公开(公告)号：CN106373947A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610585969.9

申请日：2016-07-22

Applicant: 英飞凌科技美国公司

Inventor： W·帕廷顿

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10424 ,  H01L23/373

Abstract: 本申请涉及鲁棒高性能半导体封装。一种半导体封装包括悬置衬底，其上具有一个或多个半导体器件；金属外壳，覆盖悬置衬底；悬置衬底由半导体封装的相对侧上的多个机械引线支撑；多个机械引线中的至少一个具有与悬置衬底的热膨胀系数(CTE)基本上匹配的CTE，其中多个机械引线中的至少一个被电连接到悬置衬底，并且其中多个机械引线吸收机械冲击，以便防止对半导体封装的损坏。该半导体封装还包括在悬置衬底与所述金属外壳之间的热凝胶。悬置衬底可以是印刷电路板。金属外壳包括用于将热远离半导体封装转移的安装吊耳。

公开(公告)号：CN103137305B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210435332.3

申请日：2012-11-02

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 吴洪洋 ,  王彬 ,  孙丽萍 ,  应建平

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/30

CPC classification number: H01F27/2852 ,  H01F27/2866 ,  H01F2027/065 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明公开了一种变压器导电结构,包括主级绕线（300）、印刷电路板（5）以及多个导电片4）组成的次级绕线单元（400）；所述导电片（4）包括环形主体（41）和设置于所述环形主体（41）的外缘并向外侧凸出的输出端（42）；所述导电片4）的环形主体（41）与所述主级绕线（300）交错排布在一起；所述导电片（4）的输出端（42）直接与所述印刷电路板（5）卡接；本发明还公开了一种变压器，有效地减小了变压器的输出路径，减小了交流损耗及直流损耗，减小了变压器器件的体积，提高了电源的功率密度和效率。

公开(公告)号：CN103081578B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201180042875.2

申请日：2011-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  大坪喜人

IPC: H05K1/14 ,  H01L25/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15322 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能增加可安装的电子元器件的个数、且即使在安装需要个数的电子元器件的情况下也能实现小型化的模块基板、及模块基板的制造方法。本发明在基底基板(1)的至少一个面上安装了多个电子元器件(2)的模块基板(10)中，包括与基底基板(1)的安装了多个电子元器件(2)的一个面相连接的柱状的端子连接基板(3)。端子连接基板(3)具有多个导体部(31)，并利用平面及/或曲面对柱状的端子连接基板(3)的至少一个角进行倒角，并在该端子连接基板(3)的与进行了倒角的面相接的侧面上与基底基板(1)的一个面进行连接。

公开(公告)号：CN103314484B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201280005429.9

申请日：2012-01-13

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山中秀樹 ,  渡辺裕美

IPC: H01R12/57 ,  H01R12/72 ,  H05K3/34 ,  H01R105/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/55 ,  H01R12/724 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/1034

Abstract: 用于即使当省去了连接器外壳的安装时，也能够在电路板（B）上的正常位置处对齐并固定板连接端子（A），而不会由于在配对侧连接器的装接和拆卸期间的外力在板连接端子中产生变形或移动。板连接端子包括焊接部（22），该焊接部（22）连接到接触部（21）并焊接到形成在电路板（B）中的焊盘部（26）。焊接部（22）包括：焊接部主体（22a），该焊接部主体（22a）焊接到焊盘部（26）；第一接合片（22b），该第一接合片（22b）从焊接部主体（22a）延伸；以及第二接合片（23b），该第二接合片（23b）从焊接部（22a）延伸。在第一接合片（22b）和第二接合片（23b）与电路板（B）相接合的状态下，将焊接部主体（22a）焊接到焊盘部（26）。

公开(公告)号：CN104685722A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380051324.1

申请日：2013-10-02

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 木下学 ,  城川信夫 ,  末永治雄 ,  森川久 ,  守屋英明

IPC: H01R12/55

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H01R4/34 ,  H01R2101/00 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10409

Abstract: 将防止在拧紧螺丝时连接部件(1)打转的突出部(1c)设置为与印刷基板(2)卡合，将突出部(1c)的突出长度设定为小于印刷基板(2)的厚度，由此可成为突出部(1c)不对配置在印刷基板(2)的背面侧的地部件(3)或支架(6)等造成干涉的结构，能够自由地设计地部件(3)或支架(6)。

公开(公告)号：CN104247165A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380006219.6

申请日：2013-02-08

Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司

Inventor： R·A·舒马克 ,  S·L·迈卡艾里斯

IPC: H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/66 ,  H01R24/64 ,  H05K1/02 ,  H01R24/28 ,  H01R12/53

CPC classification number: H01R13/658 ,  H01R12/53 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6658 ,  H01R23/005 ,  H01R24/28 ,  H01R24/64 ,  H01R43/205 ,  H01R2201/04 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49124

Abstract: 提供的通信插头包括具有多个伸长导电迹线和多个插头叶片的印刷电路板。每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。此外，每个插头叶片具有的厚度都可以是所述伸长的导电迹线厚度的至少两倍。插头叶片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头叶片。

公开(公告)号：CN102461348B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN200980160111.6

申请日：2009-06-23

Applicant: 东芝三菱电机产业系统株式会社

Inventor： 吉田章男 ,  小仓正久

IPC: H05K3/10 ,  B23K20/10 ,  H01R4/02

CPC classification number: H01R4/029 ,  B23K20/106 ,  H01R4/62 ,  H01R43/0207 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/328 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在薄膜基体的表面具有能够发挥良好的外部信号传输功能的电极的电极基体。本发明使用超声波接合方法将由铝材料构成的引线(2)接合在板厚大致为0.7～2.0mm的薄膜基体的玻璃基板(3)的表面上。然后，从引线(2)的一侧端部的表面上起向着玻璃基板(3)外的区域形成有由铜构成的外部取出电极(23)。引线(2)起到作为内部信号收发部的作用，外部取出电极(23)具有外部信号传输功能。

公开(公告)号：CN103814440A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201280045912.X

申请日：2012-08-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： S.拉默斯 ,  R.里格

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1316

Abstract: 本发明提出一种电控制器（1）。该电控制器（1）具有带有第一表面（5）和对置于该第一表面（5）的第二表面（7）的电路载体（3）。在电路载体（3）的第一表面（5）上布置了至少一个电气构件（9）。电路载体（3）在此布置在由模制物料（13）构成的模制壳体（11）中。不仅第一表面（5）而且第二表面（7）都与模制物料（13）直接地热接触。

公开(公告)号：CN103314484A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201280005429.9

申请日：2012-01-13

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山中秀樹 ,  渡辺裕美

IPC: H01R12/57 ,  H01R12/72 ,  H05K3/34 ,  H01R105/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/55 ,  H01R12/724 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/1034

Abstract: 用于即使当省去了连接器外壳的安装时，也能够在电路板（B）上的正常位置处对齐并固定板连接端子（A），而不会由于在配对侧连接器的装接和拆卸期间的外力在板连接端子中产生变形或移动。板连接端子包括焊接部（22），该焊接部（22）连接到接触部（21）并焊接到形成在电路板（B）中的焊盘部（26）。焊接部（22）包括：焊接部主体（22a），该焊接部主体（22a）焊接到焊盘部（26）；第一接合片（22b），该第一接合片（22b）从焊接部主体（22a）延伸；以及第二接合片（23b），该第二接合片（23b）从焊接部（22a）延伸。在第一接合片（22b）和第二接合片（23b）与电路板（B）相接合的状态下，将焊接部主体（22a）焊接到焊盘部（26）。

公开(公告)号：CN103187636A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210519565.1

申请日：2012-12-06

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 儿玉壮平 ,  田中康太郎

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01B7/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供连接结构、连接方法及差动信号传输用电缆，其能够防止软钎焊作业时的绝缘体的变形及熔融，并能防止传输特性的恶化。连接结构将差动信号传输用电缆所具备的外部导体（13）经由连接部件（20）连接到基板上，连接部件（20）具备主体部（21）及从主体部（21）突出的突起部（22），连接部件（20）经由主体部（21）与外部导体（13）软钎焊，且经由突起部（22）与基板软钎焊。