

Abstract: An electronic device (1; 23; 26) has a contact pin (9) inserted inside a hole (5) on a printed circuit board (PCB1; PCB2; PCB3); the contact pin (9) is connected to the inner face (6) of the hole (6) to form a solely mechanical connection, the inner face (6) having no plating, and electrical contact being achieved by soldering the contact pin (9) to a pad (8; 24; 27).

Abstract translation: 电子设备（1; 23; 26）具有插入印刷电路板（PCB1; PCB2; PCB3）上的孔（5）内的接触销（9）。 接触销（9）连接到孔（6）的内表面（6）以形成机械连接，内表面（6）不具有电镀，并且通过焊接接触销（9）来实现电接触 ）到垫（8; 24; 27）。