公开(公告)号：JP2005194406A

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：JP2004002704

申请日：2004-01-08

Applicant: Mitsubishi Paper Mills Ltd ,  Sumitomo Chemical Co Ltd ,  三菱製紙株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： KATAGIRI SHIRO ,  OKAMOTO SATOSHI ,  AIZAWA WAKANA ,  KITO MASATOSHI

IPC: C08J5/04 ,  B32B5/02 ,  B32B5/28 ,  B32B27/04 ,  C08G63/60 ,  C08J5/06 ,  C08J5/10 ,  C08L67/00 ,  C08L67/03 ,  D04H1/00 ,  D06N3/00 ,  D06N3/12 ,  D21H13/24 ,  D21H17/53 ,  H01B17/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/06 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08L67/00 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/16 ,  D06N3/0015 ,  D06N3/121 ,  D21H13/24 ,  D21H17/53 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2203/0783 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/696 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/18

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin-impregnated base material having high heat resistance to soldering.
SOLUTION: This resin-impregnated base material is obtained by impregnating an aromatic liquid crystal polyester solution containing 100 pts.wt. solvent containing ≥30 wt.% halogen-substituted phenol compound represented by formula (I) [wherein A is a halogen atom or a trihalogenated methyl group; (i) is number(s) of A and represents an integer of 1-5, and when (i) is ≥2, a plurality of A may mutually be same or different] and 5-100 pts.wt. aromatic liquid crystal polyester into a sheet composed of the aromatic liquid crystal polyester fiber. The resin-impregnated base material having a conductive layer has a conductive layer on at least one surface of the resin-impregnated base material.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供对焊接具有高耐热性的树脂浸渍基材。 该树脂浸渍基材是通过浸渍含有100重量份的芳族液晶聚酯溶液得到的。 含有≥30重量％由式（I）表示的卤素取代的酚化合物的溶剂[其中A是卤素原子或三卤代甲基; （i）是A的数，表示1-5的整数，当（i）≥2时，多个A可以相同或不同]和5〜100重量份 芳香族液晶聚酯成为由芳香族液晶聚酯纤维构成的片材。 具有导电层的树脂浸渍基材在树脂浸渍的基材的至少一个表面上具有导电层。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JPWO2003009656A1

公开(公告)日：2004-11-11

申请号：JP2003514859

申请日：2002-07-16

Applicant: 松下電器産業株式会社

Inventor： 西井　利浩 ,  利浩 西井 ,  康晴 福井 ,  康晴 福井 ,  清秀 辰巳 ,  清秀 辰巳 ,  嘉洋 川北 ,  嘉洋 川北 ,  中村　眞治 ,  眞治 中村 ,  菰田　英明 ,  英明 菰田

IPC: H05K1/11 ,  B29C43/28 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本発明は電気的接続が確実に確保できる回路形成基板を提供することを目的とするものであり、層間接続手段を有する絶縁性基板材料が補強材を含み、補強材の厚みに対する絶縁性基板材料の全体の厚みが、補強材の厚みと同等以上かつ1.5倍以下とする構成を特徴とする。

公开(公告)号：JP2004528466A

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：JP2003501658

申请日：2002-06-04

Applicant: ポリマー・グループ・インコーポレーテツド

Inventor： カーター，ニツク・マーク ,  ズツカー，ジエリー

IPC: C08J5/04 ,  B29B15/12 ,  B29C70/12 ,  B29C70/16 ,  B29C70/36 ,  B29C70/50 ,  B32B5/24 ,  D04H1/46 ,  D04H1/48 ,  D04H3/10 ,  D04H5/02 ,  D04H13/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29C70/12 ,  B29C70/16 ,  B29C70/50 ,  B29L2031/3425 ,  D04H1/48 ,  D04H1/49 ,  D04H1/495 ,  D04H3/11 ,  D04H5/02 ,  D04H5/03 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/065 ,  Y10T442/259 ,  Y10T442/689

Abstract: 本発明は、一般に不織基板に関し、特に３次元形態にされた不織基板であって、ＰＣＢ（印刷回路板）及び同様な用途のための支持基板として特に適した３次元不織基板に関する。 不織基板は、湿式絡み付け用マニホルド（１６、２０、２４'）により絡み付け処理を受けた裁断ウェブ（Ｐ）から形成される。 構造性能を改善するために、湿式絡み付けされ３次元形態化され耐久性の樹脂マトリックスを含浸された支持基板の使用により、ＰＣＢ及び同様な用途に、特有かつ有用な性能特性を与えることができる。

公开(公告)号：JP5085266B2

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：JP2007265990

申请日：2007-10-12

Applicant: 富士通株式会社 ,  新光電気工業株式会社

Inventor： 貴志男 横内 ,  英明 吉村 ,  克哉 深瀬

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP2011219913A

公开(公告)日：2011-11-04

申请号：JP2011161010

申请日：2011-07-22

Applicant: E.I.Du Pont De Nemours And Company ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： MICHAEL R LEVITT

IPC: D21H13/26 ,  D21H25/00 ,  D21H25/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: D21H13/26 ,  D21H25/005 ,  D21H25/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide aramid paper suitable for a composite structure.SOLUTION: The aramid paper comprises 50-95 wt.% of p-aramid pulp and 5-50 wt.% of a flock having an initial modulus less than 3000 cN/tex.

Abstract translation: 要解决的问题：提供适合于复合结构的芳族聚酰胺纸。 解决方案：芳族聚酰胺纸包含50-95重量％的对芳族聚酰胺纸浆和5-50重量％的初始模量小于3000cN / tex的羊群。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2009093412A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：JP2009550447

申请日：2009-01-09

Applicant: 株式会社クラレ

Inventor： 片山　隆 ,  隆 片山 ,  真也 稲田 ,  真也 稲田 ,  祥徳 人見 ,  祥徳 人見 ,  潮 鈴木 ,  潮 鈴木

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/36

CPC classification number: B29B15/10 ,  B29C70/22 ,  C08J5/24 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D10B2331/042 ,  D10B2401/063 ,  D10B2505/00 ,  D10B2505/02 ,  D10B2505/12 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029

Abstract: 薄くて軽量、高強力、寸法安定性の高いシート状物であって、かつ剛性が要求される分野に使用されるシート状物を提供する。前記シート状物は、溶融異方性芳香族ポリエステル繊維からなる布帛に対して、マトリックス樹脂を含浸または付着して形成され、前記布帛は繊度20〜300dtexのマルチフィラメント糸状の織編物であり、布帛の目付W(g/m2)、厚さD(mm)、および引張破断強力Sb(N/cm)が、Sb/W/D≧30を満足する。

公开(公告)号：JP4352919B2

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：JP2004029652

申请日：2004-02-05

Applicant: パナソニック電工株式会社

Inventor： 有三 奥平 ,  秀行 安藤 ,  一哲 梅岡 ,  透 藤岡

IPC: B27N3/04 ,  B23B35/00 ,  B23B41/00 ,  B26F1/16 ,  B32B5/00 ,  D04H1/425 ,  D04H1/587 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0214 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/5105 ,  Y10T29/5107 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/36 ,  Y10T428/12444 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/60 ,  Y10T442/652

公开(公告)号：JP2009215532A

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：JP2008308828

申请日：2008-12-03

Applicant: E I Du Pont De Nemours & Co ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： KANAKARAJAN KUPPUSAMY ,  HUTTON RALPH ,  MILASINCIC CHRISTOPHER J

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08J5/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2457/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/3175

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sheet useful as thermally conductive printed circuit board substrates or as components of thermally-conductive IC chip packages. SOLUTION: A fiber-based reinforced composite sheet is provided, comprising one or more woven or unwoven para-aramid or glass fiber cloths, sheets, or papers, the sheet being impregnated with a polymer matrix containing at least one polymer and a thermally conductive filler component suitable to conduct heat. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供用作导热印刷电路板基板或作为导热IC芯片封装的部件的片材。 解决方案：提供一种纤维基增强复合片材，其包含一种或多种织造或非织造对位芳族聚酰胺或玻璃纤维布，片材或纸，该片材浸渍有含有至少一种聚合物的聚合物基质和 适合于传导热量的导热填料组分。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2007023944A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：JP2007532199

申请日：2006-08-25

Applicant: 日本ゼオン株式会社

Inventor： 誠 藤村 ,  誠 藤村

IPC: C08J5/04 ,  B32B5/28

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/24 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20

Abstract: 本発明は、重量平均分子量が10,000〜250,000で、カルボキシル基又はカルボン酸無水物基を有し、該カルボキシル基又はカルボン酸無水物基の含有率が5〜60モル%である重合体(A)、及び硬化剤(B)を含有する硬化性樹脂組成物を、液晶ポリマーの長繊維からなるクロスに含浸して得られる複合樹脂成形体及びその製造方法、前記複合樹脂成形体を硬化してなる硬化物、表面に導体層(I)を有する基板と、本発明の硬化物からなる電気絶縁層とを積層してなる積層体及びその製造方法、前記積層体の電気絶縁層上に導体層(II)を形成してなる多層回路基板及びその製造方法、並びに前記多層回路基板を備える電子機器である。本発明の複合樹脂成形体及び硬化物は、難燃性、電気絶縁性及び耐クラック性に優れ、焼却時に有害物質が発生しにくい。本発明の積層体及び多層回路基板は、低熱膨張、高弾性率であることを特徴とし、平滑な電気絶縁層上に導体層(II)をめっき法で形成しても高い密着性を有し、高い信頼性を有する。本発明の多層回路基板は、優れた電気特性を有しているので、電子機器における、CPUやメモリ等の半導体素子、その他の実装部品用基板として好適に使用できる。

公开(公告)号：JPWO2006067970A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：JP2006548791

申请日：2005-12-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 岩佐　毅 ,  毅 岩佐 ,  篤 船木 ,  篤 船木 ,  樋口　義明 ,  義明 樋口

IPC: B32B15/082 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C08F214/18 ,  C08F214/245 ,  C08F214/265 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31721

Abstract: 高周波領域における信号応答性に優れるフレキシブルプリント配線板用積層体の提案。補強体層(A)、電気絶縁体層(B)及び導電体層(C)が、この順に積層された3層積層構造を有するフレキシブルプリント配線板用積層体であって、電気絶縁体層(B)が、テトラフルオロエチレン及び/又はクロロトリフルオロエチレンに基づく繰り返し単位(a)、フッ素モノマー(ただし、テトラフルオロエチレン及びクロロトリフルオロエチレンを除く。)に基づく繰り返し単位(b)、及び、酸無水物残基と重合性不飽和結合とを有するモノマーに基づく繰り返し単位(c)を含有する含フッ素共重合体からなり、電気絶縁体層(B)と接する面の導電体層(C)の表面粗さが10μm以下であるフレキシブルプリント配線板用積層体。該フレキシブルプリント配線板用積層体は、高周波領域おける信号応答性に優れ、耐屈曲性に優れる。