公开(公告)号：WO2008056725A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：PCT/JP2007/071685

申请日：2007-11-08

Applicant: 日本電波工業株式会社 ,  山田 博章

Inventor： 山田 博章

IPC: H01L23/12 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  B81B7/0051 ,  B81B2207/07 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 半田付けによって配線基板に表面実装され、表面実装後における半田での亀裂発生が抑制された電子部品は、容器の少なくとも一部を構成しセラミックからなる部材と、部材の外表面に設けられてその電子部品を配線基板上に半田によって表面実装する際に用いられる外部端子と、を備える。部材を構成するセラミックの熱膨張率をα １ として、部材と外部端子とによる合成膨張率α ｋ が、１．０２９≦α ｋ ／α １ ≦１．２１６の関係を満たすように、外部端子を構成する層の膜厚を設計する。外部端子は、好ましくは、電極本体としてのニッケル層を備える。

Abstract translation: 通过焊接安装在布线板上的电子部件表面，其中在表面安装之后抑制了焊料中的裂纹的发生。 电子部件包括构成容器的至少一部分的陶瓷构件和设置在构件的外表面上的外部端子，并且当电子部件通过焊料表面安装在布线板上时使用。 假设构成构件的陶瓷的热膨胀系数为1，并且构件和外部端子的组合膨胀系数为N 2，则层的厚度 构成外部端子被设计为满足以下关系：1.029 = 1/2/1 <1> = 1.216。 优选地，外部端子具有镍层作为电极主体。

公开(公告)号：WO2008014157A2

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：PCT/US2007/073746

申请日：2007-07-18

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. ,  JACKSON, Merrill M. ,  HUMPHREY, David

Inventor： JACKSON, Merrill M. ,  HUMPHREY, David

CPC classification number: C22C13/00 ,  C09D5/185 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12556 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: An electrical component includes a conductive substrate (18), a tin layer (19) formed on the substrate, and a coating (22) of a foam formed on the tin layer to impede tin whisker growth, the coating comprising a foam (28) having voids (30) dispersed therethrough. A method for impeding tin whisker growth from a tin plating or finish formed over an electrical component includes covering the tin plating or finish with a coating of intumescent paint, and thereafter expanding the intumescent paint into a foam having voids dispersed therethrough.

Abstract translation: 电气部件包括导电基板（18），形成在基板上的锡层（19）和形成在锡层上以阻止锡晶须生长的泡沫的涂层（22），该涂层包括泡沫（28） 具有分散在其中的空隙（30）。 阻止在电气部件上形成的锡电镀或精加工的锡晶须生长的方法包括用膨胀型涂料的涂层覆盖锡镀层或表面，然后将膨胀型涂料膨胀成具有分散在其中的空隙的泡沫。

公开(公告)号：WO2007125939A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/JP2007/058913

申请日：2007-04-25

Applicant: 株式会社NEOMAXマテリアル ,  塩見 和弘 ,  石尾 雅昭

Inventor： 塩見 和弘 ,  石尾 雅昭

IPC: H01L23/48 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01R13/03 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: ［課題］局部加熱装置の押圧加熱部に溶融はんだが付着せず、はんだ付け作業性に優れた配線材、その素材を提供する。 ［解決手段］本発明の配線接続用クラッド材１は、純Ａｌよりも導電性に優れた純ＣｕあるいはＣｕ合金で形成された導電層(２)と、純ＡｌあるいはＡｌ合金で形成され、前記導電層(２)の一方の表面に積層された表面層(３)と、前記導電層(２)の他方の表面に溶融はんだめっきされたはんだ層(４)を備える。また、本発明の配線接続部材は、半導体素子の電極部にはんだ付けされる導電層を備えた第１接続端部と、外部配線部等にはんだ付けされる導電層を備えた第２接続端部とを有し、前記配線接続用クラッド材１から加工されたものである。

Abstract translation: [问题]提供一种布线构件及其材料，其不允许熔融焊料附着到局部加热装置的加压加热部分，并且焊接的可加工性优异。 用于布线问题的手段用于布线连接的包层部件（1）包括由纯Cu或Cu合金形成的导电层（2），该纯铜或Cu合金具有比纯Al更好的导电性，由纯Al形成的表面层（3） Al合金并且层叠在导电层（2）的一个表面上，以及通过在导电层（2）的另一个表面上电镀熔融焊料而形成的焊料层（4）。 从用于布线连接的包层材料（1）处理布线连接构件，并且具有具有导电层并焊接到半导体器件的电极的第一连接端和具有导电层的第二连接端并焊接到例如 ，外部接线。

公开(公告)号：WO2007102062A2

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：PCT/IB2007/000489

申请日：2007-03-02

Applicant: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY B.V. ,  SERVICES PETROLIERS SCHLUMBERGER ,  PRAD RESEARCH AND DEVELOPMENT N.V. ,  SCHLUMBERGER CANADA LIMITED ,  SCHLUMBERGER HOLDINGS LIMITED ,  SATO, Shigeru ,  TAKEDA, Jiro ,  KAYAMA, Atsushi ,  SUZUKI, So ,  BENETEAU, Lionel

Inventor： SATO, Shigeru ,  TAKEDA, Jiro ,  KAYAMA, Atsushi ,  SUZUKI, So ,  BENETEAU, Lionel

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/3426 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: The principles described herein relate to methods for soldering electrode terminals, pins or lead-frames of commercial electric components for high temperature reliability. In one embodiment, prior to soldering the electric components, a pre-plated solder layer is removed from the lead frame or pins, and nickel and/or gold films are formed with electroless plating. The removal of the pre-plated solder layer avoids excess pre-plated Sn with high-Pb solder that lowers the melting point to between 180°C and 220°C and weakens solder joints. The nickel layer formed with an electroless plating acts as a barrier to the interdiffusion of tin from solder with copper of the lead frame material, which may otherwise occur at high temperatures. Interdiffusion forms an intermetallic compound layer of copper and tin and degrades solder joint strength. The novel soldering processes improve high temperature reliability of solder joints and extend electronics life-time.

Abstract translation: 本文描述的原理涉及用于焊接商业电气部件的电极端子，引脚或引线框架以实现高温可靠性的方法。 在一个实施例中，在焊接电气部件之前，从引线框或引脚去除预镀焊料层，并且用无电镀形成镍和/或金膜。 预镀焊料层的去除避免了高铅焊料的过量预镀Sn，将熔点降至180°C至220°C，并削弱焊点。 用无电电镀形成的镍层作为阻挡锡从焊料与铜框架材料的铜的相互扩散，否则可能会在高温下发生。 相互扩散形成铜和锡的金属间化合物层，并降低焊点强度。 新颖的焊接工艺提高了焊点的高温可靠性，延长了电子设备的使用寿命。

公开(公告)号：WO2007081605A2

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：PCT/US2006/060880

申请日：2006-11-14

Applicant: NEW WAY TECHNOLOGIES & LICENSING, INC. ,  DEUTSCH, Joel, Allen

Inventor： DEUTSCH, Joel, Allen

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/461

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: A method for removing an undesirable material from an electronic or electrical component and introducing a desirable material in place of the undesirable material. The method can include the replacement of a leaded material found on the component with a no-lead material to meet governmental directives including those of the European Union.

Abstract translation: 从电子或电气部件移除不需要的材料并引入所需材料代替不需要的材料的方法。 该方法可以包括使用无铅材料替代部件上发现的含铅材料，以符合包括欧盟在内的政府指令。

公开(公告)号：WO2007024005A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：PCT/JP2006/317025

申请日：2006-08-23

Applicant: 第一電子工業株式会社 ,  森内 裕之 ,  大森 英男 ,  清水 春樹

Inventor： 森内 裕之 ,  大森 英男 ,  清水 春樹

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H01R43/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R4/028 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107

Abstract: 　端子部を基板に半田接合する際に、半田上がりを所定位置で停止できる酸化露出表面を、コンタクトの中間部内に簡便かつ精度よく形成することができる超小形コンタクトおよびその製造方法並びに電子部品を提供する。　本発明のコンタクトは、導電性素地材料と、その上に形成した下地表面処理層および上側表面処理層とで構成され、接触部２と端子部３と中間部４とからなり、中間部４内に、その全周にわたって下地表面処理層の酸化露出表面５を形成したものであり、前記酸化露出表面５は、コンタクト１の表裏面1a,1bに対しそれぞれ所定の傾斜角度θa,θｂでレーザー光を照射して、上側表面処理層の除去と、この除去により露出した狭幅の下地表面処理層の酸化を同時に行うことにより形成することを特徴とする、全長10ｍｍ以下の超小形コンタクトである。

Abstract translation: 提供了一种微型触点，一种用于制造微型触点的方法和一种电子部件，通过该电子部件可以在触点的中间部分中简单且精确地形成可以阻止在规定位置的焊料堆叠的暴露的氧化物表面， 通过焊接将端子部分接合到基板的时间。 接触由导电性基材，基材表面处理层和形成在导电性基材上的上表面处理层构成。 触点由接触部分（2），端子部分（3）和中间部分（4）组成。 在中间部分（4）中，基底表面处理层的暴露的氧化物表面（5）在整个圆周上形成。 暴露的氧化物表面（5）通过分别以规定的倾斜角（θa，θb）以激光束照射触点（1）的前面和后平面（1a，1b）并且去除上表面处理层 并同时氧化通过这种去除而暴露的窄基面处理层。 因此，形成总长度为10mm以下的微型接触。

公开(公告)号：WO2005120143A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/JP2005/010622

申请日：2005-06-03

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  HIDAKA, Akio ,  IKEBE, Shouichi ,  MURANO, Yuuichi ,  KAZITANI, Hirozumi ,  IKEDA, Mika ,  MIZOGUCHI, Yoshitaka

Inventor： HIDAKA, Akio ,  IKEBE, Shouichi ,  MURANO, Yuuichi ,  KAZITANI, Hirozumi ,  IKEDA, Mika ,  MIZOGUCHI, Yoshitaka

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01G2/065 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/613

Abstract: The present invention aims to supply an electronic component which is manufactured in a manufacturing process at low cost, and realize improvement of shock resistance, endurance, flexure resistance, mounting reliability etc. at the same time, without requiring fine adjustment etc. The invention is an electronic component 1 which has an element 2, a pair of terminal portions 4 which were disposed on the element 2, and an external covering material 5 which covers the a part of the terminal portions 4 and the element 2, and configured in such a manner that inclined portions 10 are disposed on corner portions of a bottom surface 9 and side surfaces of the external covering material 5, and the terminal portions 4 are protruded from corner portions where the inclined portions 10 and the bottom surface 9 of the external covering material intersect.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种以低成本制造工艺制造的电子部件，同时实现耐冲击性，耐久性，抗弯曲性，安装可靠性等的改善，而不需要微调等。本发明是 具有元件2的电子部件1，设置在元件2上的一对端子部4和覆盖端子部4的一部分和元件2的外部覆盖材料5， 倾斜部分10设置在底面9的角部和外部覆盖材料5的侧面的方式，端子部4从外部覆盖材料的倾斜部10和底面9的角部突出 相交。

公开(公告)号：WO2005074026A2

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：PCT/US2005/001999

申请日：2005-01-21

Applicant: ENTHONE INC. ,  XU, Chen ,  ZHANG, Yun ,  FAN, Chonglun ,  KHASELEV, Oscar ,  ABYS, Joseph, A. ,  WALCH, Eric ,  KLEINFELD, Marlies ,  ECKERT, Hans, Ullrich

Inventor： XU, Chen ,  ZHANG, Yun ,  FAN, Chonglun ,  KHASELEV, Oscar ,  ABYS, Joseph, A. ,  WALCH, Eric ,  KLEINFELD, Marlies ,  ECKERT, Hans, Ullrich

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49582 ,  C25D5/12 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/02 ,  H01R13/03 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for reducing whisker formation and preserving solderability in tin coatings over metal features of electronic components. The tin coating has internal tensile stress and is between about 0.5 m and about 4.0 m in thickness. There is a nickel-based layer under the tin coating.

Abstract translation: 一种减少电子元件的金属特征的方法，用于减少锡涂层中的晶须形成和保持锡的可焊性。 锡涂层具有内部拉伸应力，厚度在约0.5μm至约4.0μm之间。 在锡涂层下面有一个镍基层。

公开(公告)号：WO2002087296A1

公开(公告)日：2002-10-31

申请号：PCT/JP2002/003526

申请日：2002-04-09

Applicant: 日本電気株式会社 ,  百川 裕希 ,  河野 英一 ,  斉藤 優 ,  田辺 一彦

Inventor： 百川 裕希 ,  河野 英一 ,  斉藤 優 ,  田辺 一彦

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/09 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: A circuit board (1) having a pad (7) and a through hole (2a). When a surface-mount component (6) is mounted on the circuit board (1) by soldering, a lead (5) of the surface-mount component (6) is solder to the pad (7), and an alloy layer composed of a part of elements constituting the solder (8), the pad (7), and the lead (5) is formed at the soldering part of the lead (5) and the pad (7). The through hole (2a) connected to the lead (5) is made of nickel or palladium having a thermal conductivity of 100 W/m•k or less. Since the amount of heat transferred to the soldering part through the through hole (2a) is reduced and therefore the temperature of the soldering part is maintained below the melting point of the alloy layer, the interface of the soldering part is prevented from separating when the back of the circuit board (1) is solder-reflowed after the mounting. Thus the reliability of connection between the lead (5) and the pad (7) is improved.

Abstract translation: 一种具有垫（7）和通孔（2a）的电路板（1）。 当表面安装部件（6）通过焊接安装在电路板（1）上时，表面安装部件（6）的引线（5）与焊盘（7）焊接，并且合金层由 构成焊料（8），焊盘（7）和引线（5）的元件的一部分形成在引线（5）和焊盘（7）的焊接部分。 连接到引线（5）的通孔（2a）由热导率为100W / m·k以下的镍或钯制成。 由于通过通孔（2a）传递到焊接部件的热量减少，因此焊接部件的温度保持在合金层的熔点以下，因此当焊接部件的界面在 电路板（1）的背面在安装后焊接回流。 因此，引线（5）和焊盘（7）之间的连接的可靠性得到改善。

公开(公告)号：WO00001208A1

公开(公告)日：2000-01-06

申请号：PCT/US1999/014924

申请日：1999-06-30

IPC: H05K1/18 ,  B23K1/00 ,  B23K20/00 ,  C23C18/16 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/04 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/01 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/66 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/20 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L25/16 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: Products and assemblies are provided for socketably receiving elongate interconnection elements, such as spring contact elements, extending from electronic components, such as semiconductor devices. Socket substrates are provided with capture pads for receiving ends of elongate interconnection elements extending from electronic components. Various capture pad configurations are disclosed. A securing device such as a housing positions the electronic component securely to the socket substrate. Connections to external devices are provided via conductive traces adjacent the surface of the socket substrate. The socket substrate may be supported by a support substrate. In a particularly preferred embodiment the capture pads are formed directly on a primary substrate such as a printed circuit board.

Abstract translation: 提供产品和组件用于可插拔地接收从电子部件（例如半导体器件）延伸的细长互连元件，例如弹簧接触元件。 插座基板设置有用于接收从电子部件延伸的细长互连元件的端部的捕获垫。 公开了各种捕获垫结构。 诸如壳体的固定装置将电子部件牢固地定位到插座基板。 通过邻近插座基板表面的导电迹线提供与外部设备的连接。 插座基板可以由支撑基板支撑。 在特别优选的实施例中，捕获垫直接形成在诸如印刷电路板的主要基底上。