公开(公告)号：CN103636069A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201280032580.1

申请日：2012-06-25

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： M.A.布兰奇菲尔德 ,  S.L.弗利金杰 ,  B.H.莫瑟三世 ,  E.C.威克斯

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/6461

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/722 ,  H01R12/732 ,  H01R13/6461 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09709

Abstract: 一种用于安装到印刷电路板（PCB）(16)的卡边缘连接器（12）包括壳体（18），壳体具有配合侧（28）、安装侧（30）和延伸到配合侧中的卡槽（32）。卡边缘连接器被构造为沿着壳体的安装侧安装到PCB。第一和第二触头（40）由壳体保持。第一和第二触头包括安装段（44），所述安装段具有被构造为电连接到PCB上的对应的触头垫（52）的安装接口（50）。第一触头的安装接口在背离壳体的安装侧的方向上与第二触头的安装接口偏离。

公开(公告)号：CN103247588A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310042616.0

申请日：2013-02-04

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李晋硕

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/603

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L24/29 ,  H05K1/111 ,  H05K3/10 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09709 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种包括各向异性导电层的微电子器件及其形成方法。该微电子器件包括：第一基板；布置在所述第一基板上的第一电极；覆盖所述第一电极的绝缘层，所述绝缘层包括在所述第一电极上的开口；和在所述绝缘层上的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包括通过所述开口电连接至所述第一电极的导电粒子。

公开(公告)号：CN101814473B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201010114730.6

申请日：2010-02-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 青柳哲理 ,  冈本锐造

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  G09G5/00

CPC classification number: G09G3/20 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2320/0223 ,  G09G2340/14 ,  G09G2370/08 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/112 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了安装板和显示装置。该安装板包括：包括最外金属层的两个或更多个金属层，以及多个金属部分，它们都形成在基板上。多个金属部分形成在两个或更多个金属层的第一金属层与两个或更多个金属层的第二金属层之间，第一金属层为最外金属层而第二金属层与最外金属层不同。第二金属层包括在平面内的第一方向上延伸的多个第一配线层。第一金属层在与第一方向交叉的第二方向上以锯齿形布置，并且包括经由金属部分对应地连接到多个第一配线层的多个接触垫。

公开(公告)号：CN101929639B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201010205495.3

申请日：2010-06-10

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 金奎镐

IPC: G02F1/13357 ,  F21S8/00 ,  F21V19/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: 背光单元和具有该背光单元的液晶显示设备。公开了具有外形薄和制造时间减少的优点的背光单元。所述背光单元包括：多个LED，按照将所述多个LED分成至少两个通道的方式来驱动所述多个LED；金属PCB，其装载有所述多个LED并且被构造成包括单层结构；以及多个焊盘部，其形成在所述金属PCB上并被限定在所述通道中，每个焊盘部包括与所述LED的阳极电极相连的第一电极焊盘和与所述LED的阴极电极相连的第二电极焊盘。所述多个焊盘部按照通道而与所述金属PCB的顶部/底部边缘线分开不同的距离。

公开(公告)号：CN101617571B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200880005784.X

申请日：2008-02-18

Applicant: 空中客车运营简化股份公司

Inventor： S·奥尔泰 ,  V·勒贝罗特 ,  D·罗塞特

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本电子卡包括至少两个叠放导体层(2’)，在所述两个导体层之间有一个绝缘层(3’)，所述两个导体层(2’)每一个具有一个有用导体部分(7’)及一个位于所述有用导体部分(7’)周边的导体部分(6’)，同时在所述导体部分(6’，7’)之间有一个绝缘部分(8’)，所述两层(2’)的第一层的所述绝缘部分(8’)与所述两层(2’)的第二层的绝缘部分(8’)错开。飞行器包括一个配置至少一个这样的卡的壳体(10’)。

公开(公告)号：CN101785374B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200880104468.8

申请日：2008-07-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板能有效地防止由热而引起的收缩量之差或烧成时的热收缩率之差所引起的端面电极和基板主体之间的裂纹发生。陶瓷多层基板20包括：(a)基板主体(21)，该基板主体(21)由烧结起始温度和烧结结束温度中的至少一个温度不同的第一及第二陶瓷层(22a至22d)、(24a至24e)交替层叠而成，在相邻的至少两层的陶瓷层的端面形成有相互连通的第一凹部；以及，(b)具有导电性的端面电极(28)，该端面电极(28)配置于基板主体(21)的第一凹部中。基板主体(21)在形成有第一凹部的陶瓷层的至少一层中，形成有与第一凹部相连通的、夹在其他的陶瓷层之间的第二凹部。对于第二凹部，将其与端面电极(28)相连接，对其配置有具有导电性的凸起部。

公开(公告)号：CN101536617B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200680056398.4

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木启之

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

Abstract: 一种电路板连接结构和电路板，其中仅平滑且准确地排出彼此相对的连接部之间的各向异性导电粘合剂的多余部分。在电路板连接结构(10)中，第一和第二连接部(13，14)以各向异性导电粘合剂置于其间的方式彼此相对并互相连接。连接第一基底的第一布线图案的第一端部(19A)和第一基底的第二布线图案的第一端部(39A)的线(26)以预定角度与平行于第一基底的第一和第二布线图案(19，39)的宽度方向的布置方向相交。

公开(公告)号：CN102098877A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010580625.1

申请日：2010-12-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹居成和 ,  山本敬一

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  G06F1/16

CPC classification number: G06F1/183 ,  G06F1/1658 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及印刷线路板和电子设备。印刷线路板支承位于其上的电子部件。该印刷线路板包括从该印刷线路板的表面凹入的开口部。该开口部具有容纳位于其中的电子部件的尺寸。在所述开口部的底面上设置有多个焊盘。所述多个焊盘相对于所述开口部的内缘呈格子状倾斜排列。

公开(公告)号：CN101342817B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200810144521.9

申请日：2001-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石泽卓 ,  深野孝和 ,  猿田稔久

IPC: B41J2/175 ,  H05K1/11

CPC classification number: B41J2/17546 ,  B41J2/17503 ,  B41J2/17526 ,  B41J2/1753 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10159

Abstract: 电路板10基本上是矩形形状，在并列表面13的上半部分上设有基本上是圆形的测试终端20。在下半部分上设有基本上是矩形的多个终端21-27，排列在两行中，也就是上行和下行中。上行包括用于数据输入/输出的I/O终端21，用于提供功率的电源终端22，和用于输入有选择地激活存储装置30的芯片选择信号CS的芯片选择终端23。并列表面13的下行包括接地终端24，用于向存储装置30输入读/写控制信号W/R的读/写终端25，用于向存储装置30输入时钟控制信号CLK的时钟终端26和接地终端27。

公开(公告)号：CN101308728B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810128835.X

申请日：2003-04-15

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 约翰·L·高尔瓦格尼 ,  罗伯特·海斯坦第二 ,  安德鲁·里特 ,  斯里拉姆·达他古鲁

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H01G4/32 ,  H01G7/00 ,  H01C1/14 ,  H01F5/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01G4/30 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/48 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/56 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  C25D7/00 ,  H01C1/14 ,  H01C7/008 ,  H01C7/10 ,  H01C17/28 ,  H01F41/04 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H05K3/02 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09709 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101

Abstract: 本发明公开了一种用于多层电子元件的改进接线端部件。为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。