公开(公告)号：FR2857157B1

公开(公告)日：2005-09-23

申请号：FR0307977

申请日：2003-07-01

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L21/98 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/58 ,  H01L23/52

Abstract: A method for interconnecting active and passive components in two or three dimensions, and the resulting thin heterogeneous components. The method comprises: positioning and fixing (11) at least one active component and one passive component on a flat support (23), the terminals being in contact with the support, depositing (12) a polymer layer (24) on all of the support and the components, removing the support (14), redistributing the terminals (15) between the components and/or toward the periphery by metal conductors (26) arranged in a predetermined layout, making it possible to obtain a heterogeneous reconstituted structure, heterogeneously thinning (16) the structure by nonselective surface treatment of the polymer layer and at least one passive component (22).

公开(公告)号：FR2832136B1

公开(公告)日：2005-02-18

申请号：FR0114543

申请日：2001-11-09

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: G02B6/42 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/34 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/024 ,  B65D85/00 ,  B65B31/00

Abstract: The invention relates to a device for the hermetic encapsulation of a component that has to be protected from any stress. The component (5) is fastened to a substrate (15) that carries, on its other face, a temperature-regulating element (17) fastened by adhesive bonding (16). This assembly is placed in a package comprising two portions (11, 12) joined together by adhesive bonding (13) with a passage for optical links (6) and for electrical connections (18, 142). It is supported by protuberances (19) of one portion (11) of the package. Bonded to the other portion (12) is a three-dimensional interconnection block (14) forming the temperature-regulating electronics. The block, the package (11, 12) and a minimum length (L) of the links and connections are encapsulated in a mineral protective layer (4'). The invention applies especially to optoelectronic components and to MEMS components.

公开(公告)号：FR2812453B1

公开(公告)日：2004-08-20

申请号：FR0009731

申请日：2000-07-25

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L23/64 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/762

Abstract: The invention relates to a process for the distributed shielding and decoupling of an electronic device having integrated components with three-dimensional interconnection, to such a device and to a production process. The device comprises, associated with each active component (2), at least one capacitor plane formed from a thin sheet (10) of a dielectric, said sheet being metallized (10, 11, 12) on its two plane faces. The components and the capacitor planes are stacked in alternation and joined together to form a block (1'), the lateral faces (21 to 24) of which carry conductors (13, 14) ensuring 3D interconnection. The metallizations (11, 12) are delimited in order to be flush with the edges of the block only via tabs (110, 120). One of the metallizations (11) connected to ground serves as shielding. The invention applies especially to the production of very compact memory blocks.

公开(公告)号：FR2812453A1

公开(公告)日：2002-02-01

申请号：FR0009731

申请日：2000-07-25

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L23/64 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/762

Abstract: The invention concerns a method for distributed shielding and bypass for an electronic device with integrated components having three-dimensional interconnection, the inventive device and a method for making same. The device comprises, associated with each active component (2), at least a capacitor plane consisting of a thin foil (10) made of metal-coated dielectric material (11, 12) on its two planar surfaces. The components and capacitor planes are stacked and alternately assembled to form a block (1') whereof the side surfaces (21 to 24) bear conductors (13, 14) providing the three-dimensional interconnection. The metal coatings (11, 12) are delimited to be flush with the edges of the block only through tabs (110, 120). One of the metal coatings (11) connected to the ground acts as shield. The invention is particularly useful for producing very compact storage blocks.

公开(公告)号：FR3111491A1

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：FR2006217

申请日：2020-06-15

Applicant: 3D PLUS

Inventor： COLONNA CÉDRIC

IPC: H02M3/335 ,  H02M3/337

Abstract: L’invention concerne un convertisseur de puissance (100) à circuit résonant parallèle comportant un onduleur (101), un circuit résonant (LC), un transformateur (T1) comprenant un circuit primaire (2) et un circuit secondaire (3), des moyens de contrôle (4) de l’onduleur (101), l’onduleur (101) étant relié au circuit résonant (LC) qui est destiné à être connecté à une charge de sortie (Rout) à travers le transformateur (T1), ledit convertisseur de puissance étant caractérisé en ce que l’onduleur (101) comprend un premier demi-pont (D1) et un second demi-pont (D2) en parallèle du premier demi-pont (D1), une première inductance (Lc1) entre le premier demi-pont (D1) et le circuit résonant (LC), une deuxième inductance (Lc2) entre le second demi-pont (D2) et le circuit résonant (LC), et en ce que les première et deuxième inductances (Lc1, Lc2) ont la même inductance et sont couplées en sens inverse l’une par rapport à l’autre. Figure pour l’abrégé : Fig. 2

公开(公告)号：CA3122390A1

公开(公告)日：2021-12-15

申请号：CA3122390

申请日：2021-06-15

Applicant: 3D PLUS

Inventor： COLONNA CEDRIC

IPC: H02M7/521 ,  H02M1/08

Abstract: The invention relates to a power converter (100) having a parallel resonant circuit, comprising an inverter (101), a resonant circuit (LC), a transformer (T1) comprising a primary circuit (2) and a secondary circuit (3), control means (4) for the inverter (101), the inverter (101) being connected to the resonant circuit (LC), which is intended to be connected to an output load (Rout) via the transformer (T1), said power converter being characterized in that the inverter (101) comprises a first half-bridge (D1) and a second half-bridge (D2) in parallel with the first half-bridge (D1), a first inductor (Lc1) between the first half-bridge (D1) and the resonant circuit (LC), a second inductor (Lc2) between the second half-bridge (D2) and the resonant circuit (LC), and in that the first and second inductors (Lc1, Lc2) have the same inductance and are coupled in the opposite direction to one another.

公开(公告)号：FR3083324A1

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：FR1855957

申请日：2018-06-29

Applicant: 3D PLUS

Inventor： BOUSSADIA MOHAMED

IPC: G01R31/28

Abstract: Equipement de déverminage de composants électroniques (20) qui comprend plusieurs ensembles (50) placés dans un support (100), chaque ensemble comportant un circuit imprimé (30) sur lequel sont placés des sockets (15) destinés à recevoir des composants électroniques (20) et un circuit (10) de pilotage du déverminage. Le support (100) est à température ambiante, chaque ensemble comporte une seule chambre (51) régulée à une température T° > 80 °C dans laquelle sont placés au moins quate sockets (15). Le circuit imprimé (30) formant une paroi de la chambre, le circuit (10) de pilotage du déverminage est directement soudé sur le circuit imprimé côté extérieur à la chambre, avec un seul circuit (10) de pilotage du déverminage par chambre, et l'ensemble comporte en outre des moyens (12) de dissipation de seulement l'énergie thermique de fonctionnement du circuit de pilotage du déverminage.

公开(公告)号：DK3340303T3

公开(公告)日：2019-12-16

申请号：DK17207777

申请日：2017-12-15

Applicant: 3D PLUS

Inventor： GAMBART DIDIER

IPC: H01L27/146

公开(公告)号：FR3077825A1

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：FR1851215

申请日：2018-02-14

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: C23C18/52 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  H01L21/30

Abstract: L'invention concerne un procédé de dépôt en phase liquide de couches métalliques dans des trous (11) d'un module électronique (10) disposé dans une enceinte hermétique (1), à partir d'un liquide (4) chimique à composés métalliques destinés à former une couche métallique. Les trous ont une profondeur P et un diamètre D tels que D>80 µm et P/D > 10, et le procédé comporte au moins un cycle (Cyc) comportant les sous-étapes suivantes : - M1) Mise sous une pression prédéterminée PO de l'enceinte et remplissage de l'enceinte par le liquide, - M2) Dégazage des trous par mise sous une pression réduite P1 de l'enceinte, avec P1

公开(公告)号：FR3053158B1

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：FR1655798

申请日：2016-06-22

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/70 ,  H01L21/66 ,  H01L25/065