公开(公告)号：KR1020120029406A

公开(公告)日：2012-03-26

申请号：KR1020117028483

申请日：2010-05-18

Applicant: 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 ,  스미토모 덴코 프린트 써키트 가부시키가이샤

Inventor： 야마모토마사미치 ,  나카츠기교우이치로우 ,  야마구치다카시 ,  가와카미시게키 ,  기무라미치히로

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/361 ,  C23F11/149 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/282 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/308 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 제조 공정을 간소화하면서, 저렴하게 접착제 접속 구조를 실현할 수 있는 접속 방법을 제공한다.
본원의 접속 방법은, 접착제 접속용 전극이 마련된 기재(10, 21)를 준비하는 공정(a1)과, 상기 기재 상의 접착제 접속용 전극(12, 22)을, 산화 방지를 위한 유기막으로 피복하는 공정(b1)과, 상기 유기막을 제거 또는 얇게 하는 공정(c1)과, 상기 공정(c1) 이후에, 열경화성 수지를 주성분으로 하는 접착제를 통해서 상기 접착제 접속용 전극과 피접속 도체를 서로 접착시킴으로써 전기적으로 접속하는 공정(d1)을 포함해서 구성된다.

公开(公告)号：KR100790978B1

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：KR1020060007267

申请日：2006-01-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김시숙 ,  유광수 ,  이동춘 ,  최재훈

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/482

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12708 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 저온에서의 접합 방법, 및 이를 이용한 반도체 패키지 실장 방법을 개시한다. 상세하게 상기 접합 방법은 주석, 및 은을 포함하는 제1 접합 조성물과 주석, 및 비스무스를 포함하는 제2 접합 조성물을 접촉한 후 적어도 170℃ 이상에서 열처리하여 접합부를 형성하는 단계를 포함한다.
접합 방법, 무연 솔더, 리플로우, 주석, 비스무스

公开(公告)号：KR100571081B1

公开(公告)日：2006-04-14

申请号：KR1019990036792

申请日：1999-09-01

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 야나기다도시하루

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 반도체 장치와 인쇄 회로 보드 사이에 가해지는 열적 스트레스를 확실히 완화하고 봉합 수지를 사용하지 않고도 접합 부분의 강도를 강화하도록 디자인된 범프, 및 이러한 범프의 제조 방법이 개시된다. 범프는 반도체 장치 상에 구비된 전극 패드 상에 형성된 비교적 탄성의 제1 볼 범프와, 전극 패드에 적어도 수직인 방향으로 상기 제1 볼 범프를 중첩하도록 형성된 제2 볼 범프를 포함한다. 제2 볼 범프는 물질이나 성분이 제1 볼 범프와 다르고, 인쇄 회로 보드의 접속 랜드 상에 미리 코팅된 공융(eutectic) 땜납과 접촉하도록 채택된다.
플립-칩 타입 반도체 IC, 인쇄 회로 보드, 볼 범프, 땜납 볼 범프, 전극 패드, 접속 랜드, 공융 땜납

Abstract translation: 凸点被设计成可靠地减轻施加在半导体器件和印刷电路板之间的热应力并且在不使用密封剂的情况下提高接点的强度，以及制造这种凸点的方法。 凸块包括形成在设置在半导体器件上的电极焊盘上的相对弹性的第一球凸块和形成为在至少垂直于电极焊盘的方向上与第一球凸块重叠的第二球凸块。 第二球凸块适于使得材料或部件不同于第一球凸块并且与预涂布在印刷电路板的连接区上的共晶焊料接触。

公开(公告)号：KR1020040030353A

公开(公告)日：2004-04-09

申请号：KR1020030068162

申请日：2003-10-01

Applicant: 알프스 덴키 가부시키가이샤

Inventor： 구보가와데루요시 ,  오사카구니오 ,  노무라다카후미

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: PURPOSE: A soldering structure and a method for bonding a solder and an electronic part are provided to improve the lowering of the bonding strength due to interaction between copper and zinc by using a solder base part including a Sn-Ag-Cu solder material. CONSTITUTION: A soldering structure includes a patterned conductor, a solder base part, and a soldering part. The patterned conductor includes copper. The solder base part(14) includes a Sn-Ag-Cu solder material. The soldering part(15) includes a Sn-Zn solder material. The soldering part is formed on the solder base part. The soldering part is connected to a terminal of an electronic component by a fusion bonding method.

Abstract translation: 目的：提供焊接结构和焊料和电子部件的接合方法，以通过使用包含Sn-Ag-Cu焊料的焊料基部来提高由于铜和锌之间的相互作用而引起的接合强度的降低。 构成：焊接结构包括图案化导体，焊料基部分和焊接部分。 图案导体包括铜。 焊料基部（14）包括Sn-Ag-Cu焊料。 焊接部件（15）包括Sn-Zn焊料材料。 焊接部形成在焊锡基部上。 焊接部通过熔接法与电子部件的端子连接。

公开(公告)号：KR1020030065351A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：KR1020030005392

申请日：2003-01-28

Applicant: 에프씨아이

Inventor： 켈러렉스더블유.

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01R4/027 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 본 발명은 인터포저, BGA 커넥터, 또는 볼 그리드 어레이 커넥터에 전기 접촉을 제공하는 다른 연결 장치를 포함한다. 본 발명의 인터포저는 접촉부를 갖는 하우징을 포함한다. 접촉부는 제1 단부와 제2 단부를 갖는다. 또한, 인터포저는 접촉부 중 적어도 하나의 제1 단부 상에 배치된 재유동 가능한 전기 도전성 재료의 제1 본체와 제2 본체를 포함한다. 제1 본체와 제2 본체는 볼 그리드 어레이 커넥터의 재유동 가능한 전기 도전성 재료의 단일 본체와 인터포저 사이에 전기 접촉을 제공한다.

公开(公告)号：KR100376253B1

公开(公告)日：2003-03-15

申请号：KR1019997011446

申请日：1998-06-02

Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

Inventor： 쓰까다키요다까 ,  쿄바야시히로유키 ,  유카이요시까주 ,  치하라겐지 ,  토햐마요시히데 ,  오꾸다야수요시 ,  코데라요시히로

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 본 발명은 전도성 패턴에 대응하고, 무전해 Ni/Au 도금층을 갖는 인쇄 배선판의 표면상에 형성된 연결 단자에 결합되는 외부 접속을 위한 솔더 부재에 관한 것으로서, 상기 솔더 부재는 미세하게 분말화된 구리를 포함하는 볼 형태의 솔더이고, 연결 단자에 양호한 접합력을 가진다.

Abstract translation: 本发明涉及一种外部连接用焊接部件，其与形成于印刷电路板的与导体图案对应的表面上的连接端子接合，并且具有无电镀Ni / Au镀层，其中，所述焊接部件是含有球形焊料 铜细粉末，并且与连接端子具有优异的接合强度。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR100156065B1

公开(公告)日：1998-12-15

申请号：KR1019950000161

申请日：1995-01-06

Applicant: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션

Inventor： 로렌스헤롤드화이트

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 캡슐제와 칩 기판 간에 및/또는 캡슐제와 칩 캐리어 기판 표면 간의 경계를 따른 플립-칩 C4 접합부 사이에 아메바와 같은 솔더 브리지가 형성하는 것을 방지하기 위해 표면 실장, 캡슐화된 플립-칩 캐리어 모듈을 취급하고 보관하기 위한 공정에 관한 것이다. 상기 캡슐제의 자유로운 수분 농도는 회로 기판에 상기 모듈을 실장하는 데 사용된 리플로우 열 처리 동안 선정된 안전한 한계값 미만으로 유지된다.

公开(公告)号：JP6365841B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2014514363

申请日：2013-04-05

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 岸 新 ,  宗像 宏典 ,  本村 耕治 ,  圓尾 弘樹

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPWO2013168352A1

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2014514363

申请日：2013-04-05

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

Inventor： 新 岸 ,  新 岸 ,  宏典 宗像 ,  宏典 宗像 ,  本村　耕治 ,  耕治 本村 ,  弘樹 圓尾 ,  弘樹 圓尾

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: この実装構造体は、回路基板(105)の第2電極(104)と半導体パッケージ(101)のバンプ(103)とを接合する接合材料(106)の周囲を、第1補強用樹脂(107)によって覆っている。さらに、半導体パッケージ(101)の外周部分と回路基板(105)との間が、第2補強用樹脂(108)によって覆われている。接合材料(106)が従来よりも融点の低いはんだ材料を使用しても、耐落下特性が良好である。

Abstract translation: 安装结构中，接合材料（106）接合所述第二电极（104）的凸块（103）和所述电路板（105）的半导体封装件的周边（101），所述第一强化树脂（107） 它是由覆盖。 此外，外周部与所述半导体封装的所述电路板（105）之间（101）由第二强化树脂（108）覆盖。 还加入使用低焊料材料的熔点比常规的抗跌落特性良好的材料（106）。

公开(公告)号：JP2015167238A

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：JP2015084370

申请日：2015-04-16

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： カール エム.クロップ ,  アール ジェイ.ヘイズ

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10992 ,  H05K3/3452 ,  Y10T29/49117

Abstract: 【課題】電気的接続突起部の高さを介しての、接続されている電気的構成部分間の距離を制御する組立品を提供する。 【解決手段】電気的構成部分組立品30は、第一融点を有する第一金属ハンダ組成物から製造された電気的接続突起部34(例えば、ハンダバンプ)を備える第一電気的構成部分32と、電気的接触部38を備える第二電気的構成部分36と、を含む。第二融点を有する第二金属ハンダ組成物40は、電気的接続突起部34の少なくとも一部と第二電気的構成部分36の電気的接触部38との間の電気的接続部として機能するように、形成され或いは配置されている。第二融点は、第一融点よりも低く、電気的接続突起部34と第二金属ハンダ組成物40との間に明確な境界面が存在する。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于控制经由电连接突起的高度连接的电气构造部分之间的距离的组件。解决方案：电气构造部件组件30包括第一电气构造部分32，其包括电构造突起34（例如 ，焊料凸块），以及包括电连接件38的第二电气结构部分36.具有第二熔点的第二金属焊料组合物40形成或布置成使其起作用 作为电结构突起34的至少一部分与第二电结构部36的电连接38之间的电连接。第二熔点低于第一熔点，并且在电气构造 突起34和第二金属焊料组合物40。