公开(公告)号：CN106413256A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610999963.6

申请日：2016-11-14

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司 ,  中国电子科技集团公司第二十九研究所

Inventor： 肖顺群 ,  刘江洪 ,  张继帆 ,  陈明川 ,  王辉

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，包括多个芯片体和PCB板，芯片体安装固定在PCB板上，所述PCB板上对称设置有多个第一螺套和第二螺套，所述芯片体通过第一螺套和第二螺套固定安装在PCB板上，所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉，锁紧螺钉分别与第一螺套和第二螺套配合，将芯片体安装锁紧在PCB板上。本发明所述一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，该结构直接将芯片体安装固定锁紧在PCB板，不再需要焊接，且从结构上同时实现定位、导向、锁紧与防错插，可以实现多次无损安装与拆卸，安装结构可靠，利于实现小型化、轻质化，符合行业和技术发展趋势。

公开(公告)号：CN106163084A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610505733.X

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种PCB板及移动终端。该PCB板包括：板体、紧固件和垫片。紧固件与板体连接，紧固件的一端具有止挡帽；垫片套设在紧固件上且垫片夹设在止挡帽和板体的上表面之间。根据本发明的PCB板，通过在紧固件和板体之间设置垫片，在PCB板进行装配紧固件时，紧固件的止挡帽与垫片接触，不会直接与PCB的表面接触，PCB板的表层不会受到扭力而损坏。可有效防止装配紧固件时，PCB板的表面因扭力作用而被扯裂的现象，确保紧固件与PCB板能够良好接触，提高产品的抗静电放电(ESD)能力和产品的可靠性。

公开(公告)号：CN105746002A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480064447.3

申请日：2014-09-04

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： T.里普尔 ,  B.罗勒

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K7/20854 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/04 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明涉及一种方法，用于制造具有壳体部分（30）和部件支架（10）的电气部件（1），该部件支架设有导体路径结构（11）。导体路径结构（11）具有中断部（15），通过该中断部，导体路径结构（11）的连接段（14）与导体路径结构的主段（13）电气分离。部件支架（10）布置在壳体部分（30）上，使得在部件支架（10）与壳体部分（30）之间形成导热连接，主段（13）保持与壳体部分（30）电分离。测量导体路径结构（11）的主段（13）与壳体部分（30）之间的电阻。部件支架（10）通过固定元件（50）紧固到壳体部分（30），由此中断部（15）通过紧固元件（50）电桥接，且主段（13）以导电的方式连接到壳体部分（30）。本发明还涉及部件（1）。

公开(公告)号：CN105409065A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480040450.1

申请日：2014-07-04

Applicant: 菲尼克斯电气公司

Inventor： 于尔根·法伊-霍曼

IPC: H01R12/58 ,  H01R4/06 ,  F16B37/06 ,  H01R4/36 ,  H05K3/32 ,  H01R12/51 ,  H01R12/53

CPC classification number: H01R12/585 ,  F16B37/067 ,  H01R4/06 ,  H01R4/36 ,  H01R12/515 ,  H01R12/53 ,  H01R12/58 ,  H01R43/205 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种用于与印制电路板的触点建立电连接的接触装置，其能够插入印制电路板的布置在触点上的接触孔。其中，所述接触装置(2)具有包含变形区段(201)的接触元件(20)和拧入所述接触元件(20)的螺纹元件(22)，其中所述变形区段(201)在预装配状态下处于纵向延伸状态，在装配状态下则通过至少部分地拧入接触元件(20)的螺纹元件(22)从所述纵向延伸状态中变形出来。通过这种方式提供了一种包含接触装置的印制电路板装置，其在装配状态下在固定的接触式连接的情况下，实现接触装置的简单连接。

公开(公告)号：CN103201519B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201180048717.8

申请日：2011-07-28

Applicant: 埃地沃兹日本有限公司 ,  SKF磁性机械技术公司

Inventor： 奥寺智 ,  U.施罗德 ,  E.卡拉斯科 ,  B.亨里

IPC: F04D19/04 ,  F04B39/00

CPC classification number: F01D25/24 ,  F04B37/08 ,  F04B37/14 ,  F04D19/042 ,  F04D25/0693 ,  F04D29/644 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409

Abstract: 提供一种通过使由热引起的连接器针的膨胀的影响减少而防止焊接部分的裂缝并且防止电子元件损伤的真空泵。由于底部空间（301）内的加温导致针（207）线膨胀。底部空间（301）内是真空，因此处于特别容易推进加温的环境。因此，螺钉（235A）配设在AMB控制基板（209）的左端缘部附近。而且，由于在该螺钉（235A）的右方不具有螺钉，AMB控制基板（209）朝向右侧开放。在存在伴随着热的针（207）的膨胀的情况下，以螺钉（235A）为支点弯曲角度θ2，但是由于该弯曲角平缓，所以AMB控制基板（209）与针（207）之间的焊料连接部分断裂的可能性变得极小。此外，能够使对电子元件造成的影响也减少AMB控制基板（209）的变形压力变小的量。

公开(公告)号：CN103262666B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180059398.0

申请日：2011-12-06

Applicant: 克诺尔商用车制动系统有限公司

Inventor： 蒂洛·施毛德

IPC: H05K1/18 ,  B60T13/74

CPC classification number: H05K1/18 ,  B60T7/042 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明涉及一种具有能够装配部件的电路板（2）的电路板装置（1），该电路板装置包括至少一个微型开关（6），其中，电路板（2）固定在电路板载体（4）上。本发明提出，微型开关（6）基于至少借助摩擦连接的夹紧效果通过将电路板（2）固定在电路板载体（4）上形成的法向力保持在电路板（2）和电路板载体（4）之间。

公开(公告)号：CN103208906B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201210543996.1

申请日：2012-12-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 池泽辉 ,  菅正树

IPC: H02M1/00

CPC classification number: F16B37/04 ,  H05K7/142 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供母线以及电子设备，防止垫片从母线上脱落并在制造时或者使用时不产生徒劳的工序或者返工。母线具有母线主体、设置于母线主体的绝缘体的垫片。母线主体具有形成插入有用于固定母线主体的固定构件的一部分的贯通孔的贯通孔部。垫片具有头部、从头部延伸的躯干部。在设置于母线主体的状态下，头部覆盖贯通孔的一个端口的周缘区域的至少一部分，躯干部覆盖贯通孔部的内周面。躯干部的前端与母线主体的一个面为大致同一面。以在垫片相对于母线主体相对地向头部的一侧移动的时候产生阻力的方式，垫片的躯干部的外周面相对于贯通孔部的内周面相对地固定。

公开(公告)号：CN105051840A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480014755.5

申请日：2014-03-10

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 蜂谷孝治 ,  小林知善 ,  中林幸一

IPC: H01F37/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/08 ,  H01F27/22 ,  H01F27/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01F27/2876 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2804 ,  H01F37/00 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416

Abstract: 在线圈一体型印刷基板(3)中，在多个层(L1～L3)中形成由导体构成的线圈图案(4a～4e)，在背侧外表面层(L3)中以与位于表侧外表面层(L1)和内层(L2)的线圈图案(4a～4d)对应的方式设置由导体构成的散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)，各散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)与线圈图案(4e)和其他的散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)分体，通过由导体构成的散热引脚(7a～7f)、焊盘(8c)和通孔(8)分别连接对应的线圈图案(4a～4d)和散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)。

公开(公告)号：CN105027688A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480012741.X

申请日：2014-02-20

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： M.德克 ,  T.里普尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种电子、光电或电布置（1），其包括：电路载体（10），其包括金属导热装置（211）；以及部件，其嵌入、插入或形成在所述电路载体（10）中，其中，所述部件（5）设有至少一个电、电子或光电结构元件（30）和重新布线层（20），所述重新布线层（20）包括金属导热路径（210、210’），并且其中，通过所述金属导热路径（210、210’）提供所述重新布线层（20）与所述电路载体（10）的所述金属导热层（211）的金属-热连接。

公开(公告)号：CN103120036B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201180045229.1

申请日：2011-08-14

Applicant: 财路MK株式会社

Inventor： 闵庚还

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明涉及拼接式印刷电路基板，包括：第1子PCB，其在多个侧面中的至少一个侧面上形成有一个以上的内陷的插入槽，在插入槽上在彼此相对的面中的至少一面上形成有引导槽；以及第2子PCB，其在侧面形成有与引导槽对应的突起，引导槽和突起结合而以滑动方式插入到插入槽内部。本发明的拼接式印刷电路基板具有如下效果：在按照功能进行模块化的子PCB上具备引导槽和突起，从而在将PCB相互夹入配合时紧固变得坚固，因此能够防止印刷电路基板向水平或垂直方向分离。