公开(公告)号：CN1428069A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN01808133.9

申请日：2001-04-05

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 小柳達則 ,  齊藤裕輔 ,  安井秀明

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/486 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 提出了双面布线板及其制造方法，该双面布线板通过对凹陷的使用，提供了两个布线层间的电气连接，从而与相关技术相比提高了电气连接的可靠性。所述双面布线板(100)具有在绝缘体(101)的第1面(101a)封闭而在第2面(101b)开口的凹陷(106)。把激光照射到所述凹陷(106)的阻塞部分(1061)，从而在第1导电层(108)上形成没有剩余杂质物质的粗糙暴露面(1031)。形成第2布线层(105)，与所述暴露面(1031)连接并与所述第1导电层(108)电气连接。通过所述暴露面(1031)的连接，使得所述第1导电层(108)和所述第2布线层(105)之间的连接比相关技术的连接更紧密。与相关技术相比，提高了所述布线层之间的电气连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1105482C

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN97190796.X

申请日：1997-06-09

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 胡凯雄 ,  窦新玉 ,  叶朝品 ,  唐·迪拉德 ,  德尔伯特·爵勒兹 ,  格里·K·穆 ,  托马斯·伯利 ,  里查德·德勒斯克 ,  卡尔·沃特 ,  达夫·罗勒

IPC: H05K1/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在电路板板料分成单板的过程中的电路板脱层，和在前端装配中的电路板下垂，是在分格生产线中遇到的两个主要问题。本发明的方法(700)和电路板板料(600)，在电路板制造中基本上消除了装配线的脱层和下垂。几个长孔被冲压出来以符合电路板轮廓。沿着每一个电路板轮廓，穿过长孔并且在电路板的上部和底部，正对地切削出V形槽。由此，切掉部分和V形槽构造的最优化使撕裂和脱层被消除，而且下垂被基本上减小。

公开(公告)号：CN1329963A

公开(公告)日：2002-01-09

申请号：CN01121070.2

申请日：2001-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井出 ,  冈田俊治 ,  结城治宏

IPC: B23K26/38 ,  B23K20/06 ,  B23K15/08 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K26/361 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种激光孔加工方法及装置,在对多层的板状体进行孔加工时,在照射对孔形状进行整形的脉冲之前,通过具有产生层间剥离力小于层间紧贴力的能量的脉冲而开设孔,接着通过照射孔形状整形用的能量较大的脉冲,来加工具有所需形状的贯通孔,而不会产生层间剥离。

公开(公告)号：CN1178153A

公开(公告)日：1998-04-08

申请号：CN97115410.4

申请日：1997-07-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 泽井秀一 ,  黑泽满树 ,  松原真人

IPC: B23K26/06

CPC classification number: H05K3/0026 ,  B23K26/066 ,  B23K26/389 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0557

Abstract: 一种用激光加工布线板的方法及其装置,其特征在于,在激光振荡器与加工透镜间的光路上设置遮挡部分激光的遮光体,对该遮光体照射所述激光,将通过所述遮光体的所述激光中非遮光部分引向所述加工透镜,对布线板进行加工。通过激光中聚光特性可变的激光,可将加工孔加工成预定的锥角。

公开(公告)号：CN1055838A

公开(公告)日：1991-10-30

申请号：CN91102281.3

申请日：1991-04-10

Applicant: 明尼苏达州采矿制造公司

Inventor： 罗伯特·S·瑞雷克 ,  肯尼斯·C·汤普森

IPC: H01R4/26 ,  H01R9/09 ,  H01R23/68 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R4/26 ,  H01R13/035 ,  H05K1/117 ,  H05K1/119 ,  H05K3/045 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S439/931

Abstract: 二个具有小间距引线阵列的电子器件可以用一个由一对可相互咬合构件所组成的多导体电连接器可卸拆地相互连接起来。每个构件都有一个绝缘基体，它有一个包括一组楔形圆的结构表面。当这二个构件相互咬合时，这些圆的倾斜面就相互贴合，并且，如果所述倾斜侧面的半角β的正切不大于接触表面的材料的摩擦系数，则这二个构件就会牢牢地粘结在一起。每个构件在适当位置都有一组导电段，使得在二个构件相互咬合时形成良好的电接触。

公开(公告)号：CN1041486A

公开(公告)日：1990-04-18

申请号：CN89104446.9

申请日：1989-06-26

Applicant: 克罗内有限公司

Inventor： 罗伯特·艾伦·威廉·菲茨杰拉德 ,  威廉·布拉姆卡普 ,  冈特·赫格纳 ,  吕茨·比德斯泰特 ,  迪特尔·格克 ,  曼弗雷德·梅勒 ,  沃尔夫冈·拉迪罗

IPC: H01R4/28 ,  H01R4/24

CPC classification number: H01R4/2425 ,  H01R13/03 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S439/931

Abstract: 本发明涉及导线2用的特别是电信系统中电缆导线用的一种接触件，该接触件包括两个具有接触槽3、23、38的导电接触部分4、14、24。为简化包括各接触件的部件的制造和组装并降低其成本，用绝缘材料制成各接触部分4、14、24且将其表面6、16、32、47、52加以金属化。

公开(公告)号：CN104996001B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201380067511.9

申请日：2013-06-28

Applicant: 泰科电子瑞典控股有限责任公司 ,  泰科电子日本合同会社

Inventor： A.凯科嫩 ,  D.拉皮多特 ,  L.伦德奎斯特 ,  L-G.斯文森

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明涉及一种用于连接电引线用于高速数据传输的电连接接口，包括承载至少一个第一电传导引线(102,102’)和至少一个第一接地平面层(106,106’)的第一基板，所述电传导引线具有被连接到至少一个第二电传导引线(104,104’)的接口区域。第二基板承载至少一个第二电传导引线和至少一个第二接地平面层(108,108’)，所述电传导引线具有被连接到至少一个第一电传导引线的接口区域。该电传导引线被布置在基板的相邻表面上。该接地平面层(106,106’,108,108’)与相应的传导引线电绝缘，且被布置为彼此至少部分地重叠。

公开(公告)号：CN104377116B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201410405998.3

申请日：2014-08-18

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  尹京子

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。

公开(公告)号：CN104409364B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201410665104.4

申请日：2014-11-19

Applicant: 清华大学

Inventor： 王谦 ,  魏体伟 ,  王璐 ,  蔡坚 ,  刘子玉

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面与第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；锥形导电体，填充在所述锥台形通孔中，该锥形导电体具有平面端和尖端，该平面端与第一表面齐平，该尖端从所述第二表面突出；以及布线结构，布置在所述板体的所述第一表面上，并与所述锥形导电体的所述平面端电连接。本发明通过将转接板上突出的尖端直接插入焊料球，可以方便地实现与介质板的键合。这样，避免了在转接板上进行UBM的制作工艺，有效节省了时间和成本。并且，还可以增加导电体与焊料球的接触面积，从而使得键合强度更大，键合的可靠性更强。

公开(公告)号：CN107396540A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710736716.1

申请日：2017-08-24

Applicant: 奥士康科技股份有限公司

Inventor： 曾海强 ,  陈志新 ,  王孔祥 ,  罗新权

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2201/09827

Abstract: 一种PCB锥形孔制作方法，包括以下步骤：(1)根据锥形孔大小选择锥形钻咀；(2)根据客户要求锥形孔孔口孔径，计算下钻深度并将结果〈b＝a/tg(r/2)〉写入锥形孔钻孔程式；(3)按常规钻孔流程顺序作业：a安装垫木板，b种销钉，c上垫板，d上待钻板，e盖铝片贴胶纸，f开启机器部件“香菇头”压住铝片，g再盖冷冲板用胶纸贴牢；(4)用万用表确认铝片与机台台面是导通的，并确保铝片与机台台面之间唯一联结导通处是“香菇头”；(5)钻孔。本发明根据锥形钻咀角度，计算出下钻深度并输入程式，然后由机台自动完成锥形孔制作，效率高，可制作出精准的锥形孔。