公开(公告)号：WO2010146652A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：PCT/JP2009/060888

申请日：2009-06-15

Applicant: 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 ,  青木 慎一

Inventor： 青木　慎一

IPC: H05K7/20

CPC classification number: G02B6/4269 ,  G02B6/4281 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4046 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10689

Abstract: 　フレキシブル基板は、部品が搭載される第１の面と、第１の面の反対側の第２の面とを有する。放熱用電極が底面に設けられた底面電極部品が、フレキシブル基板の第１の面に搭載される。底面電極部品からの熱を吸収して外部に放出する放熱部材は、底面電極部品が搭載された位置においてフレキシブル基板の第２の面に近接して配置される。

Abstract translation: 柔性基板具有安装有部件的第一表面和与第一表面相对的第二表面。 底面上具有散热电极的底面电极部件安装在柔性基板的第一面上。 用于从底表面电极部件吸收热量并将热量排出到外部的散热部件设置在安装有底表面电极部件的位置的柔性基板的第二表面附近。

公开(公告)号：WO2010055912A1

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：PCT/JP2009/069357

申请日：2009-11-13

Applicant: 日本電気株式会社 ,  石野 徹

Inventor： 石野　徹

IPC: H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ＦＥＴ（１３）は、本体ケース部（１３ａ）を装置ケース（１１）に直接接触するように配設され、かつ、プリント基板（１２）の上面導体パターン（１２ｄ）と電気的に接続される電子回路装置により、放熱経路と電気設置経路とが異なることとなるので、トランジスタで発する熱を装置ケースに効果的に逃がすことができ、結果として、放熱性に優れた電子回路装置を提供することができる。

Abstract translation: 一种电子电路装置，其中FET（13）以这样的方式布置，使得主体壳体部分（13a）与装置壳体（11）直接接触并且与印刷的上导体图案（12d）电连接 电路板（12）。 由于散热路径和电接地路径彼此不同，所以可以有效地消散在晶体管中产生的热量。 因此，可以提供具有优异散热特性的电子电路装置。

公开(公告)号：WO2009056387A2

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/EP2008062138

申请日：2008-09-12

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  WOSTRADOWSKI UWE ,  BRUEGGEMANN OLIVER ,  WEIKERT LARS ,  HANSEN THOMAS ,  SCHMIDT EWALD

Inventor： WOSTRADOWSKI UWE ,  BRUEGGEMANN OLIVER ,  WEIKERT LARS ,  HANSEN THOMAS ,  SCHMIDT EWALD

IPC: H01L23/66

CPC classification number: H01L23/66 ,  G01S7/032 ,  H01L23/645 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/142 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01Q21/08 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: The invention relates to an HF chip module comprising a planar strip substrate (2) having a front surface (VS) and a rear surface (RS); at least one HF chip (1) having a front (V) and a rear (R), which chip is mounted on the front surface (V) of the substrate (2) via its front (V); the front (V) of the HF chip (1) comprising at least one antenna element (3a) or at least one antenna connection (8b) which is connected to an antenna element (3b) on the rear surface (RS) of the substrate (2); the front (V) of the HF chip (1) having contact surfaces (8a) which are connected to strip conductors (6) on the front surface (VS) of the substrate (2); the strip conductors (6) leading to corresponding connecting zones (7a; 7b) which are provided at least on the front surface (VS) of the substrate (2), off-set from the HF chip (1) in the longitudinal direction of the substrate (2). The invention also relates to an HF assembly and to a method for producing said HF assembly.

Abstract translation: 本发明提供具有具有前表面（VS）和后表面（RS）的带状，片状基材（2）的RF芯片模块; （1）具有前侧（V）和一个背面（R），这是在其前侧（V）至（2）被安装在基板的前表面（V）的至少一个射频芯片; 其中，所述R​​F芯片的前侧（V）（1）具有后表面上设置有至少一个天线装置（3a）或至少一个天线端口（8b）的设置（2），天线装置的基板的（RS）（3b）的 是; 其中，连接到所述前表面的衬底的（VS）的RF芯片（1）具有接触表面（8a）的前侧（V）（2）提供了一种用于印制导线（6）被连接; 其中，所述导体轨道（6）对应的端子区（7A，7B）延伸，其从RF芯片（1）在所述衬底（2）至少被设置（2）在衬底的前表面（VS）上的纵向方向上偏移。 本发明还提供了一种RF单元和用于产生RF模块的方法。

公开(公告)号：WO2009012245A2

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/US2008070022

申请日：2008-10-01

Applicant: SUNOVIA ENERGY TECHNOLOGIES IN ,  FITZGERALD LISA ,  SMITH CARL III ,  FUGERER ROBERT

Inventor： FITZGERALD LISA ,  SMITH CARL III ,  FUGERER ROBERT

IPC: F21V13/12

CPC classification number: F21V15/01 ,  F21K9/00 ,  F21V7/18 ,  F21V15/015 ,  F21V19/004 ,  F21V23/026 ,  F21V23/0442 ,  F21V29/004 ,  F21V29/507 ,  F21V29/74 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106

Abstract: The present disclosure provides a lamp assembly that manages thermal energy output from solid state lighting elements An aspect of the present disclosure provides a lamp assembly that achieves enhanced cooling of light elements within the assembly Enhanced cooling is achieved, in this aspect, by providing a lamp assembly including a heat sink having a plurality of thermo bosses protruding therefrom on a first side, and a plurality of heat sink fins on a second side A printed circuit board is secured to the first side of the heat sink, and has a plurality of through holes that correspond to the size and locations of the thermo bosses, such that when the printed circuit board is secured to the heat sink, the thermo bosses extend into the through holes.

Abstract translation: 本公开提供一种管理来自固态照明元件的热能输出的灯组件本发明的一个方面提供了一种灯组件，其实现组件内的轻元件的增强的冷却。在这方面，通过提供灯 组件，其包括具有在第一侧上从其突出的多个热凸起的散热器和在第二侧上的多个散热片。印刷电路板固定到散热片的第一侧，并且具有多个通孔 对应于热凸台的尺寸和位置的孔，使得当印刷电路板固定到散热器时，热凸起延伸到通孔中。

公开(公告)号：WO2008123766A2

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：PCT/MY2008/000028

申请日：2008-04-04

Applicant: TAN, Kia, Kuang

Inventor： TAN, Kia, Kuang

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00014

Abstract: In accordance with the present invention, a thermally-efficient metal core printed circuit board comprises a metal base (66) including opposing first face and a second face, and the said faces with a plurality of dispersed dielectric (55) or insulating layer selectively fabricated overlying the metal base (66) resulting in a planar surface for the overlying circuitries, a plurality of dispersed thermal metallization layer connected directly to the metal base (66) for optimum thermal performance and a plurality of electrical circuitries connected accordingly to the profile of the metal body for the multi-layer electrical circuit connectivity. The selective dielectric (55) or insulation layer configuration allows direct thermal pad contact to the bulk metal base (66) and insulation for the electrical terminals resulting in high thermal-efficient circuit board for single, matrix, multi-chip device assembly and mother-board applications. The selective dielectric and metallization topology is also applicable to 3D heat sink structure.

Abstract translation: 根据本发明，热效率高的金属芯印刷电路板包括具有相对的第一面和第二面的金属基底（66），并且所述面具有多个分散的电介质 （55）或选择性地制造成覆盖金属基底（66）的绝缘层，导致覆盖电路的平面表面，多个分散的热金属化层直接连接到金属基底（66）以获得最佳热性能，并且多个电 电路与用于多层电路连接的金属体的轮廓相连接。 选择性电介质（55）或绝缘层配置允许与散热金属基座（66）直接导热焊盘接触以及用于电端子的绝缘，从而导致用于单个，矩阵，多芯片器件组装和母模制造的高热效率电路板， 板应用程序。 选择性电介质和金属化拓扑结构也适用于3D散热器结构。

公开(公告)号：WO2008099554A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：PCT/JP2007/073200

申请日：2007-11-30

Applicant: 日本電気株式会社 ,  佐々木 純一 ,  樋野 智之

Inventor： 佐々木 純一 ,  樋野 智之

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10393 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　半導体パッケージ１と、該半導体パッケージ１から発生した熱を放熱するためのヒートシンク８とが実装基板３に搭載された実装構造である。半導体パッケージ１の裏面は該裏面と対向する実装基板３の表面に接合されている。ヒートシンク８、実装基板３に形成された貫通穴５を介して半導体パッケージ１の裏面に接触している。そして、半導体パッケージ１とヒートシンク８とが、クリップ６の弾性力によって互いに相手方に対して押し付けられている。

Abstract translation: 在安装结构中，将用于散发从半导体封装（1）产生的热量的半导体封装（1）和散热器（8）安装在安装板（3）上。 半导体封装（1）的后表面接合到安装板（3）的面向后表面的前表面。 散热器（8）通过形成在安装基板（3）上的通孔（5）与半导体封装（1）的后表面接触。 半导体封装（1）和散热片（8）通过夹子（6）的弹性力彼此挤压。

公开(公告)号：WO2008074245A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：PCT/CN2007/071060

申请日：2007-11-14

Applicant: HONG KONG APPLIED SCIENCE AND TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE CO. LTD. ,  CHEN, Shou-Lung ,  NG, Kwan Wah ,  LIU, Ying

Inventor： CHEN, Shou-Lung ,  NG, Kwan Wah ,  LIU, Ying

IPC: G02F1/13357 ,  F21V29/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0204 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  G02F1/133611 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S362/80

Abstract: A blacklight module (100) includes a double-sided circuit board with thermal conducting material as one of the core layers (113); a plurality of light source components (101, 102, 103) mounted on the first surface of the circuit board (110); and, a plurality of electronic components (116, 117) mounted on the second surface of the circuit board (110). The thermal conducting core layer (113) discharges heat generated by the light source components. The circuit board (110) has at least one window (118) on the second surface to expose the thermal conducting core layer (113) for thermal dissipation.

Abstract translation: 黑光模块（100）包括具有作为芯层（113）之一的导热材料的双面电路板; 安装在电路板（110）的第一表面上的多个光源组件（101,102,103）; 以及安装在电路板（110）的第二表面上的多个电子部件（116,117）。 导热芯层（113）放出由光源部件产生的热量。 电路板（110）在第二表面上具有至少一个窗口（118），以露出用于散热的导热芯层（113）。

公开(公告)号：WO2008040296A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/DE2007/001672

申请日：2007-09-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  GRÖTSCH, Stefan ,  PETRACEK, Kristin

Inventor： GRÖTSCH, Stefan ,  PETRACEK, Kristin

IPC: H01L33/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00

Abstract: Bei einem optoelektronischen Bauelement mit einer Metallkernplatine (5), die einen Metallkern (6), eine auf den Metallkern (6) aufgebrachte dielektrische Schicht (7) und eine auf die dielektrische Schicht (7) aufgebrachte elektrisch leitfähige Schicht (8) aufweist, und einem Chipträger (1), der mit der Metallkernplatine (5) verbunden ist, wobei der Chipträger (1) eine erste Hauptfläche (2), auf der mindestens ein optoelektronischer Halbleiterchip (4) angeordnet ist, und eine zweite, der Metallkernplatine (5) zugewandte zweite Hauptfläche (3) aufweist, ist der Chipträger (1) an der zweiten Hauptfläche (3) mittels einer Lötverbindung (12) mit dem Metallkern (6) der Metallkernplatine (5) verbunden, wobei die dielektrische Schicht (7) und die elektrisch leitfähige Schicht (8) im Bereich der Lötverbindung (12) von dem Metallkern (6) entfernt sind.

Abstract translation: 在具有（5）具有一金属芯（6）的金属芯印刷电路板的光电装置中，施加一个在金属芯（6），电介质层（7）和一个在电介质层（7）上施加导电层（8），和 其被连接到金属芯印刷电路板的芯片载体（1）（5），其中，所述芯片载体（1）的第一主面（2），被布置在所述至少一个光电子半导体芯片（4），并且金属芯印刷电路板的第二（5）上 朝向第二主表面（3），所述第二主面（3）上的芯片载体（1）通过焊接连接（12）与金属芯的金属芯印刷电路板（5）（6）连接，其中所述电介质层（7）和所述电的手段 在金属芯（6）的焊接接头（12）的区域中的导电层（8）被去除。

公开(公告)号：WO2006132148A1

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/JP2006/311096

申请日：2006-06-02

Applicant: 株式会社フジクラ ,  鈴木 龍次 ,  武本 恭介

Inventor： 鈴木 龍次 ,  武本 恭介

IPC: H01L33/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F21K9/00 ,  F21V29/505 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　発光素子実装用ホーロー基板は、コア金属と、前記コア金属の表面に被覆されたホーロー層と、１つ以上のスルーホールと、を有し、該スルーホール内面で前記コア金属が露出している。

Abstract translation: 公开了一种用于发光装置安装的瓷搪瓷基板，其包括芯金属，覆盖芯金属表面的瓷釉层和一个或多个通孔。 核心金属在通孔的内表面露出。

公开(公告)号：WO2003007376A1

公开(公告)日：2003-01-23

申请号：PCT/JP2002/006659

申请日：2002-07-01

Applicant: ダイキン工業株式会社 ,  飯田 政和 ,  江平 伸次

Inventor： 飯田 政和 ,  江平 伸次

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H05K1/141 ,  F28F2275/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: A power module capable of providing an efficient heat radiating structure, comprising a mounting substrate having a mounting surface for mounting, a power circuit for power control and a heat radiating surface with an irregular part for heat radiation formed therein and formed of a member with a high heat conductivity, whereby the size and cost of a device can be reduced.

Abstract translation: 一种能够提供高效散热结构的电力模块，包括具有用于安装的安装表面的安装基板，用于功率控制的电力电路和具有形成在其中的用于散热的不规则部分的散热表面，并由具有 高导热性，从而可以减少装置的尺寸和成本。