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公开(公告)号：CN1235076C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02127768.0
申请日：2002-08-08
Applicant: 星电器制造株式会社
IPC: G02B6/36
CPC classification number: G02B6/4292 , G02B6/3897 , H05K3/3442 , H05K3/366 , H05K2201/09181 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明的目的是为了能够使用高效、高温及耗时短的焊接方法或者回流钎焊方法且无需进行烘干或者防潮包装。本发明的结构为：将一个放置在插入主体10中插塞的末端处一侧的光学装置30安装到印刷接线板的表面上，并且经过印刷接线板40连接到一块一光学接插件所安装的主基板上。印刷接线板40是用与光学装置30的透明树脂盒相同的材料制成的。印刷接线板40从与安装光学接插件的表面相对的上表面插入到主体10中，并固定于其上。印刷接线板也可以从与插塞插入侧相对的后表面侧插入主体10，并固定于其上。
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公开(公告)号：CN1713406A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200510078962.X
申请日：2005-06-21
Applicant: 西铁城电子股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/64 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2924/10253 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: LED包括：有高热导率的基底，它有芯片焊接的安装面；基底上安装的印刷电路板，它有暴露部分基底安装面的开孔，并有沿水平方向向外延伸到基底外部边缘上的突出部分；基底安装面上安装的LED单元，它暴露在印刷电路板的开孔中；从上面密封LED单元的树脂材料；其中电路连接到LED单元的通孔形成在突出部分的外部边缘，而外接电极配置在通孔的上表面和下表面。这种LED可以增强热耗散效应，它能产生高亮度的光，而且还可以安装在母板的上表面或下表面。
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公开(公告)号：CN1147993C
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN00104934.8
申请日：2000-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 轮岛正哉
CPC classification number: H05K3/403 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09854 , H05K2201/10068 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于制造基片元件的设备和方法，包含：提供母片，并在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了每一个所要形成的基片元件。第一条线上的通孔相对于第二条线上的通孔交错地设置。还将电极设置在母片的主平面和通孔的内部表面上。然后，按垂直和水平方向沿切割线切割母片。
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公开(公告)号：CN1135538C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN00129035.5
申请日：1995-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/0932 , G11B7/093 , G11B7/0933 , G11B7/0935 , G11B7/22 , H05K1/189 , H05K3/3405 , H05K2201/09181
Abstract: 一种物镜促动器，具有：保持物镜的物镜保持部件、一端与所述物镜保持部件连接而支撑所述物镜保持部件的多根线状弹簧部件、具有供在绕装轴向正交的2个线圈重叠后绕装的绕线部的线圈框架、载放所述线圈框架的机架，其特征在于，所述线圈框架上设有与所述绕线部连接且覆盖部分线圈的被覆部，在所述被覆部上设有分别卷绕所述线圈的始端和终端的引出线的多条线处理槽，在卷绕于所述线处理槽中的所述引出线上设置电气接线部。本发明可减少零件数量，便于组装，提高运动精度和制动效果，可除去因物镜保持部件的挠曲运动造成的无用共振，提高二次共振频率并抑制其振幅。
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公开(公告)号：CN1407360A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02127768.0
申请日：2002-08-08
Applicant: 星电器制造株式会社
IPC: G02B6/36
CPC classification number: G02B6/4292 , G02B6/3897 , H05K3/3442 , H05K3/366 , H05K2201/09181 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明的目的是为了能够使用高效、高温及耗时短的焊接方法或者回流钎焊方法且无需进行烘干或者防潮包装。本发明的结构为：将一个放置在插入主体10中插塞的末端处一侧的光学装置30安装到印刷接线板的表面上，并且经过印刷接线板40连接到一块一光学接插件所安装的主基板上。印刷接线板40是用与光学装置30的透明树脂盒相同的材料制成的。印刷接线板40从与安装光学接插件的表面相对的上表面插入到主体10中，并固定于其上。印刷接线板也可以从与插塞插入侧相对的后表面侧插入主体10，并固定于其上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1091339C
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN98100591.8
申请日：1998-03-02
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 井上善贵
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/403 , H05K3/0052 , H05K3/244 , H05K3/3442 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及一种回路基板，其由绝缘基板1a和设在该绝缘基板端面4上的侧面通孔部分5构成，在该侧面通孔部分中，作有第一电镀层5a和第二电镀层5b。该第二电镀层5b作在该第一电镀层上，由硬度比第一电镀层更高的材料制成。因此，在切断时不会损伤回转刀刃的锋利度，不会引起回路之间的短路。
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公开(公告)号：CN1084585C
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN97182075.9
申请日：1997-12-31
Applicant: 福特汽车公司
Inventor： 安德鲁·扎卡里·格洛瓦茨基 , 迈克尔·乔治·托德 , 库翁尼·范·彭
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/326 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K1/183 , H05K1/184 , H05K3/284 , H05K2201/09118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2201/10689 , Y02P70/611
Abstract: 一种无需焊接的电路组件，包括其至少一个表面上有端头(14)的一电子元件(10)和其表面上有电路迹线(30)、其中有一插座(24)的一模制三维基体(20)，该插座(24)的形状与该电子元件(10)一致。该插座(24)中有多个与电子元件(10)的各端头(14)相配的电触头(40)，至少一个电触头(40)与该基体(20)上的至少一个电路迹线(30)连接。该插座(24)和电触头(40)的尺寸做成在元件的端头与电触头之间形成过盈配合，使得元件(10)位于插座(24)中时紧固在其中。元件(10)位于插座(24)中时其端头(14)与其电触头(40)机械连接和电连接。
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公开(公告)号：CN1345176A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN01119610.6
申请日：2001-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L21/4853 , H01L2924/0002 , H01R43/0256 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2201/10984 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49165 , Y10T29/49789 , Y10T29/4979 , H01L2924/00
Abstract: 一种模块板制造方法,包含以下步骤:在裸板内开设通孔;在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极;设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极;沿该通孔切割裸板,形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板;在通孔周边提供含去氧物质的化合物;使固体焊料附着到该化合物上;加热该分离板和剩余裸板,熔融焊料;以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。
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公开(公告)号：CN1324208A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01122191.7
申请日：2001-05-17
Applicant: 索尼公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/148 , H05K3/0052 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K3/4623 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09536 , H05K2201/09572 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种占用空间小且价格低的组合电路板及其制造方法;该组合电路板包括至少两个硬电路板,硬电路板的端面上形成有连接部分,其中,每个硬电路板设置成使每个连接部分处于一个平面中并且每个对应的连接部分在该平面中相互连接。
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公开(公告)号：CN1067178C
公开(公告)日：2001-06-13
申请号：CN94117743.2
申请日：1994-10-28
Applicant: 惠特克公司
CPC classification number: H01R12/721 , H01R13/658 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10189 , Y10T29/49135 , Y10T29/49139 , Y10T29/49153
Abstract: 本发明公开了电路板(12)和装配至其边缘的电连接器(10)。电路板包括边缘(18)和从边缘延伸的具有电路布线(20)的两个主表面(14，16)。金属化通孔(24)邻近边缘设置并连接电路板上的电路布线。每个金属化通孔(24)与诸如槽(26)或部分槽(27)的一开口配合，后者形成于电路板边缘，以便与孔相交。连接器(10)的导柱(32)最好以压配合方式伸入开口(26，27)中，此后通过焊接完成导柱与通孔的电连接。
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