公开(公告)号：TWI530450B

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：TW097123628

申请日：2008-06-25

Applicant: 加拿都公司 ,  CANATU OY

Inventor： 達威布朗 ,  DAVID, P. BROWN ,  安珠歐梨楷寧 ,  ANDREI OLLIKAINEN ,  埃斯哥科比寧 ,  ESKO, I. KAUPPINEN ,  亞巴納士布林 ,  ALBERT, G. NASIBULIN ,  珠茜海科寧 ,  JUSSI, HEIKKONEN

IPC: B82B3/00 ,  B32B9/00 ,  C08J5/18

CPC classification number: B81C1/00357 ,  B81C1/00373 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00492 ,  B81C2201/0187 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/0194 ,  C01B32/15 ,  C01B32/168 ,  C01P2004/13 ,  C01P2004/16 ,  C04B14/026 ,  C04B30/02 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2111/00853 ,  Y10T428/24802

公开(公告)号：TWI462151B

公开(公告)日：2014-11-21

申请号：TW100143260

申请日：2011-11-25

Applicant: 田中貴金屬工業股份有限公司 ,  TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.

Inventor： 小柏俊典 ,  OGASHIWA, TOSHINORI ,  栗田昌昭 ,  KURITA, MASAAKI ,  西森尚 ,  NISHIMORI, TAKASHI ,  兼平幸男 ,  KANEHIRA, YUKIO

IPC: H01L21/08 ,  H01L21/3213

CPC classification number: H01L21/4885 ,  B22F7/08 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/322 ,  B23K2201/40 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00373 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/0194 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/031 ,  H01L2224/0312 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/0567 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/05676 ,  H01L2224/05678 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11

公开(公告)号：TW201716315A

公开(公告)日：2017-05-16

申请号：TW105116877

申请日：2016-05-30

Applicant: 尼瓦克斯 法爾公司 ,  NIVAROX-FAR S. A.

Inventor： 甘德曼 艾力克斯 ,  GANDELHMAN, ALEX ,  平 安卓 ,  PIN, ANDRE

IPC: B81C1/00 ,  B81C99/00

CPC classification number: B81C1/00619 ,  B81B2201/035 ,  B81B2203/0384 ,  B81C1/00103 ,  B81C2201/0112 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0138 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/0198 ,  G04B13/02 ,  G04B13/026 ,  G04B13/027 ,  G04D99/00

Abstract: 本發明係關於一種以矽為主之具有至少一縮減的接觸表面的構件，它是用一種結合至少一斜的側壁蝕刻步驟和垂直側壁的“Bosch”蝕刻的方法來形成，它尤其改善了用微機械加工一以矽為主的晶圓所形成的構件的摩潤性(tribology)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种以硅为主之具有至少一缩减的接触表面的构件，它是用一种结合至少一斜的侧壁蚀刻步骤和垂直侧壁的“Bosch”蚀刻的方法来形成，它尤其改善了用微机械加工一以硅为主的晶圆所形成的构件的摩润性(tribology)。

公开(公告)号：TW201316385A

公开(公告)日：2013-04-16

申请号：TW101132598

申请日：2012-09-06

Applicant: 高通微機電系統科技公司 ,  QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 謝諾伊 雷文卓 法曼 ,  SHENOY, RAVINDRA VAMAN ,  史蒂法諾 菲利浦 傑森 ,  STEPHANOU, PHILIP JASON ,  蘭德甘 安納 瑞格洛法 ,  LONDERGAN, ANA RANGELOVA ,  古賽夫 艾吉尼 佩卓維齊 ,  GOUSEV, EVGENI PETROVICH

IPC: H01L21/28 ,  C25D7/12

CPC classification number: B81C1/0038 ,  B81B2203/0392 ,  B81C2201/0107 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/038 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本發明提供高表面區域堆疊層金屬結構、器件、裝置、系統及相關方法之實施。可自一包括第一金屬及第二金屬之電鍍槽來製造位於基板上之複數個堆疊層。一調變之電鍍電流可沈積交替之第一金屬層及合金層，該等合金層包括該第一金屬及該第二金屬。可藉由選擇性地蝕刻第一金屬層之一些部分以界定堆疊層結構來形成合金層之間的間隙。堆疊層結構可在用以形成電容器、電感器、催化反應器、熱轉移管、非線性彈簧、過濾器、蓄電池及重金屬淨化器的應用中有用。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供高表面区域堆栈层金属结构、器件、设备、系统及相关方法之实施。可自一包括第一金属及第二金属之电镀槽来制造位于基板上之复数个堆栈层。一调制之电镀电流可沉积交替之第一金属层及合金层，该等合金层包括该第一金属及该第二金属。可借由选择性地蚀刻第一金属层之一些部分以界定堆栈层结构来形成合金层之间的间隙。堆栈层结构可在用以形成电容器、电感器、催化反应器、热转移管、非线性弹簧、过滤器、蓄电池及重金属净化器的应用中有用。