公开(公告)号：CN1661431A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510008873.8

申请日：2005-02-24

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 坪仓正树 ,  岩崎伸一 ,  野津千秋 ,  斋藤三津夫

IPC: G02F1/133 ,  G09F9/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L27/3276 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H01J2211/46 ,  H01L27/3223 ,  H01L27/3288 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供一种显示装置，能够降低显示装置的印制电路板的翘曲。该显示装置包括显示元件、在该显示元件的周边部延伸设置的印制电路板、以及连接上述显示元件和上述印制电路板的多个挠性基板；上述印制电路板和上述多个挠性基板由与上述多个挠性基板对应的多个连接端子组连接，在上述多个连接端子组之间具有虚设端子组，该虚设端子组被配置成，在与上述印制电路板的上述延伸方向正交的方向上，在靠近上述显示元件一侧和远离上述显示元件一侧，其比率接近。

公开(公告)号：CN1649114A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510007009.6

申请日：2005-01-31

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 由利伸治

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/67242 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/7088 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板的制造方法，用反射光对高精度地形成了的定位记号进行摄像，根据其摄像结果来进行布线基板工件与曝光用掩膜的相对定位。该方法包括：在板状芯子(2)上顺序层叠导体层(M1)和电介质层(V1)的工序；在电介质层(V1)的主表面上照射激光，形成定位记号(50)的工序；以及从电介质层(V1)的主表面侧对定位记号(50)照射位置检测用的光，并检测反射光，根据其检测结果来进行布线基板工件(1′)与曝光用掩膜的相对定位的工序，在形成定位记号(50)的工序中，形成具有沟(50a)并在该沟(50a)内露出了导体层(M1)的定位记号，其中，该沟(50a)形成如下：一边移动照射位置，使其与环状的预定挖掘区域(58)的周向和径向重合，一边对预定挖掘区域(58)照射激光，把电介质层(V1)挖掘成环状。

公开(公告)号：CN1620844A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN03802426.8

申请日：2003-01-15

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石塚直美 ,  河野英一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板，即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成，并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17，从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N－1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。

公开(公告)号：CN1558710A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN200410007232.6

申请日：2004-02-27

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 关户孝典

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及一种电路板，包括：平的芯板(1a)；叠合层(1b)，其具有相互交替层叠的绝缘层(4，5)和导体层(2，3)；以及设置在叠合层(1b)上的表面导体层(6)。该电路板进一步包括阻止变形部件(12)，其贯穿作为电气布线的导体层之间的绝缘层(4，5)。阻止变形部件(12)调节整个电路板的热膨胀系数，并且增强电路板的刚度。本发明还提供一种用于形成该电路板的方法。

公开(公告)号：CN1174279C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN01137148.X

申请日：2001-10-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 有贺泰人 ,  矢田部聪 ,  远藤甲午 ,  原田考人

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及布线基板、显示装置及电子机器。在使用电阻值小的金属材料形成了布线图形的情况下，防止对该金属布线产生腐蚀。是在基板(7C)上形成多条金属布线(14e)而做成的布线基板。形成由ITO等导电性氧化物做成的保护布线(29)、使之介于多条金属布线(14e)中互相相邻的至少一对之间。当对各金属布线(14e)施加的电压为V1＞V2＞V3＞V4时，由于保护布线(29)介于成为阳极侧的金属布线(14e)与成为阴极侧的金属布线(14e)之间，故可防止对阳极侧金属布线(14e)进行腐蚀。

公开(公告)号：CN1541053A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN200410034689.6

申请日：2004-04-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村山启 ,  春原昌宏

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/113 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 在本发明的布线基体中，借助超声倒装晶片封装，把电子部分的凸起结合到设置在绝缘膜上的布线图形的连接垫上，在连接垫下方的绝缘膜中设置这样的通孔：把在进行超声倒装晶片封装时起着抗压构件作用以支撑连接垫的贯通柱安装到该通孔中。

公开(公告)号：CN1536946A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410032516.0

申请日：2004-04-08

Applicant: 瓦莱奥空调公司

Inventor： 雷诺·迪普雷·德布卢瓦 ,  奥利维耶·科莱特 ,  克里斯托夫·马朗热 ,  皮埃尔·萨尔达

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/30 ,  H01H37/76

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01H37/761 ,  H01H37/767 ,  H01H2037/046 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/159 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，它具有一些电子元件，安装在电路板(12)上，至少一个功率元件(10)具有至少一个第一和一个第二外部管脚(10A，10B，10C)，所述管脚通过固定件(16)与印在电路板上的导体(14)相连接，一条导电道(18)从所述电路板的一个第一导电片(12B)向所述电路板的一个第二导电片(12A)延伸，第一导电片用于接纳功率元件的第一外部管脚，第二导电片用于接纳功率元件的第二外部管脚，它还具有功率元件的位移件，用于在固定件熔化时，在第一和第二导电片之间形成电接触。

公开(公告)号：CN1516541A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN200310113055.5

申请日：2003-12-25

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 柏木修二 ,  永久保尊彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种新颖的可挠性印刷电路基材(flexible printed circuit substrate)，此基材能够加工成一种具有一高精确度连接零件(connecting part)的可挠性印刷电路板，当此连接零件连接至连接器(connector)时纵使两个相邻端子之间的间距进一步缩减也不会导致连接错误。上述可挠性印刷电路基材具有与端子同时形成于上述连接零件侧边的虚图样(dummy patterns)，此些虚图样的形状对应于上述连接零件两侧边的轮廓，并且当上述连接零件连接至连接器时将用以定位上述端子。当基膜(basefilm)接受雷射加工时上述虚图样将作为光罩(masks)。

公开(公告)号：CN1512579A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN200310124334.1

申请日：2003-12-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 小西聪 ,  远藤恒雄 ,  土屋正明 ,  中嶋浩一

IPC: H01L25/00 ,  H01L27/02

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明在其上以层叠方式安装有二个半导体芯片的半导体模块中，实现了上部半导体芯片的下表面接地电极的接地增强和小型化。下部半导体芯片被固定到形成在模块板上表面中的凹陷底部，且上部半导体芯片被固定到由形成在凹陷周围模块板上表面上的导体制成的支持体的上表面。外部电极端子和散热焊点被形成在模块板的下表面上。连接到散热焊点的多个通道被形成在凹陷底部中。支持体被形成在连接到散热焊点的通道上。散热焊点假设为接地电位。诸如芯片电阻器、芯片电容器、以及芯片固定线圈的类芯片电子部件，被安装在模块板的上表面上。半导体芯片被导电金属丝连接到模块板的布线。上部半导体芯片的下表面接地电极经由通道被连接到假设为接地电位的散热焊点。

公开(公告)号：CN1505135A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN03159328.3

申请日：2003-09-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤充英 ,  儿堂义一 ,  小川圭二

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T428/24322

Abstract: 在将多个绝缘层层叠的层叠体的外表面上设置外部导体膜的层叠型电子元器件中，在紧靠外部电极的下面的绝缘层产生裂纹时，由于外部导体膜与内部导体膜之间所加的直流偏置，有时将产生电位移，导致短路或泄漏等不良情况。隔着绝缘层23设置与外部导体膜32同电位的辅助导体膜42，使其与外部导体膜32相对，同时利用通孔导体43将辅助导体膜42与外部导体膜32相互进行电气连接，这样相互成为同电位。