公开(公告)号：CN103377757A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310214518.0

申请日：2013-06-01

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K3/125 ,  B32B7/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y99/00 ,  H01B1/22 ,  H01M4/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明关于一种具有金属纳米线的透明导电电极及其制造方法，其中透明导电电极具有的铅笔硬度大于1H，纳米多孔表面的孔径小于25纳米且其表面粗糙度小于50纳米。透明导电电极进一步包括一折射率匹配层，其折射率介于1.1-1.5之间，其厚度位于100纳米至200纳米之间。

公开(公告)号：CN103354105A

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201310210524.9

申请日：2012-11-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 津野直树 ,  鹰尾宽行 ,  高田胜则 ,  猪饲和宏

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0313 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0108 ,  Y10T428/24364

Abstract: 本发明提供一种透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜（10）具有：由非晶性聚合物薄膜形成的基材（11）和、第1硬涂层（12）、第1透明导体层（13）、第1金属层（14）和、第2硬涂层（15）、第2透明导体层（16）、第2金属层（17）。第1硬涂层（12）包含粘结剂树脂（19）和多个球状的、直径为1μm～5μm的颗粒（18）。第1金属层（14）在表面具有多个凸部（20），所述凸部起因于第1硬涂层（12）所包含的颗粒（18），且最大高度Rz为0.5μm～2.5μm。

公开(公告)号：CN101738684B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200910224843.9

申请日：2009-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 程野将行

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: B32B38/1841 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/105 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/20 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供一种光电混合基板及其制造方法，该光电混合基板及其制造方法在对准标记上形成了十字状等识别用的凹部的情况下，通过识别装置等能很容易地识别该凹部部分。该光电混合基板具有光波导路部分(2)、电路基板(1)、安装在该电路基板(1)上的光学元件，在上述光波导路部分(2)的具有透光性的下敷层(21)的表面上形成有光路用的线状的芯(22)、以及在表面具有识别用的凹部(24a)的光学元件定位用的凸状对准标记(24)，上述芯(22)被上敷层(23)覆盖，上述对准标记(24)被具有透光性的树脂薄膜(25)覆盖，上述对准标记(24)的凹部(24a)被形成为充满空气的空心部(A)。

公开(公告)号：CN103135837A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210454944.7

申请日：2012-11-13

Applicant: 达鸿先进科技股份有限公司

Inventor： 徐钒 ,  赖纪光

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K3/18 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/11 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0108 ,  Y10T29/49128

Abstract: 一种低金属光泽可视性的触控面板的制作方法，包含一道在基板上形成具有预定线路图案的透明导电线路的透明导电线路形成工序、一道用光可透射的绝缘材料在该基板上对应于该透明导电线路形成绝缘层体的绝缘工序，以及一道选择性地用金属和合金作材料形成多层连接该透明导电线路的导电层体而构成桥接线路的桥接线路形成工序，特别的是该桥接线路形成工序在镀膜形成该导电层体的其中至少一层时，是同时通入一种作用气体使得所形成的该导电层体的反射率小于采用的金属和合金的原始反射率，进而让该桥接线路的金属光泽降低而令使用人无法视觉察知该桥接线路的存在。

公开(公告)号：CN103109587A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180042727.0

申请日：2011-08-29

Applicant: 贺利氏特种光源有限责任公司

Inventor： M.派尔 ,  F.奥斯瓦尔德 ,  H.迈维格

IPC: H05K3/28 ,  B29C41/00 ,  H01L23/31 ,  H01L25/075 ,  H01L27/00 ,  H01L33/56 ,  F21K99/00

CPC classification number: H01L31/0203 ,  F21K9/00 ,  F21K9/90 ,  F21Y2115/10 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/13 ,  H01L31/02322 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/005 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出一种用于对光电子板上芯片模块（1、11-11’’’）进行涂层的方法。所述光电子板上芯片模块（1、11-11’’’）包括平面的载体（2、2’），所述载体装备有一个或多个光电子部件（4）。所述光电子板上芯片模块（1、11-11’’’）尤其是可以具有至少一个光学系统（23），该光学系统可以包括至少一个初级光学系统（24）和可选地至少一个次级光学系统（25）。在所述方法中，光电子板上芯片模块（1、11-11’’’）用透明的、耐UV和耐温的由硅树脂构成的涂层（12）被涂层。该方法的特征在于以下方法步骤：a）将液态的硅树脂（21、22）浇铸到向上开口的模子（20）中，所述模子具有对应于载体（2、2’）的规格或者超过该规格的规格，b）将载体（2、2’）引入到模子（20）中，其中一个或多个光电子部件（4）完全浸入到硅树脂（21）中并且载体（2、2’）的表面全面地碰触硅树脂或者载体（2、2’）至少部分地全面地浸入到硅树脂（21）中，c）使硅树脂（21）固化并且与光电子部件（4）和载体（2、2’）交联，以及d）将具有由固化的硅树脂（21）构成的涂层（12）的载体（2、2’）从模子（20）中取出。

公开(公告)号：CN102945912A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210516749.2

申请日：2012-12-06

Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司

Inventor： 瞿崧 ,  文国军 ,  严华锋

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种LED发光元器件支架，包括支架体，支架体至少有一面上涂覆线路层，或者至少有一面涂覆绝缘透明导热材料层，绝缘透明导热材料层上面涂覆线路层，单颗或多颗串并联LED芯片组正装或倒装连接于线路层上。本发明在支架体上涂覆线路层，或者涂覆绝缘透明导热材料，绝缘透明导热材料上面涂覆线路层，单颗LED芯片或多颗LED芯片串并联组成的LED芯片正装或倒装连接于线路层上，采用最简单的LED支架方式，使LED芯片全方位发光，有效降低芯片温度，相比较于传统的塑脂支架单侧发光方式，减少LED芯片发光的损耗，提高了支架的散热能力。

公开(公告)号：CN101674923B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN200880014252.2

申请日：2008-05-19

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 大石实雄 ,  平松宗太郎 ,  木原秀太

IPC: B29C41/24 ,  B29C55/02 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  B29K79/00

CPC classification number: B29C41/26 ,  B29C41/28 ,  B29K2079/08 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1078 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K3/227 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0759

Abstract: 一种包括下述的工序(1)、工序(2)和工序(3)的、耐热性和平坦性良好的无色透明树脂薄膜的制备方法及装置。工序(1)为在支撑体上浇铸聚酰胺酸或聚酰亚胺溶液的工序。工序(2)为向支撑体上的浇铸物喷吹含氧量为0.001-15体积％且为100-170℃的气体，同时使有机溶剂挥发，以自立膜的形式从支撑体剥离的工序。工序(3)为依次进行下述工序(3-1)和工序(3-2)的工序；工序(3-1)为使用一个以上的喷吹加热后的气体的形式的干燥机，向自立膜喷吹含氧量为15体积％以下且为100-250℃的气体，同时降低该薄膜中的有机溶剂的残留率的工序；工序(3-2)为使用一个以上的喷吹加热后的气体的形式的干燥机，向自立膜喷吹含氧量为5体积％以下且为150-400℃的气体，同时降低该薄膜中的有机溶剂的残留率的工序。

公开(公告)号：CN101874078B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200880117709.2

申请日：2008-11-27

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 福川健一 ,  坂田佳广 ,  藤隐一郎 ,  山下涉

IPC: C08L79/08 ,  B32B15/08 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C09D179/08

CPC classification number: C08G73/1075 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1082 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K2003/2206 ,  C08K2003/2224 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0108 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明的聚酰胺酸溶液含有聚酰胺酸、溶解该聚酰胺酸(PAA1)的溶剂(C)和能够以金属离子形式释放出选自元素周期表第IA族及第IIA族的至少一种金属的物质(M)或含有该物质(M)的物质(m)。本发明的聚酰亚胺复合物是由上述聚酰胺酸溶液制造的。根据本发明，可以得到单独的聚酰亚胺本身具有的各种物性未受到损害、玻璃化转变温度有大幅度提高的聚酰亚胺复合物。

公开(公告)号：CN102498562A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201080041657.2

申请日：2010-07-27

Applicant: 飞际控股有限公司

Inventor： 葛维户

IPC: H01L23/28 ,  H05K1/03 ,  G11C5/06 ,  H01L21/304

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/60 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1311 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了柔性电路模块和柔性电路模块的相关制造和应用方法。柔性电路模块(200)包括柔性基板(220、至少一个柔性芯片元件(210)以及设置在柔性基板(220)和柔性芯片元件(210)上方的柔性顶层(240)。根据一个方面，柔性电路模块用在柔性电子装置中。根据另一个方面，柔性电路模块附着于电子装置的内表面并且连接到所述装置的主板。根据另一个方面，使用柔性电路模块来取代PCB组件(PCBA)中的现有印刷电路板(PCB)。根据另一个方面，在电子装置内部，卷起并使用柔性电路模块。根据另一个方面，柔性电路模块是被模制的。

公开(公告)号：CN101395975B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200780007249.3

申请日：2007-03-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  八木能彦

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/00 ,  H01L24/06 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11554 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/0514 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。