Abstract:
This invention discloses s a double sided insert board, on which one side is provided with at least one front board connectors according to the notch width, the other side is provided with at least one back board connectors according to the notch width. The front board connectors and the back board connectors are located at the same level on the double sided insert board as well as are staggerd about. The front board connectors and the back board connectors are the uniform board connectors of same standard and with same pins. The double sided insert board according to the invention satisfy the common usage of the front board and the back board. The invention also has no special demands to the design, production, and manufacture of the boards, which reduces the production cost and difficulties in project. As the same time, the front board and the back board are same, which reduces the cost for design.
Abstract:
보드의 제 1 표면상에 모듈 버스에 전기적으로 연결된 복수 개의 메모리 모듈을 장착하는 메모리 모듈 보드와 같은 회로 보드가 개시되었다. 모듈 버스는 외부의 대형 집적회로에 모듈 버스의 복수 개의 전기 컨덕터의 전기적 연결을 허용하는 제 1 단부에서 커넥터에 연결되고, 모듈 버스의 복수 개의 전기 컨덕터를 적절히 종단하는 제 2 단부에서 종단 레지스터 디바이스에 연결된다. 모듈 버스는 컨덕터 사이에서 반사 및/또는 크로스토킹을 제한하는 데 충분한 길이로 버스를 따라 최종 메모리를 지나 뻗는다. 제 1 실시예에서, 모듈 버스는 회로 보드의 임의의 미사용부를 넘는 소정거리로 회로 보드의 에지 둘레로 뻗는다. 제 2 실시예에서 모듈 버스는 보드의 후면이 모듈 버스를 신장시키는 데 이용할 수 없을 때 보드의 전면의 미사용부를 따라 최대 소정 거리로 뻗는다.
Abstract:
A system board includes a control unit; connectors arranged in series in one direction and accepting a connecting means for inputting and outputting data; and signal lines connecting the control unit to the connectors and including at least one branch point, wherein sub signal lines branched off at the same branch point are equal in length and/or loads of path from the branch point to the connecting means.
Abstract:
PURPOSE: A memory board forming structure forming stub resistance on a main board is provided to remove the stub resistance from a memory module, thereby reducing the manufacturing cost of the memory module. CONSTITUTION: Module sockets(20,21) are loaded in a main board(10) and is electrically connected with a memory controller through a memory bus. Memory module boards(30,31) includes a plurality of memory chips and is connected to the module sockets in order to be controlled with the memory controller. Stub resistance arrays(50,51) are arranged between the module sockets in order to perform a stub resistance function about the memory module board.
Abstract:
본 발명은, 각종 기능을 확장하기 위한 전자부품 및 신호입출력핀을 갖는 카드를 수용하며 상기 신호입출력핀에 대응하는 데이터통신핀과 전원핀 및 그라운드핀이 마련된 카드슬롯을 갖는 PCB에 관한 것으로서, 상기 카드슬롯내에는 상기 카드와의 임피던스매칭을 위해 일측이 데이터통신핀에 접속되고 타측이 상기 전원핀과 그라운드핀 중 어느 하나에 접속되는 전기회로소자가 매입되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 임피던스 매칭을 위한 전기회로소자를 카드슬롯내에 매입하여 PCB공간을 효율적으로 활용할 수 있는 PCB가 제공된다.
Abstract:
본 발명은 한 개 이상의 프런트 백플레인(front backplane; front board) 커넥터가 슬롯 영역의 폭에 따라 배치된 한 쪽 면(side) 및 한 개 이상의 리어 백플레인(rear backplane) 커넥터가 슬롯 영역의 폭에 따라 배치된 다른 쪽 면을 포함하는 양면 플러그형 백플레인(double-sided pluggable backplane; double-sided insert board)에 관한 것인데, 프런트 백플레인 커넥터 및 인접한 리어 백플레인 커넥터는 양면 플러그형 백플레인 상의 동일 수평 레벨에서 엇갈리게(staggered) 배치되고, 프런트 백플레인 커넥터 및 리어 백플레인 커넥터는 동일한 사양 및 동일한 접속 핀 구조(contact pin definitions)를 갖는다. 본 발명에 따른 양면 플러그형 백플레인은 프런트 보드 및 리어 보드의 상호 교환성을 실현할 수 있고 프린트 회로 보드의 디자인과 제조, 및 백플레인의 기계 가공에 대한 특별한 요구 조건이 없기 때문에 제조 비용 및 공정상 어려움이 감소한다. 또한, 프런트 보드 및 리어 보드의 상호 교환성은 보드 디자인 비용을 감소시킨다. 양면 플러그형 백플레인(double-sided pluggable backplane; double-sided insert board), 프런트 백플레인 커넥터(front backplane connector), 리어 백플레 인 커넥터(rear backplane connector), 접속 핀 구조(contact pin definitions)
Abstract:
본 발명은 광학적으로 접속가능한 회로 보드와 이 보드 상에 실장된 광학 구성 요소에 관한 것이다. 적어도 하나의 구성 요소는 광 트랜시버를 포함하며 보드로의 광접속을 제공한다. 전자 구성 요소는 보드로 전기적으로 또는 전자적으로 직접 접속될 수 있다. 또한, 몇몇 전자 구성 요소는 중간의 광학 구성 요소를 통해서 보드로 광학적으로 간접 접속될 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A PCB is provided to utilize effectively PCB space by burying an electronic circuit element for impedance matching into a card slot. CONSTITUTION: A PCB includes a card slot(10). The card slot accommodates a card having a signal input/output pin and an electronic part and includes a data communication pin corresponding to the signal input/output pin, a power line pin(11b), and a ground pin(11c). An electronic circuit element is buried into the card slot for impedance matching with the card. An end of the electronic circuit element is connected to the data communication pin and the other end is connected to anyone of the power line pin and the ground pin.