公开(公告)号：WO2006121488A2

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：PCT/US2006/007192

申请日：2006-02-28

Applicant: STAKTEK GROUP L.P. ,  WEHRLY, James, Douglas, Jr. ,  WOLFE, Mark ,  GOODWIN, Paul

Inventor： WEHRLY, James, Douglas, Jr. ,  WOLFE, Mark ,  GOODWIN, Paul

IPC: G06F11/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: A flexible circuitry is populated with integrated circuitry (ICs) disposed along one or both of its major sides. Contacts are distributed along the flexible circuitry to provide connection between the module and an application environment. A rigid substrate is configured to provide space on one side where the populated flex is disposed while in some embodiments, heat management or cooling structures are arranged on one side of the module to mitigate thermal accumulation in the module.

Abstract translation: 灵活的电路填充有沿其主要一侧或两侧设置的集成电路（IC）。 触点沿柔性电路分布，以提供模块与应用环境之间的连接。 刚性基板被配置为在其上布置有人造弹性体的一侧上提供空间，而在一些实施例中，热管理或冷却结构布置在模块的一侧以减轻模块中的热积聚。

公开(公告)号：WO1995007601A1

公开(公告)日：1995-03-16

申请号：PCT/US1994009425

申请日：1994-08-18

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： MOTOROLA, INC. ,  SAVOVIC, NIKO M. ,  AUSTIN, Michael M. ,  KLEINERT, Raymond J., III ,  SCHNEIDER, Christian ,  KREISINGER, Robert, D.

IPC: H05K01/18

CPC classification number: H01M2/20 ,  H01M2/1055 ,  H01R13/22 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/0999

Abstract: A device (100) having an external contact electrical connection (155) for providing an electrical interface to the device includes a housing member (222) having apertures (235, 335), and a flexible film substrate (270) having an electrically conductive pattern (275). Portions of the electrically conductive pattern defines contact areas (255, 355) for presenting the electrical interface of the device (100). These contact areas (255, 355) are rigidly positioned adjacent to the interior surface (324) of the housing (222) about the apertures (235, 335) such that the contact areas (255) are externally exposed through the apertures (235, 335).

Abstract translation: 具有用于向该装置提供电接口的外部接触电连接（155）的装置（100）包括具有孔（235,335）的壳体构件（222）和具有导电图案的柔性膜基底（270） （275）。 导电图案的部分限定用于呈现设备（100）的电接口的接触区域（255,355）。 这些接触区域（255,355）围绕孔（235,335）刚性地定位成邻近壳体（222）的内表面（324），使得接触区域（255）通过孔（235， 335）。

公开(公告)号：KR102226545B1

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020157021532A

申请日：2014-01-23

Applicant: 메드트로닉 좀드 인코퍼레이티드

Inventor： 브레드 자콥슨 ,  브루스 엠. 버그 ,  아브히스헤크 제인 ,  엔드류 보조스테크

IPC: A61B17/00 ,  A61B17/24 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/028 ,  A61B34/20 ,  A61B17/24 ,  A61B2017/00862 ,  A61B2017/00946 ,  A61B2034/2051 ,  A61B2090/376 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/2027

Abstract: 가요성 회로 어셈블리는 베이스 층(244), 복수의 회로 트레이스(350) 및 절연성 층(362)을 포함할 수 있다. 복수의 회로 트레이스는 각각 한 쌍의 회로 패드에 결합될 수 있고, 회로 트레이스는 베이스 층의 상측 상에 형성될 수 있다. 절연성 층은 회로 트레이스를 외부 환경으로부터 격리시키도록 회로 트레이스 위에 형성될 수 있다. 베이스 층, 복수의 회로 트레이스 및 절연성 층은 가요성 회로 시트(232)를 형성할 수 있다. 베이스 층 및 절연성 층은 가요성 회로 시트가 의료용 디바이스(100)의 비-평면 표면에 순응하게 적응되도록 가요성 회로 시트가 가요성인 것을 용이하게 하도록 구성된 두께 및 재료 속성을 포함할 수 있다.

公开(公告)号：JP6416200B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2016504109

申请日：2015-02-17

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 米山 純平 ,  下畑 隆博

IPC: A61B1/05 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5999239B2

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：JP2015180650

申请日：2015-09-14

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水 邦明

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/66 ,  H01P5/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189

公开(公告)号：JP2014205348A

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：JP2014083751

申请日：2014-04-15

Applicant: ジョンソン エレクトリック ソシエテ アノニム ,  Johnson Electric Sa ,  ジョンソン エレクトリック ソシエテ アノニム

Inventor： VINCENT DANIEL JEAN SALLE ,  MARTIN WALLACE EDMONDS

IPC: B42D25/30

CPC classification number: G06K19/02 ,  G06F21/86 ,  G08B13/2434 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09445

Abstract: 【課題】取り外しが試行された場合に電気状態の変化に影響を与えてアラームを起動するセキュリティデバイスに対する要望がある。【解決手段】電子デバイスは、該電子デバイスの警報回路に接続されたセキュリティスクリーンを有するセキュリティラップを使用して不正アクセスから保護される。セキュリティスクリーンは、導電体で相互接続された一対のスクリーン端子を有する。導電体は基材上に形成される。基材は、セキュリティラップを取り外そうとする試みが基材の断裂をもたらして導電体が損傷を受けるか又は壊れるように構成され、結果的に導電体で形成された導電経路の抵抗が変化して警報状態を指示するようになっている。【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种影响电气状态改变的安全装置，以在尝试移除时发起报警。解决方案：通过使用具有连接到报警电路的安全屏幕的安全保护装置来保护电子设备免于未经授权的访问 的电子设备。 安全屏幕具有通过导体互连的一对屏幕端子。 导体形成在基板上。 衬底被布置成使得去除安全保护层的尝试将导致衬底被撕裂并且导体被损坏或破坏，使得由导体形成的导电路径的电阻改变以指示警报状况。

公开(公告)号：JP2008541293A

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：JP2008512265

申请日：2006-02-09

Applicant: スタクテック・グループ・エルピー

Inventor： キャディ、ジェイムス・ダブリュ ,  グッドウィン、ポール ,  ラポート、ラッセル

IPC: G06F12/00 ,  G06F1/18

CPC classification number: H05K1/117 ,  G11C5/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 剛性屈曲アセンブリの２つの２次基板若しくはカード又は剛性部が集積回路（ＩＣ）に取り付けられている回路モジュールを提供する。 ２次基板は可撓性サーキットリーを備える。 可撓性サーキットリーの１側にはエッジコネクタへの接続に適した接点が備えられている。 可撓性サーキットリーは、好ましくは金属製である基板のエッジの周囲を包み、２つの２次基板のうちの１方を主基板の第１側面に配設し、２次基板の他方を主基板の第２側面に配設する。

公开(公告)号：JPWO2006013772A1

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：JP2006531423

申请日：2005-07-28

Applicant: 松下電器産業株式会社

Inventor： 柴田　修 ,  修 柴田 ,  武司 中山 ,  武司 中山 ,  義行 齊藤 ,  義行 齊藤

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727

Abstract: 高速な信号伝送に対応し、複数のコネクタが実装可能な低コストのフレキシブルプリント基板を提供する。互いに対向する第1面100a及び第2面100bと、一端を折り曲げることにより形成された重複部分105とを有するフレキシブルプリント基板の本体100;本体の第1面100a上に、互いにほぼ平行に配置された複数の配線101;配線のそれぞれの一端に接続され、配線よりも幅が広く、重複部分の第1面側表面105aに形成された第1パッド103;配線のそれぞれの一端に設けられ、配線よりも幅が広く、重複部分の第2面側表面105bに形成された第2パッド104;を有する。第1パッド103が接続された各配線101aと第2パッド104が接続された各配線101bとは、第1面上で交互に配置されている。

公开(公告)号：JPS6185778A

公开(公告)日：1986-05-01

申请号：JP21273985

申请日：1985-09-27

Applicant: Preh Elektrofeinmech Werke Gmb

Inventor： YURUGEN ERUSHIYU

IPC: H01R12/08 ,  H01H13/702 ,  H01R12/28 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01H13/702 ,  H01H2207/022 ,  H01H2229/038 ,  H01H2239/01 ,  H01H2239/026 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49174

Abstract: A flexible carrier film with a printed circuit thereon is provided in combination with a terminal device which provides a plurality of terminal connection pins. A first part of the printed circuit contains a plurality of conductors, and a second part contains a plurality of resistor strips for supplying voltage levels to each conductor. In order to connect the first and second parts without crossings, a grid of connection strips is provided between the conductor strips and resistor strips and connected thereto. The film is bent along a score line extending through the grid and at a right angle thereto, with the conductor strips and resistor strips located on the outside of the folded film. The film is then clamped to the terminal device at the score line so that each connection strip is clamped on both sides of the score line.

公开(公告)号：US20230396006A1

公开(公告)日：2023-12-07

申请号：US18307953

申请日：2023-04-27

Applicant: Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.

Inventor： Kenta OONISHI

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/70 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R12/7011 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09445 ,  H05K1/0237

Abstract: A differential transmission board set includes a mounting board on which a compression connector is mounted and a contact board configured to come into contact with the compression connector. In the contact board, a second conductor layer is a ground layer and has a penetrating hole. The penetrating hole is formed in such a way that a first signal pad and a second signal pad are both located inside an inner edge of the penetrating hole. In the contact board, the penetrating hole is formed to overlap an outer region of the first ground pad and an outer region of the second ground pad.