公开(公告)号：CN102550134A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080046408.2

申请日：2010-10-11

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C.斯普拉特勒

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明涉及一种用于减少有线干扰的保护装置，该保护装置具有保护电路作为电子电路的输入滤波器，其中，电子电路施加在多层印刷电路板上或至少部分地集成到该多层印刷电路板中，其中，电路的各个元件实施为多层印刷电路板中的嵌入式结构。根据本发明规定，保护电路由用低电感的印制导线结构互相耦合的至少两个电容的级联来形成，其中，电容构成为在多层印刷电路板上或内的嵌入式电容结构。用该保护装置，可以实现尤其是在较高频率时相对于分立地装配的保护滤波器改善的滤波性能，这一方面导致相对于静电干扰的改善的保护。此外可以一方面将滤波器结构模拟地非常好地与要保护电路的需要的抗干扰性相协调并且另一方面可以获得改善的老化性能。

公开(公告)号：CN102385675A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110252165.4

申请日：2011-08-30

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大村昌伸

IPC: G06F21/02 ,  H01L23/58

CPC classification number: G06F21/87 ,  G06F21/86 ,  H04L9/3234 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09263

Abstract: 提供一种半导体集成电路装置，该半导体集成电路装置包括：半导体基板，该半导体基板具有其上形成电路块的第一表面和与第一表面相反的第二表面；安装板，所述半导体基板被安装在所述安装板上；导电图案，被形成在安装板的、与所述电路块的要被保护的部分重叠的区域上；和检测电路，被配置为检测所述导电图案已被改变。所述半导体基板被安装在所述安装板上以使得所述半导体基板的所述第二表面面向所述安装板。

公开(公告)号：CN102208400A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132446.6

申请日：2007-08-22

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)、高耐热性印刷基板(51)和低耐热性印刷基板(53)，该封装体(41)具有宽带隙半导体的芯片，该高耐热性印刷基板(51)的耐热温度能够耐住该封装体(41)的最高温度，该低耐热性印刷基板(53)的耐热温度比上述最高温度还要低，其特征在于：以热绝缘上述封装体(41)和上述低耐热性印刷基板(53)的方式在上述高耐热性印刷基板(51)上组装了上述封装体(41)。

公开(公告)号：CN102208399A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132445.1

申请日：2007-08-22

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括元件(71)和驱动部(72)，该元件(71)是宽带隙半导体，该驱动部(72)用以驱动该元件(71)，上述驱动部(72)也由宽带隙半导体构成，与上述元件(71)设置在同一个封装体(70)内，热绝缘上述封装体(70)和位于该封装体(70)周围的周边部件(73、74)。

公开(公告)号：CN102208398A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110132296.9

申请日：2007-08-22

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关本守满 ,  芳贺仁 ,  榊原宪一 ,  川嶋玲二 ,  阿卜杜拉·梅基 ,  前田敏行

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)和印刷基板(43)，该封装体(41)是密封了宽带隙半导体的芯片而形成的，该印刷基板(43)上形成了图案(44)且图案(44)与该封装体(41)的端子(42)连接，其特征在于：通过热绝缘部件对上述封装体(41)和印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件进行热绝缘，使得即使在上述芯片的温度超过了上述印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件中的至少一个的耐热温度的情况下，上述印刷基板(43)及该印刷基板(43)上的部件的温度也处于耐热温度以下。

公开(公告)号：CN102196661A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110036863.0

申请日：2011-02-01

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 布赖恩·彼得·柯克

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种用于连接第一印制电路板和第二印制电路板的系统，包括：第一列差分信号对发射点，与第一印制电路板上的第二列差分信号对发射点偏离，以致于第一列中的每个差分信号对，最靠近第一印制电路板上的第二列中的对应的差分信号对中的第一极性的发射点；第一列差分信号对发射点，与第二印制电路板上的第二列差分信号对发射点偏离，以致于第一列中的每个差分信号对，最靠近第二电路板上的第二列中的对应的信号对中的，与第一极性相反的，第二极性的发射点；和连接器，将第一印制电路板上的第一列差分信号对发射点，电连接到第二印制电路板上的第一列差分信号对发射点，并且将第一印制电路板上的第二列差分信号对发射点，电连接到第二印制电路板上的第二列差分信号对发射点。

公开(公告)号：CN102170749A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110006583.5

申请日：2011-01-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 米家雅真 ,  中岛和则 ,  濑崎直裕 ,  柏木健二 ,  池谷昭雄

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷基板，其具有能够原样保持差动特性阻抗的匹配同时进行偏斜调整，减低通过反射引起的信号波形的质量恶化的差动信号传送线路。一种印刷基板，具有由平行的差动配线对的部分即非偏斜调整部和偏斜调整用的曲折形状的差动配线对的部分即偏斜调整部组成的差动信号传送线路，其中，所述偏斜调整部具有两种传送线路，一种是凸状的传送线路，与所述非偏斜调整部的差动配线对间的距离相比，其具有宽的差动配线对间距离的平行的差动配线对，另一种是凹状的传送线路，与所述非偏斜调整部的差动配线对间的距离相比，其具有窄的差动配线对间距离的平行的差动配线对。

公开(公告)号：CN101114633B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200710139123.3

申请日：2007-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  申娜来 ,  李希裼

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  G09F9/00 ,  G09G3/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

Abstract: 示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。

公开(公告)号：CN1849035B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200610073528.7

申请日：2006-04-12

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 星野容史

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P，用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和背面的外围上；以及具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案相结合并弯曲，以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。

公开(公告)号：CN101449435A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200780016856.6

申请日：2007-04-10

Applicant: ADC有限公司

Inventor： 小B·哈蒙德 ,  D·P·默里 ,  I·R·乔治

IPC: H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/6658 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本公开涉及一种电信插座，其包括外壳，该外壳具有用于接纳插头的端口。该插座还包括多个接触弹簧，用于当将插头插入外壳的端口时与插头电接触；以及多个电线端子，用于将电线端接到插座。该插座进一步包括用于将接触弹簧电连接到电线端子接触点的电路板。该电路板包括通过相对薄的介质层隔开的第一导电层和第二导电层。该第一导电层和第二导电层包括串话补偿装置，该串话补偿装置具有间隔开的电容器单元。该相对薄的介质层允许在电容器单元之间生成高等级的电容。